本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種裝配印刷電路板測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

裝配印刷電路板(Printed Circuit Board Assembly，簡(jiǎn)稱PCBA)，即印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)通過(guò)表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)上件，再經(jīng)過(guò)雙列直插式封裝技術(shù)(Dual Inline-Pin Package，簡(jiǎn)稱DIP)插件之后得到的經(jīng)焊接并組裝好電子元件的PCB。

目前，PCBA的測(cè)試是電子制造領(lǐng)域中的重要環(huán)節(jié)，它可以判斷被測(cè)對(duì)象是否實(shí)現(xiàn)了初始設(shè)計(jì)目標(biāo)。對(duì)PCBA的測(cè)試可以降低板卡和裝置的出廠故障率，是提高產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段，因此，PCBA的測(cè)試也越來(lái)越受到各大公司的重視。

為了保證PCBA的質(zhì)量，通常使用PCBA測(cè)試裝置對(duì)PCBA進(jìn)行檢測(cè)。采用傳統(tǒng)的針床工裝對(duì)PCBA的測(cè)試時(shí)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)PCBA和/或測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行移動(dòng)，使固定在測(cè)試平臺(tái)上的測(cè)試探針與PCBA上的測(cè)試點(diǎn)接觸，然后通過(guò)探針向PCBA的測(cè)試點(diǎn)提供測(cè)試信號(hào)，從而檢測(cè)PCBA的功能。

在實(shí)際應(yīng)用中，由于測(cè)試平臺(tái)與測(cè)試探針是一體的，即測(cè)試探針在測(cè)試平臺(tái)上的位置和分別是固定，然而不同型號(hào)/尺寸的PCBA上的測(cè)試點(diǎn)的分布情況不同，因此需要針對(duì)每一類型的PCBA均設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的一套PCBA測(cè)試工裝，以滿足PCBA測(cè)試工裝上的探針頭能夠與PCBA上的測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。

由上述內(nèi)容可見(jiàn)，當(dāng)產(chǎn)品的PCBA種類過(guò)多時(shí)，使用傳統(tǒng)針床工裝進(jìn)行測(cè)試，需要很高的設(shè)計(jì)成本、工裝存放空間以及工裝維護(hù)成本。因此，提供一種通用性較高的測(cè)試工裝以滿足多種類型的PCBA測(cè)試需求，是本領(lǐng)域亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提出了一種PCBA測(cè)試裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種裝配印刷電路板測(cè)試裝置，包括：

測(cè)試平臺(tái)，用于固定待測(cè)試裝配印刷電路板；

針床模塊，與所述測(cè)試平臺(tái)相對(duì)設(shè)置，所述針床模塊包括：若干個(gè)測(cè)試探針；

檢測(cè)模塊，與所述針床模塊上的所述測(cè)試探針連接，用于在所述測(cè)試探針與所述待測(cè)試裝配印刷電路板上相匹配的測(cè)試點(diǎn)電連接時(shí)，對(duì)所述待測(cè)試裝配印刷電路板進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)；

轉(zhuǎn)換模塊，包括：若干條導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路包括：一個(gè)第一連接端子和一個(gè)第二連接端子,所述第一連接端子和所述第二連接端子位于所述轉(zhuǎn)換模塊的相對(duì)側(cè)，所述第一連接端子與所述待測(cè)試裝配印刷電路板上的一個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述第二連接端子與與其電連接的所述第一連接端子相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)所匹配的一個(gè)測(cè)試探針對(duì)應(yīng)設(shè)置。

可選地，所述待測(cè)試裝配印刷電路板上設(shè)置有若干個(gè)路徑測(cè)試點(diǎn)組，每個(gè)所述路徑測(cè)試點(diǎn)組對(duì)應(yīng)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的一條導(dǎo)電路徑，所述路徑測(cè)試點(diǎn)組包括：掃描信號(hào)輸入測(cè)試點(diǎn)和掃描信號(hào)輸出測(cè)試點(diǎn)；

所述針床模塊中的至少部分測(cè)試探針被劃分為若干個(gè)路徑測(cè)試探針組，所述路徑測(cè)試探針組與所述路徑測(cè)試點(diǎn)組一一對(duì)應(yīng)，所述路徑測(cè)試探針組包括：與所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試點(diǎn)相匹配的掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針和與所述掃描信號(hào)輸出測(cè)試點(diǎn)相匹配的掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針；

所述檢測(cè)模塊包括：路徑檢測(cè)單元，所述路徑檢測(cè)單元與所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針和所述掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的各導(dǎo)電路徑是否異常。

可選地，所述路徑檢測(cè)單元包括：

掃描信號(hào)輸入子單元，與各所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針連接，用于依次逐個(gè)地向各所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針輸入掃描信號(hào)；

掃描信號(hào)檢測(cè)子單元，與各所述掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針連接，用于在所述掃描信號(hào)輸入子單元向一個(gè)所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針輸入所述掃描信號(hào)時(shí)，檢測(cè)各所述信號(hào)輸出測(cè)試探針是否輸出有所述掃描信號(hào)；

路徑判斷子單元，與所述掃描信號(hào)檢測(cè)子單元連接，用于根據(jù)所述掃描信號(hào)檢測(cè)子單元的檢測(cè)結(jié)果判斷所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的導(dǎo)電路徑是否異常，其中，若所述掃描信號(hào)檢測(cè)子單元檢測(cè)出與輸入有所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針屬于同一所述路徑測(cè)試探針組的所述信號(hào)輸出測(cè)試探針沒(méi)有輸出所述掃描信號(hào)時(shí)，則判斷出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的與輸入有所述掃描信號(hào)的所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電路徑存在斷路；若所述掃描信號(hào)檢測(cè)子單元檢測(cè)出與輸入有所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針不屬于同一所述路徑測(cè)試探針組的所述信號(hào)輸出測(cè)試探針輸出有所述掃描信號(hào)時(shí)，則判斷出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的與輸入有所述掃描信號(hào)的所述掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電路徑與其他導(dǎo)電路徑電連接。

可選地，所述待測(cè)試裝配印刷電路板上設(shè)置有晶振測(cè)試點(diǎn)，所述針床模塊中與所述晶振測(cè)試點(diǎn)相匹配的測(cè)試探針為晶振測(cè)試探針；

所述檢測(cè)模塊包括：晶振檢測(cè)單元，所述晶振檢測(cè)單元與所述晶振測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的晶振是否異常。

可選地，所述晶振檢測(cè)單元包括：

頻率計(jì)數(shù)器，與所述晶振測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的晶振的工作頻率；

頻率判斷子單元，與所述頻率計(jì)數(shù)器連接，用于判斷所述工作頻率是否處于預(yù)設(shè)頻率范圍之內(nèi)，其中，若判斷出所述工作頻率處于所述預(yù)設(shè)頻率范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的晶振正常，若判斷出所述工作頻率處于所述預(yù)設(shè)頻率范圍之外，則檢測(cè)出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的晶振異常。

可選地，所述待測(cè)試裝配印刷電路板上設(shè)置若干個(gè)壓降測(cè)試點(diǎn)組，每個(gè)所述壓降測(cè)試點(diǎn)組對(duì)應(yīng)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的一個(gè)防靜電二極管，所述壓降測(cè)試點(diǎn)組包括：基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試點(diǎn)和實(shí)際電壓輸出測(cè)試點(diǎn)；

所述針床模塊中的至少部分測(cè)試探針被劃分為若干個(gè)壓降測(cè)試探針組，所述壓降測(cè)試探針組與所述壓降測(cè)試點(diǎn)組一一對(duì)應(yīng)，所述壓降測(cè)試探針組包括：與所述基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試點(diǎn)相匹配的基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針和與所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試點(diǎn)相匹配的實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針；

所述檢測(cè)模塊包括：壓降檢測(cè)單元，所述壓降檢測(cè)單元與所述基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針和所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的各防靜電二極管的工作壓降是否異常。

可選地，所述壓降檢測(cè)單元包括：

基準(zhǔn)電壓輸入子單元，與各所述基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針連接，用于向所述基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針輸入基準(zhǔn)電壓；

實(shí)際電壓檢測(cè)子單元，與各所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)各所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針?biāo)敵龅膶?shí)際電壓；

壓降計(jì)算子單元，與所述實(shí)際電壓檢測(cè)子單元連接，用于根據(jù)所述基準(zhǔn)電壓和各所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針?biāo)敵龅膶?shí)際電壓計(jì)算出各所述防靜電二極管的工作壓降，其中，所述防靜電二極管的工作電壓等于其自身對(duì)應(yīng)的壓降測(cè)試探針組中的所述基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針?biāo)斎氲幕鶞?zhǔn)電壓與所述實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針?biāo)敵龅膶?shí)際電壓之差；

壓降判斷子單元，與所述壓降計(jì)算子單元連接，用于判斷所述防靜電二極管的所述工作壓降是否處于預(yù)設(shè)壓降范圍之內(nèi)，其中，若判斷出所述防靜電二極管的所述工作壓降處于預(yù)設(shè)壓降范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出所述防靜電二極管工作正常；若判斷出所述防靜電二極管的所述工作壓降處于預(yù)設(shè)壓降范圍之外，則檢測(cè)出所述防靜電二極管工作異常。

可選地，所述待測(cè)試裝配印刷電路板上設(shè)置有電壓測(cè)試點(diǎn)，所述電壓測(cè)試點(diǎn)與所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處電連接，所述針床模塊中與所述電壓測(cè)試點(diǎn)相匹配的測(cè)試探針為電壓測(cè)試探針；

所述檢測(cè)模塊包括：電壓檢測(cè)單元，所述電壓檢測(cè)單元與所述電壓測(cè)試探針連接，用于檢測(cè)所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓是否異常。

可選地，所述電壓檢測(cè)單元包括：

電壓測(cè)量子單元，與所述電壓測(cè)試探針連接，用于測(cè)量所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓；

電壓判斷子單元，與所述電壓測(cè)量子單元連接，用于判斷所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓是否在預(yù)設(shè)電壓范圍之內(nèi)，其中，若判斷出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓在預(yù)設(shè)電壓范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓正常；若判斷出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓在預(yù)設(shè)電壓范圍之外，則檢測(cè)出所述待測(cè)試裝配印刷電路板中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓異常。

可選地，所述轉(zhuǎn)換模塊為柔性電路板。

可選地，還包括：顯示模塊，與所述檢測(cè)模塊連接，用于將所述檢測(cè)模塊的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行顯示。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型提供了一種裝配印刷電路板測(cè)試裝置，包括：測(cè)試平臺(tái)、針床模塊、檢測(cè)模塊和轉(zhuǎn)換模塊，其中，測(cè)試平臺(tái)用于固定待測(cè)試PCBA；針床模塊與測(cè)試平臺(tái)相對(duì)設(shè)置，針床模塊包括：若干個(gè)測(cè)試探針；檢測(cè)模塊與針床模塊上的測(cè)試探針連接，用于在測(cè)試探針與待測(cè)試PCBA上相匹配的測(cè)試點(diǎn)電連接時(shí)，對(duì)待測(cè)試PCBA進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)；轉(zhuǎn)換模塊包括：若干條導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路包括：一個(gè)第一連接端子和一個(gè)第二連接端子,第一連接端子和第二連接端子位于轉(zhuǎn)換模塊的相對(duì)側(cè)，第一連接端子與待測(cè)試PCBA上的一個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)置，第二連接端子與與其電連接的第一連接端子相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)所匹配的一個(gè)測(cè)試探針對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)在PCBA測(cè)試裝置中設(shè)置多個(gè)不同的轉(zhuǎn)換模塊，可使得該P(yáng)CBA測(cè)試裝置能夠滿足多種類型的PCBA測(cè)試需求，具備較高的通用性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種PCBA測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種PCBA測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中路徑檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中晶振檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型中壓降檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型中電壓檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的一種裝配印刷電路板測(cè)試裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種PCBA測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該P(yáng)CBA測(cè)試裝置包括：

測(cè)試平臺(tái)1，用于固定待測(cè)試PCBA。

針床模塊2，與測(cè)試平臺(tái)1相對(duì)設(shè)置，針床模塊2包括：若干個(gè)測(cè)試探針8。其中，測(cè)試探針8的數(shù)量和分布可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行預(yù)先設(shè)計(jì)。

檢測(cè)模塊3，與針床模塊2上的測(cè)試探針8連接，用于在測(cè)試探針8與待測(cè)試PCBA上相匹配的測(cè)試點(diǎn)7電連接時(shí)，對(duì)待測(cè)試PCBA進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)。

轉(zhuǎn)換模塊4，包括：若干條導(dǎo)電線路，各導(dǎo)電線路均包括一個(gè)第一連接端子5和一個(gè)第二連接端子6，第一連接端子5和第二連接端子6位于轉(zhuǎn)換模塊4的相對(duì)側(cè)。其中，當(dāng)轉(zhuǎn)換模塊4置于待測(cè)試PCBA與針床模塊2之間時(shí)，各第一連接端子5朝向待測(cè)試PCBA，且各第一連接端子5均與待測(cè)試PCBA上對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)相對(duì)設(shè)置，各第二連接端子6朝向針床模塊，且各第二連接端子6與與其電連接的第一連接端子相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)7所匹配的測(cè)試探針8相對(duì)設(shè)置。轉(zhuǎn)換模塊4用于將待測(cè)試PCBA上的測(cè)試點(diǎn)7與針床模塊2上所匹配的測(cè)試探針8電連接。

可選地，轉(zhuǎn)換模塊4為柔性電路板。本實(shí)施例中，采用柔性電路板作為轉(zhuǎn)換模塊4，其生產(chǎn)成本低，便于存放。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)用新型中提供的PCBA測(cè)試裝置中可包括多個(gè)轉(zhuǎn)換模塊4，以對(duì)應(yīng)不同種類的待測(cè)試PCBA，一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊4對(duì)應(yīng)一種待測(cè)試PCBA。此外，轉(zhuǎn)換模塊4中導(dǎo)電線路的數(shù)量與對(duì)應(yīng)的待測(cè)試PCBA上的測(cè)試點(diǎn)7的數(shù)量相同，轉(zhuǎn)換模塊4中導(dǎo)電線路的數(shù)量應(yīng)小于或等于針床模塊2中的測(cè)試探針8的數(shù)量。在對(duì)待測(cè)試PCBA進(jìn)行測(cè)試時(shí)，該待測(cè)試PCBA所對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換模塊4上的第二連接端子6與針床模塊2中的測(cè)試探針8接觸，第一連接端子5與待測(cè)試PCBA上的測(cè)試點(diǎn)接觸。待測(cè)試PCBA上的各測(cè)試點(diǎn)7通過(guò)轉(zhuǎn)換模塊4中的導(dǎo)電線路與針床模塊2上相匹配的測(cè)試探針8電連接，以供檢測(cè)模塊3對(duì)待測(cè)試PCBA進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)。

在本實(shí)用新型中，當(dāng)對(duì)不同種類的待測(cè)試PCBA進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，無(wú)需對(duì)測(cè)試工裝(包含針床模塊)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，僅需更換對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換模塊4即可，因此本實(shí)用新型提供的PCBA測(cè)試裝置可滿足多種類型的PCBA測(cè)試需求，具備較高的通用性。

實(shí)施例二

在現(xiàn)有技術(shù)中，該檢測(cè)模塊為觸控傳感器(Touch Sensor)，該觸控傳感器一般為具備觸控功能的觸摸屏(Touch Screen)。PCBA 的檢測(cè)需要依托于該觸摸屏和設(shè)置于待測(cè)試PCBA上的觸控芯片(Touch IC)，觸控芯片中提前燒錄有相應(yīng)的測(cè)試軟件。在測(cè)試探針與匹配的測(cè)試點(diǎn)電連接后，測(cè)試軟件自動(dòng)運(yùn)行，以提示檢測(cè)人員在觸摸屏上執(zhí)行相應(yīng)的觸摸操作，并基于檢測(cè)檢測(cè)人員的觸摸操作得出相應(yīng)的測(cè)試數(shù)值，檢測(cè)人員基于該測(cè)試數(shù)值來(lái)評(píng)判PCBA的好壞。

在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，一旦檢測(cè)人員希望對(duì)PCBA的測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行改變時(shí)，則需要對(duì)測(cè)試軟件重新進(jìn)行設(shè)計(jì)，并再次燒錄至觸控芯片中，因此，整個(gè)測(cè)試過(guò)程的靈活性較差。此外，由于測(cè)試過(guò)程中需要使用到觸摸屏，因而會(huì)導(dǎo)致整個(gè)PCBA測(cè)試裝置的體積較大。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供了一種PCBA測(cè)試裝置。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種PCBA測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，該P(yáng)CBA測(cè)試裝置基于上述實(shí)施例一中的PCBA測(cè)試裝置，可在無(wú)需向觸控芯片(未示出)燒錄測(cè)試軟件以及無(wú)需設(shè)置觸摸屏的情況下，完成對(duì)待測(cè)試PCBA的檢測(cè)。

其中，可選地，待測(cè)試PCBA上設(shè)置有若干個(gè)路徑測(cè)試點(diǎn)組t3/r3(t4/r4)，每個(gè)路徑測(cè)試點(diǎn)組t3/r3(t4/r4)對(duì)應(yīng)待測(cè)試PCBA中的一條導(dǎo)電路徑(Channel)，路徑測(cè)試點(diǎn)組t3/r3(t4/r4)包括：掃描信號(hào)輸入測(cè)試點(diǎn)t3(t4)和掃描信號(hào)輸出測(cè)試點(diǎn)r3(r4)。

針床模塊2中的至少部分測(cè)試探針8被劃分為若干個(gè)路徑測(cè)試探針組T3/R3(T4/R4)，路徑測(cè)試探針組T3/R3(T4/R4)與路徑測(cè)試點(diǎn)組t3/r3(t4/r4)一一對(duì)應(yīng)，路徑測(cè)試探針組包括T3/R3(T4/R4)：與掃描信號(hào)輸入測(cè)試點(diǎn)t3(t4)相匹配的掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針T3(T4)和與掃描信號(hào)輸出測(cè)試點(diǎn)r3(r4)相匹配的掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針R3(R4)。

需要說(shuō)明的是，圖中僅示例性的畫出了兩組路徑測(cè)試點(diǎn)組和兩組路徑測(cè)試探針組，其不會(huì)對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案產(chǎn)生限制。

檢測(cè)模塊包括：路徑檢測(cè)單元34，路徑檢測(cè)單元34與掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針T3(T4)和掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針R3(R4)連接，用于檢測(cè)待測(cè)試PCBA中的各導(dǎo)電路徑是否異常。

圖3為本實(shí)用新型中路徑檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該路徑檢測(cè)單元34包括：掃描信號(hào)輸入子單元341、掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342和路徑判斷子單元343。

其中，掃描信號(hào)輸入子單元341與各掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針T3(T4)連接，用于依次逐個(gè)地向各掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針T3(T4)輸入掃描信號(hào)。

掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342與各掃描信號(hào)輸出測(cè)試探針R3(R4)連接，用于在掃描信號(hào)輸入子單元341向一個(gè)掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針T3(T4)輸入掃描信號(hào)時(shí)，檢測(cè)各信號(hào)輸出測(cè)試探針R3(R4)是否輸出有掃描信號(hào)。

路徑判斷子單元343與掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342連接，用于根據(jù)掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342的檢測(cè)結(jié)果判斷待測(cè)試PCBA中的導(dǎo)電路徑是否異常。其中，若掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342檢測(cè)出與輸入有掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針屬于同一路徑測(cè)試探針組的信號(hào)輸出測(cè)試探針沒(méi)有輸出掃描信號(hào)時(shí)，則判斷出待測(cè)試PCBA中的與輸入有掃描信號(hào)的掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電路徑存在斷路；若掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342檢測(cè)出與輸入有掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針屬于同一路徑測(cè)試探針組的信號(hào)輸出測(cè)試探針輸出有掃描信號(hào)時(shí)，則判斷出待測(cè)試PCBA中的與輸入有掃描信號(hào)的掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電路徑為通路；若掃描信號(hào)檢測(cè)子單元342檢測(cè)出與輸入有掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針不屬于同一路徑測(cè)試探針組的信號(hào)輸出測(cè)試探針輸出有掃描信號(hào)時(shí)，則判斷出待測(cè)試PCBA中的與輸入有掃描信號(hào)的掃描信號(hào)輸入測(cè)試探針相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電路徑與(輸出有掃描信號(hào)的)其他導(dǎo)電路徑電連接，即存在短路。

在本實(shí)施例中，在沒(méi)有向觸控芯片燒錄測(cè)試軟件以及沒(méi)有觸摸屏的情況下，通過(guò)路徑檢測(cè)單元34可對(duì)待測(cè)試PCBA中的各導(dǎo)電路徑是否異常以進(jìn)行檢測(cè)。

可選地，待測(cè)試PCBA上設(shè)置有晶振測(cè)試點(diǎn)m1，晶振測(cè)試點(diǎn)m1與待測(cè)試PCBA中的晶振(未示出)連接，針床模塊2中與晶振測(cè)試點(diǎn)m1相匹配的測(cè)試探針為晶振測(cè)試探針M1。

檢測(cè)模塊包括：晶振檢測(cè)單元31，晶振檢測(cè)單元31與晶振測(cè)試探針M1連接，用于檢測(cè)待測(cè)試PCBA中的晶振是否異常。

圖4為本實(shí)用新型中晶振檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，該晶振檢測(cè)單元31包括：頻率計(jì)數(shù)器311和頻率判斷子單元312。

其中，頻率計(jì)數(shù)器311與晶振測(cè)試探針M1連接，用于檢測(cè)待測(cè)試PCBA中的晶振的工作頻率。需要說(shuō)明的是，頻率計(jì)數(shù)器311為本領(lǐng)域中的常用器件，其工作原理此處不再詳細(xì)描述。

頻率判斷子單元312與頻率計(jì)數(shù)器311連接，用于判斷工作頻率是否處于預(yù)設(shè)頻率范圍之內(nèi)，其中，若判斷出工作頻率處于預(yù)設(shè)頻率范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出待測(cè)試PCBA中的晶振正常，若判斷出工作頻率處于預(yù)設(shè)頻率范圍之外，則檢測(cè)出待測(cè)試PCBA中的晶振異常。

在本實(shí)施例中，在沒(méi)有向觸控芯片燒錄測(cè)試軟件以及沒(méi)有觸摸屏的情況下，通過(guò)晶振檢測(cè)單元可對(duì)待測(cè)試PCBA中的晶振是否異常以進(jìn)行檢測(cè)。

可選地，待測(cè)試PCBA上設(shè)置若干個(gè)壓降測(cè)試點(diǎn)組t1/r1(t2/r2)，每個(gè)壓降測(cè)試點(diǎn)組t1/r1(t2/r2)對(duì)應(yīng)待測(cè)試PCBA中的一個(gè)防靜電二極管(未示出)，壓降測(cè)試點(diǎn)組包括t1/r1(t2/r2)：基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試點(diǎn)t1(t2)和實(shí)際電壓輸出測(cè)試點(diǎn)r1(r2)，基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試點(diǎn)t1(t2)與防靜電二極管的一極連接，實(shí)際電壓輸出測(cè)試點(diǎn)r1(r2)與防靜電二極管的另一極連接。

針床模塊2中的至少部分測(cè)試探針8被劃分為若干個(gè)壓降測(cè)試探針組T1/R1(T2/R2)，壓降測(cè)試探針組T1/R1(T2/R2)與壓降測(cè)試點(diǎn)組t1/r1(t2/r2)一一對(duì)應(yīng)，壓降測(cè)試探針組T1/R1(T2/R2)包括：與基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試點(diǎn)t1(t2)相匹配的基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針T1(T2)和與實(shí)際電壓輸出測(cè)試點(diǎn)r1(r2)相匹配的實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)。

檢測(cè)模塊包括：壓降檢測(cè)單元33，壓降檢測(cè)單元33與基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針T1(T2)和實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)連接，用于檢測(cè)待測(cè)試PCBA中的各防靜電二極管的工作壓降是否異常。

需要說(shuō)明的是，圖中僅示例性的畫出了兩組壓降測(cè)試點(diǎn)組和兩組壓降測(cè)試探針組，其不會(huì)對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案產(chǎn)生限制。

圖5為本實(shí)用新型中壓降檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，該壓降檢測(cè)單元33包括：基準(zhǔn)電壓輸入子單元331、實(shí)際電壓檢測(cè)子單元332、壓降計(jì)算子單元333和壓降判斷子單元334。

其中，基準(zhǔn)電壓輸入子單元331與各基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針T1(T2)連接，用于向基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針T1(T2)輸入基準(zhǔn)電壓。

實(shí)際電壓檢測(cè)子單元332與各實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)連接，用于檢測(cè)各實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)所輸出的實(shí)際電壓。

壓降計(jì)算子單元333與實(shí)際電壓檢測(cè)子單元332連接，用于根據(jù)基準(zhǔn)電壓和各實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)所輸出的實(shí)際電壓計(jì)算出各防靜電二極管的工作壓降，其中，防靜電二極管的工作電壓等于其自身對(duì)應(yīng)的壓降測(cè)試探針組T1/R1(T2/R2)中的基準(zhǔn)電壓輸入測(cè)試探針T1(T2)所輸入的基準(zhǔn)電壓與實(shí)際電壓輸出測(cè)試探針R1(R2)所輸出的實(shí)際電壓之差。

壓降判斷子單元334與壓降計(jì)算子單元連接333，用于判斷防靜電二極管的工作壓降是否處于預(yù)設(shè)壓降范圍之內(nèi)，其中，若判斷出防靜電二極管的工作壓降處于預(yù)設(shè)壓降范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出防靜電二極管工作正常；若判斷出防靜電二極管的工作壓降處于預(yù)設(shè)壓降范圍之外，則檢測(cè)出防靜電二極管工作異常。

在本實(shí)施例中，在沒(méi)有向觸控芯片燒錄測(cè)試軟件以及沒(méi)有觸摸屏的情況下，通過(guò)壓降檢測(cè)單元33可對(duì)待測(cè)試PCBA中的各防靜電二極管是否異常以進(jìn)行檢測(cè)。

可選地，待測(cè)試PCBA上設(shè)置有電壓測(cè)試點(diǎn)n1(n2、n3)，電壓測(cè)試點(diǎn)與待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處電連接，針床模塊中與電壓測(cè)試點(diǎn)n1(n2、n3)相匹配的測(cè)試探針為電壓測(cè)試探針N1(N2、N3、N4)。

檢測(cè)模塊包括：電壓檢測(cè)單元32，電壓檢測(cè)單元32與電壓測(cè)試探針N1(N2、N3、N4)連接，用于檢測(cè)待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓(例如，觸控芯片的工作電壓)是否異常。

需要說(shuō)明的是，圖中僅示例性的畫出了三個(gè)電壓測(cè)試點(diǎn)和四根電壓測(cè)試探針，其不會(huì)對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案產(chǎn)生限制。在實(shí)際應(yīng)用中，針床模塊上所設(shè)置的電壓測(cè)試探針的數(shù)量可盡量多，以滿足不同待測(cè)試PCBA的測(cè)試需求。

圖6為本實(shí)用新型中電壓檢測(cè)單元的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示，該電壓檢測(cè)單元32包括：電壓測(cè)量子單元321和電壓判斷子單元322。

其中，電壓測(cè)量子單元321與電壓測(cè)試探針N1(N2、N3、N4)連接，用于測(cè)量待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓。

電壓判斷子單元322與電壓測(cè)量子單元32連接，用于判斷待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓是否在預(yù)設(shè)電壓范圍之內(nèi)，其中，若判斷出待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓在預(yù)設(shè)電壓范圍之內(nèi)，則檢測(cè)出待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓正常；若判斷出待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓在預(yù)設(shè)電壓范圍之外，則檢測(cè)出待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓異常。

在本實(shí)施例中，在沒(méi)有向觸控芯片燒錄測(cè)試軟件以及沒(méi)有觸摸屏的情況下，通過(guò)電壓檢測(cè)單元32可對(duì)待測(cè)試PCBA中的預(yù)設(shè)位置處的工作電壓是否異常以進(jìn)行檢測(cè)。

在本實(shí)用新型中，通過(guò)將用于對(duì)PCBA進(jìn)行測(cè)試的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了模塊化，因而測(cè)試過(guò)程不再需要觸摸屏，從而有效減小工裝的整體尺寸。此外，在檢測(cè)過(guò)程中，可根據(jù)不同種類待測(cè)試PCBA的不同測(cè)試項(xiàng)目需要，可直接對(duì)檢測(cè)模塊中的檢測(cè)單元的數(shù)量和種類進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，調(diào)整過(guò)程十分簡(jiǎn)便。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中檢測(cè)模塊包括：路徑檢測(cè)單元34，和/或晶振檢測(cè)單元31，和/或壓降檢測(cè)單元33，和/或電壓檢測(cè)單元32的情況僅起到示例性作用，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知曉的是，還可根據(jù)實(shí)際需要以在檢測(cè)模塊3中設(shè)置其他檢測(cè)單元，以對(duì)待測(cè)試PCBA進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)，此處不再一一舉例。

在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)檢測(cè)模塊3中的檢測(cè)單元的數(shù)量足夠多且針床模塊2中的測(cè)試探針數(shù)量8足夠多時(shí)，該P(yáng)CBA測(cè)試裝置可適用于各種類型的PCBA的不同項(xiàng)目的測(cè)試。

可選地，該P(yáng)CBA測(cè)試裝置還包括：顯示模塊9，該顯示模塊9與檢測(cè)模塊3連接，用于將檢測(cè)模塊3的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行顯示，以方便檢測(cè)人員進(jìn)行讀取。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本實(shí)用新型的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本實(shí)用新型并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。