本實(shí)用新型涉及一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條，屬于電鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。SMDLED封裝基板表面處理技術(shù)要求很高，具體表面在產(chǎn)品封裝要符合打金線(WireBonding)的拉力和推力要求。符合打金線的最好的表面處理方式就是電厚金（Au≥0.2um）或厚銀（Ag≥2.5um）。目前國內(nèi)外同行做的好的表面處理方式大多是雙面電厚金或電厚銀,或者鍍鎳。電鍍過程中，電鍍槽內(nèi)各區(qū)域的電流密度會因陰極板和陽極板的距離不同或放置的加工工件多少和位置不同而變化，電流密度不同會導(dǎo)致電鍍不均勻?，F(xiàn)有電鍍設(shè)備的電鍍均勻性較差，其電鍍均勻性的結(jié)果顯示，銅厚超差區(qū)域主要分布在飛巴兩端，這是造成整體均勻性偏低的主要原因；若電鍍均勻性差，將會影響線路蝕刻、成品孔徑、夾膜等品質(zhì)問題，還會增加鍍銅、錫成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了提高電鍍均勻性，本實(shí)用新型提供了一種陪鍍邊條，陪鍍邊條懸掛在電鍍陽極上，從而調(diào)節(jié)電鍍陽極與陰極的被鍍工件的距離，提高電鍍均勻性。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的。一種提高電鍍均勻性的陪鍍邊條，包括主邊條和副邊條，所述主邊條的上端設(shè)有掛鉤，掛鉤上安裝有第一固定旋鈕，所述副邊條的上端設(shè)有滑動套，滑動套套在主邊條上并可沿主邊條移動，所述滑動套配備第二固定旋鈕。更佳的改進(jìn)方案是，所述掛鉤設(shè)有迂回部，迂回部上安裝第一固定旋鈕，所述迂回部還連接彈片，彈片彎折在迂回部內(nèi)側(cè)，第一固定旋鈕的螺紋端抵在彈片上。進(jìn)一步優(yōu)選，主邊條和掛鉤之間通過一段彎折部連接。進(jìn)一步優(yōu)選，所述副邊條的下部設(shè)有焊接墊片。本實(shí)用新型的技術(shù)效果：調(diào)節(jié)副邊條和主邊條的相對位置來改變陪鍍邊條的長度，使用該陪鍍邊條可以調(diào)節(jié)電鍍時各區(qū)域的電流密度，提高電鍍均勻性。并且本實(shí)用新型的陪鍍邊條使用了彈片結(jié)構(gòu)，它與電鍍陽極安裝方便，接觸良好。附圖說明圖1是陪鍍邊條的主視圖。圖2是陪鍍邊條的側(cè)視圖。圖中：1.主邊條、2.滑動套、3.掛鉤、4.焊接墊片、5.副邊條、6.迂回部、7.彈片、8.第一固定旋鈕、9.第二固定旋鈕、10.彎折部。具體實(shí)施方式為了便于理解，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述陪鍍邊條包括主邊條1和副邊條5，所述主邊條1的上端設(shè)有掛鉤3，掛鉤3上安裝有第一固定旋鈕8，所述副邊條5的上端設(shè)有滑動套2，滑動套2套在主邊條1上并可沿主邊條1移動，所述滑動套2配備第二固定旋鈕9，調(diào)節(jié)副邊條5和主邊條1的相對位置來改變陪鍍邊條的長度，陪鍍邊條的長度根據(jù)電鍍工件的位置來確定，調(diào)節(jié)好副邊條5的位置后，固定第二固定旋鈕9，然后把陪鍍邊條掛在電鍍陽極上，擰緊第一固定旋鈕8固定陪鍍邊條。如圖1所示，所述掛鉤3設(shè)有迂回部6，迂回部6上安裝第一固定旋鈕8，所述迂回部還連接彈片7，彈片7彎折在迂回部6內(nèi)側(cè)，第一固定旋鈕8的螺紋端抵在彈片7上，陪鍍邊條掛在電鍍陽極上時，彈片7與電鍍陽極緊密接觸，這樣陪鍍邊條接觸效果更好，導(dǎo)電性更穩(wěn)定。更佳的實(shí)施方式，主邊條1和掛鉤3之間通過一段彎折部10連接，這樣使得陪鍍邊條掛在電鍍陽極上時，主邊條1可以對齊電鍍陽極，有利于保證電鍍效果。進(jìn)一步的，所述副邊條5的下部設(shè)有焊接墊片4，以便于擴(kuò)展延伸陪鍍邊條的長度，或者方便與電鍍槽的其他部件固定連接。更具體的是，所述滑動套2是一個回形構(gòu)件。未使用陪鍍邊條前,鍍銅板的板內(nèi)銅厚30um、板邊1~2cm銅厚45um,增加本實(shí)用新型的用陪鍍邊條后，LED基板的板內(nèi)銅厚30um，板邊30um左右，達(dá)到提高了鍍銅板的電鍍均勻性。本實(shí)用新型的陪鍍邊條可以伸縮、可以使用不同尺寸的鍍銅板陪鍍。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。