1.一種適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：包括底座，底座上設(shè)有工件固定機(jī)構(gòu)、位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、光固化機(jī)構(gòu)及對(duì)刀機(jī)構(gòu)；
工件固定機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)在底座左側(cè)，驅(qū)動(dòng)裝置用于裝接待電鍍的工件；
位置調(diào)整機(jī)構(gòu)設(shè)在底座右側(cè)，包括可沿左右方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)；
光固化機(jī)構(gòu)包括可照射工件的照射頭，設(shè)在工作臺(tái)；
對(duì)刀機(jī)構(gòu)包括傳感器，傳感器設(shè)在工作臺(tái)，傳感器位于照射頭右側(cè)且與工件的位置相對(duì)應(yīng)；
通過(guò)位置調(diào)整機(jī)構(gòu)帶動(dòng)對(duì)刀機(jī)構(gòu)執(zhí)行對(duì)刀；通過(guò)位置調(diào)整機(jī)構(gòu)將光固化機(jī)構(gòu)定位至工件；然后通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)，照射頭配合位置調(diào)整機(jī)構(gòu)對(duì)工件需照射部位進(jìn)行光照，以實(shí)現(xiàn)取消工件待電鍍部位的屏蔽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述工件固定機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)裝置支架、聯(lián)軸器和用于裝接工件的工件固定件，該驅(qū)動(dòng)裝置支架設(shè)在底座左側(cè)，所述驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)在該驅(qū)動(dòng)裝置支架上；該聯(lián)軸器裝設(shè)在該驅(qū)動(dòng)裝置；該工件固定件裝設(shè)在該聯(lián)軸器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述位置調(diào)整機(jī)構(gòu)還包括直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)裝置，該直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)在底座右側(cè)，所述工作臺(tái)設(shè)在該直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)子上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述光固化機(jī)構(gòu)還包括照射頭固定件；該照射頭固定件設(shè)在所述工作臺(tái)，所述照射頭裝接在該照射頭固定件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述照射頭與待電鍍的工件的距離為8～12mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述照射頭的光斑為線(xiàn)型，尺寸為2～4mm×14～18mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述對(duì)刀機(jī)構(gòu)還包括傳感器底座，該傳感器底座設(shè)在所述工作臺(tái)，所述傳感器設(shè)在該傳感器底座上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)裝置為主軸電機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，其特征在于：在對(duì)刀成功時(shí)，所述照射頭的位置位于工件的左側(cè)。