本實(shí)用新型涉及一種射頻標(biāo)簽及使用該射頻標(biāo)簽的動(dòng)力工具。

背景技術(shù)：

射頻標(biāo)簽(簡稱RFID)，全稱為無線射頻識(shí)別標(biāo)簽(Radio Frequency Identification)。

射頻標(biāo)簽系統(tǒng)中的讀寫器天線發(fā)射無線電信號(hào)給射頻標(biāo)簽，射頻標(biāo)簽通過自己的天線接收此信號(hào)，利用從信號(hào)得到的能量啟動(dòng)射頻標(biāo)簽上的集成電路芯片工作。射頻標(biāo)簽是射頻識(shí)別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體，具有隱蔽性和不可見性，產(chǎn)品附著射頻標(biāo)簽后，產(chǎn)品得到了一個(gè)唯一識(shí)別碼，用標(biāo)簽閱讀器掃讀標(biāo)簽即可獲取產(chǎn)品信息，得知該產(chǎn)品的真?zhèn)?，從而達(dá)到產(chǎn)品防偽的目的。

為了鑒別售后產(chǎn)品的真?zhèn)?，有效的射頻標(biāo)簽須一直保持到消費(fèi)者購買產(chǎn)品之后。仿冒者可以把產(chǎn)品消費(fèi)后的有效標(biāo)簽回收，用于仿制品上。如何使射頻標(biāo)簽達(dá)到一次性使用，須在打開包裝時(shí)或撕下標(biāo)簽時(shí)使射頻標(biāo)簽數(shù)據(jù)丟失，即破壞射頻標(biāo)簽芯片或破壞射頻標(biāo)簽天線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，本實(shí)用新型提供了一種射頻標(biāo)簽，可以防止他人將射頻標(biāo)簽用于仿冒產(chǎn)品。

本實(shí)用新型采用的具體技術(shù)方案是：

一種射頻標(biāo)簽，包括主體部，主體部包括相對(duì)設(shè)置的第一層面和第二層面，在第一層面和所述第二層面之間設(shè)有芯片，芯片與第二層面之間設(shè)有天線，主體部上設(shè)有至少兩個(gè)缺口，缺口由主體部的外邊緣向主體部的內(nèi)部延伸至接近于天線或芯片的外邊緣。

優(yōu)選的，缺口的數(shù)量為兩個(gè)，缺口于主體部上對(duì)稱設(shè)置。

優(yōu)選的，缺口的數(shù)量為兩個(gè)，八個(gè)缺口沿主體部的周向均勻分布。

優(yōu)選的，缺口為鋸齒狀。

優(yōu)選的，缺口為切縫狀。

優(yōu)選的，射頻標(biāo)簽為圓形。

優(yōu)選的，天線材質(zhì)為金屬箔且成環(huán)狀分布。

優(yōu)選的，芯片相對(duì)于天線更接近于射頻標(biāo)簽的外邊緣，芯片與至少一個(gè)缺口的延伸方向正對(duì)。

優(yōu)選的，第一層面和所述第二層面材質(zhì)為PET。

優(yōu)選的，射頻標(biāo)簽還包括與第二層面配接的粘貼部。

優(yōu)選的，粘貼部為離型紙。

優(yōu)選的，第一層面與芯片、芯片與金屬箔、金屬箔與第二層面以及第二層面與粘貼部之間均為膠水粘貼。

一種動(dòng)力工具，包括殼體，動(dòng)力工具包括上述射頻標(biāo)簽。

優(yōu)選的，射頻標(biāo)簽位于殼體的內(nèi)表面。

本實(shí)用新型中采用的射頻標(biāo)簽可以解決人為故意將射頻標(biāo)簽用于其他產(chǎn)品混淆產(chǎn)品信息的問題。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例一中射頻標(biāo)簽的分解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例一中射頻標(biāo)簽主體部的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例一中射頻標(biāo)簽用于動(dòng)力工具的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例二中射頻標(biāo)簽主體部的示意圖；

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型公開一種射頻標(biāo)簽及使用該射頻標(biāo)簽的電動(dòng)工具，通過以下實(shí)施方式具體說明。

參照?qǐng)D1、2所示，第一種實(shí)施方式中，射頻標(biāo)簽1包括主體部11，主體部11包括相對(duì)設(shè)置的第一層面111和第二層面112，在第一層面111和第二層面112之間設(shè)有芯片113，芯片113與第二層面112之間設(shè)有天線114。其中，主體部11優(yōu)選為圓形，當(dāng)然也可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到的其他形狀如方形等。天線114為金屬箔如鋁箔或銅箔，且成環(huán)狀分布。芯片113相對(duì)于天線114更接近于主體部11的外邊緣。

主體部11上設(shè)有至少兩個(gè)缺口115，優(yōu)選的方案中，缺口115為8個(gè)，沿主體部的11的外邊緣周向均勻分布有8個(gè)，當(dāng)然，缺口數(shù)量也可以為2個(gè)或者大于2個(gè)，當(dāng)缺口數(shù)量為2個(gè)時(shí)，兩個(gè)缺口于主體部上對(duì)稱設(shè)置。缺 口115形狀為切縫，由主體部11的外邊緣向主體部11的內(nèi)部延伸至接近于芯片113的外邊緣，但不與芯片113接觸，有一個(gè)缺口115a的延伸方向正對(duì)于芯片。缺口115穿透主體部11的第一層面111與第二層面112。

射頻標(biāo)簽1還包括粘貼部12，粘貼部12為離型紙。優(yōu)選的方案中，第一層面111和第二層面112材質(zhì)為PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)，當(dāng)然也可以為其他材質(zhì)如紙質(zhì)。在第一層面111與芯片113、芯片113與天線114、天線114與第二層面112以及第二層面112與粘貼部12之間均為膠水粘貼。生產(chǎn)者將主體部11從粘貼部12上剝離貼在產(chǎn)品上，日后如有需要用標(biāo)簽閱讀器掃讀主體部即可獲取產(chǎn)品信息，例如該產(chǎn)品信息包括產(chǎn)品指定的銷售區(qū)域。

當(dāng)射頻標(biāo)簽粘貼于產(chǎn)品上時(shí)，如果有人想將射頻標(biāo)簽的主體部揭下粘貼于另一產(chǎn)品上時(shí)，勢必會(huì)撕到缺口破壞芯片或破壞天線，導(dǎo)致射頻標(biāo)簽損壞不可回收，也就是說，射頻標(biāo)簽的芯片或天線一旦被損壞，射頻標(biāo)簽就不能被重復(fù)利用，從而有效的阻止一些別有用心的人將該射頻標(biāo)簽移用于其它產(chǎn)品，以混淆消費(fèi)者或者供貨廠商。

本實(shí)用新型優(yōu)選的采用射頻標(biāo)簽的動(dòng)力工具如圖3所示，電鉆3包括殼體31，在殼體31的任一區(qū)域粘貼上射頻標(biāo)簽1的主體部11。優(yōu)選的，主體部11粘貼覆蓋于殼體31內(nèi)表面的合縫處或者是螺釘孔，這樣使得當(dāng)有人想移除該射頻標(biāo)簽用于重新粘貼至另一產(chǎn)品時(shí)，會(huì)在殼體外部先通過擰松螺釘，然后打開殼體移除射頻標(biāo)簽，這樣勢必會(huì)撕到缺口破壞芯片或破壞天線，導(dǎo)致射頻標(biāo)簽損壞不可回收。

射頻標(biāo)簽還可以用于其他不同種類的動(dòng)力工具，在此不做詳細(xì)闡述。

參照?qǐng)D4所示，第二種實(shí)施方式中射頻標(biāo)簽1包括主體部21，除缺口211外主體部21的其他結(jié)構(gòu)與第一種實(shí)施方式一致，在此不做贅述。優(yōu)選的方案中，射頻標(biāo)簽1的缺口211為鋸齒狀，均勻分布在主體部21的周向邊緣處，當(dāng)有人將射頻標(biāo)簽揭下粘貼于另一產(chǎn)品上時(shí)，勢必會(huì)撕到缺口破壞芯片或破壞天線，導(dǎo)致射頻標(biāo)簽損壞不可回收。

以上實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體 和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。