專利名稱：卡式裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及諸如具有存儲功能的存儲卡和具有諸如近距離無線傳送的通信功能 的通信卡的卡式裝置，特別地，涉及適合于使用具有低強(qiáng)度的薄安裝基板的情況的卡式裝置。
背景技術(shù)：
在諸如移動(dòng)電話、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)和便攜式游戲機(jī)的電子設(shè)備中，使用用于 增加各種功能的卡式裝置，諸如存儲卡(例如，日本未審查專利申請公開第2006-92094號) 和數(shù)據(jù)通信卡(例如，日本未審查專利申請公開第2002-329185號)。這種卡的厚度已經(jīng)隨 著機(jī)器主體的小型化而減小。

發(fā)明內(nèi)容
隨著卡厚度的減小，強(qiáng)度降低得非常大，并且卡由于外部應(yīng)力而容易變形。為了確 保卡的穩(wěn)定操作，卡本身應(yīng)該具有給定的機(jī)械強(qiáng)度(剛性)，從而即使卡在給定負(fù)載下扭曲 或彎曲，也可以避免電操作中的問題。然而，在這種卡中，殼體(外殼)和安裝基板被形成 得非常薄，以確保殼體的高度(S卩，電子部件的高度)。難以通過卡本身確保機(jī)械強(qiáng)度，并且 應(yīng)該單獨(dú)采取一些增強(qiáng)措施。過去，作為增強(qiáng)措施，已經(jīng)存在通過熱固性樹脂硬化諸如IC(集成電路)和芯片的 安裝部件來賦予剛性的方法(第一增強(qiáng)方法)以及通過其中外插(或插入)金屬片的殼體 來確保剛性的方法(第二增強(qiáng)方法)。然而，在前述的第一增強(qiáng)方法中，存在樹脂的涂覆區(qū)域受限、所安裝部件的強(qiáng)度依 賴于樹脂的涂覆量而不穩(wěn)定、以及在硬化樹脂時(shí)對基板施加了應(yīng)力的缺點(diǎn)。此外，還存在需 要用于涂覆樹脂的設(shè)備投資、在大批量生產(chǎn)的情況下需要控制樹脂以及需要分離處理的缺 點(diǎn)。同時(shí)，在第二增強(qiáng)方法中，存在這樣的缺點(diǎn)，即由于樹脂和金屬片沒有物質(zhì)地接合，因此 應(yīng)當(dāng)進(jìn)行聯(lián)結(jié)以使金屬片由樹脂保持，由此會消耗大空間。另外，應(yīng)進(jìn)行涂覆以使金屬片沒 有明顯露出。此外，存在這樣的缺點(diǎn)，即應(yīng)確保涂覆的耐久性，以及需要將金屬片連接至基 板的GND(地)的結(jié)構(gòu)作為靜電措施，因此第二增強(qiáng)方法是不實(shí)際的。考慮到前述缺點(diǎn)，在本發(fā)明中，期望提供具有簡單結(jié)構(gòu)的能夠提高安裝基板的機(jī) 械強(qiáng)度的卡式裝置。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種卡式裝置，包括外殼；安裝基板，其上安裝 有電子部件，并且包括在外殼中；以及保護(hù)構(gòu)件，與安裝基板接合，以覆蓋電子部件的至少 一部分。保護(hù)構(gòu)件通過密封部和側(cè)壁形成容納空間，在密封部的邊緣和側(cè)壁之間的接合部 處具有彎曲部，并表現(xiàn)出高于安裝基板的剛性。保護(hù)構(gòu)件能夠通過諸如SUS的金屬片的沖 壓(drawing)處理(深沖壓處理)來形成。在卡式裝置中，保護(hù)構(gòu)件的密封部的所有邊緣通過彎曲部與側(cè)壁接合。因此，應(yīng)力 不會集中或幾乎不會局部集中在保護(hù)構(gòu)件中，并且其機(jī)械強(qiáng)度較大。此外，保護(hù)構(gòu)件針對來自所有方向的外力均具有耐性。另外，在卡式裝置中，由于保護(hù)構(gòu)件與安裝基板接合，所以 安裝基板被賦予剛性。在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的卡式裝置中，通過具有使應(yīng)力幾乎不會局部集中于其上 的結(jié)構(gòu)的保護(hù)構(gòu)件來保護(hù)安裝基板上的電子部件。因此，在示出了保護(hù)構(gòu)件對電子部件的 防護(hù)功能的同時(shí)，能夠提高安裝基板的機(jī)械強(qiáng)度，而無需使用諸如熱固性樹脂的單獨(dú)的增
強(qiáng)裝置。 本發(fā)明的其他和進(jìn)一步的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將根據(jù)以下描述而體現(xiàn)得更為完全。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的存儲卡的分解透視圖。圖2A和圖2B是圖1的存儲卡的電子電路部的分解透視圖。圖3是保護(hù)構(gòu)件的透視圖。圖4是示出了保護(hù)構(gòu)件的安裝狀態(tài)的截面圖。圖5是用于說明通過彎曲處理形成的保護(hù)構(gòu)件(比較例)上的應(yīng)力集中的透視 圖。圖6A和圖6B是用于說明保護(hù)構(gòu)件的凸緣(法蘭，flange)的焊接區(qū)域的透視圖。圖7是用于說明半導(dǎo)體外殼和安裝基板之間的接合部的示圖。圖8是示出了存儲卡的縱向上的截面結(jié)構(gòu)的示圖。圖9A和圖9B是用于說明施加于存儲卡的應(yīng)力的示圖。圖IOA和圖IOB是用于說明本發(fā)明與現(xiàn)有方法(熱固性樹脂的增強(qiáng))比較的效果 的圖示。圖11是用于說明存儲卡中的信號處理系統(tǒng)的框圖。圖12是用于說明數(shù)碼相機(jī)的信號處理系統(tǒng)的框圖。圖13是用于說明存儲卡至數(shù)碼相機(jī)的安裝狀態(tài)的示圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖來描述本發(fā)明的實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，作為本發(fā)明的卡式 裝置，將通過以具有存儲功能和無線通信功能的存儲卡作為實(shí)例來給出描述。將按以下順 序來給出描述。1.存儲卡的結(jié)構(gòu)的說明2.存儲卡的作用和效果的說明3.存儲卡的應(yīng)用實(shí)例的說明1.存儲卡的結(jié)構(gòu)的說明圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的可拆卸存儲卡1的示圖。在存儲卡1中，電子 電路部10包括在外殼20中。存儲卡1總體上具有平板形狀。如稍后所描述的，在存儲卡1 加載到各種電子設(shè)備(諸如數(shù)碼相機(jī))中的情況下，存儲卡1表現(xiàn)出存儲功能和無線通信 功能。例如，外殼20由成對的第一殼體20A和第二殼體20B組成。第一殼體20A的內(nèi)面 和第二殼體20B的內(nèi)面相對且接合在一起，因此形成內(nèi)部空間。電子電路部10容納在該內(nèi)部空間中。例 如，如圖2A和圖2B的分解狀態(tài)，電子電路部10包括安裝基板IOA和半導(dǎo)體封 裝件10B。安裝基板IOA和半導(dǎo)體封裝件IOB通過焊料等連接。安裝基板IOA由諸如包含玻璃的環(huán)氧樹脂的樹脂、銅圖樣等形成，并具有例如從 0. 15mm到0.3mm(包括這兩個(gè)端值)的厚度。在安裝基板IOA的前表面，在中央部設(shè)置安 裝區(qū)域11，并且在安裝區(qū)域11周圍的位置中設(shè)置接地區(qū)域(GND) 12。在安裝區(qū)域11中，安 裝有用于近距離無線傳送的各種電子部件，諸如通信部件13。通信部件13的近距離無線 傳送技術(shù)被用于例如中心頻率為4. 48GHz的、諸如個(gè)人認(rèn)證和卡密鑰功能的近距離無線通 信。盡管在安裝基板IOA中也可進(jìn)行背表面的安裝，但在本實(shí)施方式中，大部分電子部件被 安裝在與半導(dǎo)體封裝件IOB連接側(cè)的表面(前表面)上。具體地，優(yōu)選將具有特定高度以 上的電子部件安裝在與半導(dǎo)體封裝件IOB相同的安裝基板IOA的前表面。存儲卡1還包括具有電磁防護(hù)功能的保護(hù)構(gòu)件14。通過保護(hù)構(gòu)件14保護(hù)(防 護(hù))諸如安裝在安裝基板IOA上的通信部件13的電子部件免受不必要的電磁波、靜電等的 影響。在該實(shí)施方式中，通過諸如不銹鋼(SUS)的導(dǎo)電金屬片的沖壓(深沖壓)處理來形 成保護(hù)構(gòu)件14。因此，保護(hù)構(gòu)件14除電磁防護(hù)功能之外還具有針對外力的機(jī)械強(qiáng)度。優(yōu) 選地，保護(hù)構(gòu)件14在金屬片被壓力分割之后進(jìn)行電鍍處理，以執(zhí)行稍后描述的與安裝基板 IOA的焊接。如圖3所示，例如，保護(hù)構(gòu)件14具有矩形的平坦密封部14a和框狀側(cè)壁14b。保 護(hù)構(gòu)件14通過密封部14a和側(cè)壁14b形成用于容納諸如通信部件13的電子部件的容納空 間。密封部14a的所有邊緣和側(cè)壁14b之間的接合部是彎曲部14c，利用彎曲部14c平滑 地接合密封部14a和側(cè)壁14b。保護(hù)構(gòu)件14在側(cè)壁14b的底端還具有凸緣14d，并且凸緣 14d與密封部14a平行。密封部14a設(shè)置有開口 14e，開口 14e具有針對具有較大高度的一 些電子部件的漏孔(loophole)結(jié)構(gòu)。作為圖4所示的截面結(jié)構(gòu)，在保護(hù)構(gòu)件14中，例如通 過焊料15將凸緣14d與安裝基板IOA的接地區(qū)域12接合。在圖5所示通過彎曲處理形成的保護(hù)構(gòu)件200中，存在應(yīng)力容易集中于多個(gè)角部 201的缺點(diǎn)，剛性總體上較低，并且構(gòu)件容易變形。同時(shí)，通過上述金屬片的沖壓處理形成本 實(shí)施方式的保護(hù)構(gòu)件14，并且密封部14a的所有邊緣通過彎曲部14c與側(cè)壁14b連接。因 此，在保護(hù)構(gòu)件14中應(yīng)力幾乎不會局部集中，并且其機(jī)械強(qiáng)度較大(圖3)。換句話說，保護(hù) 構(gòu)件14作為整體結(jié)構(gòu)具有較大剛性，并且具有對于來自所有方向的外力的耐性。此外，保 護(hù)構(gòu)件14的凸緣14d通過焊料與安裝基板IOA的接地區(qū)域12接合，因此，對具有小機(jī)械強(qiáng) 度的薄安裝基板IOA賦予剛性。因此，即使通過諸如扭曲或彎曲的外力壓印第一殼體20A， 也能夠防止通信部件13等被損壞。為了排除引起焊料斷裂的切口(應(yīng)力集中的位置)，如圖6A所示，優(yōu)選對保護(hù)構(gòu) 件14的凸緣14d的所有邊緣執(zhí)行焊料15的焊接。然而，由于通過金屬片的沖壓處理形成 的保護(hù)構(gòu)件14具有高剛性，所以在假設(shè)施加給相關(guān)存儲卡1的應(yīng)力小的情況下，可以應(yīng)用 如圖6B所示的部分接合來代替所有邊緣的接合。半導(dǎo)體封裝件IOB是通過樹脂密封了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體設(shè)備。在半導(dǎo)體封裝件 IOB中，形成控制部37和存儲部39 (參見圖11)。此外，如圖13所示，在半導(dǎo)體封裝件IOB 形成卡側(cè)連接部16。如稍后描述的，在第二殼體20B中形成具有漏孔結(jié)構(gòu)的多個(gè)溝槽17。在溝槽17的底面部中，在半導(dǎo)體封裝件IOB中設(shè)置卡側(cè)端子18。設(shè)置卡側(cè)端子18的部分是 半導(dǎo)體封裝件IOB與安裝基板IOA連接的側(cè)面，并且是由于重疊而向外部露出的部分(參 見圖8)。

半導(dǎo)體封裝件IOB和安裝基板IOA被堆疊，使得只有各自的一部分在縱向上通過 偏移而重疊。通信部件13被安裝在安裝基板IOA與半導(dǎo)體封裝件IOB接合側(cè)的面上。此 夕卜，通常存在半導(dǎo)體封裝件IOB的厚度較大的情況。因此，在該實(shí)施方式中，能夠充分確保 用于配置通信部件13的空間。此外，卡側(cè)端子18沒有設(shè)置在安裝基板IOA中，而是設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件IOB中。 因此，例如，能夠防止卡側(cè)端子18和設(shè)置有卡側(cè)端子18的半導(dǎo)體封裝件IOB翹曲的情況。 換句話說，半導(dǎo)體封裝件IOB被形成為相對較厚，并且由與安裝基板IOA相比具有相對較大 強(qiáng)度的樹脂材料制成。由于卡側(cè)端子18被設(shè)置在這種半導(dǎo)體封裝件IOB中，所以不會由于 翹曲等而發(fā)生卡側(cè)端子18的位置偏移和卡側(cè)端子18與槽側(cè)端子121 (圖13)之間的接觸 故障。圖7示出了半導(dǎo)體封裝件IOB和安裝基板IOA之間的接合的方法。半導(dǎo)體封裝件 IOB和安裝基板IOA被接合，使得半導(dǎo)體封裝件IOB和安裝基板IOA在連接部31處彼此重 疊。在半導(dǎo)體封裝件IOB中，形成用于將信息信號傳送至安裝基板IOA的多個(gè)封裝件側(cè)端 子30。如稍后所描述的，封裝件側(cè)端子30與控制部37連接。在安裝基板IOA中，在對應(yīng)于 封裝件側(cè)端子30的位置中形成多個(gè)基板側(cè)端子32。基板側(cè)端子32與安裝在安裝基板IOA 上的通信部件13電連接。換句話說，半導(dǎo)體封裝件IOB中的控制部37通過封裝件側(cè)端子 30和基板側(cè)端子32與安裝在安裝基板IOA上的通信部件13電連接。此外，為了增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝件IOB和安裝基板IOA之間的接合，與具有通常大小的 封裝件側(cè)連接片30a和安裝基板側(cè)連接片32b獨(dú)立地設(shè)置增強(qiáng)連接片33。增強(qiáng)連接片33 是封裝件側(cè)端子30和基板端子32中的一個(gè)端子，并且是位于封裝件側(cè)端子30和基板端子 32的各自的最端部的端子。增強(qiáng)連接片33是具有比封裝件側(cè)端子30和基板端子32中的 其他端子(封裝件側(cè)連接片30a和安裝基板側(cè)連接片32b)更大面積的端子。半導(dǎo)體封裝 件IOB側(cè)的增強(qiáng)連接片33被稱為封裝件側(cè)增強(qiáng)連接片33a，而安裝基板IOA側(cè)的增強(qiáng)連接 片33被稱為安裝基板側(cè)增強(qiáng)連接片33b。由于端子的面積較大，所以增強(qiáng)連接片33能夠增 強(qiáng)半導(dǎo)體封裝件IOB和安裝基板IOA之間的接合。增強(qiáng)連接片33的接合方法的實(shí)例包括 使用焊料的方法。用于將半導(dǎo)體芯片封入半導(dǎo)體封裝件IOB的樹脂的實(shí)例包括諸如環(huán)氧樹 脂的熱固性樹脂。組成外殼20的第一殼體20A和第二殼體20B由例如諸如聚碳酸酯和ABS (丙烯腈 丁二烯苯乙烯共聚物)的熱塑性樹脂形成，但是其材料不限于樹脂。第一殼體20A和第二 殼體20B分別在具有特定面積的平坦部的邊緣處具有朝向內(nèi)側(cè)(電路部10側(cè))的框架部。 在第一殼體20A和第二殼體20B的彼此相對的各自的內(nèi)側(cè)接合的情況下，在其中形成用于 容納電子電路部10的容納空間。例如，第一殼體20A和第二殼體20B通過焊接接合，但是 也可以使用諸如螺栓螺母和螺釘?shù)木o固裝置。此外，可通過使用注入模制來集成形成第一 殼體20A和第二殼體20B。在第一殼體20A的平坦部的前表面上，能夠例如通過印刷進(jìn)行各種顯示。如圖8的 縱向的截面結(jié)構(gòu)所示，在第一殼體20A中設(shè)置限定部34。限定部34有助于減少翹曲并提高第一殼體20A的強(qiáng)度。限定部34還有助于定位和固定半導(dǎo)體封裝件IOB和保護(hù)構(gòu)件14。在第二殼體20B中，在平坦表面的縱向的一側(cè)形成具有漏孔結(jié)構(gòu)的多個(gè)溝槽17。在第二殼體20B上的溝槽17附近設(shè)置凹部35 (參見圖1)。凹部35用于防止存儲卡1通過 稍后描述的電子設(shè)備上的槽117而滑動(dòng)。在第二殼體20B的縱向上的端部設(shè)置支持部36(圖8)。支持部36具有在縱向上 定位和固定安裝基板IOA的功能，并用于支持半導(dǎo)體封裝件10B。換句話說，支持部36具有 防止半導(dǎo)體封裝件IOB向下彎曲的功能，并用于幫助連接部31的接合。如圖8所示，通信部件13和保護(hù)構(gòu)件14的高度優(yōu)選等于或稍微低于半導(dǎo)體封裝 件IOB的高度。這導(dǎo)致不需要特別地為第一殼體20A設(shè)置凹口等的優(yōu)點(diǎn)。如果在第一殼體 20A中設(shè)置凹口，則通信部件13和保護(hù)構(gòu)件14的高度能夠高于半導(dǎo)體封裝件IOB的高度。2.存儲卡的作用和效果現(xiàn)在將描述本實(shí)施方式的存儲卡1的作用和效果。在將卡加載到電子設(shè)備側(cè)上的槽中時(shí)，扭力A(圖9A)和彎曲力B(圖9B)作用于 這種卡。同時(shí)，存在內(nèi)部安裝基板IOA變形、安裝部中的焊料被損壞以及電子故障發(fā)生的可 能性。第一殼體20A、第二殼體20B和安裝基板IOA分別被形成得較薄，例如大約從0. Imm 至0. 2mm (包括這兩個(gè)端值)以及從0. 15mm至0. 3mm (包括這兩個(gè)端值)，以確保安裝部件 的高度，由此難以通過它們本身確保強(qiáng)度。同時(shí)，在該實(shí)施方式中，如上所述，通過金屬片的 沖壓處理形成的保護(hù)構(gòu)件14通過焊料15與安裝基板IOA接合。因此，安裝基板IOA基本 上用作一個(gè)剛性體，并且安裝部中的焊料不被損壞。換句話說，在該實(shí)施方式中，在通過保 護(hù)構(gòu)件14表現(xiàn)出了防護(hù)功能的同時(shí)，還能夠提高存儲卡1的機(jī)械強(qiáng)度。圖IOA和圖IOB示出了與現(xiàn)有方法相比的存儲卡1的制造步驟的優(yōu)點(diǎn)。在通過利 用熱固性樹脂的硬化確保剛性的現(xiàn)有方法中，如圖IOA所示，在安裝諸如通信部件13的電 子部件的步驟(步驟Si)和涂覆熱固性樹脂和硬化熱固性樹脂的步驟(步驟S2和S3)之 后，第一殼體和第二殼體被焊接(步驟S4)。此后，執(zhí)行諸如核查操作的檢查(步驟S5)。同 時(shí)，在該實(shí)施方式中，如圖IOB所示，不需要用于涂覆樹脂的設(shè)備、開始時(shí)的初始設(shè)置、廢料 處理等。此外，在該實(shí)施方式中，由于保護(hù)構(gòu)件14的凸緣14d通過焊料直接連接至接地區(qū) 域12，所以有利于靜電測量。另外，增加了安裝基板IOA的強(qiáng)度，無需例如通過用金屬片形 成外殼20(第一殼體20A和第二殼體20B)特別地增加強(qiáng)度。此外，不需要例如通過涂覆外 殼20來裝飾外殼20。另外，通過沖壓處理形成的保護(hù)構(gòu)件14的凸緣14d具有高共面性，因 此凸緣14d能夠通過使用安裝機(jī)器來加載。該實(shí)施方式的存儲卡1能夠用于諸如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、PDA、便攜式游戲機(jī)、便 攜式電視、便攜式無線電、非接觸型IC卡和電子日記的移動(dòng)電子設(shè)備；以及諸如電視、錄像 機(jī)、電話、冰箱、微波爐、工作機(jī)械(機(jī)床)、卡式裝置和汽車的非便攜式電子設(shè)備。此外，存儲卡1可具有除上述近距離無線通信功能和上述存儲功能之外的各種功 能。例如，存儲卡1可具有非接觸型IC卡的個(gè)人認(rèn)證、結(jié)算功能、卡密鑰功能、位置檢測功 能、通信/呼叫功能、密碼存儲功能、作為主/副CPU(中央處理單元)等的功能。此外，存 儲卡1可如通過安裝顯示單元(液晶、OIXD等)具有作為顯示部的功能。換句話說，存儲 卡1能夠根據(jù)需要表現(xiàn)出除存儲之外的各種功能。
3.存儲卡的應(yīng)用實(shí)例 以下將給出將前述存儲卡1應(yīng)用于諸如數(shù)碼相機(jī)的電子設(shè)備的實(shí)例的描述。圖11示出了存儲卡1中的信號處理系統(tǒng)。在半導(dǎo)體封裝件IOB的半導(dǎo)體芯片中，設(shè)置了存儲部39、控制部37、卡側(cè)連接部 16 (卡側(cè)端子18)和封裝件側(cè)端子30?？▊?cè)連接部16與電子設(shè)備(數(shù)碼相機(jī)101)接合。 卡側(cè)連接部16與數(shù)碼相機(jī)101的電子電路接合，并變?yōu)橛糜谛畔⑿盘?命令信號或數(shù)據(jù)信 號)的輸入/輸出接口，并將電力從數(shù)碼相機(jī)101提供給控制部37。數(shù)碼相機(jī)101能夠通 過卡側(cè)連接部16向控制部37給出命令?？刂撇?7根據(jù)給定的命令向存儲部39和通信部 件13發(fā)送特定命令。存儲部39根據(jù)來自控制部37的命令存儲給定的信息信號，或者響應(yīng)于來自控制 部37的命令將所存儲的信息信號輸出至控制部37。在存儲部39中，存儲用于通信部件13 的處理的各種信息(例如，ID信息等)。安裝基板IOA包括振蕩電路43、電源塊45、RF塊47和天線49以及通信部件13?？刂撇?7和通信部件13通過半導(dǎo)體封裝件IOB側(cè)上的封裝件側(cè)端子30和通信部 件13側(cè)上的基板側(cè)端子32而彼此電連接。具體地，控制部37和通信部件13通過封裝件 側(cè)端子30和基板側(cè)端子32互相連接，并輸入/輸出命令信號/信息信號。通信部件13能 夠通過控制部37接收來自存儲部39的信息信號，并能夠向/從電子設(shè)備(數(shù)碼相機(jī)101) 輸入/輸出命令信號/信息信號。通信部件13用作用于執(zhí)行控制和處理以表現(xiàn)近距離無線傳送功能的中心。具體 地，通信部件13控制RF塊47的操作，并對從RF塊47獲得的無線通信信息執(zhí)行各種處理 (例如，解密和信息轉(zhuǎn)換)。通信部件13連接至振蕩電路43，并且向其中輸入特定頻率信 號。振蕩電路43發(fā)出例如20MHz的頻率。電源塊45接收從控制部37獲得的VDD信號，并 形成通信部件13所需的幾種電壓(例如，3.3V、1.8V和1.2V)的電流。所形成的電流被提 供給通信部件13。RF塊47由通過通信部件13控制的用于無線通信的各種電子部件(例 如，功率放大器和調(diào)制部)組成。天線49設(shè)置在安裝基板IOA的前表面中與安裝基板IOA連接至半導(dǎo)體封裝件IOB 的一側(cè)相對的一側(cè)。天線49能夠執(zhí)行僅在特定距離內(nèi)的無線電通信。與數(shù)碼相機(jī)101的關(guān)系圖12示出了連接至存儲卡1的數(shù)碼相機(jī)101的信息處理系統(tǒng)。在數(shù)碼相機(jī)101中，各個(gè)部件都共同連接至系統(tǒng)總線115，其中系統(tǒng)總線115由用 于地址、數(shù)據(jù)和控制的多條線組成。各個(gè)部件具體為，作為控制和處理中心的控制部103、操 作部105、顯示部109、相機(jī)部106和存儲部113。此外，在系統(tǒng)總線115中，形成了槽側(cè)連接 器119。數(shù)碼相機(jī)101通過槽側(cè)連接器119向/從存儲卡1輸入/輸出信息信號和命令信 號。相機(jī)部106捕獲外部視頻作為移動(dòng)圖像或靜止圖像。所捕獲的視頻作為圖像信息 信號被輸出至控制部103?？刂撇?03對圖像信息信號執(zhí)行各種處理，并根據(jù)需要在顯示部 109上顯示圖像。相機(jī)部106能夠執(zhí)行快門速度改變、光學(xué)變焦等。操作部105接收通過多個(gè)操作鍵等輸入的用戶指示。在通過用戶操作這些鍵的情 況下，操作部105生成對應(yīng)于操作內(nèi)容的信號，并向控制部103輸出作為用戶指示的信號。例如，顯示部109由IXD或OLED (有機(jī)發(fā)光二極管)組成，并根據(jù)從控制部103提供的視頻 信號顯示圖像。用戶對操作部109進(jìn)行操作，同時(shí)觀看顯示在顯示部109上的圖像，并改變 相機(jī)部106的亮度、角度、放大率、變焦、快門速度等。存儲部113存儲用于數(shù)碼相機(jī)101的各種處理的各種數(shù)據(jù)。例如，存儲部113存 儲被數(shù)碼相機(jī)101使用的各種處理程序和數(shù)據(jù)。存儲部113主要存儲被數(shù)碼相機(jī)101使用 的基本數(shù)據(jù)。被相機(jī)部106捕獲的圖像信息被存儲在存儲卡1的存儲部39中?？刂撇?03 總體上控制數(shù)碼相機(jī)101的整體操作(各種處理)。具體地，控制部103控制向存儲卡1的 存儲部39的信息 的寫入以及從存儲部39的信息的讀取，控制通信部件13，并執(zhí)行各種程序 以更加有效地使用通信部件13。根據(jù)情況，控制部103使顯示部109顯示各種信息，并使存 儲部113存儲各種信息。在這種數(shù)碼相機(jī)101中，如圖13所示，存儲卡1被插入并加載到槽117中，其中槽 117設(shè)置在主體側(cè)基板115等中。因此，存儲卡1與形成在主體側(cè)基板115上的電子電路等 接合，并執(zhí)行前述各種功能。槽側(cè)連接器119被形成在位于將存儲卡1插入槽117的方向上較深側(cè)并位于主體 側(cè)基板115側(cè)的位置中。在槽側(cè)連接器119中，槽側(cè)端子121形成為與存儲卡1的溝槽17 的形狀相匹配。槽側(cè)端子121電連接至主體側(cè)基板115的電路。換句話說，槽側(cè)端子121用 作用于在存儲卡1和與存儲卡1連接的電子設(shè)備的電子電路之間發(fā)送和接收信息的接口。在存儲卡1被插入到槽117的情況下，槽側(cè)端子121和卡側(cè)端子18電連接，因此， 數(shù)碼相機(jī)101的電子電路和存儲卡1的控制部37電接合，因此，能夠進(jìn)行信息信號的輸入 /輸出。雖然參照實(shí)施方式給出了本發(fā)明的描述，但本發(fā)明不限于前述實(shí)施方式，而是可 以進(jìn)行各種修改。例如，保護(hù)構(gòu)件I4的形狀不限于圖3所示的形狀，而是能夠根據(jù)所安裝部件的尺 寸和所安裝區(qū)域的形狀來進(jìn)行改變。此外，在本發(fā)明中，已經(jīng)給出了薄的卡式裝置作為有效 表現(xiàn)出前述安裝基板的增強(qiáng)效果的實(shí)例的描述。然而，本發(fā)明不限于這種薄的卡式裝置，而 還能夠應(yīng)用于具有立體形狀的設(shè)備。換句話說，在說明書中，“卡式裝置”包括具有給定厚度 的設(shè)備(立體設(shè)備)。第一殼體20A和第二殼體20B是本發(fā)明殼體的實(shí)例。本發(fā)明的殼體可以是任何類 型，只要?dú)んw對應(yīng)于容納安裝基板IOA和半導(dǎo)體封裝件IOB的殼(外殼)即可。本發(fā)明包含于2010年1月28日向日本專利局提交的日本在先專利申請JP 2010-017116所公開的主題，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其他因素，可以進(jìn)行各種修改、組 合、子組合和變形，均包含在在所附權(quán)利要求或其等同物的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種卡式裝置，包括 夕卜殼；安裝基板，其上安裝有電子部件，并且容納在所述外殼中；以及 保護(hù)構(gòu)件，與所述安裝基板接合，以覆蓋所述電子部件的至少一部分， 其中，所述保護(hù)構(gòu)件通過密封部和側(cè)壁形成容納空間，在所述密封部的邊緣與所述側(cè) 壁之間的接合部處具有彎曲部，并顯示出高于所述安裝基板的剛性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，所述保護(hù)構(gòu)件通過金屬片的沖壓處理形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，所述安裝基板在所述電子部件的安裝區(qū)域 的周圍具有接地區(qū)域，并且所述保護(hù)構(gòu)件具有與所述側(cè)壁接合的凸緣，所述凸緣與所述接 地區(qū)域接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，向所述保護(hù)構(gòu)件提供電鍍處理，并且所得的 保護(hù)構(gòu)件通過焊料與所述安裝基板的接地區(qū)域接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，所述保護(hù)構(gòu)件具有電磁防護(hù)功能。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，所述外殼具有成對的第一殼體和第二殼體，并且所述外殼在通過所述第一殼體和所述第二殼體形成的空間中容納所述安裝基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，其中，所述電子部件具有無線通信功能。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式裝置，還包括具有存儲功能的半導(dǎo)體封裝件，其中， 所述半導(dǎo)體封裝件通過與所述電子部件的安裝區(qū)域之外的區(qū)域重疊來與所述安裝基板接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡式裝置，其中，所述半導(dǎo)體封裝件包括卡側(cè)連接器，在與 所述安裝基板的接合面?zhèn)壬习ㄓ糜谳斎?輸出信息信號的卡側(cè)端子；以及封裝件側(cè)端 子，位于所述半導(dǎo)體封裝件與所述安裝基板重疊的位置處，所述安裝基板具有處于所述安裝基板與所述半導(dǎo)體封裝件重疊的位置處的基板側(cè)端子，所述半導(dǎo)體封裝件與所述安裝基板通過所述封裝件側(cè)端子和所述基板側(cè)端子而電連 接，并且所述半導(dǎo)體封裝件和所述安裝基板之間的重疊接合被偏移，從而露出所述卡側(cè)連接
全文摘要
本發(fā)明提供了具有簡單結(jié)構(gòu)、能夠提高安裝基板的機(jī)械強(qiáng)度的卡式裝置。存儲卡在外殼中包括安裝基板和半導(dǎo)體封裝件。安裝基板上諸如通信部件的電子部件被覆蓋有具有電磁防護(hù)功能的保護(hù)構(gòu)件。保護(hù)構(gòu)件通過金屬片的拉拔處理形成，通過密封部和側(cè)壁具有容納空間，并在密封部的所有邊緣和側(cè)壁之間的接合部處具有彎曲部。在側(cè)壁的底端設(shè)置凸緣，并且凸緣與安裝基板的接地區(qū)域相焊接。在具有前述結(jié)構(gòu)的保護(hù)構(gòu)件中，應(yīng)力幾乎不會局部集中。因此，其機(jī)械強(qiáng)度較大，并且安裝基板的剛性得以增加。
文檔編號G06K19/077GK102142099SQ201110023380
公開日2011年8月3日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月28日
發(fā)明者勝村晶臣 申請人:索尼公司