本發(fā)明提供一種電子芯片生產(chǎn)裝置，具體為芯片自動檢測裝置。

背景技術(shù)：

芯片封裝后，需要經(jīng)過檢測，一般檢查都是插入到專門設(shè)計(jì)的電路中進(jìn)行測試。常規(guī)的檢查都是人工進(jìn)行檢查，將芯片插入到檢測插孔內(nèi)，與測試平臺對接，通電進(jìn)行測試。但是人工操作效率低，并且容易出錯(cuò)?，F(xiàn)在部分企業(yè)進(jìn)行了自動化生產(chǎn)，依靠機(jī)械手進(jìn)行操作，但是智能的機(jī)械手設(shè)備成本高，維護(hù)難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述背景技術(shù)中的技術(shù)問題，提供一種自動化檢測芯片的裝置，并且提高效率、成本低。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

芯片自動檢測裝置，包括傳送機(jī)構(gòu)、芯片載臺和檢測探頭；所述的芯片載臺搭載待檢測的芯片，芯片載臺放置在傳送機(jī)構(gòu)上傳送到檢測探頭處；所述的芯片載臺包括底座；所述的底座上鉸接有底板，所述的底板后側(cè)固定連接有背板，所述的背板與底板垂直；所述的底座的后側(cè)還固定安裝有限位板，所述的限位板與底座相互垂直；所述的背板與限位板之間有拉簧，拉簧將背板拉靠在限位板上；所述的背板的后表面上有弧形的導(dǎo)向架，所述的導(dǎo)向架的弧形凹面朝向背板的后表面；所述的傳送機(jī)構(gòu)上還安裝有立柱，所述的立柱上安裝有懸臂，所述的懸臂上安裝有萬向輪；所述的萬向輪朝向背板的后表面，并且隨著芯片載臺在傳送機(jī)構(gòu)上運(yùn)動，所述的萬向輪與導(dǎo)向架的弧形外凸面接觸，萬向輪在導(dǎo)向架弧形外凸面上滾動；所述的檢測探頭安裝在傳送機(jī)構(gòu)上，并位于底座的前側(cè)。

所述的懸臂為伸縮桿，一端固定在立柱上，另一端連接萬向輪。

所述的背板上有滑槽，所述的拉簧一端固定在限位板上，一端鉸接在滑塊上，所述的滑塊安裝在滑槽內(nèi)，形成滑動副。

所述的限位板上還連接有防倒支架，所述的防倒支架前端還連接有限位擋塊；待測芯片放置在所述的底板上，后表面靠在背板上，前表面由底板限位，兩端由防倒支架限位。

所述的防倒支架通過帶有復(fù)位彈簧的鉸鏈鉸接在限位板上。

所述的檢測探頭安裝在探頭支架上，所述的探頭支架通過探頭支架安裝在傳送機(jī)構(gòu)上。

所述的檢測探頭包括多個(gè)均勻排布的探針，所述的檢測探頭通過減震彈簧安裝在探頭支架上。

本發(fā)明提供的芯片自動檢測裝置，在等待檢測的時(shí)候，芯片放置在芯片載臺上進(jìn)行定位，然后運(yùn)輸?shù)綑z測探頭前，同時(shí)通過萬向輪推動背板的后表面上的弧形的導(dǎo)向架，將背板和芯片一起向前推動，將芯片和檢測探頭接觸，進(jìn)行測試，然后再通過拉簧將背板拉靠在限位板上，使得芯片脫離檢測探頭。該裝置自動化檢測，并且主要依靠機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行作業(yè)，成本低、效率高。

附圖說明

圖1 是本發(fā)明的測試狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的復(fù)位狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

實(shí)施例1

如圖1和圖2、圖3所示，芯片自動檢測裝置，包括傳送機(jī)構(gòu)1、芯片載臺和檢測探頭17；所述的芯片載臺搭載待檢測的芯片，芯片載臺放置在傳送機(jī)構(gòu)1上傳送到檢測探頭17處；所述的芯片載臺包括底座2；所述的底座2上鉸接有底板3，所述的底板3后側(cè)固定連接有背板6，所述的背板6與底板3垂直；所述的底座2的后側(cè)還固定安裝有限位板8，所述的限位板8與底座2相互垂直；所述的背板6與限位板8之間有拉簧7，拉簧7將背板6拉靠在限位板8上；所述的背板6的后表面上有弧形的導(dǎo)向架14，所述的導(dǎo)向架14的弧形凹面朝向背板6的后表面；所述的傳送機(jī)構(gòu)1上還安裝有立柱11，所述的立柱11上安裝有懸臂12，所述的懸臂12上安裝有萬向輪13；所述的萬向輪13朝向背板6的后表面，并且隨著芯片載臺在傳送機(jī)構(gòu)1上運(yùn)動，所述的萬向輪13與導(dǎo)向架14的弧形外凸面接觸，萬向輪13在導(dǎo)向架14弧形外凸面上滾動；所述的檢測探頭17安裝在傳送機(jī)構(gòu)1上，并位于底座2的前側(cè)。

芯片載臺搭載芯片，放在傳送機(jī)構(gòu)1上，進(jìn)入檢測區(qū)域后，背板6的弧形的導(dǎo)向架14與萬向輪13接觸，然后萬向輪13在導(dǎo)向架14上向上坡滾動，將背板6逐步向前推送，直到芯片與檢測探頭17接觸，然后萬向輪13在弧形的導(dǎo)向架14向下坡滾動，背板6帶著芯片離開檢測探頭17。完成整個(gè)檢測過程。

所述的懸臂12為伸縮桿，一端固定在立柱11上，另一端連接萬向輪13。伸縮桿可以調(diào)節(jié)萬向輪13的位置，從而達(dá)到調(diào)整背板6推送的行程。

所述的背板6上有滑槽5，所述的拉簧7一端固定在限位板8上，一端鉸接在滑塊4上，所述的滑塊4安裝在滑槽5內(nèi)，形成滑動副。

背板6轉(zhuǎn)動時(shí)候，滑塊4位置可調(diào)，避免拉簧7變形過大。

所述的限位板8上還連接有防倒支架9，所述的防倒支架9前端還連接有限位擋塊10；待測芯片放置在所述的底板3上，后表面靠在背板6上，前表面由底板3限位，兩端由防倒支架9限位。

所述的防倒支架9通過帶有復(fù)位彈簧的鉸鏈鉸接在限位板8上。打開防倒支架9可以放入或者取出芯片，并通過防倒支架9對芯片兩端進(jìn)行定位。

所述的檢測探頭17安裝在探頭支架15上，所述的探頭支架15通過探頭支架16安裝在傳送機(jī)構(gòu)1上。

所述的檢測探頭17包括多個(gè)均勻排布的探針，所述的檢測探頭17通過減震彈簧18安裝在探頭支架15上。多個(gè)探針提高了接觸點(diǎn)。