1.一種射頻標(biāo)簽，包括主體部，所述主體部包括相對(duì)設(shè)置的第一層面和第二層面，在所述第一層面和所述第二層面之間設(shè)有芯片，所述芯片與所述第二層面之間設(shè)有天線，其特征在于，所述主體部設(shè)有至少兩個(gè)缺口，所述缺口由主體部的外邊緣向主體部的內(nèi)部延伸至接近于天線或芯片的外邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述缺口的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)缺口于所述主體部上對(duì)稱設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述缺口的數(shù)量為八個(gè)，所述八個(gè)缺口沿所述主體部的周向均勻分布。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述缺口為鋸齒狀。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述缺口為切縫狀。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽為圓形。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述天線為金屬箔且呈環(huán)狀分布。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片相對(duì)于所述天線更接近于所述主體部的外邊緣，所述芯片與至少一個(gè)缺口的延伸方向正對(duì)。
9.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述第一層面和所述第二層面材質(zhì)為PET。
10.如權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽還包括與所述第二層面配接的粘貼部。
11.如權(quán)利要求10所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述粘貼部為離型紙。
12.如權(quán)利要求10所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述第一層面與所述芯片、所述芯片與所述天線、所述天線與所述第二層面以及所述第二層面與所述粘貼部之間均為膠水粘貼。
13.一種動(dòng)力工具，包括殼體，其特征在于，所述動(dòng)力工具包括如權(quán)利要求1至12任一所述的射頻標(biāo)簽。
14.如權(quán)利要求13所述的動(dòng)力工具，其特征在于，所述射頻標(biāo)簽位于所述殼體的內(nèi)表面。