專利名稱：一種pcb板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法。
背景技術(shù)：
印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)的電壓特性和板彎特性是衡量一塊PC質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。在PCBA (PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA )生產(chǎn)過程中，須要檢測(cè)產(chǎn)品電壓與板彎，保證產(chǎn)品品質(zhì)。在現(xiàn)有技術(shù)中，與測(cè)電壓和測(cè)板彎的相關(guān)技術(shù)主要集中在各個(gè)專用領(lǐng)域的子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。例如，2009年授權(quán)的發(fā)明專利2009102221559，描述了一種電路板電壓量測(cè)裝置，其具有控制單元、電壓比較模組、時(shí)間差記錄模組以及顯示單元。而實(shí)用新型專利2010202083561，則記載了通過壓力檢測(cè)的方式測(cè)量PCB板板彎的技術(shù)方案。但是現(xiàn)有技術(shù)存在明顯的缺陷，首先現(xiàn)有的板彎量測(cè)裝置無法同時(shí)檢測(cè)電壓，且不能收集保存測(cè)試記錄。其次板彎測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，以2010202083561中公開的裝置為例，其主要完成PCB生產(chǎn)過程中的測(cè)試，而不是針對(duì)PCBA生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)。第三，現(xiàn)有的技術(shù)將電壓和板彎單獨(dú)測(cè)量，未能整合兩項(xiàng)測(cè)試，難以以滿足PCBA生產(chǎn)過程中的快速在線測(cè)試的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供一種PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法。該P(yáng)CB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法針對(duì)PCBA生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品的電壓和板彎進(jìn)行快速準(zhǔn)確檢測(cè)而設(shè)計(jì)，主要解決在線生產(chǎn)測(cè)試問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置是一種具有電壓和板彎測(cè)量的裝置，其操作簡(jiǎn)單、測(cè)試時(shí)間短、安裝方便，并能將測(cè)試數(shù)據(jù)上傳PC保存，方便數(shù)據(jù)分析。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置包括:主控制模塊、電壓檢測(cè)模塊、板彎?rùn)z測(cè)模塊； 所述主控制模塊用于根據(jù)用戶指令，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊分別對(duì)待測(cè)
PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)所述板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷所述待測(cè)PCB板是否檢測(cè)合格；
所述板彎?rùn)z測(cè)模塊用于根據(jù)所述主控制模塊的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的板彎進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)；
所述電壓檢測(cè)模塊用于根據(jù)所述主控制模塊的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的電壓進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)。其中，所述PCB板檢測(cè)裝置還包括數(shù)據(jù)客戶端，其用于向所述主控制模塊發(fā)送所述用戶指令，并接收、存儲(chǔ)所述主控制模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)和檢測(cè)結(jié)果。其中，所述電壓檢測(cè)模塊包括:電壓信號(hào)采樣保持單元、參考電壓產(chǎn)生單元、AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、高速串行數(shù)據(jù)通信單元；其中，電壓檢測(cè)模塊通過所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元以SPI協(xié)議的方式與主控制模塊建立連接，所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元隔離數(shù)字信號(hào)。其中，如權(quán)利要求1所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述板彎?rùn)z測(cè)模塊包括:光纖傳感器和固定治具；
所述光纖傳感器分別從不同方向檢測(cè)板彎，以IO接口方式將檢測(cè)結(jié)果反饋到所述主控制模塊；
所述固定治具用于安裝所述光纖傳感器，并承載所述待測(cè)PCB板。其中，所述板彎?rùn)z測(cè)模塊至少包括:三個(gè)平行于所述固定治具所在平面設(shè)置的光纖傳感器，且其中至少有兩個(gè)光纖傳感器相互垂直。其中，所述光纖傳感器包括:發(fā)射端和接收端；所述發(fā)射端和接收端分別安裝在固定治具上的固定位置，發(fā)射端和接收端調(diào)整在同一直線上。其中，所述主控制模塊包括:MCU單元、NVRAM單元、RTC單元、鍵盤、I/O單元、SPI接口、RS232單元；
所述MCU單元為所述PCB板檢測(cè)裝置的控制核心；NVRAM單元用于保存參數(shù)設(shè)定；RTC單元提供系統(tǒng)時(shí)鐘；鍵盤用于設(shè)定輸入；1/0單元用于檢測(cè)、控制；SPI接口用于與電壓檢測(cè)模塊交換數(shù)據(jù)；RS232用于與數(shù)據(jù)客戶端連接。相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種PCB板檢測(cè)方法，包括:
將待測(cè)PCB板的SN碼掃描入數(shù)據(jù)客戶端，由數(shù)據(jù)客戶端發(fā)送用戶指令通知主控制模塊開始測(cè)試；
主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品；
對(duì)通過所述板彎?rùn)z測(cè)的待測(cè)PCB板，主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品；
將所有檢測(cè)數(shù)據(jù)打包上傳數(shù)據(jù)客戶端保存，以供后續(xù)數(shù)據(jù)分析。其中，所述主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品，包括:
將所述待測(cè)PCB板放入固定治具，所述固定治具上安裝有光纖傳感器；
若所述待測(cè)PCB板有彎曲的現(xiàn)象，彎曲的部分將阻礙光束的傳導(dǎo)，從而觸發(fā)光纖傳感器輸出報(bào)警信號(hào)，所述主控制模塊通過檢測(cè)所述光纖傳感器是否有輸出報(bào)警信號(hào)從而判斷所述待測(cè)PCB板是否為不良品。其中，所述主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品，包括:
電壓檢測(cè)模塊檢測(cè)所述待測(cè)PCB板上電壓檢測(cè)點(diǎn)的電壓信號(hào)進(jìn)行采樣，所述電壓信號(hào)先經(jīng)過電阻分壓網(wǎng)絡(luò)、電壓跟隨、保持電路后進(jìn)入AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，與此同時(shí)參考電壓也輸入到AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，在AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元中完成由模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換，最后通過數(shù)據(jù)通信單元將電壓值傳送到主控制模塊。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法針對(duì)PCBA生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品的電壓和板彎進(jìn)行快速準(zhǔn)確檢測(cè)而設(shè)計(jì)，主要解決在線生產(chǎn)測(cè)試問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置是一種具有電壓和板彎測(cè)量的裝置，其操作簡(jiǎn)單、測(cè)試時(shí)間短、安裝方便，并能將測(cè)試數(shù)據(jù)上傳PC保存，方便數(shù)據(jù)分析。
進(jìn)一步的，本發(fā)明是針對(duì)企業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的應(yīng)用，提供一種電壓和板彎測(cè)量的檢測(cè)裝置，是一種融合了機(jī)械、電子、傳感器、計(jì)算機(jī)軟件等眾多技術(shù)的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)。本發(fā)明主要包括主控制模塊、電壓檢測(cè)模塊、板彎?rùn)z測(cè)模塊、數(shù)據(jù)客戶端與測(cè)試固定治具五個(gè)部分。其中電壓檢測(cè)模塊由電壓采樣單元、參考電壓產(chǎn)生單元、AD轉(zhuǎn)換單元和高速串行數(shù)據(jù)通信單元組成；板彎?rùn)z測(cè)模塊由三組光纖傳感器組成，構(gòu)成三個(gè)不同方向的板彎?rùn)z測(cè)。主控制模塊協(xié)調(diào)各個(gè)子模塊的工作，首先，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊，驅(qū)動(dòng)三組光纖傳感器檢測(cè)三個(gè)不同方向的板彎；其次，啟動(dòng)電壓檢測(cè)模塊，將模擬的電壓信號(hào)經(jīng)過采樣單元、AD轉(zhuǎn)換單元，轉(zhuǎn)換為數(shù)字電壓值，并將此電壓值與標(biāo)準(zhǔn)值做比較，以區(qū)分良品與不良品；最后，將所有測(cè)試數(shù)據(jù)上傳PC端，由PC保存測(cè)試記錄，方便數(shù)據(jù)分析。所有測(cè)試過程都由主控制模塊控制自動(dòng)完成，無需人工操作。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意 圖3為本發(fā)明提供的PCB電壓檢測(cè)模塊結(jié)構(gòu)示意 圖4為本發(fā)明提供的電壓檢測(cè)模塊的工作原理 圖5為本發(fā)明提供的板彎?rùn)z測(cè)模塊結(jié)構(gòu)示意 圖6為本發(fā)明提供的主控制模塊結(jié)構(gòu)示意 圖7為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)方法第一實(shí)施例流程示意 圖8為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)方法第二實(shí)施例流程示意 圖9為本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)客戶端登陸界面示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法針對(duì)PCBA生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品的電壓和板彎進(jìn)行快速準(zhǔn)確檢測(cè)而設(shè)計(jì)，主要解決在線生產(chǎn)測(cè)試問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置是一種具有電壓和板彎測(cè)量的裝置，其操作簡(jiǎn)單、測(cè)試時(shí)間短、安裝方便，并能將測(cè)試數(shù)據(jù)上傳PC保存，方便數(shù)據(jù)分析。參見圖1，為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該P(yáng)CB板檢測(cè)裝置包括:主控制模塊1、電壓檢測(cè)模塊2、板彎?rùn)z測(cè)模塊3 ；
所述主控制模塊I用于根據(jù)用戶指令，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊3和電壓檢測(cè)模塊2分別對(duì)待測(cè)PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)所述板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷所述待測(cè)PCB板是否檢測(cè)合格；
所述板彎?rùn)z測(cè)模塊3用于根據(jù)所述主控制模塊I的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的板彎進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊I反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)； 所述電壓檢測(cè)模塊2用于根據(jù)所述主控制模塊I的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的電壓進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊I反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)。參見圖2，為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，將更為詳細(xì)的描述PCB板檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)。所述主控制模塊I用于根據(jù)用戶指令，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊3和電壓檢測(cè)模塊2分別對(duì)待測(cè)PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)所述板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷所述待測(cè)PCB板是否檢測(cè)合格；
所述板彎?rùn)z測(cè)模塊3用于根據(jù)所述主控制模塊I的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的板彎進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊I反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)；
所述電壓檢測(cè)模塊2用于根據(jù)所述主控制模塊I的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的電壓進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊I反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)。進(jìn)一步的，所述PCB板檢測(cè)裝置還包括數(shù)據(jù)客戶端4。數(shù)據(jù)客戶端4用于向所述主控制模塊I發(fā)送所述用戶指令，并接收、存儲(chǔ)所述主控制模塊I反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)和檢測(cè)結(jié)果，為以后的數(shù)據(jù)分析提供幫助。更為具體的，如圖3所示，所述電壓檢測(cè)模塊2包括:電壓信號(hào)采樣保持單元21、參考電壓產(chǎn)生單元22、AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元23、高速串行數(shù)據(jù)通信單元24 ;其中，電壓檢測(cè)模塊2通過所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元24以SPI協(xié)議的方式與主控制模塊I建立連接，所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元24隔離數(shù)字信號(hào)，以提高電壓檢測(cè)模塊的抗干擾性，提高測(cè)量的準(zhǔn)確度。該電壓檢測(cè)模塊2的工作原理如圖4所示:電壓信號(hào)先經(jīng)過電阻分壓網(wǎng)絡(luò)，電壓跟隨、保持電路后進(jìn)入AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，與此同時(shí)參考電壓也輸入到AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，在AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元中完成由模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換，最后通過數(shù)據(jù)通信單元將電壓值傳送到主控制模塊。參見圖5，為本發(fā)明提供的板彎?rùn)z測(cè)模塊結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，該板彎?rùn)z測(cè)模塊包括:光纖傳感器31和固定治具32 ；
所述光纖傳感器31分別從不同方向檢測(cè)板彎，以IO接口方式將檢測(cè)結(jié)果反饋到所述主控制模塊；所述固定治具32用于安裝所述光纖傳感器，并承載所述待測(cè)PCB板。優(yōu)選的，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述板彎?rùn)z測(cè)模塊至少包括:三個(gè)平行于所述固定治具32所在平面設(shè)置的光纖傳感器31，且其中至少有兩個(gè)光纖傳感器31相互垂直。更為具體的，所述光纖傳感器31包括:發(fā)射端311和接收端312 ;所述發(fā)射端311和接收端312分別安裝在固定治具上的固定位置，發(fā)射端311和接收端312調(diào)整在同一直線上。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，上述板彎?rùn)z測(cè)模塊結(jié)構(gòu)在待測(cè)PCB板上放沒有任何遮擋，因此可以采用機(jī)械臂或人工方式方便的在生產(chǎn)線和板彎?rùn)z測(cè)模塊之間取放，提高效率。進(jìn)一步的，所述主控制模塊包括:MCU單元、NVRAM單元、RTC單元、鍵盤、I/O單元、SPI接口、RS232單元(如圖6所示);所述MCU單元為所述PCB板檢測(cè)裝置的控制核心；NVRAM單元用于保存參數(shù)設(shè)定；RTC (Real-time clock)單元提供系統(tǒng)時(shí)鐘；鍵盤用于設(shè)定輸入；I/O單元用于檢測(cè)、控制；SPI接口用于與電壓檢測(cè)模塊交換數(shù)據(jù)；RS232用于與數(shù)據(jù)客戶端連接。
參見圖7，為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)方法第一實(shí)施例流程示意圖。本PCB板檢測(cè)方法可由本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)。該P(yáng)CB板檢測(cè)方法包括:
步驟SlOl，將待測(cè)PCB板的SN碼掃描入數(shù)據(jù)客戶端，由數(shù)據(jù)客戶端發(fā)送用戶指令通知主控制模塊開始測(cè)試。步驟S102，主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品。步驟S103，對(duì)通過所述板彎?rùn)z測(cè)的待測(cè)PCB板，主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品。步驟S104，將所有檢測(cè)數(shù)據(jù)打包上傳數(shù)據(jù)客戶端保存，以供后續(xù)數(shù)據(jù)分析。參見圖8，為本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)方法第二實(shí)施例流程示意圖。本PCB板檢測(cè)方法可由本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)。該P(yáng)CB板檢測(cè)方法包括:
步驟S201，PCB板檢測(cè)裝置上電后自動(dòng)完成各個(gè)模塊的初始化設(shè)定，與數(shù)據(jù)客戶端建立通信連接，進(jìn)入測(cè)試等待狀態(tài)。步驟S202，將待測(cè)PCB板的SN碼掃描入數(shù)據(jù)客戶端，由數(shù)據(jù)客戶端發(fā)送用戶指令通知主控制模塊開始測(cè)試。步驟S203，主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的板彎?rùn)z測(cè)數(shù)據(jù)。具體為，將所述待測(cè)PCB板放入固定治具，所述固定治具上安裝有光纖傳感器；若所述待測(cè)PCB板有彎曲的現(xiàn)象，彎曲的部分將阻礙光束的傳導(dǎo)，從而觸發(fā)光纖傳感器輸出報(bào)警信號(hào)，所述主控制模塊通過檢測(cè)所述光纖傳感器是否有輸出報(bào)警信號(hào)從而判斷所述待測(cè)PCB板是否為不良品。步驟S204，主控制模塊根據(jù)所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的板彎?rùn)z測(cè)數(shù)據(jù)，判斷被檢測(cè)PCB板是否為不良品，若判斷為不良品，則執(zhí)行步驟S208，否則執(zhí)行步驟S205。步驟S205，對(duì)通過所述板彎?rùn)z測(cè)的待測(cè)PCB板，主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的電壓檢測(cè)數(shù)據(jù)。具體為，電壓檢測(cè)模塊檢測(cè)所述待測(cè)PCB板上電壓檢測(cè)點(diǎn)的電壓信號(hào)進(jìn)行采樣，所述電壓信號(hào)先經(jīng)過電阻分壓網(wǎng)絡(luò)、電壓跟隨、保持電路后進(jìn)入AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，與此同時(shí)參考電壓也輸入到AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，在AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元中完成由模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換，最后通過數(shù)據(jù)通信單元將電壓值傳送到主控制模塊。步驟S206，主控制模塊根據(jù)所述電壓檢測(cè)模塊反饋的電壓檢測(cè)數(shù)據(jù)，判斷被檢測(cè)PCB板是否為不良品，若判斷為不良品，則執(zhí)行步驟S208，否則執(zhí)行步驟S207。步驟S207，判定所述被測(cè)PCB板通過電壓和板彎?rùn)z測(cè)。步驟S208，將所有測(cè)試數(shù)據(jù)整合打包，上傳數(shù)據(jù)客戶端保存，方便后續(xù)數(shù)據(jù)分析。更為具體的，數(shù)據(jù)客戶端登陸界面如圖9所示。數(shù)據(jù)客戶端通過選工單的方式，調(diào)用不同產(chǎn)品的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，而測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)預(yù)先由工程人員輸入系統(tǒng)，以防止人為的修改測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。測(cè)試時(shí)，操作員只需要將產(chǎn)品SN掃描入PC軟體，PC會(huì)下發(fā)測(cè)試開始指令，主控制模塊開始測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)構(gòu)回傳。軟體會(huì)將所有的測(cè)試數(shù)據(jù)以數(shù)據(jù)庫的方式保存，為以后的數(shù)據(jù)分析提供幫助。需要說明的是，在本發(fā)明各實(shí)施中，所述數(shù)據(jù)客戶端可以是電腦PC或其他智能終端。
本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法，將電壓測(cè)量和板彎測(cè)量整合在一起，具有準(zhǔn)確快速的檢測(cè)能力，通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，整個(gè)檢測(cè)過程只要3-6秒；且操作簡(jiǎn)單，只需簡(jiǎn)單的三個(gè)動(dòng)作便可完成整個(gè)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試功能；同時(shí)，本發(fā)明提供的裝置和方法具備電壓比較判斷功能，用于區(qū)分良品和不良品；且測(cè)試數(shù)據(jù)能上傳PC。使用本檢測(cè)裝置替代原有的萬用表測(cè)量方法，可大大提高測(cè)試效率，并可有效解決萬用表表筆劃傷PCB板的現(xiàn)象，整合了板彎測(cè)量，可節(jié)省人力。裝置特有的電壓比較判斷功能，能自動(dòng)區(qū)分良品與不良品，有效地解決人為判斷錯(cuò)誤，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量有重要意義。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，包括:主控制模塊、電壓檢測(cè)模塊、板彎?rùn)z測(cè)模塊； 所述主控制模塊用于根據(jù)用戶指令，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊分別對(duì)待測(cè)PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)所述板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷所述待測(cè)PCB板是否檢測(cè)合格； 所述板彎?rùn)z測(cè)模塊用于根據(jù)所述主控制模塊的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的板彎進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所 述主控制模塊反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)； 所述電壓檢測(cè)模塊用于根據(jù)所述主控制模塊的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的電壓進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向所述主控制模塊反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述PCB板檢測(cè)裝置還包括數(shù)據(jù)客戶端，其用于向所述主控制模塊發(fā)送所述用戶指令，并接收、存儲(chǔ)所述主控制模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)和檢測(cè)結(jié)果。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述電壓檢測(cè)模塊包括:電壓信號(hào)采樣保持單元、參考電壓產(chǎn)生單元、AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、高速串行數(shù)據(jù)通信單元； 其中，電壓檢測(cè)模塊通過所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元以SPI協(xié)議的方式與主控制模塊建立連接，所述高速串行數(shù)據(jù)通信單元隔離數(shù)字信號(hào)。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述板彎?rùn)z測(cè)模塊包括:光纖傳感器和固定治具； 所述光纖傳感器分別從不同方向檢測(cè)板彎，以IO接口方式將檢測(cè)結(jié)果反饋到所述主控制模塊； 所述固定治具用于安裝所述光纖傳感器，并承載所述待測(cè)PCB板。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述板彎?rùn)z測(cè)模塊至少包括:三個(gè)平行于所述固定治具所在平面設(shè)置的光纖傳感器，且其中至少有兩個(gè)光纖傳感器相互垂直。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述光纖傳感器包括:發(fā)射端和接收端；所述發(fā)射端和接收端分別安裝在固定治具上的固定位置，發(fā)射端和接收端調(diào)整在同一直線上。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的PCB板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述主控制模塊包括:MCU單元、NVRAM單元、RTC單元、鍵盤、I/O單元、SPI接口、RS232單元； 所述MCU單元為所述PCB板檢測(cè)裝置的控制核心；NVRAM單元用于保存參數(shù)設(shè)定；RTC單元提供系統(tǒng)時(shí)鐘；鍵盤用于設(shè)定輸入；1/0單元用于檢測(cè)、控制；SPI接口用于與電壓檢測(cè)模塊交換數(shù)據(jù)；RS232用于與數(shù)據(jù)客戶端連接。
8.—種PCB板檢測(cè)方法，其特征在于，包括: 將待測(cè)PCB板的SN碼掃描入數(shù)據(jù)客戶端，由數(shù)據(jù)客戶端發(fā)送用戶指令通知主控制模塊開始測(cè)試； 主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品； 對(duì)通過所述板彎?rùn)z測(cè)的待測(cè)PCB板，主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品；將所有檢測(cè)數(shù)據(jù)打包上傳數(shù)據(jù)客戶端保存，以供后續(xù)數(shù)據(jù)分析。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板檢測(cè)方法，其特征在于，所述主控制模塊控制板彎?rùn)z測(cè)模塊啟動(dòng)板彎?rùn)z測(cè)，并接收所述板彎?rùn)z測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品，包括: 將所述待測(cè)PCB板放入固定治具，所述固定治具上安裝有光纖傳感器； 若所述待測(cè)PCB板有彎曲的現(xiàn)象，彎曲的部分將阻礙光束的傳導(dǎo)，從而觸發(fā)光纖傳感器輸出報(bào)警信號(hào)，所述主控制模塊通過檢測(cè)所述光纖傳感器是否有輸出報(bào)警信號(hào)從而判斷所述待測(cè)PCB板是否為不良品。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB板檢測(cè)方法，其特征在于，所述主控制模塊控制電壓檢測(cè)模塊啟動(dòng)電壓檢測(cè)，并接收所述電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)，區(qū)分不良品，包括: 電壓檢測(cè)模塊檢測(cè)所述待測(cè)PCB板上電壓檢測(cè)點(diǎn)的電壓信號(hào)進(jìn)行采樣，所述電壓信號(hào)先經(jīng)過電阻分壓網(wǎng)絡(luò)、電壓跟隨、保持電路后進(jìn)入AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，與此同時(shí)參考電壓也輸入到AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元，在AD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元中完成由模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換，最后通過數(shù)據(jù)通信單元將電壓 值傳送到主控制模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法。該裝置包括主控制模塊、電壓檢測(cè)模塊、板彎?rùn)z測(cè)模塊；主控制模塊用于根據(jù)用戶指令，控制板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊分別對(duì)待測(cè)PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊反饋的檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷待測(cè)PCB板是否檢測(cè)合格；控制板彎?rùn)z測(cè)模塊和電壓檢測(cè)模塊分別用于根據(jù)主控制模塊的控制指令，對(duì)待測(cè)PCB板的板彎和電壓進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)完成后向主控制模塊反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)。本發(fā)明提供的PCB板檢測(cè)裝置及對(duì)應(yīng)的方法針對(duì)PCBA生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品的電壓和板彎進(jìn)行快速準(zhǔn)確檢測(cè)而設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單、測(cè)試時(shí)間短、安裝方便，并能將測(cè)試數(shù)據(jù)上傳PC保存，方便數(shù)據(jù)分析。
文檔編號(hào)G01R31/28GK103149527SQ20121056111
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月2日
發(fā)明者鄧智強(qiáng), 揭光幸, 呂小剛, 安正慶, 謝昆哲 申請(qǐng)人:精成科技電子(東莞)有限公司