專利名稱：電子裝置及保護(hù)電子裝置的控制方法
電子裝置及保護(hù)電子裝置的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于電子裝置的過(guò)熱保護(hù)機(jī)制，特別是關(guān)于一種電子裝置及保護(hù)電子裝置的控制方法。
背景技術(shù)：
電子裝置內(nèi)部的系統(tǒng)溫度變化，除了受到其本身發(fā)熱功率的影響外，環(huán)境溫度也會(huì)影響電子裝置的散熱率，進(jìn)而影響的系統(tǒng)溫度。于一般臺(tái)式電腦、筆記本電腦中，主機(jī)板都可以監(jiān)控中央處理器的運(yùn)作功率及溫度。運(yùn)作功率的監(jiān)控用于控制電力消耗量，溫度的監(jiān)控用于適時(shí)地將計(jì)算機(jī)強(qiáng)制關(guān)機(jī)、重開機(jī)，或提升散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以避免中央處理器燒毀。例如，臺(tái)灣專利1327261號(hào)發(fā)明案就是持續(xù)監(jiān)測(cè)芯片的溫度、功率，而調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。實(shí)際上，前述的中央處理器或系統(tǒng)芯片組通常是可容許高溫運(yùn)作的元件，其容許溫度甚至可以超過(guò)攝氏100度。但是，包含中央處理器插座、主機(jī)板的PCB、筆記本的機(jī)殼等，通常以塑料制成。相對(duì)于中央處理器而言，前述塑料件可能在系統(tǒng)溫度過(guò)高時(shí)就會(huì)開始發(fā)生材質(zhì)劣化，以致于損壞的情況。前述主機(jī)板中，僅有中央處理器或系統(tǒng)芯片組中整合功率及溫度偵測(cè)機(jī)制，因此實(shí)際上是欠缺系統(tǒng)溫度的偵測(cè)機(jī)制。而系統(tǒng)溫度也受到環(huán)境溫度影響，而前述主機(jī)板同樣欠缺環(huán)境溫度的偵測(cè)機(jī)制，因此不論是系統(tǒng)溫度過(guò)高或環(huán)境溫度過(guò)高，都無(wú)法發(fā)出警示機(jī)制。若要進(jìn)一步偵測(cè)系統(tǒng)溫度或環(huán)境溫度，就必須設(shè)置額外的溫度監(jiān)測(cè)傳感器，而提升電路復(fù)雜度及成本。例如臺(tái)灣專利1323838號(hào)發(fā)明案進(jìn)一步設(shè)置一環(huán)境溫度偵測(cè)裝置，用以監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度，據(jù)以將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速做最佳化的調(diào)整。但1323838號(hào)所強(qiáng)調(diào)者仍為中央處理器的過(guò)熱保護(hù)，對(duì)于系統(tǒng)溫度所直接影響的中央處理器插座、主機(jī)板的PCB、筆記本的機(jī)殼等前述塑料件，仍欠缺其等的過(guò)熱保護(hù)機(jī)制。

發(fā)明內(nèi)容現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置中，欠缺系統(tǒng)溫度及環(huán)境溫度的監(jiān)測(cè)，使發(fā)熱量低但可容許工作溫度相對(duì)低的元件欠缺保護(hù)；或，額外設(shè)置的溫度傳感器增加電路復(fù)雜度及成本。鑒于上述問題，本發(fā)明提出一種保護(hù)電子裝置的控制方法。電子裝置內(nèi)具有至少一電子元件，且定義電子裝置內(nèi)部溫度為一系統(tǒng)溫度。依據(jù)該方法，先以偵測(cè)元件取得電子元件的一當(dāng)前溫度)及一當(dāng)前功率)；接著，依據(jù)當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率，判別系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱，并于系統(tǒng)溫度過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)，以觸發(fā)電子裝置進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)。本發(fā)明還提出一種電子裝置，用以執(zhí)行前述方法。電子裝置包含一電子元件、一溫度偵測(cè)元件、一功率偵測(cè)元件，及一判別元件。電子元件具有一當(dāng)前溫度及一當(dāng)前功率。溫度偵測(cè)元件用以取得電子元件的當(dāng)前溫度，并且功率偵測(cè)元件用以取得該電子元件的當(dāng)前功率。判別元件依據(jù)當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率，判別系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱，并于系統(tǒng)溫度過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)，以觸發(fā)電子裝置進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，前述的低功率運(yùn)作狀態(tài)包含降低電子裝置的運(yùn)算頻率，進(jìn)階組態(tài)與電源接口的關(guān)機(jī)模式、休眠模式或睡眠模式，或提升電子裝置內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。依據(jù)本發(fā)明揭示的技術(shù)手段，決定系統(tǒng)溫度的過(guò)程，只需要量測(cè)電子元件的當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率。量測(cè)當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率的溫度偵測(cè)元件及功率偵測(cè)元件可整合于電子元件中，從而簡(jiǎn)化電子裝置中的溫度監(jiān)測(cè)機(jī)制，不需額外配置量測(cè)系統(tǒng)溫度及環(huán)境溫度的傳感器。

圖1為第一實(shí)施例電子裝置的電路方塊圖。圖2為第一實(shí)施例的溫度功率對(duì)照表一。圖3為第一實(shí)施例的溫度功率對(duì)照表二。圖4為第一實(shí)施例的溫度功率關(guān)系曲線。圖5為第二實(shí)施例電子裝置的電路方塊圖一。圖6為第三實(shí)施例電子裝置的電路方塊圖二。圖7為第四實(shí)施例電子裝置的電路方塊圖三。圖8為第五實(shí)施例的流程圖一。

圖9為第五實(shí)施例的流程圖二。圖10為第五實(shí)施例的流程圖三。圖11為第五實(shí)施例的流程圖四。圖12為第五實(shí)施例的流程圖五。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例所揭示的一種電子裝置100，內(nèi)部溫度定義為系統(tǒng)溫度Ts。電子裝置100可為一筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理、可攜式導(dǎo)航裝置(PND)、平板計(jì)算機(jī)或多媒體播放裝置，但不排除臺(tái)式電腦、服務(wù)器等電子裝置100。前述裝置的殼體、PCB等通常為塑料制作，其忍受高溫的能力相對(duì)較低。于電子裝置100運(yùn)作時(shí)，系統(tǒng)溫度Ts隨電子裝置100的運(yùn)作狀態(tài)而改變，此一系統(tǒng)溫度Ts雖不會(huì)對(duì)可耐高溫的電子元件110造成影響，但可能致使殼體、PCB等受損。本發(fā)明的電子裝置100于運(yùn)作時(shí)監(jiān)控此一系統(tǒng)溫度Ts，而于必要時(shí)改變電子裝置100的運(yùn)作狀態(tài)，以避免電子裝置100因高溫受到損害。如圖1所示，電子裝置100包含一電子元件110、一溫度偵測(cè)元件120、一功率偵測(cè)元件130,及一判別元件140。電子元件110通常為其內(nèi)部的主要發(fā)熱源。電子元件110運(yùn)作時(shí)具有一溫度及一消耗電功率。其中，該消耗電功率定義為當(dāng)前功率Pc，該溫度定義為當(dāng)前溫度Tc。溫度偵測(cè)元件120的具體實(shí)施例為熱電偶或熱電阻，其系接觸電子元件110或整合于電子元件110中，用以取得電子元件110的當(dāng)前溫度Tc，而轉(zhuǎn)換為一對(duì)應(yīng)當(dāng)前溫度Tc的電信號(hào)(通常為電壓信號(hào))輸出。溫度偵測(cè)元件120的另一具體實(shí)施范例為光學(xué)式溫度傳感器，不需接觸電子元件110就可以通過(guò)熱輻射取得電子元件110的當(dāng)前溫度Tc，而轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)當(dāng)前溫度Tc的電信號(hào)輸出。功率偵測(cè)元件130電連接于電子元件110，用以取得電子元件110的當(dāng)前功率Pc。于一具體實(shí)施例中，功率偵測(cè)元件130電連接于電子元件110的電力輸入引腳Vin，以取得輸入電子元件110的電流及電壓，據(jù)以換算為電子元件110所消耗的當(dāng)前功率Pc。溫度偵測(cè)元件120及功率偵測(cè)元件130電連接于電子元件110，以使判別元件140通過(guò)溫度偵測(cè)元件120及功率偵測(cè)元件130取得當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc。判別元件140依據(jù)當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，判別系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。于系統(tǒng)溫度Ts過(guò)熱時(shí)，判別元件140產(chǎn)生一高溫信號(hào)Sh，以觸發(fā)電子裝置100進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)；前述低功率運(yùn)作狀態(tài)包含降低電子裝置100的運(yùn)算頻率、進(jìn)階組態(tài)與電源接口(Advanced Configurationand Power Interface,ACPI)的關(guān)機(jī)模式、休眠模式或睡眠模式,或提升電子裝置100內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。前述的低功率運(yùn)作狀態(tài)用以降低電子元件110的發(fā)熱量，或是增加對(duì)電子元件110的冷卻效率。請(qǐng)參閱圖1所示，于第一實(shí)施例的一具體實(shí)施范例中，判別元件140中設(shè)定一溫度門坎值及一功率門坎值。判別元件140持續(xù)接收當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，比較當(dāng)前功率Pc與溫度門坎值，并比較當(dāng)前功率Pc與功率門坎值。若當(dāng)前溫度Tc大于溫度門坎值的同時(shí)，當(dāng)前功率Pc小于功率門坎值，則判別元件140判別系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱，而產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，以觸發(fā)電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)。請(qǐng)參閱圖2所示，于第一實(shí)施例的另一具體實(shí)施范例中，判別元件140依據(jù)一溫度功率關(guān)系判斷系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。如圖1及圖2所示，判別元件140加載一溫度功率關(guān)系，溫度功率關(guān)系包含若干組溫度及功率，且每一組溫度及功率對(duì)應(yīng)一系統(tǒng)溫度標(biāo)記。判別元件140依據(jù)當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc取得對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度標(biāo)記之后，分析該系統(tǒng)溫度標(biāo)記，以判斷該系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。具體而言，系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一系統(tǒng)溫度數(shù)值，代表一該操作條件下的系統(tǒng)溫度Ts0系統(tǒng)溫度數(shù)值的取得方式是，設(shè)定若干組溫度及功率作為當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc。接著調(diào)整電子元件110的運(yùn)作狀態(tài)，并調(diào)整環(huán)境溫度Te，當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc符合其中一組溫度及功率的狀態(tài)，并以外部溫度傳感器量測(cè)電子裝置100中的系統(tǒng)溫度Ts，以對(duì)應(yīng)此一組當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc的系統(tǒng)溫度數(shù)值。有了系統(tǒng)溫度數(shù)值，該判別元件140就可以直接依據(jù)該系統(tǒng)溫度數(shù)值判斷該系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。以圖2為例，系統(tǒng)溫度Ts的溫度門坎值為攝氏85度。作為電子元件110的中央處理器的操作門坎遠(yuǎn)高于攝氏85度，但是機(jī)殼、PCB板可能在超過(guò)攝氏85度后發(fā)生材質(zhì)急速劣化的情形。而系統(tǒng)溫度Ts取決于電子元件110的發(fā)熱量(當(dāng)前功率Pc)及環(huán)境溫度Te。電子元件110的當(dāng)前溫度Tc，則受到系統(tǒng)溫度Ts及其本身的發(fā)熱量(當(dāng)前功率Pc)影響，因此由當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，可以反推出一組系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Tc。如當(dāng)前功率Pc為8W的范例中，不同的當(dāng)前溫度Tc可以反推出不同的系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te。在相同的當(dāng)前功率Pc下，環(huán)境溫度Te越高，則系統(tǒng)溫度Ts及電子元件110的當(dāng)前溫度Tc也越聞。通過(guò)圖2的表格，于電子裝置100的使用過(guò)程中，不需直接量測(cè)系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te，只需要取得電子元件110的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，就可以判斷出系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te。此時(shí)，若系統(tǒng)溫度Ts超過(guò)攝氏85度(圖2中為虛線上方的系統(tǒng)溫度標(biāo)記)，則判別元件140判別系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱，而產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，以觸發(fā)電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)。而使用者也可以改變操作環(huán)境，以移動(dòng)電子裝置100至環(huán)境溫度Te較低的地點(diǎn)。判斷系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱的溫度門坎值，可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析電子裝置100中各零元件可容許的工作溫度，找出可容許的工作溫度中數(shù)值最小者作為系統(tǒng)溫度Ts的溫度門坎值。通過(guò)上述方式取得若干組溫度及功率，及每一組溫度及功率對(duì)應(yīng)一系統(tǒng)溫度標(biāo)記，就可以通過(guò)產(chǎn)生如圖2的溫度功率對(duì)照表格，以作為溫度功率關(guān)系。若實(shí)際量測(cè)到的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc并未在表格中找出對(duì)應(yīng)值，則可選取接近者，或利用內(nèi)差法算出對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te。如圖3所示，事實(shí)上在取得系統(tǒng)溫度標(biāo)記過(guò)程中，系統(tǒng)溫度數(shù)值可以直接用于判斷對(duì)應(yīng)的溫度及功率，是否會(huì)致使電子裝置100的系統(tǒng)溫度Ts過(guò)熱。若對(duì)應(yīng)的溫度及功率是否會(huì)致使電子裝置100的系統(tǒng)溫度Ts過(guò)熱，則該系統(tǒng)溫度標(biāo)記中可直接包含一過(guò)熱信息0h，標(biāo)示該組溫度、功率使電子裝置100過(guò)熱；對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度數(shù)值、環(huán)境溫度數(shù)值可以忽略而不紀(jì)錄于系統(tǒng)溫度標(biāo)記中。因此，判別元件140可直接分析系統(tǒng)溫度標(biāo)記是否包含過(guò)熱信息0h，而略過(guò)對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度數(shù)值、環(huán)境溫度數(shù)值。當(dāng)該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含過(guò)熱信息0h，判別元件140直接設(shè)定系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱，而發(fā)出產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，以觸發(fā)電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)。如圖4所示，于另一具體實(shí)施范例中，溫度功率關(guān)系可為一溫度功率關(guān)系曲線R。該溫度功率關(guān)系曲線R的取得方式，設(shè)定若干組溫度及功率作為當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)找出會(huì)致使系統(tǒng)溫度Ts到達(dá)臨界值的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，而繪制該溫度功率關(guān)系曲線R。于溫度功率關(guān)系曲線R對(duì)應(yīng)相對(duì)高溫度及相對(duì)低功率的一側(cè)，所取得的該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含過(guò)熱信息Oh。因此，判別元件140就可以通過(guò)此一溫度功率關(guān)系曲線R判斷系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。同樣地，于此具體實(shí)施范例中，判別元件140同樣不需要實(shí)際取得系統(tǒng)溫度數(shù)值就可以決定系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。如圖5所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例所揭示的一種電子裝置100，包含一溫度偵測(cè)元件120、一功率偵測(cè)元件130、一判別元件140。電子裝置100還包含一主機(jī)電子電路。主機(jī)電子電路包含一中央處理器110a、一系統(tǒng)芯片組150、一系統(tǒng)內(nèi)存160、一儲(chǔ)存媒體170、一顯示接口 180及一鍵盤控制器140a(Keyboard Controller)。系統(tǒng)芯片組150包含北橋芯片及南橋芯片，分別負(fù)責(zé)不同數(shù)據(jù)總線的連接。系統(tǒng)內(nèi)存160、儲(chǔ)存媒體170及顯示接口 180皆電性耦合于系統(tǒng)芯片組150，以通過(guò)系統(tǒng)芯片組150的總線電連接于中央處理器110a。顯示接口 180產(chǎn)生一顯示信號(hào)。儲(chǔ)存媒體170中安裝一操作系統(tǒng)(OS)，以供中央處理器IlOa加載至系統(tǒng)內(nèi)存160并加以運(yùn)行。中央處理器IlOa通常為電子裝置100中消耗功率最高、發(fā)熱量最大、且溫度最高的元件。因此，第二實(shí)施例將中央處理器IlOa定義為如第一實(shí)施例的電子元件110，而以溫度偵測(cè)元件120及功率偵測(cè)元件130取得中央處理器IlOa的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc。但本發(fā)明不排除取得其它元件的溫度及消耗功率作為當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc。
判別元件140可為該主機(jī)電子電路的一微控制器或一嵌入式控制器(EmbeddedController, EC),通過(guò)該系統(tǒng)芯片組150稱合于該中央處理器110a。微控制器或嵌入式控制器執(zhí)行一程序代碼，以處理當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，據(jù)以發(fā)出高溫信號(hào)Sh至中央處理器110a，而觸發(fā)中央處理器IlOa執(zhí)行一作業(yè)程序，使電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)。前述低功率運(yùn)作狀態(tài)包含降低電子裝置100的運(yùn)算頻率、進(jìn)階組態(tài)與電源接口的關(guān)機(jī)模式、休眠模式或睡眠模式，或提升電子裝置100內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。降低電子裝置100的運(yùn)算頻率即是直接降低當(dāng)前功率Pc ;休眠模式及睡眠模式也是將當(dāng)前功率Pc降到最低，僅維持中央處理器IlOa于一可被觸發(fā)喚醒的狀態(tài)；關(guān)機(jī)模式直接關(guān)閉中央處理器IlOa及大多數(shù)電子零元件，使當(dāng)前功率Pc直接降低至零，僅維持嵌入式控制器(EC)或鍵盤控制器(KBC)于低功率的待命狀態(tài)(等待電源開關(guān)提供的電源開啟觸發(fā)信號(hào))；前述的低功率運(yùn)作狀態(tài)用以降低電子元件110的發(fā)熱量。而提升電子裝置100內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速用以增加對(duì)電子元件110的冷卻效率。如圖6所示，為本發(fā)明第三實(shí)施例所揭示的一種電子裝置100，其大致與第二實(shí)施例相同。于第三實(shí)施例中，鍵盤控制器140a通過(guò)該系統(tǒng)芯片組150耦合于該中央處理器110a，且鍵盤控制器140a的鍵盤控制器BIOS (KBC BIOS)進(jìn)一步包含一判別程序代碼。該鍵盤控制器140a可通過(guò)加載KBC BIOS而執(zhí)行該判別程序代碼，而依據(jù)當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，判別系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。亦即，于第三實(shí)施例中，判別元件140為該主機(jī)電子電路的鍵盤控制器140a。如圖7所示，為本發(fā)明第四實(shí)施例所揭示的一種電子裝置100，其大致與第二實(shí)施例相同。于第四實(shí)施例中，儲(chǔ)存媒體170中進(jìn)一步儲(chǔ)存一程序代碼。于電子裝置100開機(jī)后，中央處理器IlOa自儲(chǔ)存媒體170加載并執(zhí)行該程序代碼，而依據(jù)當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，判別系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。亦即，于第四實(shí)施例中，判別元件140為中央處理器IlOa執(zhí)行一程序代碼。如圖8所示，為本發(fā)明第五實(shí)施例所揭示的一種保護(hù)電子裝置的控制方法。如圖1所示，電子裝置100內(nèi)具有至少一電子元件110，且定義電子裝置100內(nèi)部溫度為一系統(tǒng)溫度Ts。依據(jù)該方法，判別元件140取得電子元件110的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率PcjnStep 110 所示。接著，依據(jù)該當(dāng)前溫度Tc及該當(dāng)前功率Pc，判別元件140判別系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱，如Step 120所示，判別元件140并于系統(tǒng)溫度Ts過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)Sh，如Step130所示。若判別元件140判別系統(tǒng)溫度Ts并未過(guò)熱，則判別元件140重新取得電子元件110的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pdn Steplioo該高溫信號(hào)Sh傳送至電子裝置100的主機(jī)電子電路，例如傳送至中央處理器IlOa0中央處理器IlOa依據(jù)該高溫信號(hào)Sh，執(zhí)行一作業(yè)程序，以驅(qū)動(dòng)電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)，如Step 131所示。前述的低功率運(yùn)作狀態(tài)包含電子裝置100的休眠模式、睡眠模式、關(guān)機(jī)模式，或提升電子裝置100內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。如圖9所示，于一具體實(shí)施范例中，判斷該系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱的步驟進(jìn)一步說(shuō)明如下。于取得當(dāng)前溫度Tc及該當(dāng)前功率Pc (St印110)之前，判別元件140設(shè)定一溫度門坎值及一功率門坎值，如St印111所示。St印111可于St印110之后執(zhí)行，亦可與St印110同時(shí)執(zhí)行。但較佳地于電子裝置100開機(jī)后先執(zhí)行一次，而后執(zhí)行后續(xù)步驟而不再重復(fù)執(zhí)行 Step 111。Step 120進(jìn)一步說(shuō)明如下。依據(jù)Step 110取得的數(shù)據(jù)，判別元件140判斷當(dāng)前溫度Tc是否大于溫度門坎值，并判斷當(dāng)前功率Pc是否小于功率門坎值，如Step 121, Step122所示。Step 121, Step 122并無(wú)先后順序的限制，因此只要先得到當(dāng)前溫度Tc小于溫度門坎值的結(jié)果，或先得到當(dāng)前功率Pc大于該功率門坎值的結(jié)果，判別元件140回歸Step110，以重新取得該當(dāng)前溫度Tc及該當(dāng)前功率Pc。在St印121，Step 122結(jié)合為單一判斷式時(shí)，則判別元件140必須于完成St印121, Step 122的判斷內(nèi)容后，判別是否包含當(dāng)前溫度Tc小于該溫度門坎值，或當(dāng)前功率Pc大于功率門坎值的結(jié)果，以決定是否重新取得當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc。于St印121, Step 122之后，若當(dāng)前溫度Tc大于溫度門坎值，且當(dāng)前功率Pc小于功率門坎值，則判別元件140設(shè)定系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱而產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，借以使電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)，如St印130, Step 131所示。如圖2及圖10所示，于一具體實(shí)施范例中，判斷該系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱的步驟進(jìn)一步說(shuō)明如下。于取得當(dāng)前溫度Tc及該當(dāng)前功率Pc (St印110)之前，判別元件140加載一溫度功率關(guān)系，如St印112所示。St印112可于St印110之后執(zhí)行，亦可與St印110同時(shí)執(zhí)行。但較佳地于電子裝置100開機(jī)后先執(zhí)行一次，而后執(zhí)行后續(xù)步驟而不再重復(fù)執(zhí)行Step112。如圖2所示，溫度功率關(guān)系為一溫度功率對(duì)照表格，包含若干組溫度及功率，每一組溫度及功率對(duì)應(yīng)一系統(tǒng)溫度標(biāo)記。依據(jù)St印110取得的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，判別元件140由溫度功率關(guān)系表取得對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度標(biāo)記，如Step 123所示。接著，判別元件140分析系統(tǒng)溫度標(biāo)記，借以判斷電子裝置100的系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)高，如Step 124所示。具體而言，系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一系統(tǒng)溫度數(shù)值及一環(huán)境溫度數(shù)值；系統(tǒng)溫度數(shù)值對(duì)應(yīng)于電子裝置100的系統(tǒng)溫度Ts，環(huán)境溫度數(shù)值對(duì)應(yīng)該電子裝置100外的環(huán)境溫度Te。判別元件140可直接以該系統(tǒng)溫度數(shù)值作為系統(tǒng)溫度Ts，判斷該系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱。參閱圖10所示，Step 124進(jìn)一步包含下列步驟。判別元件140中設(shè)定一系統(tǒng)溫度容許值，如Step 1241所示；且判別元件140比較系統(tǒng)溫度數(shù)值及系統(tǒng)溫度容許值，以判別系統(tǒng)溫度數(shù)值是否大于系統(tǒng)溫度容許值，如Step 1242所示。當(dāng)系統(tǒng)溫度數(shù)值大于系統(tǒng)溫度容許值，判別元件140設(shè)定系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱而產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，借以使電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)，如St印130, Step 131所示。參閱圖3及圖11所示，于一具體實(shí)施范例中，系統(tǒng)溫度標(biāo)記中直接包含一過(guò)熱信息0h，標(biāo)示該組溫度、功率使電子裝置100過(guò)熱。因此，Step 124可修正為:判別元件140分析系統(tǒng)溫度標(biāo)記是否包含過(guò)熱信息Oh,如Step 124a。當(dāng)系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含過(guò)熱信息0h，判別元件140設(shè)定系統(tǒng)溫度Ts為過(guò)熱而產(chǎn)生高溫信號(hào)Sh，借以使電子裝置100進(jìn)入低功率運(yùn)作狀態(tài)，如St印130，Stepl31所示。
如圖4及圖12所示，于另一具體實(shí)施范例中，溫度功率關(guān)系可為一溫度功率關(guān)系曲線R。于溫度功率關(guān)系曲線R對(duì)應(yīng)相對(duì)高溫度及相對(duì)低功率的一側(cè)，所取得的該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含過(guò)熱信息Oh。因此，Step 124可修正為:判別元件140分析系統(tǒng)溫度標(biāo)記與溫度功率關(guān)系曲線R的相對(duì)位置關(guān)系，以判別系統(tǒng)溫度標(biāo)記是否包含過(guò)熱信息0h，如St印124b。判別元件140通過(guò)此一溫度功率關(guān)系曲線R判斷系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱，而不需要實(shí)際取得系統(tǒng)溫度數(shù)值就可以決定系統(tǒng)溫度Ts。依據(jù)本發(fā)明揭示的技術(shù)手段，決定系統(tǒng)溫度Ts的過(guò)程，只需要量測(cè)電子元件110的當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc，并據(jù)以分析之后，即可得到系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te，甚至直接判別系統(tǒng)溫度Ts是否過(guò)熱，省略比對(duì)溫度數(shù)據(jù)的過(guò)程。量測(cè)當(dāng)前溫度Tc及當(dāng)前功率Pc的溫度偵測(cè)元件120及功率偵測(cè)元件130可整合于電子元件110中，從而簡(jiǎn)化電子裝置100中的溫度監(jiān)測(cè)機(jī)制，不需額外配置量測(cè)系統(tǒng)溫度Ts及環(huán)境溫度Te的傳感器。
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該電子裝置內(nèi)具有至少一電子元件，且定義該電子裝置內(nèi)部溫度為一系統(tǒng)溫度，該控制方法包含: 取得該電子元件的一當(dāng)前溫度及一當(dāng)前功率； 依據(jù)該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率，判別該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱，并于該系統(tǒng)溫度過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)；及 依據(jù)該高溫信號(hào)，該電子裝置進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱的步驟包含: 設(shè)定一溫度門坎值及一功率門坎值； 判斷該當(dāng)前溫度是否大于該溫度門坎值，并判斷該當(dāng)前功率是否小于該功率門坎值 '及 當(dāng)該當(dāng)前溫度大于該溫度門坎值，且該當(dāng)前功率小于該功率門坎值，設(shè)定該系統(tǒng)溫度為過(guò)熱而產(chǎn)生該高溫信號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，當(dāng)該當(dāng)前溫度小于該溫度門坎值，或當(dāng)該當(dāng)前功率大于該功率門坎值，重新取得該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率。
4.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，當(dāng)該當(dāng)前溫度小于該溫度門坎值，重新取得該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率。
5.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，當(dāng)該當(dāng)前功率大于該功率門坎值，重新取得該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率。
6.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該低功率運(yùn)作狀態(tài)包含降低該電子裝置的運(yùn)算頻率、該電子裝置進(jìn)入休眠、睡眠或關(guān)機(jī)模式、或提升該電子裝置內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
7.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱的步驟包含: 加載一溫度功率關(guān)系，其中該溫度功率關(guān)系包含若干組溫度及功率，每一組溫度及功率對(duì)應(yīng)一系統(tǒng)溫度標(biāo)記； 依據(jù)該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率，由該溫度功率關(guān)系表取得對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度標(biāo)記；及 分析該系統(tǒng)溫度標(biāo)記，借以判斷該電子裝置的系統(tǒng)溫度是否過(guò)高，并于判斷該電子裝置的系統(tǒng)溫度時(shí)為過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生該高溫信號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一系統(tǒng)溫度數(shù)值。
9.如權(quán)利要求8所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一環(huán)境溫度數(shù)值，對(duì)應(yīng)該電子裝置外的環(huán)境溫度。
10.如權(quán)利要求8所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該溫度功率關(guān)系包含一溫度功率對(duì)照表格。
11.如權(quán)利要求8所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱的步驟包含: 設(shè)定一系統(tǒng)溫度容許值； 比較該系統(tǒng)溫度數(shù)值及該系統(tǒng)溫度容許值；及 當(dāng)該系統(tǒng)溫度數(shù)值大于該系統(tǒng)溫度容許值，設(shè)定該系統(tǒng)溫度為過(guò)熱。
12.如權(quán)利要求7所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，至少一個(gè)該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一過(guò)熱信息，且判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱的步驟包含: 分析該系統(tǒng)溫度標(biāo)記是否包含該過(guò)熱信息； 當(dāng)該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含該過(guò)熱信息，設(shè)定該系統(tǒng)溫度為過(guò)熱。
13.如權(quán)利要求7所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該溫度功率關(guān)系包含一溫度功率對(duì)照表格。
14.如權(quán)利要求7所述的保護(hù)電子裝置的控制方法，其特征在于，該溫度功率關(guān)系包含一溫度功率關(guān)系曲線，其中于該溫度功率關(guān)系曲線對(duì)應(yīng)相對(duì)高溫度及相對(duì)低功率的一側(cè)，所取得的該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含該過(guò)熱信息。
15.一種電子裝置，其特征在于，該電子裝置內(nèi)部溫度定義為一系統(tǒng)溫度，該電子裝置包含: 一電子元件，具有一當(dāng)前溫度及一當(dāng)前功率； 一溫度偵測(cè)元件，用以取得該電子元件的當(dāng)前溫度； 一功率偵測(cè)元件，用以取得該電子元件的當(dāng)前功率 '及 一判別元件，依據(jù)該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率，判別該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱，并于該系統(tǒng)溫度過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)，以觸發(fā)該電子裝置進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，還包含: 一主機(jī)電子電路，至少包含一中央處理器、一系統(tǒng)芯片組、一系統(tǒng)內(nèi)存、一儲(chǔ)存媒體及一顯示接口 ；其中該中央處 理器、該系統(tǒng)內(nèi)存、該儲(chǔ)存媒體及該顯示接口皆電性耦合于該系統(tǒng)芯片組。
17.如權(quán)利要求16所述的電子裝置，其特征在于，該判別元件為該主機(jī)電子電路的一微控制器、一嵌入式控制器或一鍵盤控制器，通過(guò)該系統(tǒng)芯片組耦合于該中央處理器。
18.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，該判別元件為該中央處理器執(zhí)行一程序代碼。
19.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，該判別元件中設(shè)定一溫度門坎值及一功率門坎值；當(dāng)該當(dāng)前溫度大于該溫度門坎值，且該當(dāng)前功率小于該功率門坎值，該判別元件判別該系統(tǒng)溫度為過(guò)熱而產(chǎn)生該高溫信號(hào)。
20.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，該判別元件加載一溫度功率關(guān)系，該溫度功率關(guān)系包含若干組溫度及功率，且每一組溫度及功率對(duì)應(yīng)一系統(tǒng)溫度標(biāo)記；該判別元件依據(jù)該當(dāng)前溫度及該當(dāng)前功率取得對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)溫度標(biāo)記，并分析該系統(tǒng)溫度標(biāo)記，以判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱。
21.如權(quán)利要求20所述的電子裝置，其特征在于，該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含一系統(tǒng)溫度數(shù)值，且該判別元件依據(jù)該系統(tǒng)溫度數(shù)值判斷該系統(tǒng)溫度是否過(guò)熱。
22.如權(quán)利要求20所述的電子裝置，其特征在于，該溫度功率關(guān)系包含一溫度功率關(guān)系曲線，其中于該溫度功率關(guān)系曲線對(duì)應(yīng)相對(duì)高溫度及相對(duì)低功率的一側(cè)，所取得的該系統(tǒng)溫度標(biāo)記包含該過(guò)熱信息。
23.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于，該低功率運(yùn)作狀態(tài)包含降低該電子裝置的運(yùn)算頻率、該電子裝置進(jìn)入休眠、睡眠或關(guān)機(jī)模式、或提升該電子裝置內(nèi)的至少一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置及保護(hù)電子裝置的控制方法，該控制方法執(zhí)行于一電子裝置中，據(jù)以判斷電子裝置的系統(tǒng)溫度是否過(guò)高，而于系統(tǒng)溫度過(guò)高時(shí)切換電子裝置進(jìn)入執(zhí)行低功率運(yùn)作。該方法系通過(guò)監(jiān)測(cè)電子裝置的一電子元件，取得電子元件的當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率，據(jù)以利用當(dāng)前溫度及當(dāng)前功率判別系統(tǒng)溫度是否過(guò)高。當(dāng)該系統(tǒng)溫度過(guò)熱時(shí)產(chǎn)生一高溫信號(hào)，而觸發(fā)電子裝置進(jìn)入一低功率運(yùn)作狀態(tài)。從而簡(jiǎn)化電子裝置中的溫度監(jiān)測(cè)機(jī)制，不需額外配置量測(cè)系統(tǒng)溫度及環(huán)境溫度的傳感器。
文檔編號(hào)G05D23/20GK103149951SQ20111040021
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者蕭唯中 申請(qǐng)人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司