一種多功能印刷電路板及具有該電路板的智能設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多功能印刷電路板及具有該電路板的智能設(shè)備，所述智能設(shè)備除了具有一般智能設(shè)備通信、數(shù)據(jù)處理等功能外，還具有無線充電、遠(yuǎn)近場通信及POS機(jī)功能。所述電路板上設(shè)置有：綜合管理芯片、NFC模塊、UHF?RFID模塊、POS機(jī)功能模塊及無線充電模塊，該綜合管理芯片連接設(shè)備內(nèi)的主芯片，并通過設(shè)備內(nèi)的應(yīng)用軟件驅(qū)動(dòng)該NFC模塊、UHF?RFID模塊、POS機(jī)功能模塊及無線充電模塊工作，從而使設(shè)備具有遠(yuǎn)近場無線通信、POS機(jī)及無線充電等功能。本實(shí)用新型將遠(yuǎn)近場無線通信、POS機(jī)及無線充電等功能模塊合理集成到一個(gè)設(shè)備內(nèi)部，降低了用戶添置多個(gè)不同功能的設(shè)備的成本，且攜帶輕便，提高用戶的使用體驗(yàn)。
【專利說明】 一種多功能印刷電路板及具有該電路板的智能設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說，涉及一種多功能印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)及具有該P(yáng)CB板的智能設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]NFC由Sony (索尼公司)，NXP(源自Philips半導(dǎo)體)和Nokia(諾基亞公司)于2004年提出，其使得電子設(shè)備之間可以進(jìn)行短程的通信。NFC技術(shù)的出現(xiàn)，極大地促進(jìn)了射頻識別(Radio Frequency Identification, RFID)技術(shù)與移動(dòng)通訊技術(shù)相互融合的進(jìn)展，引出許多新的應(yīng)用模式。
[0003]微波射頻識別UHF RFID技術(shù)是近幾年剛剛開始興起并得到迅速推廣應(yīng)用的一門新技術(shù)，相比較低頻RFID技術(shù)它有識別距離遠(yuǎn)、識別準(zhǔn)確率高、識別速度快、抗干擾能力強(qiáng)、使用壽命長、可穿透非金屬材料、運(yùn)用范圍廣等特點(diǎn)。
[0004]無線充電技術(shù)也是近幾年提出的技術(shù)，又稱為非接觸式充電，是一種適應(yīng)性、安全性較高的能量傳輸充電方式，這種技術(shù)可以用在很多領(lǐng)域。
[0005]POS機(jī)是通過讀卡器讀取銀行卡上的持卡人磁條信息或者IC卡信息，由POS操作人員輸入交易金額，持卡人輸入個(gè)人識別信息(即密碼)，POS把這些信息通過銀聯(lián)中心，上送發(fā)卡銀行系統(tǒng)，完成聯(lián)機(jī)交易，給出成功與否的信息，并打印相應(yīng)的票據(jù)。POS的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了信用卡、借記卡等銀行卡的聯(lián)機(jī)消費(fèi)，保證了交易的安全、快捷和準(zhǔn)確，避免了手工查詢黑名單和壓單等繁雜勞動(dòng)，提高了工作效率。
[0006]在實(shí)施本實(shí)用新型創(chuàng)造的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，無論是NFC技術(shù)、UHFRFID技術(shù)、無線充電技術(shù)還是可刷磁條卡和IC卡的POS機(jī)技術(shù)都大大的方便了人們的生活，但是如果每種技術(shù)都需要不同的終端來進(jìn)行支持，我們出門的時(shí)候需要帶各種支持不同功能的終端，將給人們生活帶來不便，這與我們開發(fā)這些技術(shù)的初衷就背道而馳了。雖然NFC無線支付更加方便快捷，但一種技術(shù)從發(fā)明到普及需要很久的過程，因此POS機(jī)刷磁條卡和IC卡這種可接觸式支付方式，將會(huì)同NFC無線支付長期同存。
[0007]有鑒于此，本實(shí)用新型提供的多功能智能設(shè)備在一般智能設(shè)備的基礎(chǔ)上，將上述功能進(jìn)行合理集成以解決需要多個(gè)終端的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]針對上述提到的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種多功能PCB板及具有該P(yáng)CB板的智能設(shè)備。
[0009]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0010]一種多功能PCB板，所述PCB板上設(shè)有綜合管理芯片1、近場通信NFC模塊2、微波射頻識別UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊5，其中:
[0011]所述綜合管理芯片I分別與所述NFC模塊2、UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊5連接，并驅(qū)動(dòng)其工作；[0012]所述NFC模塊2包括NFC芯片21、NFC通信模塊22、NFC控制電路23及NFC天線24，所述NFC通信模塊22、NFC控制電路23與所述綜合管理芯片I連接；
[0013]所述UHF RFID 模塊 3 包括 UHF RFID 芯片 31、UHF RFID 通信模塊 32、UHF RFID 控制電路33及UHF RFID天線34，所述UHF RFID通信模塊32、UHF RFID控制電路33與所述綜合管理芯片I連接；
[0014]所述無線充電模塊4包括接收模塊41、通信模塊42、控制電路43及無線充電天線44，所述通信模塊42、控制電路43與所述綜合管理芯片I連接；
[0015]所述POS機(jī)功能模塊5包括處理芯片51、P0S通信模塊52及刷卡讀頭53，所述POS通信模塊52與所述綜合管理芯片I連接。
[0016]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述NFC天線24由所述PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
[0017]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述NFC天線24設(shè)置在所述PCB板的外圍。
[0018]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述PCB板基材為絕緣材料制成。
[0019]本實(shí)用新型同時(shí)還提供一種智能設(shè)備，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有綜合管理芯片1、近場通信NFC模塊2、微波射頻識別UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊5，其中:
[0020]所述綜合管理芯片I與所述設(shè)備內(nèi)的主芯片6連接，并受其驅(qū)動(dòng)，調(diào)配及控制所述NFC模塊2、UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊5工作；
[0021 ] 所述NFC模塊2包括NFC芯片21、NFC通信模塊22、NFC控制電路23及NFC天線24，所述NFC通信模塊22、NFC控制電路23與所述綜合管理芯片I連接；
[0022]所述UHF RFID 模塊 3 包括 UHF RFID 芯片 31、UHF RFID 通信模塊 32、UHF RFID 控制電路33及UHF RFID天線34，所述UHF RFID通信模塊32、UHF RFID控制電路33與所述綜合管理芯片I連接；
[0023]所述無線充電模塊4包括接收模塊41、通信模塊42、控制電路43及無線充電天線44，所述通信模塊42、控制電路43與所述綜合管理芯片I連接；
[0024]所述POS機(jī)功能模塊5包括處理芯片51、P0S通信模塊52及刷卡讀頭53，所述POS通信模塊52與所述綜合管理芯片I連接。
[0025]優(yōu)選的，上述設(shè)備中，所述NFC天線24由所述PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
[0026]優(yōu)選的，上述設(shè)備中，所述NFC天線24設(shè)置在所述PCB板的外圍。
[0027]優(yōu)選的，上述設(shè)備中，所述PCB板基材為絕緣材料制成。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0029]通過將NFC、UHF RFID、無線充電及POS機(jī)等功能模塊合理集成到PCB板上，再結(jié)合智能設(shè)備本身內(nèi)置的主處理芯片及無線通信模塊，從而同時(shí)兼容NFC移動(dòng)支付和POS機(jī)接觸式支付這兩種支付方式，并且可以利用UHFRFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)停車場收費(fèi)或高速不停車收費(fèi)等智能交通功能，以及利用無線充電功能對設(shè)備進(jìn)行電能補(bǔ)充。這樣不僅降低了用戶添置多個(gè)不同功能的設(shè)備的成本，并且攜帶輕便，提高了用戶的使用體驗(yàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板上各個(gè)模塊之間的連接關(guān)系不意圖；
[0032]圖2示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板的NFC模塊的連接關(guān)系示意圖；
[0033]圖3示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板的UHF RFID模塊的連接關(guān)系不意圖；
[0034]圖4示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板的無線充電模塊的連接關(guān)系不意圖；
[0035]圖5示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板的POS機(jī)功能模塊的連接關(guān)系不意圖；
[0036]圖6示例性地示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板的部分模塊或器件在PCB板上的位置及形狀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]本實(shí)用新型提供的一種多功能PCB板及具有該P(yáng)CB板的智能設(shè)備，其在一般的智能設(shè)備的基礎(chǔ)上將NFC、UHF RFID、P0S機(jī)及無線充電等功能模塊合理集成到一個(gè)設(shè)備內(nèi)部，即讓設(shè)備同時(shí)具有遠(yuǎn)近場無線通信、無線充電及POS支付等功能。
[0038]為使得本實(shí)用新型的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的各個(gè)其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種多功能PCB板，所述PCB板上設(shè)置有綜合管理芯片
1、近場通信NFC模塊2、微波射頻識別UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊
5。它們之間的連接關(guān)系請參考圖1。
[0040]由于PCB板不能單獨(dú)地工作，必須依賴設(shè)備內(nèi)的其他電路環(huán)境，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述PCB板是設(shè)置在一般的智能設(shè)備內(nèi)，其帶來的有益效果也是在一般的智能設(shè)備都具有的數(shù)據(jù)處理及無線通信等功能的基礎(chǔ)上才能實(shí)現(xiàn)的，而其與設(shè)備間的通信也是通過所述綜合管理芯片I與設(shè)備內(nèi)的主芯片6連接實(shí)現(xiàn)的(如圖1中所示)。當(dāng)用戶通過設(shè)備內(nèi)的有關(guān)應(yīng)用軟件啟動(dòng)某項(xiàng)功能，比如NFC，這時(shí)所述主芯片6將驅(qū)動(dòng)所述綜合管理芯片I啟動(dòng)對應(yīng)的NFC模塊2，從而啟動(dòng)NFC移動(dòng)支付功能。
[0041]為了更好地說明本技術(shù)方案，下面結(jié)合圖2?5，分別說明所述NFC模塊2、UHFRFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊5的工作流程。
[0042]所述NFC模塊2包括NFC芯片21、NFC通信模塊22、NFC控制電路23及NFC天線24，其中所述NFC通信模塊22、NFC控制電路23與所述綜合管理芯片I連接，并將所述NFC天線24與外部設(shè)備交互得到的工作信息反饋給所述綜合管理芯片I，所述綜合管理芯片I再將NFC待機(jī)、點(diǎn)對點(diǎn)通信、讀寫器模式和卡模式狀態(tài)等信息回送給所述主芯片6，最終通過顯示屏將上述信息顯示給用戶。用戶也可以通過設(shè)備內(nèi)相應(yīng)的應(yīng)用軟件對所述綜合管理芯片I下發(fā)NFC工作指令，所述綜合管理芯片I通過所述NFC控制電路23和NFC天線24依據(jù)指令進(jìn)行NFC點(diǎn)對點(diǎn)、讀寫器或卡模式等近場通信操作。請參考圖2。
[0043]所述UHF RFID 模塊 3 包括 UHF RFID 芯片 31、UHF RFID 通信模塊 32、UHF RFID 控制電路33及UHF RFID天線34，所述UHF RFID通信模塊32、UHF RFID控制電路33與所述綜合管理芯片I連接。UHF RFID分為有源工作和無源工作兩種模式，有源模式通信距離遠(yuǎn)，最大可超過100m，但是在IOm范圍內(nèi)的通信容易受干擾。無源模式通信距離較近IOm左右，有較好的防干擾特性?？筛鶕?jù)自己的需要選擇工作模式，并可以通過所述綜合管理芯片I來調(diào)整工作模式，在不同的工作模式下，所述UHF RFID天線34將收到的信息通過所述UHFRFID通信模塊32傳送給所述綜合管理芯片1，其再通過所述主芯片6將信息回送給設(shè)備，最終在顯示屏上顯示出必要的信息。請參考圖3。
[0044]所述無線充電模塊4包括接收模塊41、通信模塊42、控制電路43及無線充電天線44，所述通信模塊42、控制電路43與所述綜合管理芯片I連接，當(dāng)所述接收模塊41監(jiān)測到外部無線充電設(shè)備后，將信息反饋給所述綜合管理芯片1，所述綜合管理芯片I為保護(hù)所述NFC模塊2、UHF RFID模塊3及POS機(jī)功能模塊5，將斷開與它們的連接，開始通過所述無線充電天線44為設(shè)備充電，當(dāng)充電完成后，再恢復(fù)連接。所述綜合管理芯片I將充電進(jìn)度等信息反饋給所述主芯片6，并實(shí)時(shí)地通過顯示屏顯示出來。請參考圖4。
[0045]所述POS機(jī)功能模塊5包括處理芯片51、P0S通信模塊52及刷卡讀頭53，所述POS通信模塊52與所述綜合管理芯片I連接，當(dāng)選擇POS機(jī)功能工作時(shí)，所述刷卡讀頭53讀取銀行卡上的持卡人磁條信息或者IC卡信息，再通過顯示屏鍵盤輸入交易金額，持卡人輸入個(gè)人識別信息(即密碼)后，所述處理芯片51通過所述POS通信模塊52將這些信息送入所述綜合管理芯片1，最終所述主芯片6通過GPRS、3G或者WIFI等無線網(wǎng)絡(luò)方式將信息送給銀聯(lián)中心，上送發(fā)卡銀行的數(shù)據(jù)中心，完成聯(lián)機(jī)交易，并給出成功與否的信息，所述信息反饋給所述主芯片6，最終通過顯示屏顯示出來。請參考圖5。
[0046]請參考圖6，為部分模塊或器件在PCB板上的位置及形狀示意圖。
[0047]所述NFC天線24設(shè)置在所述PCB板的外圍，且將所述綜合管理芯片1、NFC模塊2、UHF RFID模塊3、無線充電模塊4及POS機(jī)功能模塊包圍在中間，由于天線的周圍沒有金屬等物體阻擋，這樣既提高了天線的傳輸效率，同時(shí)性能也更加穩(wěn)定，避免了使用過程出現(xiàn)通信障礙。
[0048]所述NFC天線24是由所述PCB板上的部分覆銅區(qū)域經(jīng)過刻蝕而成，所述刻蝕即用絲印機(jī)將防腐蝕油墨按照需要鋪銅的形狀印到覆銅箔或覆鋁箔上，再用蝕刻設(shè)備把其余部分金屬溶掉。
[0049]其他覆銅區(qū)域有部分作為焊接所述綜合管理芯片1、NFC模塊2、UHFRFID模塊3、無線充電模塊4和POS機(jī)功能模塊5的基礎(chǔ)，有部分經(jīng)過刻蝕可以形成各部件之間的連接線。
[0050]所述PCB板基材的厚度一般為0.1?1.0mm,其構(gòu)成材料可以是FR_4、PVC或其他絕緣材料。
[0051]需要說明的是，在圖6中，所述主芯片6并不是所述PCB板上的器件，其應(yīng)該是所述PCB板所在的智能設(shè)備本身內(nèi)置的芯片，之所以在此圖中如此的示出來，只是為了更直觀地體現(xiàn)所述綜合管理芯片I與所述主芯片6的連接關(guān)系。
[0052]可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例通過將NFC、UHF RFID、無線充電及POS機(jī)等功能模塊合理集成到PCB板上，再結(jié)合智能設(shè)備本身內(nèi)置的主處理芯片及無線通信模塊，從而同時(shí)兼容NFC移動(dòng)支付和POS機(jī)支付這兩種支付方式，并且可以利用UHF RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)停車場收費(fèi)或高速不停車收費(fèi)等智能交通功能，以及利用無線充電功能對設(shè)備進(jìn)行電能補(bǔ)充。
[0053]上述各個(gè)實(shí)施例提供的PCB板可以應(yīng)用于各種智能設(shè)備中，尤其適合應(yīng)用于各種手持終端設(shè)備，例如手機(jī)、PDA等。
[0054]因此，具有上述PCB板的智能設(shè)備也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。
[0055]并且，由于該智能設(shè)備采用了上述的PCB板，所以該智能設(shè)備由該P(yáng)CB板帶來的有益效果請參考上述實(shí)施例中相應(yīng)的部分即可，在此不再贅述。
[0056]在上述實(shí)施例中，對各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0057]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或
者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)......”限定的要素，
并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0058]以上對本實(shí)用新型所提供的方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種多功能印刷電路板PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有綜合管理芯片(I)、近場通信NFC模塊(2)、微波射頻識別UHF RFID模塊(3)、無線充電模塊(4)及POS機(jī)功能模塊(5)，其中: 所述綜合管理芯片(I)分別與所述NFC模塊(2)、皿F RFID模塊(3)、無線充電模塊(4)及POS機(jī)功能模塊(5)連接，并驅(qū)動(dòng)其工作； 所述NFC模塊⑵包括NFC芯片(21)、NFC通信模塊(22)、NFC控制電路(23)及NFC天線(24)，所述NFC通信模塊(22)、NFC控制電路(23)與所述綜合管理芯片(I)連接；所述 UHF RFID 模塊(3)包括 UHF RFID 芯片(31) ,UHF RFID 通信模塊(32)、UHF RFID控制電路(33)及UHF RFID天線(34)，所述UHF RFID通信模塊(32)、UHF RFID控制電路(33)與所述綜合管理芯片(I)連接； 所述無線充電模塊(4)包括接收模塊(41)、通信模塊(42)、控制電路(43)及無線充電天線(44)，所述通信模塊(42)、控制電路(43)與所述綜合管理芯片(I)連接； 所述POS機(jī)功能模塊(5)包括處理芯片(51)、P0S通信模塊(52)及刷卡讀頭(53)，所述POS通信模塊(52)與所述綜合管理芯片(I)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述NFC天線(24)由所述PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述NFC天線(24)設(shè)置在所述PCB板的外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述`的PCB板，其特征在于，所述PCB板基材為絕緣材料制成。
5.一種智能設(shè)備，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有綜合管理芯片(I)、近場通信NFC模塊(2)、微波射頻識別UHF RFID模塊(3)、無線充電模塊(4)及POS機(jī)功能模塊(5)，其中: 所述綜合管理芯片(I)與所述設(shè)備內(nèi)的主芯片(6)連接，并受其驅(qū)動(dòng)，調(diào)配及控制所述NFC模塊(2)、UHF RFID模塊(3)、無線充電模塊(4)及POS機(jī)功能模塊(5)工作； 所述NFC模塊⑵包括NFC芯片(21)、NFC通信模塊(22)、NFC控制電路(23)及NFC天線(24)，所述NFC通信模塊(22)、NFC控制電路(23與所述綜合管理芯片(I)連接；所述 UHF RFID 模塊 3 包括 UHF RFID 芯片(31)、UHF RFID 通信模塊(32)、UHF RFID控制電路(33)及UHF RFID天線(34)，所述UHF RFID通信模塊(32)、UHF RFID控制電路(33)與所述綜合管理芯片(I)連接； 所述無線充電模塊(4)包括接收模塊(41)、通信模塊(42)、控制電路(43)及無線充電天線(44)，所述通信模塊(42)、控制電路(43)與所述綜合管理芯片(I)連接； 所述POS機(jī)功能模塊(5)包括處理芯片(51)、P0S通信模塊(52)及刷卡讀頭(53)，所述POS通信模塊(52)與所述綜合管理芯片(I)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于，所述NFC天線(24)由所述PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述NFC天線(24)設(shè)置在所述PCB板的外圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述PCB板基材為絕緣材料制成。
【文檔編號】G07G1/12GK203520530SQ201320540182
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】陳業(yè)軍 申請人:陳業(yè)軍