本發(fā)明涉及集成電路測試領(lǐng)域，特別涉及到一種應(yīng)用于IC測試的高低溫測試方法。

背景技術(shù)：

集成電路，簡稱IC，在進(jìn)入市場之前，必須進(jìn)行不同溫度下的電性能測試，以模擬集成電路在不同工作條件下的溫度應(yīng)力，高溫一般在120℃，低溫-40℃。高低溫測試問題是集成電路檢測工作中的老問題。

現(xiàn)有的高低溫測試方法是講單個集成電路連線后在高低溫箱外部進(jìn)行信號處理與測試?，F(xiàn)有的高低溫測試裝置及方法不能夠在不開啟高低溫箱時對單個異常的集成電路進(jìn)行異常排查與修正，也不能夠徹底的將不能修正或測試完成的集成電路的電源斷開，進(jìn)入靜默狀態(tài)。因此提供一種能夠在不開啟高低溫測試箱就可以單獨(dú)對某一個IC進(jìn)行異常排查與修正的裝置就很有必要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的對單獨(dú)對某一異常IC進(jìn)行異常排查與修正時必須開啟高低溫箱中斷高低溫測試流程的技術(shù)問題。提供一種新的應(yīng)用于IC測試的高低溫測試裝置，改高低溫測試裝置具有能夠不開啟高低溫測試箱就可以對單個IC進(jìn)行異常排查與修正，并能夠控制IC進(jìn)入徹底斷電狀態(tài)的特點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

所述高低溫測試裝置包括上位機(jī)，與上位機(jī)相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，與所述處理器并連連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關(guān)模塊；

所述上位機(jī)用于控制處理器；

所述處理器用于控制所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關(guān)模塊；

所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；

所述電流檢測模塊用于檢測IC的工作電流；

所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作電壓；

所述溫度傳感器用于檢測IC的工作溫度；

所述開關(guān)電路用于控制IC。

上述技術(shù)方案中，為優(yōu)化，進(jìn)一步地，所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊，溫度傳感器及開關(guān)電路的數(shù)量分別與IC的數(shù)量相同。

進(jìn)一步地，所述開關(guān)電路包括并聯(lián)連接在處理器及所述IC之間的數(shù)據(jù)通道開關(guān)，時鐘開關(guān)及復(fù)位開關(guān)。

本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于IC測試的高低溫測試裝置的工作方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將多個IC放入高低溫箱，連接測試裝置與IC；

(2)啟動上位機(jī)，輸出自動測試指令；

(3)初始化所述測試裝置中的開關(guān)，開關(guān)均為斷開狀態(tài)；

(4)檢測高低溫溫度，溫度穩(wěn)定后開啟電源模塊；

(5)上位機(jī)分別下載程序到多個IC，處理器接收每個IC打印的測試信息，同時所述電壓監(jiān)控模塊工作，檢測IC的輸出電壓，正常則跳至步驟(8)，前兩次異常返回步驟(3)，第三次異常進(jìn)入步驟(6)；

(6)進(jìn)行異常修復(fù)，循環(huán)檢測打印信息，正常則跳至步驟(5)，異常跳至斷掉該路的電源及所有開關(guān)進(jìn)入步驟(7)；

(7)選擇手動操作，手動操作包括通過上位機(jī)給所述處理器發(fā)送相應(yīng)指令進(jìn)行單項調(diào)試及測試，處理器停止處理其余IC打印的測試信息；

(8)高低溫測試結(jié)束，通過上位機(jī)進(jìn)行測試數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計。

上述技術(shù)方案中，為優(yōu)化，進(jìn)一步地，所述步驟(6)中異常修復(fù)包括IC的輸出電流修正。

進(jìn)一步地，所述輸出電流修正包括電流過大修正及電流過小修正。

進(jìn)一步地，所述電流過大修正至少兩次，包括通過處理器關(guān)閉電源模塊及開關(guān)模塊，然后開啟電源模塊。

進(jìn)一步地，所述電流過小修正至少兩次，包括開關(guān)復(fù)位修正，所述開關(guān)復(fù)位修正包括通過處理器開啟復(fù)位開關(guān)。

進(jìn)一步地，所述電流過小修正上電復(fù)位修正，每次上電復(fù)位修正后打開時鐘開關(guān)，所述上電復(fù)位修正包括通過處理器依次進(jìn)行的電源模塊的關(guān)斷與開通操作。

本發(fā)明通過對每個IC的打印信息進(jìn)行分析，確定IC的工作狀態(tài)，并對每個IC的工作電壓及工作電流進(jìn)行檢測，從而排查問題，確認(rèn)問題后通過相應(yīng)的復(fù)位措施進(jìn)行修正，從而確保不開啟高低溫箱能夠?qū)蝹€IC進(jìn)行異常排查與修正。

本發(fā)明的有益效果，

效果一，能夠切斷IC所有管腳連接，使IC靜默；

效果二，能夠不開啟高低溫箱對IC進(jìn)行排查與修正；

效果三，降低了IC高低溫實驗的成本；

效果四，降低了IC斷電不徹底引起的IC損壞。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1本發(fā)明所述高低溫測試裝置的框圖。

圖2本發(fā)明所述高低溫測試裝置的工作方法流程圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1清楚的表示了本發(fā)明所述高低溫測試裝置的框圖，從圖1中可以看出高低溫測試裝置所包含的部件及連接關(guān)系。

圖2本發(fā)明高低溫測試裝置的工作方法，圖2詳細(xì)的表述了高低溫測試裝置的工作方法的步驟。

實施例1

本實施例提供一種應(yīng)用于IC測試的高低溫測試裝置，所述高低溫測試裝置包括上位機(jī)，上位機(jī)為PC電腦，與上位機(jī)相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，處理器為ARM處理器，與所述處理器并連連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關(guān)模塊；所述上位機(jī)與ARM處理器連接并通信；所述處理器用于控制所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關(guān)模塊；所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作電壓；所述電流檢測模塊用于檢測IC的工作電流；所述溫度傳感器用于檢測IC的工作溫度；所述開關(guān)電路用于控制IC。

所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊，溫度傳感器及開關(guān)電路的數(shù)量分別與IC的數(shù)量相同。所述開關(guān)電路包括并聯(lián)連接在處理器及所述IC之間的數(shù)據(jù)通道開關(guān)，時鐘開關(guān)及復(fù)位開關(guān)。

本實施例還提供一種應(yīng)用于IC測試的高低溫測試裝置的工作方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將多個IC放入高低溫箱，連接測試裝置與IC；

(2)啟動上位機(jī)，輸出自動測試指令；

(3)初始化所述測試裝置中的開關(guān)，開關(guān)均為斷開狀態(tài)；

(4)檢測高低溫溫度，溫度穩(wěn)定后開啟電源模塊；

(5)上位機(jī)分別下載程序到多個IC，處理器接收每個IC打印的測試信息，同時所述電壓監(jiān)控模塊工作，檢測IC的輸出Pin電壓，正常則跳至步驟(8)，前2次異常返回步驟(3)，第3次異常進(jìn)入步驟(6)；

(6)進(jìn)行異常修復(fù)，首先通過電流監(jiān)控模塊檢測異常IC的工作電流大小，偏大則進(jìn)行電流過大修正，包括關(guān)閉開關(guān)模塊及電源模塊，然后重新開啟電源模塊，電流過大修正進(jìn)行2次，每次電流過大修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；

電流偏小則進(jìn)行電流過小修正，包括開啟復(fù)位開關(guān)進(jìn)行開關(guān)復(fù)位修正，修正后循環(huán)檢測打印信息檢查是否修正成功，開關(guān)復(fù)位修正2次，每次開關(guān)復(fù)位修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；未成功則通過電源模塊的關(guān)斷與開通操作進(jìn)行2次上電復(fù)位修正，每次上電復(fù)位修正后打開時鐘開關(guān)給IC時鐘信號，IC接收到時鐘信號后開始打印信息，對打印的信息進(jìn)行檢測，檢查是否修正成功。

上述修正均未成功，則處理器將異常IC的電源及開關(guān)模塊斷開，進(jìn)入步驟(7)；

(7)選擇進(jìn)行手動操作，手動操作包括通過上位機(jī)給所述處理器發(fā)送相應(yīng)指令進(jìn)行測試；手動測試可重新編寫測試代碼給IC，可以進(jìn)行單步調(diào)試。此時，其他正常IC繼續(xù)不停的打印消息給處理器，處理器對這些消息不做任何處理。

(8)高低溫測試結(jié)束，通過上位機(jī)進(jìn)行測試數(shù)據(jù)分析。

實施例2

本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上進(jìn)一步說明修正開關(guān)復(fù)位修正次數(shù)的優(yōu)化，步驟(6)如下：

進(jìn)行異常修復(fù)，首先通過電流監(jiān)控模塊檢測異常IC的工作電流大小，偏大則進(jìn)行電流過大修正，包括關(guān)閉開關(guān)模塊及電源模塊，然后重新開啟電源模塊，電流過大修正進(jìn)行3次，每次電流過大修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；

電流偏小則進(jìn)行電流過小修正，包括開啟復(fù)位開關(guān)進(jìn)行開關(guān)復(fù)位修正，修正后循環(huán)檢測打印信息檢查是否修正成功，開關(guān)復(fù)位修正3次，每次開關(guān)復(fù)位修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；未成功則通過電源模塊的關(guān)斷與開通操作進(jìn)行3次上電復(fù)位修正，每次上電復(fù)位修正后打開時鐘開關(guān)給IC時鐘信號，IC接收到時鐘信號后開始打印信息，對打印的信息進(jìn)行檢測，檢查是否修正成功。

實施例3

本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上進(jìn)一步說明修正開關(guān)復(fù)位修正次數(shù)的優(yōu)化，步驟(6)如下：

進(jìn)行異常修復(fù)，首先通過電流監(jiān)控模塊檢測異常IC的工作電流大小，偏大則進(jìn)行電流過大修正，包括關(guān)閉開關(guān)模塊及電源模塊，然后重新開啟電源模塊，電流過大修正進(jìn)行5次，每次電流過大修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；

電流偏小則進(jìn)行電流過小修正，包括開啟復(fù)位開關(guān)進(jìn)行開關(guān)復(fù)位修正，修正后循環(huán)檢測打印信息檢查是否修正成功，開關(guān)復(fù)位修正5次，每次開關(guān)復(fù)位修正后進(jìn)行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；未成功則通過電源模塊的關(guān)斷與開通操作進(jìn)行5次上電復(fù)位修正，每次上電復(fù)位修正后打開時鐘開關(guān)給IC時鐘信號，IC接收到時鐘信號后開始打印信息，對打印的信息進(jìn)行檢測，檢查是否修正成功。

盡管上面對本發(fā)明說明性的具體實施方式進(jìn)行了描述，以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明，但是本發(fā)明不僅限于具體實施方式的范圍，對本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，只要各種變化只要在所附的權(quán)利要求限定和確定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，一切利用本發(fā)明構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。