用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的rfid裝置及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于橡膠制品和電子信息技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種RFID (射頻標(biāo)簽)的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，具體說是一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (射頻標(biāo)簽)裝置是一種非接觸式自動識別的電子標(biāo)簽，具有唯一的標(biāo)識碼，將其植入載體(如橡膠輪胎)內(nèi)部或附著于載體表面之后，與載體結(jié)合成一個整體。在外界讀寫設(shè)備的驅(qū)動下，隨時發(fā)送/讀寫數(shù)據(jù)，能夠?qū)崟r監(jiān)控載體在生產(chǎn)、銷售、使用、理賠各過程中的狀態(tài)。目前RFID (射頻標(biāo)簽)裝置已被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。
[0003]RFID (射頻標(biāo)簽)裝置主要有芯片(集成電路)、基板(特定形狀的印刷電路板)、天線三部分組成，芯片通過引腳焊接在基板上，天線的一端也焊接在基板上。RFID電子標(biāo)簽植入到輪胎內(nèi)部的過程發(fā)生在輪胎成型階段，并經(jīng)過高溫硫化后和輪胎完全結(jié)合，伴隨輪胎的整個生命周期使用，用于記錄特定信息，解決輪胎的銷售、使用過程中的防偽、串貨、理賠等問題。
[0004]目前用于橡膠輪胎內(nèi)部的RFID(射頻標(biāo)簽)裝置存在以下問題:
1、使用基板結(jié)構(gòu)，采用貼片焊接工藝，基板面積較小，生產(chǎn)時一般采用多片拼接、使用特制夾具夾持，完成焊接后還需要進(jìn)行分板、磨邊等工藝，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，人工參與度高，造成質(zhì)量的不統(tǒng)一，不利于批量生產(chǎn)。
[0005]2、基板厚度較薄，邊緣鋒利，輪胎在成型過程中RFID電子標(biāo)簽可以和橡膠較好的結(jié)合，但在輪胎使用過程中，輪胎本身的形變和屈撓會使橡膠內(nèi)部產(chǎn)生摩擦，在此過程中基板容易割傷橡膠，造成輪胎內(nèi)部損壞，存在安全隱患。
[0006]3、這種結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽多個面結(jié)構(gòu)不同，如果電子標(biāo)簽側(cè)立于橡膠輪胎夾層時，易產(chǎn)生氣泡，且成型時不易被排出，會造成輪胎質(zhì)量的下降，因此，在批量自動植入輪胎時，需要區(qū)分RFID電子標(biāo)簽的正反面及植入狀態(tài)，這就增加了自動植入設(shè)備的設(shè)計難度。
[0007]4、由于RFID射頻標(biāo)簽是通過天線和射頻模塊連接實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送/接收的，而輪胎制造過程或常規(guī)使用造成的輪胎撓曲和形變易導(dǎo)致天線與電子標(biāo)簽裝置因破裂、損壞或老化而分離，使RFID電子標(biāo)簽失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種用于植入橡膠
輪胎內(nèi)部的RFID裝置，通過改進(jìn)芯片形狀及結(jié)構(gòu)，省去基板，避免因芯片與基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，簡化加工工藝，保證橡膠輪胎產(chǎn)品的質(zhì)量；另外，改進(jìn)芯片引腳與天線的連接方式，使之連接牢固。
[0009]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，包括:射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于，所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。
[0010]對上述技術(shù)方案的改進(jìn):所述的封套為兩端開口的圓筒形，所述天線引腳有兩個，分別與射頻芯片的兩端連接，所述兩個天線引腳分別與兩個天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述兩個天線分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。
[0011]對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述天線引腳的栓形連接部分為金質(zhì)材料。
[0012]對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。
[0013]本發(fā)明還實現(xiàn)了上述RFID裝置的一種加工方法，具體為:所述RFID裝置包括射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于先將所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，再將射頻芯片、天線引腳及天線封裝在表面圓滑的封套中，然后進(jìn)行天線的塑形。
[0014]對上述技術(shù)方案做進(jìn)一步改進(jìn):至少將所述天線的一端伸出封套。
[0015]對上述技術(shù)方案做進(jìn)一步改進(jìn):將所述天線引腳的一端伸出封套。
[0016]對上述技術(shù)方案做進(jìn)一步改進(jìn):將所述天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點和積極效果是:
本發(fā)明用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置沒有基板，避免了因射頻芯片、基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，可以有效地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；天線引腳與天線之間用栓形結(jié)構(gòu)連接且栓形結(jié)構(gòu)部分封裝在無棱角的封套內(nèi)，保證了天線引腳與天線的連接牢固。本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)可靈活設(shè)計，且制作成本較低。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
圖2是本發(fā)明一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的實施例的立體圖；
圖3是本發(fā)明一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的螺旋天線加工完成的示意圖。
[0018]圖中的標(biāo)號為:1-射頻芯片、2-天線引腳、3-天線、4-栓形連接、5-封套。
【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
參見圖1-圖3，本發(fā)明一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的實施例，包括:射頻芯片1、射頻芯片1上的天線引腳2、天線3，所述的天線引腳2與天線3用栓形結(jié)構(gòu)4連接，射頻芯片1、天線引腳2、栓形結(jié)構(gòu)4及天線3的一端封裝在表面圓滑的一封套5中，所述天線2的另一端伸出封套5。另外，天線引腳2的部分結(jié)構(gòu)也可伸出封套5 (附圖中未標(biāo)示)。
[0021]在圖2所示的實施例中，封套5為兩端開口的圓筒形，天線引腳2有兩個，分別與射頻芯片1的兩端連接，所述兩個天線引腳2分別與兩個天線2用栓形結(jié)構(gòu)4連接，兩個天線3分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。
[0022]為確保連接可靠，栓形連接4采用金質(zhì)材料。為便于天線塑型，天線3的材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體。
[0023]在圖3所示的實施例中，天線3伸出封套5的部分纏繞成螺旋彈簧狀。
[0024]在電子標(biāo)簽實際加工過程中，通常先將天線引腳2及天線3用栓形結(jié)構(gòu)4連接好，再進(jìn)行封裝，然后進(jìn)行天線3的塑型，天線3伸出封套5的部分還可以折成三角狀。
[0025]射頻芯片1的封裝形式不限于圓筒形，也可設(shè)計成球形體或棱角較鈍的任意形狀，如立方形等，從而避免割傷橡膠，但必須包含偶數(shù)個天線引腳2。
[0026]最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，包括:射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于，所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。2.按照權(quán)利要求1所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，其特征在于，所述的封套為兩端開口的圓筒形，所述天線引腳有兩個，分別與射頻芯片的兩端連接，所述兩個天線引腳分別與兩個天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述兩個天線分別從圓筒形封套的兩端開口伸出。3.按照權(quán)利要求1或2所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，其特征在于，所述天線引腳的栓形連接部分為金質(zhì)材料。4.按照權(quán)利要求1或2所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，其特征在于，所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成二角狀。5.按照權(quán)利要求3所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置，其特征在于，所述的天線材料為延展性和可塑性良好的導(dǎo)體，天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。6.一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的加工方法，所述RFID裝置包括射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于先將所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，再將射頻芯片、天線引腳及天線封裝在表面圓滑的封套中，然后進(jìn)行天線的塑形。7.按照權(quán)利要求6所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的加工方法，其特征在于至少將所述天線的一端伸出封套。8.按照權(quán)利要求7所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的加工方法，其特征在于將所述天線引腳的一端伸出封套。9.按照權(quán)利要求6所述的用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置的加工方法，其特征在于將所述天線伸出封套的部分纏繞成螺旋彈簧狀或折成三角狀。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于植入橡膠輪胎內(nèi)部的RFID裝置及其加工方法，包括：射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特點是：所述天線引腳與所述天線用栓形結(jié)構(gòu)連接，所述的射頻芯片、天線引腳、栓形結(jié)構(gòu)及天線的一端封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線的另一端伸出封套。本發(fā)明不采用目前射頻標(biāo)簽的基板結(jié)構(gòu)，避免了因芯片、基板焊接帶來的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，可以有效地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，且天線引腳與天線連接可靠。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105320983
【申請?zhí)枴緾N201410378858
【發(fā)明人】董蘭飛, 姚永, 陳海軍, 孫培峰, 滕學(xué)志
【申請人】軟控股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2014年8月4日
【公告號】WO2016019759A1