本發(fā)明適用于測試領(lǐng)域,尤其涉及一種測試方法和裝置。
背景技術(shù):
沖擊電流指設(shè)備在開啟的瞬間產(chǎn)生的電流。在容性負(fù)載的電池管理系統(tǒng)中,上電瞬間產(chǎn)生的沖擊電流相當(dāng)于短路產(chǎn)生的電流,如果電池管理系統(tǒng)中的模塊電源功率低或器件響應(yīng)速度慢,沖擊電流會對電池管理系統(tǒng)造成很大的傷害。
通常,在選擇電池管理系統(tǒng)的模塊時(shí),現(xiàn)有技術(shù)中通常根據(jù)電池管理系統(tǒng)中模塊的工作參數(shù),如額定功率,額定電流,由工作人員憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行選擇,這樣會使得電池管理系統(tǒng)在上電過程中,因承受不了沖擊電流而燒毀,進(jìn)而使得產(chǎn)品返修率高,造成資源浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題為提供一種測試方法和裝置,旨在解決憑經(jīng)驗(yàn)選擇電池管理系統(tǒng)中的模塊,產(chǎn)生的產(chǎn)品返修率高,資源浪費(fèi)的問題。
本發(fā)明提供一種測試方法,包括:微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器,該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。
本發(fā)明提供一種測試裝置,包括:微處理器和繼電器;
微處理器用于發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器,繼電器用于接收所述閉合指令或所述斷開指令,并根據(jù)所述閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)所述斷開指令斷開所述電源與所述待測模塊之間的電連接,以測試所述待測模塊的耐沖擊性能。
本發(fā)明提供了一種測試方法和裝置,包括:微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器,該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于:本發(fā)明中,通過微處理器控制繼電器的閉合來對待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,從而挑選能夠承受沖擊電流沖擊的待測模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而提高了在該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能,降低產(chǎn)品返修率高,節(jié)約資源。
附圖說明
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種測試方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖;
圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種測試方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖;
圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的一種測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
作為本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例,如圖1所示,本發(fā)明提供的一種測試方法,圖1示出的該測試方法主要包括:
S101、微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器。
該閉合指令用于控制該繼電器進(jìn)行閉合,該斷開指令用于控制該繼電器進(jìn)行斷開。
S102、該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。
該待測模塊為待檢測耐沖擊性能的模塊,該待測模塊為電流管理系統(tǒng)中的模塊,如主控模塊、從控模塊或絕緣模塊等。耐沖擊性能為該待檢測模塊耐沖擊電流沖擊的性能。
本發(fā)明實(shí)施例中,微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器,該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。因此,通過微處理器控制繼電器的閉合來對待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,從而挑選能夠承受沖擊電流沖擊的待測模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而提高了在該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能,降低產(chǎn)品返修率高,節(jié)約資源。
作為本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例,如圖2所示,本發(fā)明提供的一種測試方法,圖2示出的該測試方法實(shí)現(xiàn)流程主要包括:
S201、檔位開關(guān)按照用戶的切換操作切換檔位,并將該檔位所表示的控制參數(shù)的類型發(fā)送至微處理器。
該控制參數(shù)為控制繼電器閉合和斷開的參數(shù),該控制參數(shù)的類型包括連通時(shí)長、斷開時(shí)長和通斷次數(shù),其中,連通時(shí)長為繼電器閉合的時(shí)長,該斷開時(shí)長為繼電器斷開的時(shí)長,該通斷次數(shù)為繼電器閉合或斷開的次數(shù),其中,繼電器閉合一次且斷開一次,該通斷次數(shù)為一次。在耐沖擊電流測試中,通過設(shè)置通斷次數(shù),進(jìn)行多次耐沖擊電流測試,可以進(jìn)一步了解該待測模塊的耐沖擊性能的穩(wěn)定性,選擇耐沖擊性能穩(wěn)定性更好的待測模塊。
優(yōu)選的,檔位開關(guān)包括三個(gè)檔位,可以通過閉合其中一個(gè)檔位來切換該控制參數(shù)的類型。即,當(dāng)閉合其中一個(gè)檔位時(shí),另外兩個(gè)檔位為斷開狀態(tài),此時(shí),閉合的檔位所表示的控制參數(shù)的類型為當(dāng)前切換的控制參數(shù)的類型。
例如,三個(gè)檔位分別表示“連通時(shí)長”、“斷開時(shí)長”或“通斷次數(shù)”,將表示“斷開時(shí)長”的檔位閉合,則選擇的控制參數(shù)的類型為“斷開時(shí)長”。然后,將表示“通斷次數(shù)”的檔位閉合,此時(shí),表示“斷開時(shí)長”的檔位斷開,這時(shí)該控制參數(shù)的類型由“斷開時(shí)長”切換到“通斷次數(shù)”。
S202、數(shù)字開關(guān)按照該用戶的調(diào)節(jié)操作,調(diào)節(jié)該控制參數(shù)的數(shù)值,并將已調(diào)節(jié)的該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至該微處理器。
優(yōu)選地,數(shù)字開關(guān)為四個(gè),每一個(gè)數(shù)字開關(guān)都可以顯示“0-9”十個(gè)數(shù)字。當(dāng)切換到“通斷次數(shù)”的檔位時(shí),四個(gè)數(shù)字開關(guān)分別表示“個(gè)”、“十”、“百”和“千”。此時(shí),四個(gè)數(shù)字開關(guān)顯示的數(shù)值按照“個(gè)”、“十”、“百”和“千”組合后的數(shù)值即為通斷次數(shù)的數(shù)值。例如,將表示“個(gè)”、“十”、“百”和“千”的數(shù)字開關(guān)上的設(shè)置分別設(shè)置為0、2、3和1,則表示通斷次數(shù)為1320次。
優(yōu)選地,當(dāng)檔位切換到“連通時(shí)長”時(shí),兩個(gè)數(shù)字開關(guān)可以用來設(shè)置連通時(shí)長的數(shù)值,即,兩個(gè)數(shù)字開關(guān)中的一個(gè)表示“十”,另外一個(gè)表示“個(gè)”,則該兩個(gè)數(shù)字開關(guān)顯示的數(shù)字按照“個(gè)”和“十”組合后的數(shù)值即為該連通時(shí)長的數(shù)值。例如,將表示“個(gè)”和“十”的數(shù)字開關(guān)上的設(shè)置分別設(shè)置為1和2,則表示連通時(shí)長為21秒。
需要說明的是,通過數(shù)字開關(guān)所設(shè)置的連通時(shí)長和斷開時(shí)長的單位可以按照實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。在本實(shí)施例中,該連通時(shí)長和斷開時(shí)長的單位為秒。
S203、該微處理器將接收的該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至顯示屏;
S204、該顯示屏顯示該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值。
顯示屏通過顯示該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值,可以使得該用戶進(jìn)一步確認(rèn)設(shè)置的參數(shù),防止出現(xiàn)測試誤差。需要說明的是,顯示屏顯示的控制參數(shù)的類型為檔位開關(guān)切換后的控制參數(shù)的類型,顯示屏顯示的控制參數(shù)的數(shù)值為數(shù)字開關(guān)調(diào)節(jié)的該控制參數(shù)的數(shù)值。
可選地,該顯示屏還可以在測試過程中將待測模塊測試的剩余時(shí)間、剩余次數(shù)或測試狀態(tài)發(fā)送至顯示屏進(jìn)行顯示,便于用戶了解測試進(jìn)度。該測試狀態(tài)可以為該待測模塊與電源的連通狀態(tài)或斷開狀態(tài)。
S205、控制按鈕根據(jù)用戶的操作發(fā)送閉合指令或斷開指令至微處理器。
該閉合指令用于控制該繼電器進(jìn)行閉合,該斷開指令用于控制該繼電器進(jìn)行斷開。該控制按鈕通過該用戶的按壓操作來發(fā)送該閉合指令或該斷開指令。在實(shí)際應(yīng)用中,當(dāng)測試裝置處于測試狀態(tài)時(shí),按壓該控制按鈕可以發(fā)送斷開指令,當(dāng)該測試裝置處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),按壓該控制按鈕可以發(fā)送閉合指令。
S206、該微處理器接收該閉合指令或該斷開指令。
S207、該微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器。
進(jìn)一步地,該微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至該繼電器,具體包括:
該微處理器發(fā)送該閉合指令至該繼電器,并判斷發(fā)送該閉合指令后的等待時(shí)長是否與該連通時(shí)長相等;
若相等,則該微處理器發(fā)送該斷開指令至該繼電器;
該微處理器判斷發(fā)送該斷開指令后的等待時(shí)長是否與該斷開時(shí)長相等;
若相等,則該微處理器發(fā)送該閉合指令至該繼電器,直到該微處理器發(fā)送該閉合指令或該斷開指令的次數(shù)等于該通斷次數(shù)。
假設(shè)連通時(shí)長為5秒,斷開時(shí)長為2秒,通斷次數(shù)為2次。對待測模塊進(jìn)行耐沖擊測試,當(dāng)微處理器發(fā)送閉合指令后的等待時(shí)間為5秒時(shí),此時(shí),微處理器發(fā)送斷開指令至繼電器,當(dāng)發(fā)送該斷開指令后的時(shí)間為2秒時(shí),發(fā)送閉合指令,依次類推,直至發(fā)送2次閉合指令和2次斷開指令為止。
這樣,當(dāng)對同一類型的待測模塊進(jìn)行耐沖擊測試時(shí),微處理器根據(jù)相同的控制參數(shù)來控制繼電器的連通和斷開,保證同一類型的待測模塊均能按照相同的控制參數(shù)進(jìn)行耐沖擊測試,一方面可以簡化測試過程,另一方面,由于是在相同的控制參數(shù)下測試的,將通過該耐沖擊電流測試選取的模塊作為該電池管理系統(tǒng)中的模塊,該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能會更加穩(wěn)定。
S208、該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。
該待測模塊為待檢測耐沖擊性能的模塊,該待測模塊為電流管理系統(tǒng)中的模塊,如主控模塊、從控模塊或絕緣模塊等。耐沖擊性能為該待檢測模塊耐沖擊電流沖擊的性能。在實(shí)際應(yīng)用中,實(shí)際功率過低或者質(zhì)量不合格的待測模塊耐沖擊性能較差,通過對該待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,可以選擇耐沖擊性能好的模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而避免了在該電池管理系統(tǒng)中使用耐沖擊性能差的模塊而導(dǎo)致沖擊電流損壞該電池管理系統(tǒng),進(jìn)而造成產(chǎn)品返修率高,資源浪費(fèi)的問題。
本發(fā)明實(shí)施例中,檔位開關(guān)按照用戶的切換操作切換檔位,并將該檔位所表示的控制參數(shù)的類型發(fā)送至微處理器數(shù)字開關(guān)按照該用戶的調(diào)節(jié)操作,調(diào)節(jié)該控制參數(shù)的數(shù)值,并將已調(diào)節(jié)的該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至該微處理器,該微處理器將接收的該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至顯示屏;該顯示屏顯示該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值。控制按鈕根據(jù)用戶的操作發(fā)送閉合指令或斷開指令至該微處理器,該微處理器接收該閉合指令或該斷開指令,該微處理器發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器,該繼電器接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。因此,通過該微處理器控制該繼電器的閉合來對待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,從而挑選能夠承受沖擊電流沖擊的待測模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而提高了在該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能,降低產(chǎn)品返修率高,節(jié)約資源。
作為本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例,如圖3所示,本發(fā)明提供的一種測試裝置,圖3所描述的測試裝置為前述圖1和圖2示出的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的執(zhí)行主體。圖2示出的該測試裝置主要包括:微處理器301和繼電器302,各模塊的具體功能如下所述。
微處理器301,用于發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器302。
該閉合指令用于控制繼電器302進(jìn)行閉合,該斷開指令用于控制繼電器302進(jìn)行斷開。
繼電器302,用于接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。
該待測模塊為待檢測耐沖擊性能的模塊,該待測模塊為電流管理系統(tǒng)中的模塊,如主控模塊、從控模塊或絕緣模塊等。耐沖擊性能為該待檢測模塊耐沖擊電流沖擊的性能。
本實(shí)施例中的未盡細(xì)節(jié),請參照圖1和圖2所示的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例,在此不再贅述。
本發(fā)明實(shí)施例中,微處理器301發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器302,繼電器302接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。因此,通過微處理器301控制繼電器302的閉合來對待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,從而挑選能夠承受沖擊電流沖擊的待測模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而提高了在該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能,降低產(chǎn)品返修率高,節(jié)約資源。
作為本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施例,如圖4所示,本發(fā)明提供的一種測試裝置,圖4所描述的測試裝置為前述圖1和圖2示出的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的執(zhí)行主體。圖4示出的該測試裝置主要包括:微處理器401、繼電器402、控制按鈕403、檔位開關(guān)404、數(shù)字開關(guān)405和顯示屏406,各模塊的具體功能如下所述:
微處理器401,用于發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器402。
該閉合指令用于控制該繼電器進(jìn)行閉合,該斷開指令用于控制該繼電器進(jìn)行斷開。
繼電器402,用于接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。
該待測模塊為待檢測耐沖擊性能的模塊,該待測模塊為電流管理系統(tǒng)中的模塊,如主控模塊、從控模塊或絕緣模塊等。耐沖擊性能為該待檢測模塊耐沖擊電流沖擊的性能。
進(jìn)一步地,該裝置還包括:
控制按鈕403,用于根據(jù)用戶的操作發(fā)送該閉合指令或該斷開指令至該微處理器401。
微處理器401,還用于接收該閉合指令或該斷開指令。
進(jìn)一步地,該裝置還包括:
檔位開關(guān)404,用于按照該用戶的切換操作切換檔位,并將該檔位所表示的控制參數(shù)的類型發(fā)送至微處理器401。
該控制參數(shù)為控制繼電器閉合和斷開的參數(shù),該控制參數(shù)的類型包括連通時(shí)長、斷開時(shí)長和通斷次數(shù),其中,連通時(shí)長為繼電器402閉合的時(shí)長,該斷開時(shí)長為繼電器402斷開的時(shí)長,該通斷次數(shù)為繼電器402閉合或斷開的次數(shù),其中,繼電器402閉合一次且斷開一次,該通斷次數(shù)為一次。
優(yōu)選的,檔位開關(guān)包括三個(gè)檔位,可以通過閉合其中一個(gè)檔位來切換該控制參數(shù)的類型。即,當(dāng)閉合其中一個(gè)檔位時(shí),另外兩個(gè)檔位為斷開狀態(tài),此時(shí),閉合的檔位所表示的參數(shù)類型為當(dāng)前選擇的控制參數(shù)的類型。
例如,三個(gè)檔位分別表示“連通時(shí)長”、“斷開時(shí)長”或“通斷次數(shù)”,將表示“斷開時(shí)長”的檔位閉合,則選擇的控制參數(shù)的類型為“斷開時(shí)長”。然后,將表示“通斷次數(shù)”的檔位閉合,此時(shí),表示“斷開時(shí)長”的檔位斷開,這時(shí)該控制參數(shù)的類型由“斷開時(shí)長”切換到“通斷次數(shù)”。
數(shù)字開關(guān)405,用于按照該用戶的調(diào)節(jié)操作,調(diào)節(jié)該控制參數(shù)的數(shù)值,并將已調(diào)節(jié)的該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至該微處理器。
優(yōu)選地,數(shù)字開關(guān)405為四個(gè),每一個(gè)數(shù)字開關(guān)405都可以顯示“0-9”十個(gè)數(shù)字。當(dāng)切換到“通斷次數(shù)”的檔位開關(guān)時(shí),四個(gè)數(shù)字開關(guān)405分別表示“個(gè)”、“十”、“百”和“千”。此時(shí),四個(gè)數(shù)字開關(guān)405顯示的數(shù)值按照“個(gè)”、“十”、“百”和“千”組合后的數(shù)值即為通斷次數(shù)的數(shù)值。例如,將表示“個(gè)”、“十”、“百”和“千”的數(shù)字開關(guān)上的設(shè)置分別設(shè)置為0、2、3和1,則表示通斷次數(shù)為1320次。
優(yōu)選地,當(dāng)檔位切換到“連通時(shí)長”時(shí),兩個(gè)數(shù)字開關(guān)405可以用來設(shè)置連通時(shí)長的數(shù)值,即,兩個(gè)數(shù)字開關(guān)405中的一個(gè)表示“十”,另外一個(gè)表示“個(gè)”,則該兩個(gè)數(shù)字開關(guān)405顯示的數(shù)字按照“個(gè)”和“十”組合后的數(shù)值即為該連通時(shí)長的數(shù)值。例如,將表示“個(gè)”和“十”的數(shù)字開關(guān)405上的設(shè)置分別設(shè)置為1和2,則表示連通時(shí)長為21秒。
進(jìn)一步地,微處理器401,還用于發(fā)送該閉合指令至繼電器402,并判斷發(fā)送該閉合指令后的等待時(shí)長是否與該連通時(shí)長相等。
微處理器401,還用于若相等,則發(fā)送該斷開指令至繼電器402。
微處理器401,還用于判斷發(fā)送該斷開指令后的等待時(shí)長是否與該斷開時(shí)長相等。
微處理器401,還用于若相等,則發(fā)送該閉合指令至繼電器402,直到繼電器402發(fā)送該閉合指令或該斷開指令的次數(shù)等于該通斷次數(shù)。
進(jìn)一步地,微處理器401,還用于將接收的該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至顯示屏。
顯示屏406,用于顯示該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值。
本實(shí)施例中的未盡細(xì)節(jié),請參照圖1和圖2所示的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例,在此不再贅述。
本實(shí)施例中,檔位開關(guān)404用于按照用戶的切換操作切換檔位,并將該檔位所表示的控制參數(shù)的類型發(fā)送至微處理器401,數(shù)字開關(guān)405按照該用戶的調(diào)節(jié)操作,調(diào)節(jié)該控制參數(shù)的數(shù)值,并將已調(diào)節(jié)的該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至該微處理器401,微處理器401將接收的該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值發(fā)送至顯示屏406,顯示屏406顯示該控制參數(shù)的類型和該控制參數(shù)的數(shù)值??刂瓢粹o403根據(jù)用戶的操作發(fā)送閉合指令或斷開指令至微處理器401,微處理器401接收該閉合指令或該斷開指令,微處理器401發(fā)送閉合指令或斷開指令至繼電器402,繼電器402接收該閉合指令或該斷開指令,并根據(jù)該閉合指令連通電源與待測模塊之間的電連接,或根據(jù)該斷開指令斷開該電源與該待測模塊之間的電連接,以測試該待測模塊的耐沖擊性能。因此,通過微處理器401控制繼電器402的閉合來對待測模塊進(jìn)行耐沖擊電流測試,從而挑選能夠承受沖擊電流沖擊的待測模塊作為電池管理系統(tǒng)中的模塊,從而提高了在該電池管理系統(tǒng)的耐沖擊性能,降低產(chǎn)品返修率高,節(jié)約資源。
在本申請所提供的多個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng)、裝置和方法,可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述模塊的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,例如多個(gè)模塊或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信鏈接可以是通過一些接口,裝置或模塊的間接耦合或通信鏈接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。
所述作為分離部件說明的模塊可以是或者也可以不是物理上分開的,作為模塊顯示的部件可以是或者也可以不是物理模塊,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)模塊上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
另外,在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能模塊可以集成在一個(gè)處理模塊中,也可以是各個(gè)模塊單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。
所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí),可以存儲在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解,本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來,該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個(gè)存儲介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一臺計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī),服務(wù)器,或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括:U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM,Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
需要說明的是,對于前述的各方法實(shí)施例,為了簡便描述,故將其都表述為一系列的動作組合,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉,本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制,因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明,某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次,本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉,說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例,所涉及的動作和模塊并不一定都是本發(fā)明所必須的。
在上述實(shí)施例中,對各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重,某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分,可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
以上為對本發(fā)明所提供的測試方法和裝置的描述,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,綜上,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。