技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種判別并記錄硅片位置的檢測(cè)裝置及方法，屬于半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。硅片盒的插槽排列方式為梯形排列，上端有開口，從上向下看可以觀測(cè)到每層硅片的邊緣，紅外線距離傳感器安裝在硅片盒的上方，信號(hào)發(fā)射路線沿豎直方向，氣缸推動(dòng)傳感器進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，同時(shí)傳感器的信號(hào)發(fā)射二極管通過(guò)硅片盒上端的開口向硅片發(fā)射信號(hào)，信號(hào)經(jīng)過(guò)每層硅片邊緣反射回來(lái)被接收二極管接收，位于不同層的硅片反射的信號(hào)不同，反射回來(lái)的信號(hào)經(jīng)過(guò)采集卡傳輸給工控機(jī)，工控機(jī)通過(guò)軟件對(duì)采集到的信號(hào)進(jìn)行分析歸類，機(jī)械手再根據(jù)工控機(jī)的數(shù)據(jù)進(jìn)行工藝操作。本發(fā)明為硅片位置的識(shí)別和機(jī)械手操作的可靠性提供了實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志峰;陶文秀;楊聰彬;王冰;文俊武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.24
技術(shù)公布日：2017.09.05