一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，包括：設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備上力臂端部的粘接塊和設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備下力臂端部的夾具；所述粘接塊用于與被測(cè)元器件的芯片粘接；所述夾具包括設(shè)置有一條導(dǎo)軌的底座和通過(guò)螺紋配合設(shè)置在所述導(dǎo)軌上的一對(duì)相同的夾持塊；旋轉(zhuǎn)所述導(dǎo)軌時(shí)，所述一對(duì)夾持塊能夠相向移動(dòng)并夾持住被測(cè)元器件；本實(shí)用新型的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝設(shè)置在使現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備上，使其具有了進(jìn)行元器件粘接強(qiáng)度試驗(yàn)測(cè)試的能力，拓展了現(xiàn)有設(shè)備的用途，合理、節(jié)約的利用了資源。
【專利說(shuō)明】一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及元器件檢測(cè)工具領(lǐng)域，特別是指一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件制作完成后均需要對(duì)元器件的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)試驗(yàn)，其中，包含有芯片的小型元器件需要進(jìn)行芯片粘接強(qiáng)度的試驗(yàn)，現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備主要用于材料的相關(guān)拉伸、扭曲、疲勞斷裂等測(cè)試試驗(yàn)，其用于固定材料樣品的緊固件尺寸太大，與小型元器件不匹配，無(wú)法完成小型元器件的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)。
[0003]參考圖1，為現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備包括:機(jī)架
1、上力臂2、下力臂3和爪狀緊固件4 ;上力臂2和下力臂3對(duì)稱的設(shè)置在機(jī)架I上，且能夠相向或反向運(yùn)動(dòng)；上力臂2和下力臂3的端部均設(shè)置爪狀緊固件4，爪狀緊固件4將被測(cè)材料樣品鎖緊，上力臂2和下力臂3反向運(yùn)動(dòng)，對(duì)被測(cè)材料樣品進(jìn)行拉伸，達(dá)到測(cè)試的數(shù)值停止即完成一次檢測(cè)試驗(yàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種能夠?qū)⒃骷潭ǖ浆F(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備上的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝。
[0005]基于上述目的本實(shí)用新型提供的一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，包括:設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備上力臂端部的粘接塊和設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備下力臂端部的夾具；所述粘接塊用于與被測(cè)元器件的芯片粘接；所述夾具包括設(shè)置有一條導(dǎo)軌的底座和通過(guò)螺紋配合設(shè)置在所述導(dǎo)軌上的一對(duì)相同的夾持塊；旋轉(zhuǎn)所述導(dǎo)軌時(shí)，所述一對(duì)夾持塊能夠相向移動(dòng)并夾持住被測(cè)元器件。
[0006]優(yōu)選的，所述上力臂端部和下力臂端部均設(shè)置凹槽；所述粘接塊形狀與所述上力臂端部的凹槽配合，且所述粘接塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)并與所述上力臂栓接；所述底座下部設(shè)置一突出端，所述突出端形狀與所述下力臂端部的凹槽配合，且所述突出端設(shè)置在所述凹槽內(nèi)使所述夾具與所述下力臂栓接。
[0007]優(yōu)選的，所述粘接塊包括一突出的粘接端，所述粘接端用于與被測(cè)元器件的芯片粘接。
[0008]優(yōu)選的，所述夾持塊的端部設(shè)置用于頂住被測(cè)元器件端部并支撐被測(cè)元器件底部的缺口 ；兩個(gè)所述夾持塊的缺口相對(duì)。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)軌一端設(shè)置旋鈕。
[0010]從上面所述可以看出，本實(shí)用新型提供的一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，通過(guò)在現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備上設(shè)置適用于元器件規(guī)格的粘接塊和夾具，使現(xiàn)有設(shè)備具有了進(jìn)行元器件粘接強(qiáng)度試驗(yàn)測(cè)試的能力，拓展了現(xiàn)有設(shè)備的用途，合理、節(jié)約的利用了資源。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0011]圖1為現(xiàn)有的拉伸試驗(yàn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝的示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中夾具的工作狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]參考圖2和圖3，分別為:本實(shí)用新型實(shí)施例芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝的示意圖和本實(shí)用新型實(shí)施例中夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)的一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，包括:設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備上力臂2端部的粘接塊5和設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備下力臂3端部的夾具6 ;所述粘接塊3用于與被測(cè)元器件的芯片粘接；如圖3中所示，所述夾具包括設(shè)置有一條導(dǎo)軌9的底座8和通過(guò)螺紋配合設(shè)置在所述導(dǎo)軌9上的一對(duì)相同的夾持塊10 ;旋轉(zhuǎn)所述導(dǎo)軌9時(shí)，所述一對(duì)夾持塊10能夠相向移動(dòng)并夾持住被測(cè)元器件。
[0018]粘接塊5固定連接至拉伸試驗(yàn)設(shè)備的上力臂2端部，具體為在所述上力臂2端部設(shè)置有凹槽；所述粘接塊5形狀與所述上力臂2端部的凹槽配合，且所述粘接5塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)并與所述上力臂2栓接。夾具6固定連接至拉伸試驗(yàn)設(shè)備的下力臂3端部，具體為所述下力臂3端部設(shè)置有凹槽，同時(shí)所述底座9下部設(shè)置一突出端13，所述突出端13形狀與所述下力臂3端部的凹槽配合，且所述突出端13設(shè)置在所述凹槽內(nèi)使所述夾具6與所述下力臂3栓接。
[0019]參考圖4，為本實(shí)用新型實(shí)施例中夾具的工作狀態(tài)示意圖。
[0020]進(jìn)一步的，所述夾持塊10的端部設(shè)置用于頂住被測(cè)元器件12端部并支撐被測(cè)元器件12底部的缺口 ；兩個(gè)所述夾持塊10的缺口相對(duì)。此外，所述導(dǎo)軌9 一端設(shè)置旋鈕11。兩個(gè)相同的夾持塊10以具有缺口的端部相對(duì)的方式設(shè)置在導(dǎo)軌9上，調(diào)整兩個(gè)夾持塊10的距離至可以穩(wěn)定的將被測(cè)元器件12加持在兩個(gè)夾持塊10之間，此時(shí)使兩個(gè)夾持塊10位置固定不動(dòng)，完成對(duì)被測(cè)元器件12的夾持。夾持塊10突出的端部上設(shè)置缺口，進(jìn)一步保證被測(cè)元器件12夾持的穩(wěn)定性。如圖4中所示，缺口的上部邊緣頂住被測(cè)元器件12的兩端，保證被測(cè)元器件12在水平方向上位置固定；缺口的下部平面從被測(cè)元器件12的兩端托住其底部，保證在檢測(cè)過(guò)程中，被測(cè)元器件12受到向下的壓力時(shí)不會(huì)在豎直方向上發(fā)生運(yùn)動(dòng)。缺口的設(shè)計(jì)使得兩個(gè)夾持塊10對(duì)被測(cè)元器件12的夾持更為穩(wěn)定，同時(shí)防止在檢測(cè)試驗(yàn)操作過(guò)程中由于被測(cè)元器件12的微小運(yùn)動(dòng)而造成對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損傷。
[0021]參考圖2，述粘接5塊包括一突出的粘接端7，所述粘接端7用于與被測(cè)元器件的芯片粘接。通過(guò)突出的粘接端7與被測(cè)元器件12粘接固定，使檢測(cè)過(guò)程中的操作空間更加充裕，同時(shí)，粘接端7的長(zhǎng)度，體積大小以及截面形狀可以根據(jù)不同的被測(cè)元器件來(lái)設(shè)計(jì)，適用性更強(qiáng)。
[0022]應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的工裝進(jìn)行芯片粘接強(qiáng)度檢測(cè)試驗(yàn)的具體過(guò)程為:保持端部固定有夾具6的拉伸試驗(yàn)設(shè)備下力臂3位置不動(dòng)，將被測(cè)元器件12置于與所述一對(duì)夾持塊10相同水平位置上。旋轉(zhuǎn)導(dǎo)軌9 一端的所述旋鈕11使導(dǎo)軌9旋轉(zhuǎn)，在導(dǎo)軌9上的螺紋的作用下，使一對(duì)夾持塊10從導(dǎo)軌9兩端同時(shí)向中間點(diǎn)方向移動(dòng)。夾住被測(cè)元器件12后，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)旋鈕11并稍微施力，使被測(cè)元器件12固定平穩(wěn)，即使存在機(jī)械外力，由于有螺紋的作用，夾持塊10也不會(huì)松動(dòng)。被測(cè)元器件12被夾具6夾持住后，其上的芯片朝向上方拉伸試驗(yàn)設(shè)備上力臂2端部固定的述粘接5方向。在粘接塊5的粘接端7涂抹膠水，使上力臂2向下移動(dòng)，令粘接端7靠近被測(cè)元器件12的芯片并最終粘合在一起后，保持上力臂2當(dāng)前位置不變。然后操作拉伸試驗(yàn)設(shè)備，令上力臂2和下力臂3反向運(yùn)動(dòng)，并達(dá)到芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)所需的拉力數(shù)值，檢測(cè)被測(cè)元器件12的芯片能否承受符合標(biāo)準(zhǔn)的拉力以反映其粘接強(qiáng)度是否合格。完成檢測(cè)試驗(yàn)后或需要取下被測(cè)元器件12時(shí)，反向旋轉(zhuǎn)旋鈕11使導(dǎo)軌9反向旋轉(zhuǎn)，一對(duì)夾持塊10將反向移動(dòng)并松開(kāi)被測(cè)元器件12，使用者可將被測(cè)元器件12取下。
[0023]所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，其特征在于，包括:設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備上力臂端部的粘接塊和設(shè)置在拉伸試驗(yàn)設(shè)備下力臂端部的夾具；所述粘接塊用于與被測(cè)元器件的芯片粘接；所述夾具包括設(shè)置有一條導(dǎo)軌的底座和通過(guò)螺紋配合設(shè)置在所述導(dǎo)軌上的一對(duì)相同的夾持塊；旋轉(zhuǎn)所述導(dǎo)軌時(shí)，所述一對(duì)夾持塊能夠相向移動(dòng)并夾持住被測(cè)元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，其特征在于，所述上力臂端部和下力臂端部均設(shè)置凹槽；所述粘接塊形狀與所述上力臂端部的凹槽配合，且所述粘接塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)并與所述上力臂栓接；所述底座下部設(shè)置一突出端，所述突出端形狀與所述下力臂端部的凹槽配合，且所述突出端設(shè)置在所述凹槽內(nèi)使所述夾具與所述下力臂栓接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，其特征在于，所述粘接塊包括一突出的粘接端，所述粘接端用于與被測(cè)元器件的芯片粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，其特征在于，所述夾持塊的端部設(shè)置用于頂住被測(cè)元器件端部并支撐被測(cè)元器件底部的缺口 ；兩個(gè)所述夾持塊的缺口相對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)工裝，其特征在于，所述導(dǎo)軌一端設(shè)置旋鈕。
【文檔編號(hào)】G01N3/04GK203490126SQ201320529355
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】李朋偉 申請(qǐng)人:航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心