技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電子芯片生產(chǎn)裝置，具體為芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，芯片載臺(tái)搭載待檢測(cè)的芯片，芯片載臺(tái)包括底座；底板后側(cè)固定連接有背板，底座的后側(cè)還固定安裝有限位板，限位板與底座相互垂直；背板與限位板之間有拉簧，背板的后表面上有弧形的導(dǎo)向架，導(dǎo)向架的弧形凹面朝向背板的后表面；傳送機(jī)構(gòu)上還安裝有立柱，立柱上安裝有懸臂，懸臂上安裝有萬(wàn)向輪，萬(wàn)向輪在導(dǎo)向架弧形外凸面上滾動(dòng)；檢測(cè)探頭安裝在傳送機(jī)構(gòu)上，并位于底座的前側(cè)。本發(fā)明提供的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，通過(guò)萬(wàn)向輪推動(dòng)背板的弧形的導(dǎo)向架，將背板和芯片一起向前推動(dòng)，將芯片和檢測(cè)探頭接觸，進(jìn)行測(cè)試。該裝置自動(dòng)化檢測(cè)，并且主要依靠機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行作業(yè)，成本低、效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒霞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄒霞
文檔號(hào)碼：201710129401
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.06.30