晶圓電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶圓制造領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，并對導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。傳統(tǒng)的晶圓電鍍設(shè)備，多采用手工將晶圓放入電鍍槽內(nèi)，電鍍設(shè)備自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)效率低，穩(wěn)定性差，晶圓的電鍍品質(zhì)差、良品率低。且現(xiàn)有的電鍍設(shè)備多為垂直電鍍設(shè)備，垂直電鍍的電鍍液壓力較小、電鍍速度慢、均勻性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可對晶圓進(jìn)行電鍍處理的晶圓電鍍裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]晶圓電鍍裝置，其特征在于，包括:
[0006]電鍍槽；所述電鍍槽設(shè)有容腔；所述容腔用于存放電鍍液；
[0007]槽蓋；所述槽蓋蓋住所述容腔且可相對所述電鍍槽移動(dòng)；所述槽蓋移動(dòng)后打開所述容腔；
[0008]晶圓輸送裝置；所述晶圓輸送裝置位于所述電鍍槽的一側(cè)，用于將晶圓輸送至所述容腔內(nèi)；
[0009]第一驅(qū)動(dòng)裝置和第二驅(qū)動(dòng)裝置兩者之一或兩者；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶圓做升降運(yùn)動(dòng)或通過第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶圓做升降運(yùn)動(dòng)；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一伺服電機(jī)、第一步進(jìn)電機(jī)或第一氣缸；
[0010]第二驅(qū)動(dòng)裝置；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶圓水平移動(dòng)或通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶圓水平移動(dòng)；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二伺服電機(jī)、第二步進(jìn)電機(jī)或第二氣缸。
[0011]優(yōu)選地是，所述第一傳動(dòng)裝置為第一絲杠螺母；所述第一絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和第一螺母；所述第一絲桿和所述第一螺母中的其中一個(gè)受所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，另一個(gè)與晶圓連接帶動(dòng)晶圓做升降運(yùn)動(dòng)。
[0012]優(yōu)選地是，還包括第一支架；所述第一支架設(shè)置在所述電鍍槽的一側(cè)；所述第一絲桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述第一支架上，受所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第一螺母與晶圓連接。
[0013]優(yōu)選地是，所述第二傳動(dòng)裝置為第二絲杠螺母；所述第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿和第二螺母；所述第二絲桿和所述第二螺母中的其中之一受所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，另一個(gè)與晶圓連接帶動(dòng)晶圓水平移動(dòng)。
[0014]優(yōu)選地是，還包括底座；所述電鍍槽安裝在所述底座上；所述第二絲桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述底座上，受所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第二螺母與所述第一支架連接帶動(dòng)晶圓水平移動(dòng)。
[0015]優(yōu)選地是，還包括晶圓支撐裝置；所述晶圓支撐裝置設(shè)置在所述電鍍槽的一側(cè)，用于將晶圓支撐于所述電鍍槽的上方；所述晶圓支撐裝置包括至少兩個(gè)支撐臂；所述至少兩個(gè)支撐臂沿圓周方向均勻分布；所述支撐臂具有沿支撐面；所述至少兩個(gè)支撐臂上的支撐面處于同一高度；所述至少兩個(gè)支撐臂可相對移動(dòng)地設(shè)置；還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臂移動(dòng)或通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臂移動(dòng)；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置為第三伺服電機(jī)、第三部步進(jìn)電機(jī)或第三氣缸；所述第三氣缸的活塞桿與所述支撐臂連接。
[0016]優(yōu)選地是，所述支撐臂設(shè)有凸塊；所述凸塊設(shè)置在所述支撐面上并凸出所述支撐面。更優(yōu)選地是，所述凸塊具有弧面，弧面與晶圓邊緣相對，可防止撞傷晶圓。
[0017]優(yōu)選地是，所述晶圓支撐裝置包括三個(gè)所述支撐臂。
[0018]優(yōu)選地是，所述容腔內(nèi)設(shè)有支撐臺(tái)；所述支撐臺(tái)設(shè)置在所述容腔的側(cè)壁上，并凸出容腔的側(cè)壁；所述晶圓支撐臺(tái)可將晶圓水平支撐于所述容腔內(nèi)；所述槽蓋可將晶圓抵靠在所述支撐臺(tái)上。
[0019]優(yōu)選地是，所述晶圓輸送裝置包括真空吸盤和橫梁；所述橫梁一端與所述第一螺母連接，另一端與所述真空吸盤連接；所述第一螺母通過所述橫梁帶動(dòng)所述真空吸盤做升降運(yùn)動(dòng)；所述橫梁和所述真空吸盤之間設(shè)有第一彈性裝置；所述真空吸盤與放置在所述晶圓支撐裝置上的晶圓接觸時(shí)，或是所述真空吸盤帶動(dòng)晶圓抵靠所述支撐臺(tái)時(shí)，所述第一彈性裝置壓縮變形。
[0020]優(yōu)選地是，所述第一彈性裝置為第一壓縮彈簧；所述橫梁上設(shè)有第一套筒；所述真空吸盤上設(shè)有第二套筒；所述第一套筒套設(shè)在所述第二套筒上；所述第一套筒和所述第二套筒可相對移動(dòng)；所述第一套筒的上端設(shè)有第一擋片，用于限制所述第二套筒相對所述第一套筒向上移動(dòng)的行程；所述第一套筒的內(nèi)壁上設(shè)有第一臺(tái)階；所述第二套筒上設(shè)有第一凸緣；所述第一凸緣位于所述第一套筒內(nèi)，所述第一臺(tái)階用于限制所述第一凸緣相對所述第一套筒向下移動(dòng)的行程；所述第一壓縮彈簧置于所述第二套筒內(nèi)，上端抵靠所述第一擋片，下端抵靠所述第二套筒的內(nèi)壁。
[0021]優(yōu)選地是，所述槽蓋可相對所述電鍍槽做升降運(yùn)動(dòng)；還包括第四驅(qū)動(dòng)裝置；所述第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述槽蓋做升降運(yùn)動(dòng)或通過第四傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述槽蓋做升降運(yùn)動(dòng)；所述第四驅(qū)動(dòng)裝置為第四伺服電機(jī)、第四部步進(jìn)電機(jī)或第四氣缸；所述第四氣缸位于所述電鍍槽的上方；所述第四氣缸的活塞桿與所述槽蓋連接。
[0022]優(yōu)選地是，所述第四氣缸的活塞桿與所述槽蓋之間設(shè)有第二彈性裝置；所述槽蓋與所述容腔內(nèi)的晶圓接觸時(shí)，所述第二彈性裝置壓縮變形。
[0023]優(yōu)選地是，所述第二彈性裝置為第二壓縮彈簧；所述第四氣缸的活塞桿上設(shè)有第三套筒；所述槽蓋上設(shè)有第四套筒；所述第三套筒套設(shè)在所述第四套筒上；所述第三套筒和所述第四套筒可相對移動(dòng)；所述第三套筒的上端設(shè)有第二擋片，用于限制所述第四套筒相對所述第三套筒向上移動(dòng)的行程；所述第三套筒的內(nèi)壁上設(shè)有第二臺(tái)階；所述第四套筒上設(shè)有二凸緣；所述第二凸緣位于所述第三套筒內(nèi)，所述第二臺(tái)階用于限制所述第二凸緣相對所述第三套筒向下移動(dòng)的行程；所述第二壓縮彈簧置于所述第四套筒內(nèi)，上端抵靠所述第二擋片，下端抵靠所述第四套筒的內(nèi)壁。
[0024]本實(shí)用新型提供晶圓電鍍裝置，可對晶圓進(jìn)行電鍍處理，自動(dòng)化程度大，生產(chǎn)效率尚，生廣穩(wěn)定性好，大大提尚了晶圓的電鍛品質(zhì)及良品率。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型中的晶圓電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本實(shí)用新型中的底座上的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本實(shí)用新型中的晶圓電鍍裝置的局部剖視圖；
[0028]圖4為本實(shí)用新型中的晶圓支撐裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本實(shí)用新型中的支撐臂的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為本實(shí)用新型中的底座上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為本實(shí)用新型中的底座上的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0032]圖8為本實(shí)用新型中的晶圓電鍍裝置的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0034]如圖1和2所示，晶圓電鍍裝置，包括電鍍槽I和晶圓輸送裝置2。電鍍槽I設(shè)有容腔11。容腔11用于存放電鍍液。晶圓輸送裝置2位于電鍍槽I的一側(cè)，用于將晶圓01輸送至容腔11內(nèi)。
[0035]電鍍槽I的容腔11內(nèi)設(shè)有支撐臺(tái)12。支撐臺(tái)11設(shè)置在容腔11的側(cè)壁上，并凸出容腔11的側(cè)壁。支