專利名稱：測試裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種測試裝置及方法，特別是有關(guān)于一種進行刻錄驅(qū)動集成電路(integrated circuit；IC)前所采用的測試裝置及方法。
背景技術(shù)：
近年來科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達，各類電子產(chǎn)品更是日新月異。由于液晶顯示器具有薄型化、低耗電，以及能與半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)相容等優(yōu)點，其已在短短的時間內(nèi)擴展到各范圍的應(yīng)用層面，甚至已經(jīng)成為平面顯示器的主流。在液晶顯示器中，驅(qū)動IC為重要的零部件之一，占液晶顯示器的成本比重相當(dāng)高。因此，如何確保驅(qū)動IC的品質(zhì)實為決定平面顯示器優(yōu)劣的一大關(guān)鍵。
請參照圖1，為一刻錄驅(qū)動IC的裝置的示意圖。此裝置包含一電路板100以及一探針102，其中電路板100上還設(shè)置有一測點104。電路板100用以傳送欲刻錄的程序數(shù)據(jù)至一驅(qū)動IC 106中，而電路板100上的測點104電性連接于驅(qū)動IC 106，并且與探針102作電性接觸，其中驅(qū)動IC 106制作于一基板108上。探針102則是供輸入一刻錄信號，并通過測點104傳送至驅(qū)動IC 106中。
一般在對驅(qū)動IC進行刻錄動作時，均會先通過探針102輸入刻錄信號，接著再通過電路板100傳送欲刻錄的程序數(shù)據(jù)至驅(qū)動IC 106中，以完成刻錄的動作。然而，常見的問題便是發(fā)生在由于探針102與測點104有時并未完全作電性接觸，以致于在完成刻錄動作之后，才發(fā)現(xiàn)欲刻錄的程序數(shù)據(jù)并未刻錄至驅(qū)動IC 106中，而導(dǎo)致產(chǎn)品的良品率無法提升，且相對地增加制作成本。
因此，有必要提出一種測試裝置或方法，借以在刻錄驅(qū)動IC之前，先確認(rèn)探針與測點之間是否確實作電性接觸，以避免刻錄不良的情形發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
依照本發(fā)明的一實施例，在此提出一種測試裝置，其包含一電路板以及一第一探針；電路板上設(shè)置有一第一測點以及一第二測點，其中第一測點電性連接于一集成電路，而第二測點電性連接于第一測點；第一探針用以與第一測點作電性接觸，并通過第一測點傳送一信號至集成電路中；第二測點用以供檢測第一探針是否與第一測點作電性接觸。
依照本發(fā)明的另一實施例，在此提出一種測試方法，用以判別第一探針是否與電路板上的第一測點作電性接觸，電路板上還設(shè)置有第二測點；此測試方法包含電性連接第二測點以及第一測點；提供一測試信號于第一探針；以及檢測第二測點以判別第一探針是否與第一測點作電性接觸。
通過本發(fā)明的實施例可知，應(yīng)用前述測試裝置及方法可于刻錄驅(qū)動IC之前，預(yù)先進行判別的動作，確認(rèn)用以輸入刻錄信號的探針確實與電路板上的測點作電性接觸，避免刻錄不良的情形發(fā)生，借此改善在刻錄過程中經(jīng)常發(fā)生刻錄失敗的問題，并相對地提升產(chǎn)品的良品率，減少制作成本。


圖1為一刻錄驅(qū)動IC的裝置的示意圖；圖2為依照本發(fā)明實施例的一種測試裝置的示意圖；圖3為依照本發(fā)明實施例的一種測試方法的流程圖。
主要元件符號說明100、200電路板 204第二探針102探針206第一測點104測點208第二測點106驅(qū)動IC 212第三測點108、220基板 214第三探針210集成電路302～312步驟202第一探針
具體實施例方式
圖2為本發(fā)明測試裝置實施例的示意圖。此測試裝置包含電路板200、第一探針202以及第二探針204。電路板200用以傳送欲刻錄的程序數(shù)據(jù)至一集成電路(IC)210中，且其上設(shè)置有第一測點206以及第二測點208，其中第一測點206電性連接于IC 210，而第二測點208則是電性連接于第一測點206。另外，上述的集成電路210可為一驅(qū)動裝置，如驅(qū)動IC，并制作于一基板220上。基板220可為玻璃基板或薄膜。因此，集成電路210便可以玻璃覆晶(chip-on-glass；COG)的方式制作于玻璃基板上，或以薄膜覆晶(chip-on-film；COF)的方式制作于薄膜上。
第一探針202用以與第一測點206作電性接觸，并通過第一測點206傳送測試信號或進行刻錄動作的刻錄信號至集成電路210中。第二探針204則是與第二測點208作電性接觸，并擷取第二測點208的信號來判別第一探針202是否與第一測點206作電性接觸。
根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例，電路板200上還可包含第三測點212，電性連接于第二測點208。此外，前述測試裝置還可包含第三探針214，其與第三測點212作電性接觸。如此一來，便可通過第三探針214擷取第三測點212的信號，以避免當(dāng)?shù)诙结?04與第二測點208未確實作電性接觸時，還可通過第三測點212判別第一探針202是否與第一測點206作電性接觸。另外，也可通過測試第一探針202與第二探針204或是第一探針202與第三探針214是否相互導(dǎo)通，以進行判別的動作。
圖3為本發(fā)明測試方法實施例的流程圖。此測試方法用以判別傳送刻錄信號的第一探針是否與電路板上的第一測點確實作電性接觸，其中電路板上還設(shè)有第二測點。首先，電性連接第二測點以及第一測點(見步驟302)，使得通過第一測點的信號也可在第二測點檢測得知。接著，于第一探針提供一測試信號(見步驟304)，借以作測試判斷使用。
此外，還可提供一第二探針與第二測點作電性接觸(見步驟306)。然后，再通過第二探針擷取第二測點所感測到的測試信號，借以檢測第二測點(見步驟308)，進而判別第一探針是否與第一測點確實作電性接觸。
接著，根據(jù)第二探針是否擷取到測試信號來判別第一探針是否與第一測點確實作電性接觸(見步驟310)。若是第二探針無法擷取到測試信號，即可得知第一探針并非與第一測點確實作電性接觸，此時可重新將第一探針與第一測點作電性接觸(見步驟312)。之后，再回到步驟308，再次擷取第二測點所感測到的測試信號，借以檢測第二測點，并確認(rèn)第一探針與第一測點確實作電性接觸，以完成此測試的流程。
在確認(rèn)第一探針與第一測點確實作電性接觸之后，便可通過第一探針輸入刻錄信號至集成電路中，然后再通過電路板提供欲刻錄的程序數(shù)據(jù)至集成電路中，以完成刻錄的動作。
由上述本發(fā)明的實施例可知，應(yīng)用前述測試裝置及方法可于刻錄驅(qū)動IC之前，預(yù)先進行判別的動作，確認(rèn)用以輸入刻錄信號的探針確實與電路板上的測點作電性接觸，避免刻錄不良的情形發(fā)生，借此改善在刻錄過程中經(jīng)常發(fā)生刻錄失敗的問題，并相對地提升產(chǎn)品的良品率，減少制作成本。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，所述測試裝置包含一電路板，所述電路板上設(shè)置有一第一測點以及一第二測點，其中所述第一測點電性連接于一集成電路，且所述第二測點電性連接于所述第一測點；以及一第一探針，用以與所述第一測點作電性接觸，并通過所述第一測點傳送一信號至所述集成電路；其中，所述第二測點用以供檢測所述第一探針是否與所述第一測點作電性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，還包含一第二探針，所述第二探針與所述第二測點作電性接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述電路板上還包含一第三測點，所述第三測點電性連接于所述第二測點。
4.如權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，還包含一第三探針，所述第三探針與所述第三測點作電性接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述集成電路包含一驅(qū)動裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述集成電路制作于一玻璃基板上。
7.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述集成電路以覆晶方式制作于一薄膜上。
8.一種測試方法，用以判別第一探針是否與電路板上的第一測點作電性接觸，所述電路板上設(shè)有第二測點，所述測試方法包含電性連接所述第二測點以及所述第一測點；提供一測試信號于所述第一探針；以及檢測所述第二測點以判別所述第一探針是否與所述第一測點作電性接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的測試方法，其特征在于，還包含提供一第二探針與所述第二測點作電性接觸；以及擷取所述第二探針通過所述第二測點所檢測到的所述測試信號，以判別所述第一探針是否與所述第一測點作電性接觸。
10.如權(quán)利要求8所述的測試方法，其特征在于，還包含當(dāng)檢測所述第二測點以得知所述第一探針并非與所述第一測點作電性接觸時，重新將所述第一探針與所述第一測點作電性接觸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種測試裝置及方法。該測試裝置包含電路板以及第一探針；電路板上設(shè)置有第一測點以及第二測點，其中第一測點電性連接于集成電路，而第二測點電性連接于第一測點；第一探針用以與第一測點作電性接觸，并通過第一測點傳送一信號至集成電路中；第二測點用以供檢測第一探針是否與第一測點作電性接觸。本發(fā)明還提供一種測試方法。通過本發(fā)明，該測試裝置及方法可于刻錄驅(qū)動IC之前，預(yù)先進行判別的動作，確認(rèn)用以輸入刻錄信號的探針確實與電路板上的測點作電性接觸，避免刻錄不良的情形發(fā)生，借此改善在刻錄過程中經(jīng)常發(fā)生刻錄失敗的問題，并相對地提升產(chǎn)品的良品率，減少制作成本。
文檔編號G01R31/02GK101034133SQ200710107789
公開日2007年9月12日 申請日期2007年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月30日
發(fā)明者邱己溱 申請人:友達光電股份有限公司