專利名稱：轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置和方法、具有該裝置的處理機(jī)、及制造半導(dǎo)體器件的工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種處理機(jī)，且更具體地，涉及一種用于轉(zhuǎn)移包含 有待測試封裝芯片的測試托盤的裝置。
背景技術(shù)：
在封裝工藝結(jié)束時(shí)，處理枳/使封裝芯片通過最后的電氣測試以 凈企測早期缺陷。在完成最后的電氣測試后，將封裝芯片作為已完成 的半導(dǎo)體器件運(yùn)送出去。處理機(jī)將封裝芯片從用戶托盤轉(zhuǎn)移至測試托盤，并將包含有封裝芯片的測試4乇盤提供給測試4義。測試4義包4舌具有多個(gè)插座的測試 板。處理機(jī)使測試托盤中的封裝芯片與測試板的插座單獨(dú)地接觸。 隨后測試儀對(duì)封裝芯片進(jìn)行電氣測試。在根據(jù)測試結(jié)果對(duì)封裝芯片 分類之后，處理機(jī)將這些封裝芯片從測試托盤轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的用戶托盤。處理機(jī)包括第一室、第二室和第三室。在第一室中，測試托盤 中的封裝芯片被加熱至極高的溫度或冷卻至極低的溫度。在第二室 中，測試托盤中的封裝芯片接受電氣測試。在第三室中，測試托盤中的封裝芯片被冷卻或加熱至室溫。測試托盤中的封裝芯片按照該 順序通過第一室、第二室和第三室。將封裝芯片容納在測試托盤中以接受電氣測試。測試托盤裝備 有將封裝芯片穩(wěn)固地保持在位的承載器。這樣做以防止封裝芯片從 測試托盤中掉落?，F(xiàn)在對(duì)傳統(tǒng)處理一幾及其，乘作進(jìn)4于描述。圖1是測試托盤在通過第一室、第二室和第三室時(shí)所采取的路徑的示意圖。處理才幾包括「專爭動(dòng)單元10、第一室20、第二室30、以 及第三室40。第一室20被布置為位于第二室30之上。第三室40 -故布置為4立于第二室30下面。包含有待測試封裝芯片的測試托盤1從轉(zhuǎn)動(dòng)單元10開始并通 過第一室20、第二室30、和第三室40。轉(zhuǎn)動(dòng)單元10將測試托盤1轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以使測試托盤處于直立位置。才妻著，處于直立位置的測試托盤1 ^皮轉(zhuǎn)移到第一室20中。當(dāng) 處于直立位置的測試4乇盤1在第一室20中向前移動(dòng)時(shí)，封裝芯片 被加熱到極高的溫度或冷卻到極低的溫度。接著，處于直立位置的測試托盤1 ^皮轉(zhuǎn)移到第二室30中。封 裝芯片在第二室30中接受電氣測試。接著，處于直立位置的測試托盤1被轉(zhuǎn)移到第三室40中。當(dāng) 處于直立位置的測試4乇盤1在第三室40中向前移動(dòng)時(shí)，封裝芯片 一皮,令4卩或力口熱至室溫。4妾著，處于直立位置的測試4乇盤1 ;波轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元10。該轉(zhuǎn) 動(dòng)單元將處于直立位置的測試托盤1轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以使該測試托盤 處于水平位置。最后，在對(duì)已測試的封裝芯片分類之后，將這些已測試的封裝 芯片從測試托盤卸載至與它們相應(yīng)的用戶托盤。在傳統(tǒng)處理4幾中，測試j乇盤凈皮一個(gè)4妄一個(gè)i也相繼在第一室、第 二室和第三室中轉(zhuǎn)移。在這種情況下，通過轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)以處于直 立位置中的第一測試4乇盤等4寺著^皮轉(zhuǎn)移到第一室20中，而第二測 試托盤在已測試封裝芯片在第三室中^皮冷卻或加熱至室溫之后等 待著被轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元10。因此，要求首先將第一測試托盤轉(zhuǎn)移到 第一室20中，然后將第二測試托盤轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元10。第二測試 托盤用了大部分的時(shí)間來等待，由此延長了轉(zhuǎn)移時(shí)間。發(fā)明中容因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于，^是供一種用于同時(shí)轉(zhuǎn)移兩個(gè)測試4毛盤的裝置。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于，提供一種裝備有用于同時(shí)轉(zhuǎn)移兩個(gè) 測試i毛盤的裝置的處理才幾。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于，提供一種用于利用裝備有用于同時(shí) 轉(zhuǎn)移兩個(gè)測試托盤的裝置的處理機(jī)來制造半導(dǎo)體器件的工藝。根據(jù)本發(fā)明的 一 個(gè)方面，提供了 一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，該裝置包括至少一個(gè)移動(dòng)件，該至少一個(gè)移動(dòng)件包括推動(dòng)第 一測試托盤的推動(dòng)件以及牽引第二測試托盤上的突出部的牽引件；第二一反，該至少一個(gè)移動(dòng)件安裝至該第二才反；以及第一纟反，該第二 氺反可移動(dòng)地安裝至該第一4反。根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)方面，提供了 一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝 置，該裝置包括兩個(gè)移動(dòng)件，每個(gè)移動(dòng)件均包括推動(dòng)第一測試托 盤的推動(dòng)件以及牽引第二測試托盤上的突出部的牽引件；第二板， 該兩個(gè)移動(dòng)件安裝至該第二^^;第一4反，該第二斗反以可上升并可下 降的方式安裝至該第一板；以及至少一個(gè)扭4戒致動(dòng)器，該至少一個(gè) 才幾械致動(dòng)器使這兩個(gè)移動(dòng)件;波此遠(yuǎn)離或;f皮此靠近地水平移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，才是供了一種處理才幾，該處理機(jī)包括 裝載單元，將待測試封裝芯片裝載到測試托盤中；卸載單元，將封 裝芯片從測試托盤卸載；轉(zhuǎn)動(dòng)單元，轉(zhuǎn)動(dòng)包含有待測試封裝芯片的 測試托盤以使該測試托盤處于直立位置，或轉(zhuǎn)動(dòng)包含有已測試封裝 芯片的測試托盤以1吏該測試4乇盤處于水平位置；第一室，其中，乂人冷卻至測試溫度；第二室，其中，包含在測試托盤中的待測試封裝 芯片與測試板的插座相接觸以接受測試；第三室，其中，包含在測 試托盤中的已測試封裝芯片被冷卻或加熱至室溫；以及用于轉(zhuǎn)移測 試托盤的裝置，該裝置將包含有待測試封裝芯片的測試托盤從轉(zhuǎn)動(dòng) 單元轉(zhuǎn)移到第 一 室中并且同時(shí)將包含有已測試封裝芯片的測試托 盤從第三室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元。根據(jù)本發(fā)明的另 一 個(gè)方面，提供了 一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的方 法，該方法包括以下步驟將待測試封裝芯片裝載到測試托盤中； -使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有待測試封裝芯片的測試托盤以使測試*托盤 處于直立位置，并將測試托盤從轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第一室中；將包含 在測試4乇盤中的4寺測試封裝芯片在第 一 室中加熱或冷卻至測試溫 度，并將測試托盤從第一室轉(zhuǎn)移到第二室中；使包含在測試托盤中 的待測試封裝芯片在第二室中與測試板的插座相接觸以對(duì)待測試封裝芯片進(jìn)行測試，并將測試托盤從第二室轉(zhuǎn)移到第三室中；在第 三室中將已測試封裝芯片冷卻或加熱至室溫；將包含有已測試封裝 芯片的測試托盤從第三室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元；使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有 已測試封裝芯片的測試托盤，以使測試托盤處于水平位置；使卸載 單元將已測試封裝芯片從測試托盤卸載；以及將空的測試托盤從卸 載單元轉(zhuǎn)移至裝載單元，并且其中，至少一個(gè)移動(dòng)件將包含有待測 試封裝芯片的測試托盤和包含有已測試封裝芯片的測試托盤同時(shí) 分別從轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第一室中以及從第三室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元。根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)方面，提供了 一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的方 法，該方法包括以下步艱《將移動(dòng)件/人第一4立置移動(dòng)至鄰近該第一 位置的第二位置，該第 一位置是該移動(dòng)件在同時(shí)轉(zhuǎn)移第 一測試4乇盤 和第二測試托盤時(shí)所在的位置；轉(zhuǎn)動(dòng)第 一測試4乇盤以4吏第 一測試4乇 盤處于直立位置；將移動(dòng)件從第二位置移動(dòng)至第一位置；將移動(dòng)件 向上移動(dòng)以同時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤；以及將移動(dòng)件 從第一位置移動(dòng)至第二位置并將該移動(dòng)件向下移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)方面，提供了 一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的方 法，該方法包括以下步驟使兩個(gè)移動(dòng)件彼此遠(yuǎn)離地移動(dòng)，從而同 時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試二托盤；轉(zhuǎn)動(dòng)第一測試4乇盤以4吏第一 測試托盤處于直立位置；使兩個(gè)移動(dòng)件彼此靠近地移動(dòng)；將兩個(gè)移 動(dòng)件向上移動(dòng)以同時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤；以及^f吏兩 個(gè)移動(dòng)^牛^皮it匕遠(yuǎn)離:i也移動(dòng)并^1尋兩個(gè)移動(dòng)4牛向下移動(dòng)。本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種用于制造半導(dǎo)體器件的工 藝，該工藝包括以下步驟準(zhǔn)備待測試封裝芯片；將4寺測試封裝芯 片裝載到測試托盤中，并使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有待測試封裝芯片的 測試托盤以使測試托盤處于直立位置，并將測試托盤從轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn) 移到第一室中；將包含在測試托盤中的待測試封裝芯片在第一室中 加熱或冷卻至測試溫度，并將測試*托盤/人第 一 室轉(zhuǎn)移到第二室中；使包含在測試托盤中的待測試封裝芯片在第二室中與測試板的插 座相接觸以對(duì)待測試封裝芯片進(jìn)行測試，并將測試托盤從第二室轉(zhuǎn)移到第三室中；在第三室中，將包含在測試托盤中的已測試封裝芯 片冷卻或加熱至室溫；將包含有已測試封裝芯片的測試托盤從第三 室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元；使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有已測試封裝芯片的測試 托盤，以使測試托盤處于水平位置；將已測試封裝芯片乂人測試托盤 卸載；以及將空的測試托盤從卸載單元轉(zhuǎn)移至裝載單元，并且其中， 至少 一 個(gè)移動(dòng)件將包含有待測試封裝芯片的測試托盤和包含有已 測試封裝芯片的測試4乇盤同時(shí)分別乂人轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第一室中以 及從第三室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元。從以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的上述和其他 目的、特;f正、方面和伊乙點(diǎn)爿奪變^尋顯而易見。


被包含進(jìn)來以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且被結(jié)合到本說 明書中并構(gòu)成本i兌明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例并 與本描述一起用于說明本發(fā)明的原理。附圖中圖1是在傳統(tǒng)處理4幾中測試4乇盤在通過第一室、第二室和第三 室時(shí)所采耳又的3各徑的示意圖，其中，每個(gè)特征標(biāo)號(hào)表示該處理才幾的 一個(gè)部件； '圖2A是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置 的透^L圖，其中，第二4反向下移動(dòng)；的透—見圖，其中，第二^反向上移動(dòng)；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測試托盤的主一見圖；圖4A是示出了才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置 連4妻至轉(zhuǎn)動(dòng)單元的透3見圖，其中，托盤T未凈皮轉(zhuǎn)動(dòng)；圖4B是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置 連接至轉(zhuǎn)動(dòng)單元的透視圖，其中，托盤T被轉(zhuǎn)動(dòng)；以及圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的處理沖幾的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將詳細(xì)參照本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)例。如圖2A和圖2B中所示，用于轉(zhuǎn)移測試4乇盤的裝置包括第 一4反100、第二才反200、以及移動(dòng)件300。第一板100支撐第二才反200和移動(dòng)件300。第一4反100引導(dǎo)第 二才反200的運(yùn)動(dòng)。U形的第一4反100具有開口 105。因此，專爭動(dòng)單元(未示出) 可通過開口 105將處于水平位置的測試托盤轉(zhuǎn)動(dòng)90度。這使得將 測試托盤保持于直立位置中。引導(dǎo)第二才反200的運(yùn)動(dòng)的LM (線性運(yùn)動(dòng))導(dǎo)向件ll(H殳置于 第一板100的兩側(cè)。LM導(dǎo)向4牛110在一端處具有止4當(dāng)4牛115?；?20設(shè)置于第一板100的兩側(cè)。第一傳送帶130連接在滑 輪120與轉(zhuǎn)動(dòng)桿140之間。第一傳動(dòng)帶130安裝至第二板200。因 此，當(dāng)?shù)谝粋魉蛶?30轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第二纟反200上升或下降。轉(zhuǎn)動(dòng)桿140在中部具有環(huán)形板180。第二傳送帶150連接在環(huán) 形一反180與電動(dòng)才幾160之間。電動(dòng)才幾160 4吏第二傳送帶150轉(zhuǎn)動(dòng)， 該第二傳送帶的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而4吏得轉(zhuǎn)動(dòng)桿140轉(zhuǎn)動(dòng)，該轉(zhuǎn)動(dòng)桿的轉(zhuǎn)動(dòng)又 進(jìn)而使得第一傳送帶130轉(zhuǎn)動(dòng)，而該第一傳送帶的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而使得第 二板200向上或向下移動(dòng)。單一電動(dòng)機(jī)160可通過轉(zhuǎn)動(dòng)桿140使第 一傳送帶130以相同的速度轉(zhuǎn)動(dòng)，由此^f吏第二板200能夠上升和下 降而不會(huì)向一側(cè)傾4斗。一個(gè)或多個(gè)支架(bearing bracket) 170固定;也i殳置于第 一氺反 100。支架170支撐轉(zhuǎn)動(dòng)桿140。第二板200沿LM導(dǎo)向件110上升和下降并同時(shí)支撐移動(dòng)件300。第二板200連接至第一傳送帶130。第二板200包括與LM導(dǎo) 向件110相4妄合的LM塊210。因此，當(dāng)?shù)谝粋魉蛶?30轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)， 第二一反200沿第一4反100上的LM導(dǎo)向件110上升或下降。機(jī)械致動(dòng)器220設(shè)置于第二板200。該致動(dòng)器包括氣壓缸和液 壓缸。機(jī)械致動(dòng)器200的連桿連接至移動(dòng)件300。機(jī)械致動(dòng)器220 通過線性沖程(stroke)向移動(dòng)件300施加線性力。移動(dòng)件300可通過第二^反200而豎直上升和下降。枳4成致動(dòng)器 200水平地(即，沿X方向)移動(dòng)移動(dòng)件300。多個(gè)移動(dòng)件300及多個(gè)機(jī)械致動(dòng)器200可設(shè)置于第二板200。 如圖2A中所示，兩個(gè)移動(dòng)件300及兩個(gè)枳4戒致動(dòng)器可i殳置于第二 板200。移動(dòng)件300用于同時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤。移動(dòng) 件300連接至第二板200。因此，當(dāng)?shù)诙?00向上和向下移動(dòng)時(shí)， 移動(dòng)件300也向上和向下移動(dòng)，以同時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測 試托盤。移動(dòng)件300包括推動(dòng)件310和牽引件320。推動(dòng)件310和牽引 件320分別用于轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤。4,動(dòng)4牛310具有頭部315，該頭部與第一測試i乇盤的一個(gè)4妾觸 側(cè)250對(duì)目4妄角蟲。牽引4牛320具有才曹(pocket) 325,第二測i式4乇盤的 突出部260擱置在該槽上。如圖3中所示，第一測試4乇盤和第二測試4乇盤中的每一個(gè)均具 有一個(gè)4妻觸側(cè)250和突出部260,該突出部擱置在牽引件320的槽 325上。當(dāng)?shù)诙?00上升時(shí)，推動(dòng)件310和牽引件320同時(shí)上升。此 后，推動(dòng)件310向上推動(dòng)第一測試」托盤，其中推動(dòng)件310的頭部315 與第一測試托盤的接觸側(cè)250相接觸。并且牽引件320牽引突出部 260以使第二測試托盤向上移動(dòng)，其中第二測試托盤的突出部260 擱置在牽引件320的槽325上。這樣，使得第一測試托盤和第二測 試托盤同時(shí)向上移動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)單元400通過開口 105將第一測試4毛盤轉(zhuǎn)動(dòng)到轉(zhuǎn)移空間 中。該轉(zhuǎn)移空間是在移動(dòng)件300轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤 之前該第一測試4乇盤和該第二測試4乇盤等4寺的地方。當(dāng)將第一測試4乇盤轉(zhuǎn)動(dòng)到轉(zhuǎn)移空間中時(shí)，該第一測試4乇盤可能會(huì)與移動(dòng)件300相 撞。為了防止出現(xiàn)這種情況，將移動(dòng)件300水平(即，沿X方向) 移動(dòng)。當(dāng)移動(dòng)件300轉(zhuǎn)移第一測試4乇盤和第二測試4乇盤時(shí)，該移動(dòng) 件:陂定位在第一測試4毛盤與第二測試4毛盤之間的第一4立置A處。當(dāng)將第一測試托盤轉(zhuǎn)動(dòng)到轉(zhuǎn)移空間中時(shí)，將移動(dòng)件300移動(dòng)至 鄰近位置A的第二位置B。在移動(dòng)件300移動(dòng)至第二位置B之后， 可將第一測試托盤轉(zhuǎn)動(dòng)到轉(zhuǎn)移空間中，而不會(huì)與移動(dòng)件300相撞。當(dāng)?shù)?一測試4乇盤^皮定位在轉(zhuǎn)移空間中時(shí)，移動(dòng)件300退回至第一位置A。現(xiàn)在，對(duì)其中兩個(gè)移動(dòng)件30(H殳置于第二^反200的情況下移動(dòng) 件300的操作進(jìn)行描述。將兩個(gè)移動(dòng)件300彼此盡可能遠(yuǎn)地分開，以使第一測試托盤能 夠自由地進(jìn)入到轉(zhuǎn)移空間中。當(dāng)?shù)谝粶y試4乇盤進(jìn)入到轉(zhuǎn)移空間中 時(shí)，這兩個(gè)移動(dòng)件300彼此靠近，以將第一測試托盤在轉(zhuǎn)移空間中 穩(wěn)固地保持在位。第二板200上的4幾械致動(dòng)器220 4吏得兩個(gè)移動(dòng)件 300負(fù)fe句多4皮jt匕^^^^皮it匕靠it?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D4A和圖4B對(duì)其中兩個(gè)移動(dòng)件i殳置于第二4反200 的情況下如何同時(shí)轉(zhuǎn)移第 一 測試托盤和第二測試托盤進(jìn)行描述。如圖4A中所示，枳4成致動(dòng)器220將移動(dòng)件300中的一個(gè)向右 移動(dòng)，而將另一個(gè)向左移動(dòng)，4吏它們盡可能地J皮此遠(yuǎn)離。這才羊估文以 防止在第一測試托盤進(jìn)入轉(zhuǎn)移空間中時(shí)移動(dòng)件300與該第一測試4乇盤相撞。在圖4A和圖4B中，僅示出了第一測試托盤T，該第一測試4乇 盤通過轉(zhuǎn)動(dòng)單元400轉(zhuǎn)動(dòng)到轉(zhuǎn)移空間中。,人第三室轉(zhuǎn)移到開口 105 中的第二測試4乇盤沒有示出。如圖4B所示，第一測試托盤T通過轉(zhuǎn)動(dòng)單元400轉(zhuǎn)動(dòng)90度至 轉(zhuǎn)移空間中，而第二測試托盤在第三室內(nèi)凈皮轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)移空間中。設(shè)置在第二板200上的機(jī)械致動(dòng)器220將移動(dòng)件300中的一個(gè) 向左移動(dòng)而將另一個(gè)向右移動(dòng)。這樣做以使得推動(dòng)件310的頭部315 與第 一 測試i乇盤的 一側(cè)250相4妄觸并JU吏4尋第二測試j乇盤的突出部 260擱置在牽引件320的槽325上。接著，第二板200 (如圖2B中所示)向上移動(dòng)以估:推動(dòng)件310 和牽引件320向上移動(dòng)。推動(dòng)件310和牽引件320進(jìn)而4吏得第一測 試托盤和第二測試托盤同時(shí)向上移動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)桿140轉(zhuǎn)動(dòng)，以使第一 傳送帶130轉(zhuǎn)動(dòng)，這使得連接至第二板200的LM塊210向上移動(dòng)。 這引起第二才反200向上移動(dòng)。在將第一測試<托盤和第二測試*托盤向上移動(dòng)之后，枳4戒致動(dòng)器 220〗夸移動(dòng)件300中的一個(gè)向左移動(dòng)而4奪另一個(gè)向右移動(dòng)，4吏它們 盡可能地-波此遠(yuǎn)離。這樣估文以-使得推動(dòng)件310和牽引件320分別與 第 一 測試托盤和第二測試托盤分開。第二板200 (如圖2A中所示)向下移動(dòng)，以使得推動(dòng)件310 和牽引件320移動(dòng)至它們各自的起始位置。此后，第二板200準(zhǔn)備 同時(shí)轉(zhuǎn)移第三測試i乇盤和第四測試j乇盤。將移動(dòng)件300向下移動(dòng)，使得它們4皮此遠(yuǎn)離。從而，移動(dòng)件300 不會(huì)與第二測試托盤、第三測試托盤及第四測試托盤相撞。這使得無論第二測試托盤、第三測試托盤及第四測試托盤處于何位置，移動(dòng)件300都可以回到它們的起始位置。圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的處理;t幾的示意圖。如圖5中所示，該處理才幾包4舌砵爭動(dòng)單元400、第一室500、 第二室600、以及第三室700。第一室500、第二室600、以及第三室700被布置在一列中， 其中，第二室60(H立于中間。轉(zhuǎn)動(dòng)單元400將待轉(zhuǎn)移至第一室500的處于水平位置的測試托 盤轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以使該測試托盤處于直立位置。轉(zhuǎn)動(dòng)單元400將從 第三室700轉(zhuǎn)移來的處于直立位置的測試托盤轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以使該 測試4毛盤處于水平4立置。鄰近4t動(dòng)單元40(H殳置有裝載單元和卸載 單元。裝載單元將4寺測試封裝芯片裝入到測試4乇盤中。在對(duì)已測試 封裝芯片分類之后，卸載單元將已測試封裝芯片從測試托盤卸載至 與這些已測試封裝芯片相應(yīng)的用戶托盤。當(dāng)測試托盤在第一室中向前移動(dòng)時(shí)，包含在該測試托盤中的封 裝芯片被加熱至極高的溫度或冷卻至極低的溫度。在第二室600中，包含有被加熱至極高的溫度或冷卻至極低的 溫度的封裝芯片的測試托盤被定位在推動(dòng)單元610與測試板620之 間。推動(dòng)單元610將測試托盤朝向測試板620推動(dòng)，以4吏封裝芯片 與測試一反的插座單獨(dú)地4妄觸。此后，對(duì)封裝芯片進(jìn)4亍電氣測試。當(dāng)測試4乇盤在第三室700中向前移動(dòng)時(shí)，封裝芯片^皮冷卻或加 熱至室溫。兩個(gè)或更多個(gè)測試二托盤vM4爭動(dòng)單元400開始相繼以該順序通過 第一室、第二室和第三室。用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置設(shè)置于處理機(jī)。 用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置與圖2A和圖2B中所示的裝置相同。因此， 省略對(duì)用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置的描述。測試托盤具有框架以及連4妄至該框架的兩個(gè)或更多個(gè)承載器。 封裝芯片被置于該承載器中。該框架具有一個(gè)接觸側(cè)250以及突出 部260,其中，該接觸側(cè)由推動(dòng)件310的頭部315推動(dòng)，該突出部 由牽引件320的槽325牽引，如圖3中所示?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D5對(duì)根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器 件的工藝進(jìn)行描述。準(zhǔn)備待測試的封裝芯片。將每一個(gè)均包含有這種封裝芯片的用 戶4乇盤堆疊到裝載堆疊器(stacker)中。接著，裝載單元將封裝芯片裝載到處于水平位置的測試托盤 中。轉(zhuǎn)動(dòng)單元400將處于水平位置的測試托盤T轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以使 該測試4乇盤處于直立位置，如圖5中所示。用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置將包含有待測試封裝芯片的測試托 盤T從轉(zhuǎn)動(dòng)單元400轉(zhuǎn)移到第一室500中。該裝置與圖2A和圖2B 中所示的裝置相同。當(dāng)測試托盤T在第一室中向前移動(dòng)時(shí)，將包含在測試托盤T中 的封裝芯片加熱至極高的溫度或冷卻至極低的溫度。接著，將測試托盤T從第一室500轉(zhuǎn)移到第二室600中。推動(dòng) 單元610將測試托盤T朝向測試板620的插座推動(dòng)，以使封裝芯片與插座單獨(dú)地^接觸。外部測試^義(未示出)對(duì)與測試才反620的插座 相接觸的封裝芯片進(jìn)4亍測試。接著，將測試托盤T從第二室轉(zhuǎn)移到第三室700中。當(dāng)測試托 盤T在第三室700中向前移動(dòng)時(shí)，將封裝芯片T冷卻或加熱至室溫， 如圖5中所示。4妄著，用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置將測試托盤T從第三室700轉(zhuǎn) 移至^t動(dòng)單元400。 接著，該轉(zhuǎn)動(dòng)單元將處于直立位置的測試托盤轉(zhuǎn)動(dòng)90度，以 寸吏該測試托盤處于水平位置。卸載單元/人測試4毛盤T^合取已測試封 裝芯片并根據(jù)測試結(jié)果對(duì)這些已測試封裝芯片分類。該卸載單元將 已測試封裝芯片置于與這些已測試封裝芯片相應(yīng)的用戶托盤中。用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置將包含有待測試封裝芯片的測試托 盤和包含有已測試封裝芯片的測試4乇盤同時(shí)分別乂人轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移 到第 一 室中以及從第三室轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)動(dòng)單元。這使得延長了測試時(shí)間。盡管在不背離本發(fā)明的精神和基本特征的情況下可以將本發(fā) 明具體化為多種形式，但應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實(shí)施例并不受限于以 上描述的任何細(xì)節(jié)，除非以其他方式說明，否則應(yīng)當(dāng)在如所附權(quán)利 要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)對(duì)這些實(shí)施例做出廣泛的解釋， 并且因此，落入權(quán)利要求的邊界和范圍、或這些邊界和范圍內(nèi)的等 同物內(nèi)的所有改變和更改都旨在包含在所附4又利要求內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，包括至少一個(gè)移動(dòng)件，所述移動(dòng)件包括推動(dòng)件，推動(dòng)第一測試托盤；以及牽引件，牽引第二測試托盤上的突出部；第二板，所述至少一個(gè)移動(dòng)件安裝至所述第二板；以及第一板，所述第二板可移動(dòng)地安裝至所述第一板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，其中，所述 推動(dòng)件具有與所述第一測試托盤的一側(cè)相沖妄觸的頭部，并且所 述牽引件具有槽，所述第二測試托盤的突出部擱置在所述槽 上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，其中，所述 第二板以可上升且可下降的方式安裝至所述第一板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，進(jìn)一步包括 機(jī)械致動(dòng)器，所述機(jī)械致動(dòng)器使所述移動(dòng)件相對(duì)于可豎直上升 并下降的所述第二^1水平移動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，其中，所述 機(jī)械致動(dòng)器移動(dòng)所述移動(dòng)件，以將所述移動(dòng)件定位在鄰近第一 位置的第二位置處或者所述第 一位置處，所述第 一位置是所述 移動(dòng)件在轉(zhuǎn)移所述第一測試4乇盤和所述第二測試4乇盤時(shí)^皮要 求停留的位置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，其中，多個(gè) 所述移動(dòng)件以水平移動(dòng)的方式安裝至所述第二板，并且多個(gè)所 述機(jī)械致動(dòng)器安裝至所述第二板，該多個(gè)所述機(jī)械致動(dòng)器件中 的每一個(gè)4吏該多個(gè)所述移動(dòng)4牛中的每一個(gè)移動(dòng)。
7. —種用于轉(zhuǎn)移測試4乇盤的裝置，包^":兩個(gè)移動(dòng)件，每個(gè)移動(dòng)件均包括推動(dòng)件，推動(dòng)第一測試托盤；以及牽引件，牽引第二測試托盤上的突出部；第二板，所述兩個(gè)移動(dòng)件安裝至所述第二板；第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安裝至所 述第一纟反；以及至少一個(gè)機(jī)械致動(dòng)器，所述機(jī)械致動(dòng)器使所述兩個(gè)移動(dòng) 件4皮此靠近或4皮此遠(yuǎn)離i也水平移動(dòng)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，進(jìn)一步包 括兩根第一傳動(dòng)帶，所述兩根第一傳動(dòng)帶分別安裝至所述 第二板的兩側(cè)，由此使所述第二板能夠上升和下降；以及轉(zhuǎn)動(dòng)桿，由電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿使所述兩根第一傳 動(dòng)帶以相同的速度轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述兩根第一傳動(dòng)帶分別連接 至所述4爭動(dòng)^干的兩側(cè)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，其中，所述 4,動(dòng)4牛具有與所述第一測試j乇盤的一側(cè)相4妄觸的頭部，并且所 述牽引件具有槽，所述第二測試4乇盤的突出部擱置在所述槽 上。
10. —種處理才幾，包4舌裝載單元，將待測試封裝芯片裝載到測試托盤中；卸載單元，將封裝芯片從測試4乇盤卸載；轉(zhuǎn)動(dòng)單元，用于轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試 托盤，以使該測試托盤處于直立位置，或者用于轉(zhuǎn)動(dòng)包含有已 測試封裝芯片的測試4乇盤，以〗吏該測試4乇盤處于水平位置；第一室，在所述第一室中，從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移來的測 試托盤中所包含的所述待測試封裝芯片^皮加熱或冷卻至測試 溫度;第二室，在所述第二室中，包含在測試托盤中的所述待測試封裝芯片與測試板的插座相接觸以接受測試；第三室，在所述第三室中，包含在測試4乇盤中的已測試 去于裝芯片凈皮冷卻或加熱至室溫；以及用于轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置，所述用于轉(zhuǎn)移測試46盤的裝 置將包含有所述4爭測試封裝芯片的測試4乇盤從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元 轉(zhuǎn)移到所述第一室中，并且同時(shí)將包含有所述已測試封裝芯片 的測試4乇盤乂人所述第三室轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理機(jī)，其中，所述用于轉(zhuǎn)移測試托 盤的裝置進(jìn)一步包括移動(dòng)件，所述移動(dòng)件包括推動(dòng)件，推動(dòng)包含有所述待 測試封裝芯片的測試托盤；以及牽引件，牽引包含有所述已測 試封裝芯片的測試托盤；第二板，至少一個(gè)移動(dòng)件安裝至所述第二板；第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安裝至所 述第一一反；以及機(jī)械致動(dòng)器，所述機(jī)械致動(dòng)器使所述移動(dòng)件沿相對(duì)于豎 直方向的水平方向移動(dòng)，所述第二才反可沿所述豎直方向上升和 下降。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理機(jī)，其中，所述用于轉(zhuǎn)移測試托 盤的裝置包括推動(dòng)件，推動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤；以及牽引件，牽引包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤；并且其中，所述推動(dòng)件具有與包含有所述待測試封裝芯片的 測試托盤的一側(cè)相接觸的頭部，并且所述牽引件具有槽，包含 有所述已測試封裝芯片的測試^乇盤的突出部擱置在所述槽上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理機(jī)，其中，所述用于轉(zhuǎn)移測試托 盤的裝置包括兩個(gè)移動(dòng)件，每個(gè)移動(dòng)件均包括推動(dòng)件，推動(dòng)包含有待測試封裝芯片的測試托盤；以及牽引件，牽引包含有已測試封裝芯片的測試托盤；第二板，所述兩個(gè)移動(dòng)件安裝至所述第二板；第一板，所述第二板以可上升且可下降的方式安裝至所 述第一纟反；以及至少一個(gè)才幾械致動(dòng)器，所述枳4戎致動(dòng)器使所述兩個(gè)移動(dòng) 件;波此靠近或4皮此遠(yuǎn)離地水平移動(dòng)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理機(jī)，其中，所述用于轉(zhuǎn)移所述測 試4乇盤的裝置進(jìn)一步包4舌兩根第一傳動(dòng)帶，所述兩根第一傳動(dòng)帶分別安裝至所述 第二板的兩側(cè)，由此使所述第二板能夠上升和下降；以及轉(zhuǎn)動(dòng)桿，由電動(dòng)4幾轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)^H吏所述兩才艮第一傳 動(dòng)帶以相同的速度轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述兩根第一傳動(dòng)帶分別連接 至所述轉(zhuǎn)動(dòng)4干的兩側(cè)。
15. —種用于轉(zhuǎn)移測試4乇盤的方法，包4舌以下步驟將待測試封裝芯片裝載到測試托盤中；使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤 以使所述測試托盤處于直立位置，并將所述測試4毛盤,人所述轉(zhuǎn) 動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第一室中；將包含在測試托盤中的所述待測試封裝芯片在所述第一 室中加熱或冷卻至測試溫度，并將所述測試4乇盤乂人所述第 一室 轉(zhuǎn)移到第二室中；爿使包含在測試托盤中的所述4寺測試封裝芯片在所述第二 室中與測試4反的插座相4妄觸以對(duì)所述4寺測試封裝芯片進(jìn)行測 試，并將所述測試托盤從所述第二室轉(zhuǎn)移到第三室中；在所述第三室中，將已測試封裝芯片冷卻或加熱至室溫；將包含有所述已測試封裝芯片的測試4乇盤從所述第三室 轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元；托盤，以使所述測試4乇盤處于水平位置；使卸載單元將所述已測試封裝芯片從所述測試托盤卸 載；以及將空的測試托盤從所述卸載單元轉(zhuǎn)移至裝載單元；并且其中，至少一個(gè)移動(dòng)件將包含有所述待測試封裝芯片的 測試托盤以及包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤同時(shí)分 別乂人所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第一室中以及/人所迷第三室轉(zhuǎn) 移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的方法，其中，使 轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤以使所述測試托盤處于直立位置，并將所述測試-托盤^人所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元 轉(zhuǎn)移到第 一 室中的步驟進(jìn)一步包括以下步驟將移動(dòng)件從第一位置移動(dòng)至鄰近所述第一位置的第二位 置，所述第一位置是所述移動(dòng)件在同時(shí)轉(zhuǎn)移包含有所述待測試盤時(shí)所在的位置；轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤，以使包含 有所述待測試封裝芯片的測試托盤處于直立位置；將所述移動(dòng)件從所述第二位置移動(dòng)至所述第一位置；將所述移動(dòng)件向上移動(dòng)，以將包含有所述待測試封裝芯片的測試4乇盤從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第 一室中并且將包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤從所述第三室轉(zhuǎn)移至所 述轉(zhuǎn)動(dòng)單元；以及將所述移動(dòng)件從所述第一位置移動(dòng)至所述第二位置并且 將所述移動(dòng)件向下移動(dòng)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于轉(zhuǎn)移測試托盤的方法，其中，當(dāng) 兩個(gè)移動(dòng)件將包含有所述4寺測試封裝芯片的測試4乇盤以及包 含有所述已測試封裝芯片的測試托盤同時(shí)分別從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單 元轉(zhuǎn)移到所述第 一 室中以及乂人所述第三室轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元時(shí)，使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤 以<吏所述測試托盤處于直立位置并將所述測試*托盤^人所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第 一室中的步驟包括^吏所述兩個(gè)移動(dòng)件;波此遠(yuǎn)離i也移動(dòng)；4乇盤，以4吏所述測試4乇盤處于直立位置；^吏所述兩個(gè)移動(dòng)件;波此靠近地移動(dòng)；將所述兩個(gè)移動(dòng)件向上移動(dòng)，以將包含有所述寺測試封 裝芯片的測試托盤從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第 一 室中并且 將包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤從所述第三室轉(zhuǎn)移 至所述專爭動(dòng)單元；以及4吏所述兩個(gè)移動(dòng)件;波此遠(yuǎn)離地移動(dòng)并且將所述兩個(gè)移動(dòng) 件向下移動(dòng)。
18. —種用于轉(zhuǎn)移測試4乇盤的方法，所述方法包4舌以下步驟將移動(dòng)件從第一位置移動(dòng)至鄰近所述第一位置的第二位 置，所述第一位置是所述移動(dòng)件在同時(shí)轉(zhuǎn)移第一測試托盤和第 二測試托盤時(shí)所在的位置；轉(zhuǎn)動(dòng)所述第 一測試4乇盤，以4吏所述第 一測試4乇盤處于直 立位置；將所述移動(dòng)件從所述第二位置移動(dòng)至所述第一位置；將所述移動(dòng)件向上移動(dòng)，以同時(shí)轉(zhuǎn)移所述第 一測試托盤 和所述第二測試4乇盤；以及將所述移動(dòng)件從所述第一位置移動(dòng)至所述第二位置并將 所述移動(dòng)^f牛向下移動(dòng)。
19. 一種用于轉(zhuǎn)移測試4乇盤的方法，所述方法包括以下步驟使兩個(gè)移動(dòng)件;波此遠(yuǎn)離地移動(dòng)，/人而同時(shí)轉(zhuǎn)移第 一測試 托盤和第二測試*托盤；轉(zhuǎn)動(dòng)所述第 一測試托盤，以4吏所述第 一測試托盤處于直 立位置；爿使所述兩個(gè)移動(dòng)件^皮此靠近地移動(dòng)；將所述兩個(gè)移動(dòng)4牛向上移動(dòng)，以同時(shí)壽f移所述第一測試^ 托盤和所述第二測試托盤；以及z使所述兩個(gè)移動(dòng)件;波此遠(yuǎn)離地移動(dòng)并將所述兩個(gè)移動(dòng)件 向下移動(dòng)。
20. —種用于制造半導(dǎo)體器件的工藝，所述工藝包括以下步驟 準(zhǔn)備待測試封裝芯片；將所述待測試封裝芯片裝載到測試托盤中；使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤 以使所述測試托盤處于直立位置，并將所述測試托盤從所述轉(zhuǎn) 動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第一室中；第一室中加熱或冷卻至測試溫度，并將所述測試托盤從所述第 一室轉(zhuǎn)移到第二室中；使包含在測試4乇盤中的所述待測試封裝芯片在所述第二 室中與測試板的插座相接觸以對(duì)所述待測試封裝芯片進(jìn)行測 試，并將所述測試托盤從所述第二室轉(zhuǎn)移到第三室中；在所述第三室中，將包含在所述測試4乇盤中的已測試封 裝芯片冷卻或加熱至室溫；將包含有所述已測試封裝芯片的測試4乇盤/人所述第三室 轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元；4乇盤，以-使所述測試4乇盤處于水平位置;將所述已測試封裝芯片從所述測試托盤卸載；以及將空的測試托盤從卸載單元轉(zhuǎn)移至裝載單元；并且其中，至少一個(gè)移動(dòng)件將包含有所述待測試封裝芯片的 測試托盤以及包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤同時(shí)分 別從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第一室中以及從所述第三室轉(zhuǎn) 移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的用于制造半導(dǎo)體器件的工藝，其中， 使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤以使所述測試4毛盤處于直立位置，并將所述測試4毛盤,人所述轉(zhuǎn)動(dòng)單 元轉(zhuǎn)移到第 一室中的步驟進(jìn)一步包括以下步驟將移動(dòng)件從第 一位置移動(dòng)至鄰近所述第 一位置的第二位 置，所述第一位置是所述移動(dòng)件在同時(shí)轉(zhuǎn)移包含有所述待測試 封裝芯片的測試托盤和包含有所述已測試封裝芯片的測試托 盤時(shí)所在的^f立置；轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤，以使包含 有所述待測試封裝芯片的所述測試4乇盤處于直立位置；將所述移動(dòng)件從所述第二位置移動(dòng)至所述第一位置；將所述移動(dòng)件向上移動(dòng)，以將包含有所述待測試封裝芯 片的測試4乇盤/人所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第一室中并且將包 含有所述已測試封裝芯片的測試4乇盤乂人所述第三室轉(zhuǎn)移至所 述轉(zhuǎn)動(dòng)單元；以及將所述移動(dòng)件從所述第一位置移動(dòng)至所述第二位置并將 所述移動(dòng)件向下移動(dòng)。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的用于制造半導(dǎo)體器件的工藝，其中，以及包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤同時(shí)分別從所述 轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第一室中以及從所述第三室轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元時(shí)，使轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)包含有所述待測試封裝芯片的測試托盤以使所述測試托盤處于直立位置并將所述測試托盤從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到第 一室中的步艱《包4舌以下步-驟使所述兩個(gè)移動(dòng)件彼此遠(yuǎn)離地移動(dòng)；托盤，以使所述測試托盤處于直立位置；使所述兩個(gè)移動(dòng)件;波此靠近地移動(dòng)；將所述兩個(gè)移動(dòng)件向上移動(dòng)，以將包含有所述待測試封 裝芯片的測試托盤從所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)移到所述第 一室中并且 將包含有所述已測試封裝芯片的測試托盤從所述第三室轉(zhuǎn)移 至所述專爭動(dòng)單元；以及使所述兩個(gè)移動(dòng)件彼此遠(yuǎn)離地移動(dòng)，并將所述兩個(gè)移動(dòng) 件向下移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置、一種裝備有該裝置的處理機(jī)、一種在處理機(jī)中轉(zhuǎn)移測試托盤的方法、以及一種利用該處理機(jī)制造半導(dǎo)體器件的工藝，轉(zhuǎn)移測試托盤的該裝置包括至少一個(gè)移動(dòng)件，該至少一個(gè)移動(dòng)件包括推動(dòng)第一測試托盤的推動(dòng)件以及牽引第二測試托盤上的突出部的牽引件；第二板，該至少一個(gè)移動(dòng)件安裝至該第二板；以及第一板，該第二板可移動(dòng)地安裝至該第一板。本發(fā)明提供了同時(shí)轉(zhuǎn)移兩個(gè)測試托盤的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R1/02GK101334446SQ200810094760
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月18日
發(fā)明者金容仙 申請(qǐng)人:未來產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社