專利名稱：Ic測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
IC測(cè)試裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種ic測(cè)試裝置，尤其是在一種探針導(dǎo)體上帶有導(dǎo)接材的ic測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的一種測(cè)試電連接器，用以將一待測(cè)元件(圖未示)連接至一電路板2，其包 括一絕緣本體l、多個(gè)導(dǎo)電端子3、多個(gè)彈簧4和多個(gè)導(dǎo)接材5。如圖l所示為其部分剖視 圖，所述絕緣本體1設(shè)有收容所述端子的收容孔10，所述收容孔IO的一端口處設(shè)有一臺(tái) 階ll，所述電路板2封閉所述收容孔10的另一端口。所述導(dǎo)電端子3包括一接觸部31和 一抵持部32，所述彈簧4一端抵持于所述電路板5上，所述抵持部32抵持至所述臺(tái)階I1 處,且所述接觸部31被頂出所述收容孔10。所述導(dǎo)接材5的一端連接在所述抵持部32上， 并穿過所述彈簧4，由所述電路板2上設(shè)有的孔洞20中穿出，并焊接至所述電路板2上。 當(dāng)將待測(cè)元件(圖未示)置于所述測(cè)試連接器上時(shí)，所述接觸部31與待測(cè)元件接觸，所述導(dǎo) 電端子3在外力的作用下向下移動(dòng)，用以保證所述待測(cè)元件的每一測(cè)試部分都能夠接觸到 所述導(dǎo)電端子3。此時(shí)，所述彈簧4在所述抵持部32的壓制下，產(chǎn)生彈性收縮，所述導(dǎo)接 材5也隨著所述抵持部32的下移而產(chǎn)生彎曲。但在測(cè)試過程中，所述導(dǎo)接材5很容易糾 結(jié)到下壓的彈簧4中，影響測(cè)試信號(hào)的傳輸性能；且所述導(dǎo)電端子3在反復(fù)的測(cè)試下壓中， 所述導(dǎo)接材5容易被彈簧4壓斷，造成無(wú)法電性連接的情況，影響其測(cè)試性能。
因此有必要設(shè)計(jì)一種新的IC測(cè)試裝置，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種新的IC測(cè)試裝置，在多次測(cè)試的情況下，其導(dǎo)接材
不會(huì)糾結(jié)到所述彈性體中，進(jìn)而避免影響測(cè)試信號(hào)的傳輸性能和ic測(cè)試裝置的測(cè)試性能。
本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置，用以將一待測(cè)IC芯片連接至一具有多個(gè)插接孔的電路板，包
括 一主體，其上設(shè)有多個(gè)收容孔，該收容孔內(nèi)設(shè)有一臺(tái)階；多個(gè)探針導(dǎo)體，每一所述探 針導(dǎo)體包括一容設(shè)于所述收容孔內(nèi)的基部， 一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述 收容孔內(nèi)并與所述臺(tái)階相抵持， 一自抵持部延伸形成的接觸部，其顯露于所述收容孔外， 與所述IC測(cè)試芯片相接觸，以及一插接部，其部分插設(shè)于所述插接孔中；多個(gè)彈性體，分 別套設(shè)于每一所述探針導(dǎo)體外，其一端抵持于所述抵持部，另一相對(duì)端抵持于所述電路板； 多個(gè)導(dǎo)接材，分別連接每一所述插接部至所述電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置，其部分插接部插設(shè)于所述電路板的插接孔 中，所述彈性體抵持于所述抵持部和所述電路板之間，且導(dǎo)接材連接于所述插接部，故所 述導(dǎo)接材位于所述彈性體外端，當(dāng)所述探針導(dǎo)體上下移動(dòng)時(shí)，所述導(dǎo)接材不會(huì)糾結(jié)到發(fā)生 彈性壓縮的所述彈性體內(nèi)，因此避免了因?qū)Ы硬氖軌夯驂簲嘣斐傻男盘?hào)傳輸中斷，提高了 IC測(cè)試裝置的測(cè)試性能。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種測(cè)試電連接器的局部剖視圖2為本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置和電路板的立體分解示意圖3為圖2所示IC測(cè)試裝置和電路板的立體組合示意圖4為圖3所示IC測(cè)試裝置和電路板沿A-A方向的剖視示意圖5為圖4所示剖視圖的局部放大圖6為圖2所示IC測(cè)試裝置和電路板的另一種實(shí)施例的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置作進(jìn)一步說(shuō)明。 請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3，本實(shí)用新型的IC測(cè)試裝置，用以將一待測(cè)IC芯片(圖未示)連接至一
具有多個(gè)插接孔的電路板20，在本實(shí)施例中，所述電路板20類似于計(jì)算器主板，其上設(shè)有 多個(gè)電子元件。所述IC測(cè)試裝置包括一主體IO、多個(gè)探針導(dǎo)體30、多個(gè)彈性體40、以及多 個(gè)導(dǎo)接材50。所述主體10與所述電路板20的一側(cè)面相抵接，其中設(shè)有穿過所述彈性體40的 探針導(dǎo)體30，所述導(dǎo)接材50—端連接所述探針導(dǎo)體30，另一端連接所述電路板20。
請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖4，所述主體部IO的四個(gè)角分別設(shè)有一鎖固孔IOO，用以與結(jié)合件(圖未 示)相配合，進(jìn)而將所述主體部10和所述電路板20固定。所述主體部10還包括一頂面101和 與其相對(duì)的一底面102，以及貫穿所述頂面101和底面102的多個(gè)收容孔103。所述收容孔103 內(nèi)壁鄰近頂面101處設(shè)有一臺(tái)階1030，所述臺(tái)階1030向上延伸至所述頂面101處，所述臺(tái)階 1030底部用以抵持所述探針導(dǎo)體30。
請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖4，所述電路板20上設(shè)有與所述主體部10上的鎖固孔100相對(duì)應(yīng)的固定 孔200。所述電路板20還設(shè)有多個(gè)插接孔201，各插接孔201分別對(duì)應(yīng)每一所述收容孔103， 且所述插接孔201小于所述收容孔103。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，所述探針導(dǎo)體30包括一基部301，由所述基部301—端延伸出一接觸部303， 所述接觸部303與所述基部301之間設(shè)有一抵持部302,所述抵持部302寬于所述接觸部303， 且所述接觸部303穿出所述主體10的頂面101，所述抵持部302抵持于所述臺(tái)階1030的底部。 所述基部301的另一端延伸出一插接部304，所述插接部304插設(shè)于所述電路板20的插接孔 201中，且所述插接部304可以完全穿過所述插接孔201，也可以插入所述插接孔201中一部 分，不穿出所述插接孔201。所述基部301寬于所述插接部304，故將所述IC測(cè)試裝置裝設(shè) 于所述電路板上時(shí)，所述探針導(dǎo)體30不會(huì)向下過度穿出。
請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖5，所述彈性體40在本實(shí)施例中為一彈簧，其套設(shè)在所述探針導(dǎo)體30的 基部301外，還可以再套設(shè)至部分插接部304外，且所述彈性體40的直徑小于所述抵持部302 的直徑，又由于所述抵持部302寬于所述基部301，所述基部301的直徑大于所述插接部304 的直徑，故將所述IC測(cè)試裝置裝設(shè)于所述電路板上時(shí)，所述彈性體40—端抵持在所述抵持 部302處，其另一端抵持在所述電路板20上。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，所述導(dǎo)接材50為一線性導(dǎo)接材，其具有良好的柔韌性，其一端通過焊料
51焊接于所述探針導(dǎo)體30的插接部304末端，另一端通過焊料51焊接于所述電路板20預(yù)先 設(shè)定好的部分，用以電性連接所述探針導(dǎo)體30和所述電路板20。如此，所述導(dǎo)接材50置于 所述彈性體40外，不會(huì)糾結(jié)于所述彈性體40中，防止被壓損或壓斷，進(jìn)而避免影響所述IC 測(cè)試裝置與所述電路板20以及待測(cè)IC芯片(圖未示)之間的電性連接。 請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖4和圖5，所述IC測(cè)試裝置的組裝過程如下
首先將所述探針導(dǎo)體30由主體10的底面102插入所述收容孔103中，所述探針導(dǎo)體 30的接觸部303穿出所述頂面101，所述探針導(dǎo)體30的抵持部302抵持于所述臺(tái)階1030， 以防止所述探針導(dǎo)體30整體從頂面101穿出；其次將所述彈性體40套設(shè)在所述探針導(dǎo)體 30的插接部304外，并向所述基部301方向推動(dòng)所述彈性體40，直到所述彈性體40—端 抵持在所述抵持部302上，此時(shí)所述彈性體40套設(shè)于所述基部301以及部分插接部304 外；再將所述探針導(dǎo)體30的插接部304對(duì)準(zhǔn)所述電路板20上的插接孔201，將所述插接 部304由所述插接孔201穿出所述電路板20，當(dāng)然所述插接部304也可以僅插入所述插接 孔201中一部分，并不完全穿出所述電路板20，此時(shí)所述主體部10上的每個(gè)鎖固孔100 與所述電路板20的每個(gè)固定孔200分別對(duì)齊，然后將所述結(jié)合件(圖未示)穿過所述鎖固孔 100直至插入所述固定孔200之中，使所述IC測(cè)試裝置與所述電路板20固定在一起；最 后將所述導(dǎo)接材50 —端通過焊料51焊接在所述探針導(dǎo)體30的插接部304末端，另一端 通過焊料51焊接于所述電路板20預(yù)先設(shè)定好的部分，至此IC測(cè)試裝置組裝完畢。
請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5，使用時(shí)，將待測(cè)的IC芯片(圖未示)放置在所述IC測(cè)試裝置上， 所述IC芯片將所述接觸部303向下壓，所述探針導(dǎo)體30也隨之向下移動(dòng)，由于所述探針 導(dǎo)體30外套設(shè)有彈性體40，且該彈性體40抵持在所述抵持部302與所述電路板20之間， 在所述彈性體40受到壓力而彈性收縮時(shí)，對(duì)每一探針導(dǎo)體30也會(huì)施以一定的回復(fù)力，故 每一接觸部303都能與所述IC芯片保持良好的電性接觸。所述信號(hào)由所述IC芯片傳至所 述探針導(dǎo)體30，再經(jīng)由所述導(dǎo)接材50傳至所述電路板20，藉以測(cè)試所述IC芯片。該IC 測(cè)試裝置可以反復(fù)測(cè)試多個(gè)IC芯片。
請(qǐng)參照?qǐng)D6，為本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置的第二實(shí)施例，其與上一個(gè)實(shí)施例不同之處在
于本實(shí)施例中，所述導(dǎo)接材50與所述探針導(dǎo)體30的插接部304的連接方式為夾接。所 述插接部304由底端向內(nèi)設(shè)有一鉆孔3040，所述導(dǎo)接材50—端伸入所述鉆孔3040中，然 后對(duì)所述插接部304施加外力，使所述插接部304向內(nèi)收縮，直至所述鉆孔3040夾緊所 述導(dǎo)接材50，不會(huì)讓其掉出，再將所述導(dǎo)接材50另一端焊接至電路板上。另外，在其它 實(shí)施例中，所述導(dǎo)接材50與所述探針導(dǎo)體30還可以使用其它連接方法，如融接等。 綜上所述，本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置的好處在于
1. 所述探針導(dǎo)體30外套設(shè)有所述彈性體40，所述探針導(dǎo)體30的插接部304至少部分插 設(shè)于所述電路板20的插接孔201中，且所述彈性體40抵持于所述電路板20與所述抵持 部302之間，而所述導(dǎo)接材50始終位于所述彈性體40之外，所以，導(dǎo)接材50不會(huì)糾結(jié) 到所述彈性體40中，故，在待測(cè)IC芯片朝向所述IC測(cè)試裝置下壓時(shí)，導(dǎo)接材50也就不 會(huì)被彈性收縮的所述彈性體40壓損或壓斷，避免了測(cè)試時(shí)IC測(cè)試裝置電性連接不穩(wěn)定或 電性連接中斷的問題，使IC測(cè)試裝置性能始終保持良好狀態(tài)。
2. 所述探針導(dǎo)體30的抵持部302寬于所述接觸部303，該抵持部302能夠抵持于所述臺(tái) 階1030，能夠防止所述探針導(dǎo)體30從所述頂面101過度穿出；所述基部301寬于所述插 接部304，當(dāng)探針導(dǎo)體30向下移動(dòng)到一定程度時(shí)，所述基部301能夠抵持于所述插接孔 201的邊緣，防止所述探針導(dǎo)體30穿出所述電路板20，使所述探針導(dǎo)體30保持良好的穩(wěn) 定性。
3. 所述彈性體40—端抵持在所述抵持部302處，另一端抵持在所述電路板20上，在所 述彈性體40受到壓力而彈性收縮時(shí)，對(duì)每一探針導(dǎo)體30也會(huì)施以一定的作用力，在所述 IC芯片的測(cè)試面不平整的情況下，仍舊能與每一接觸部303保持良好的電性接觸，以保證 所述測(cè)試質(zhì)量。
權(quán)利要求1. 一種IC測(cè)試裝置，用以將一待測(cè)IC芯片連接至一具有多個(gè)插接孔的電路板，其特征在于，包括一主體，其上設(shè)有多個(gè)收容孔，該收容孔內(nèi)設(shè)有一臺(tái)階；多個(gè)探針導(dǎo)體，每一所述探針導(dǎo)體包括一容設(shè)于所述收容孔內(nèi)的基部，一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述收容孔內(nèi)并與所述臺(tái)階相抵持，一自抵持部延伸形成的接觸部，其顯露于所述收容孔外，與所述IC測(cè)試芯片相接觸，以及一插接部，其部分插設(shè)于所述插接孔中；多個(gè)彈性體，分別套設(shè)于每一所述探針導(dǎo)體外，其一端抵持于所述抵持部，另一相對(duì)端抵持于所述電路板；多個(gè)導(dǎo)接材，分別連接每一所述插接部至所述電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述插接孔與所述收容孔相對(duì)應(yīng)，且 所述插接孔的直徑小于所述收容孔的直徑。
3. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述基部的直徑大于所述插接孔的直 徑。
4. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述導(dǎo)接材的一端焊接于所述插接部末端。
5. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述導(dǎo)接材的一端夾接于所述插接部 上。
6. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述插接部的末端顯露于所述電路板 的插接孔外。
7. 如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試裝置，其特征在于所述基部直徑大于所述插接部直徑。
專利摘要本實(shí)用新型IC測(cè)試裝置，用以將一待測(cè)IC芯片連接至一具有多個(gè)插接孔的電路板，包括一主體，其上設(shè)有多個(gè)收容孔，該收容孔內(nèi)設(shè)有一臺(tái)階；多個(gè)探針導(dǎo)體，每一所述探針導(dǎo)體包括一容設(shè)于所述收容孔內(nèi)的基部，一自基部一端延伸形成的抵持部，其位于所述收容孔內(nèi)并與所述臺(tái)階相抵持，一自抵持部延伸形成的接觸部，其顯露于所述收容孔外，與所述IC測(cè)試芯片相接觸，以及一插接部，其部分插設(shè)于所述插接孔中；多個(gè)彈性體，分別套設(shè)于每一所述探針導(dǎo)體外，其一端抵持于所述抵持部，另一相對(duì)端抵持于所述電路板；多個(gè)導(dǎo)接材，分別連接每一所述插接部至所述電路板。能夠避免導(dǎo)接材在彈性體中受壓或壓斷造成的信號(hào)傳輸中斷。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201210183SQ20082004919
公開日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司