1.芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，包括傳送機(jī)構(gòu)（1）、芯片載臺(tái)和檢測(cè)探頭（17）；所述的芯片載臺(tái)搭載待檢測(cè)的芯片，芯片載臺(tái)放置在傳送機(jī)構(gòu)（1）上傳送到檢測(cè)探頭（17）處；所述的芯片載臺(tái)包括底座（2）；所述的底座（2）上鉸接有底板（3），所述的底板（3）后側(cè)固定連接有背板（6），所述的背板（6）與底板（3）垂直；所述的底座（2）的后側(cè)還固定安裝有限位板（8），所述的限位板（8）與底座（2）相互垂直；所述的背板（6）與限位板（8）之間有拉簧（7），拉簧（7）將背板（6）拉靠在限位板（8）上；所述的背板（6）的后表面上有弧形的導(dǎo)向架（14），所述的導(dǎo)向架（14）的弧形凹面朝向背板（6）的后表面；所述的傳送機(jī)構(gòu)（1）上還安裝有立柱（11），所述的立柱（11）上安裝有懸臂（12），所述的懸臂（12）上安裝有萬(wàn)向輪（13）；所述的萬(wàn)向輪（13）朝向背板（6）的后表面，并且隨著芯片載臺(tái)在傳送機(jī)構(gòu)（1）上運(yùn)動(dòng)，所述的萬(wàn)向輪（13）與導(dǎo)向架（14）的弧形外凸面接觸，萬(wàn)向輪（13）在導(dǎo)向架（14）弧形外凸面上滾動(dòng)；所述的檢測(cè)探頭（17）安裝在傳送機(jī)構(gòu)（1）上，并位于底座（2）的前側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的懸臂（12）為伸縮桿，一端固定在立柱（11）上，另一端連接萬(wàn)向輪（13）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的背板（6）上有滑槽（5），所述的拉簧（7）一端固定在限位板（8）上，一端鉸接在滑塊（4）上，所述的滑塊（4）安裝在滑槽（5）內(nèi)，形成滑動(dòng)副。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的限位板（8）上還連接有防倒支架（9），所述的防倒支架（9）前端還連接有限位擋塊（10）；待測(cè)芯片放置在所述的底板（3）上，后表面靠在背板（6）上，前表面由底板（3）限位，兩端由防倒支架（9）限位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的防倒支架（9）通過(guò)帶有復(fù)位彈簧的鉸鏈鉸接在限位板（8）上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的檢測(cè)探頭（17）安裝在探頭支架（15）上，所述的探頭支架（15）通過(guò)探頭支架（16）安裝在傳送機(jī)構(gòu)（1）上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的檢測(cè)探頭（17）包括多個(gè)均勻排布的探針，所述的檢測(cè)探頭（17）通過(guò)減震彈簧（18）安裝在探頭支架（15）上。