一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，包括電鍍槽、電鍍陽(yáng)極、電鍍陰極、陪鍍邊條，電鍍槽內(nèi)安裝電鍍陽(yáng)極和電鍍陰極，電鍍陽(yáng)極上架設(shè)陪鍍邊條，所述陪鍍邊條包括主邊條和副邊條，所述主邊條的上端設(shè)有掛鉤，掛鉤上安裝有第一固定旋鈕，所述副邊條的上端設(shè)有滑動(dòng)套，滑動(dòng)套套在主邊條上并可沿主邊條移動(dòng)，所述滑動(dòng)套配備第二固定旋鈕。本發(fā)明使用陪鍍邊條可調(diào)節(jié)電鍍時(shí)電流密度，提高電鍍均勻性。
【專利說(shuō)明】
一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，屬于電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
[0003]鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。
[0004]SMD LED封裝基板表面處理技術(shù)要求很高，具體表面在產(chǎn)品封裝要符合打金線(Wire Bonding )的拉力和推力要求。符合打金線的最好的表面處理方式就是電厚金(Au > 0.2um)或厚銀(Ag > 2.5um)。目前國(guó)內(nèi)外同行做的好的表面處理方式大多是雙面電厚金或電厚銀，或者鍍鎳。
[0005]電鍍過(guò)程中，電鍍槽內(nèi)各區(qū)域的電流密度會(huì)因陰極板和陽(yáng)極板的距離不同或放置的加工工件多少和位置不同而變化，電流密度不同會(huì)導(dǎo)致電鍍不均勻。
[0006]現(xiàn)有電鍍?cè)O(shè)備的電鍍均勻性較差，其電鍍均勻性的結(jié)果顯示，銅厚超差區(qū)域主要分布在飛巴兩端，這是造成整體均勻性偏低的主要原因；若電鍍均勻性差，將會(huì)影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還會(huì)增加鍍銅、錫成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了提高電鍍均勻性，本發(fā)明提供了一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，將陪鍍邊條懸掛在電鍍陽(yáng)極上，從而調(diào)節(jié)電鍍陽(yáng)極與陰極的被鍍工件的距離，提高電鍍均勻性。
[0008]本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的。
[0009]—種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，包括電鍍槽、電鍍陽(yáng)極、電鍍陰極、陪鍍邊條，電鍍槽內(nèi)安裝電鍍陽(yáng)極和電鍍陰極，電鍍陽(yáng)極上架設(shè)陪鍍邊條，所述陪鍍邊條包括主邊條和副邊條，所述主邊條的上端設(shè)有掛鉤，掛鉤上安裝有第一固定旋鈕，所述副邊條的上端設(shè)有滑動(dòng)套，滑動(dòng)套套在主邊條上并可沿主邊條移動(dòng)，所述滑動(dòng)套配備第二固定旋鈕。
[0010]更佳的改進(jìn)方案是，所述掛鉤設(shè)有迂回部，迂回部上安裝第一固定旋鈕，所述迂回部還連接彈片，彈片彎折在迂回部?jī)?nèi)側(cè)，第一固定旋鈕的螺紋端抵在彈片上。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選，主邊條和掛鉤之間通過(guò)一段彎折部連接。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選，所述副邊條的下部設(shè)有焊接墊片。
[0013]本發(fā)明的技術(shù)效果:在電鍍陽(yáng)極架設(shè)陪鍍邊條，使用陪鍍邊條可以調(diào)節(jié)電鍍時(shí)的電流密度，提高電鍍均勻性。削弱了陽(yáng)極兩端的電流密度分布，降低了飛巴兩端的銅厚差異，提高了電鍍均勻性，有利于保證線路蝕亥I」、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問(wèn)題，還可降低鍍銅、錫成本。并且本發(fā)明的陪鍍邊條使用了彈片結(jié)構(gòu)，它與電鍍陽(yáng)極安裝方便，接觸良好，調(diào)節(jié)副邊條和主邊條的相對(duì)位置來(lái)改變陪鍍邊條的長(zhǎng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明的電鍍?cè)O(shè)備示意圖。
[0015]圖2是陪鍍邊條的主視圖。
[0016]圖3是陪鍍邊條的側(cè)視圖。
[0017]圖中:100.電鍍槽、200.電鍍陰極、300.電鍍陽(yáng)極、400.陪鍍邊條、I.主邊條、2.滑動(dòng)套、3.掛鉤、4.焊接墊片、5.副邊條、6.迂回部、7.彈片、8.第一固定旋鈕、9.第二固定旋鈕、10.彎折部。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了便于理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]如圖1所示，所述電鍍?cè)O(shè)備包括電鍍槽100、電鍍陽(yáng)極300、電鍍陰極200、陪鍍邊條400，電鍍槽100內(nèi)安裝電鍍陽(yáng)極300和電鍍陰極200，電鍍陽(yáng)極300上架設(shè)陪鍍邊條400。更特別的是，陪鍍邊條400架設(shè)在電鍍陽(yáng)極300的兩端。
[0020]如圖2和圖3所示，所述陪鍍邊條包括主邊條I和副邊條5，所述主邊條I的上端設(shè)有掛鉤3，掛鉤3上安裝有第一固定旋鈕8，所述副邊條5的上端設(shè)有滑動(dòng)套2，滑動(dòng)套2套在主邊條I上并可沿主邊條I移動(dòng)，所述滑動(dòng)套2配備第二固定旋鈕9，調(diào)節(jié)副邊條5和主邊條I的相對(duì)位置來(lái)改變陪鍍邊條的長(zhǎng)度，陪鍍邊條的長(zhǎng)度根據(jù)電鍍工件的位置來(lái)確定，調(diào)節(jié)好副邊條5的位置后，固定第二固定旋鈕9，然后把陪鍍邊條掛在電鍍陽(yáng)極上，擰緊第一固定旋鈕8固定陪鍍邊條。
[0021]如圖2所示，所述掛鉤3設(shè)有迂回部6，迂回部6上安裝第一固定旋鈕8，所述迂回部還連接彈片7，彈片7彎折在迂回部6內(nèi)側(cè)，第一固定旋鈕8的螺紋端抵在彈片7上，陪鍍邊條掛在電鍍陽(yáng)極上時(shí)，彈片7與電鍍陽(yáng)極緊密接觸，這樣陪鍍邊條接觸效果更好，導(dǎo)電性更穩(wěn)定。
[0022]更佳的實(shí)施方式，主邊條I和掛鉤3之間通過(guò)一段彎折部10連接，這樣使得陪鍍邊條掛在電鍍陽(yáng)極上時(shí)，主邊條I可以對(duì)齊電鍍陽(yáng)極，有利于保證電鍍效果。
[0023]進(jìn)一步的，所述副邊條5的下部設(shè)有焊接墊片4，以便于擴(kuò)展延伸陪鍍邊條的長(zhǎng)度，或者方便與電鍍槽的其他部件固定連接。
[0024]更具體的是，所述滑動(dòng)套2是一個(gè)回形構(gòu)件。
[0025]未使用陪鍍邊條前，鍍銅板的板內(nèi)銅厚30um、板邊I?2cm銅厚45um，增加本發(fā)明的用陪鍍邊條后，LED基板的板內(nèi)銅厚30um，板邊30um左右，達(dá)到提高了鍍銅板的電鍍均勻性。
[0026]本發(fā)明的陪鍍邊條可以伸縮、可以使用不同尺寸的鍍銅板陪鍍。
[0027]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于:包括電鍍槽、電鍍陽(yáng)極、電鍍陰極、陪鍍邊條，電鍍槽內(nèi)安裝電鍍陽(yáng)極和電鍍陰極，電鍍陽(yáng)極上架設(shè)陪鍍邊條，所述陪鍍邊條包括主邊條和副邊條，所述主邊條的上端設(shè)有掛鉤，掛鉤上安裝有第一固定旋鈕，所述副邊條的上端設(shè)有滑動(dòng)套，滑動(dòng)套套在主邊條上并可沿主邊條移動(dòng)，所述滑動(dòng)套配備第二固定旋鈕。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于:所述掛鉤設(shè)有迂回部，迂回部上安裝第一固定旋鈕，所述迂回部還連接彈片，彈片彎折在迂回部?jī)?nèi)側(cè)，第一固定旋鈕的螺紋端抵在彈片上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于:主邊條和掛鉤之間通過(guò)一段彎折部連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電鍍均勻性的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于:所述副邊條的下部設(shè)有焊接墊片。
【文檔編號(hào)】C25D17/02GK105887174SQ201610396236
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日
【發(fā)明人】黃琦, 鮑量, 黃強(qiáng)
【申請(qǐng)人】共青城超群科技協(xié)同創(chuàng)新股份有限公司