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一種用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽的制作方法

文檔序號(hào):5276118閱讀:348來源:國知局
專利名稱:一種用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于制備納米線陣列的裝置,特別是涉及一種在納米氧化鋁模板中電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽。
背景技術(shù)
1994年《物理實(shí)驗(yàn)》(第14卷,第6期,第261頁)中提到了傳統(tǒng)的單池電解槽裝置,使用時(shí),陰陽極直接浸入電鍍液中進(jìn)行沉積,由于氧化鋁模板具有薄而脆的特點(diǎn),用這種電解槽沉積時(shí),模板的固定相當(dāng)困難,且不能滿足單向電鍍的要求,電流密度分布極度不均,容易產(chǎn)生反應(yīng)死角。2003年《發(fā)光學(xué)報(bào)》(第24卷,第2期,第203頁)提到一種改進(jìn)了的雙池電解槽,用這種電解槽進(jìn)行電沉積納米線陣列時(shí),氧化鋁模板同樣難于固定,經(jīng)常會(huì)弄壞模板,而且由于密合不好經(jīng)常會(huì)發(fā)生漏液現(xiàn)象;由于這種電解槽是長(zhǎng)方形或正方形的,而且是在水平方向進(jìn)行電解或電鍍的,所以電流密度仍然不夠均勻,有時(shí)還會(huì)出現(xiàn)反應(yīng)死角,而且電鍍過程中經(jīng)常出現(xiàn)陰極析氫現(xiàn)象,導(dǎo)致氣泡聚積在氧化鋁模板的孔洞中,不及時(shí)排出會(huì)嚴(yán)重阻礙金屬離子向陰極移動(dòng),最后導(dǎo)致納米線非常疏松,甚至只能沉積在氧化鋁模板的表面。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽,以解決現(xiàn)有技術(shù)中模板固定困難、槽體漏液、電流密度分布不均和納米孔道的氣泡堵塞問題。
這種用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽,其特征在于由立式圓筒狀槽體、橡膠墊圈、圓片狀陰極和底座自上而下依次疊接而成,所述立式圓筒狀槽體的下部為帶有內(nèi)螺紋的接口,底座的上部為與槽體接口內(nèi)螺紋相配合的外螺紋,底座上開有小孔,陰極導(dǎo)線經(jīng)小孔穿過底座與置于底座上的圓片狀陰極連接,鍍有導(dǎo)電金屬膜的氧化鋁模板置于橡膠墊圈和底座上的陰極之間,陽極對(duì)準(zhǔn)陰極正上方置于電鍍液中。
使用時(shí),將鍍有導(dǎo)電金屬膜的氧化鋁模板置于圓片狀陰極和橡膠墊圈之間,鍍有導(dǎo)電金屬膜的一面向下,將底座與槽體之間的螺紋接口調(diào)節(jié)到松緊適當(dāng),使之既不漏液,又不壓壞模板;將電鍍液注入槽體,陽極對(duì)準(zhǔn)陰極正上方置于電鍍液中,使電鍍發(fā)生在豎直方向上;連接好電路,打開恒電位儀的電源開關(guān),調(diào)節(jié)合適的電流或電壓,電鍍一段時(shí)間后關(guān)閉電源,將槽體中的電鍍液倒出,擰開裝置使槽體和底座分離,將鍍好納米線陣列的氧化鋁模板輕輕取出,用蒸餾水沖洗后置于烘箱中,在低于60℃下烘干。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,由于本實(shí)用新型裝置在底座與圓筒狀槽體之間采用內(nèi)、外螺紋相配合的接口,可將氧化鋁模板和橡膠墊圈之間調(diào)節(jié)到松緊適當(dāng),使之既不漏液,又不壓壞模板,解決了漏液和模板難于固定的問題;在納米氧化鋁模板上方加一橡膠墊圈,既可減小機(jī)械應(yīng)力對(duì)模板的損傷,又可避免金屬直接鍍?cè)谀0逯車匿X環(huán)上;橡膠墊圈的內(nèi)孔形狀和大小決定了納米線陣列的形狀和大小,從而使納米線陣列的形狀和大小可控;采用立式圓筒狀槽體在豎直方向進(jìn)行沉積,使電流密度更加均勻,避免了反應(yīng)死角的產(chǎn)生,而且陰極產(chǎn)生的氣體可隨時(shí)通過模板孔洞排出,避免了納米孔道的氣泡堵塞現(xiàn)象,保證了槽內(nèi)電化學(xué)反應(yīng)的穩(wěn)定進(jìn)行。采用本實(shí)用新型電解槽裝置可方便而有效地在納米氧化鋁模板中電化學(xué)沉積納米線陣列。


圖1為本實(shí)用新型在納米氧化鋁模板中電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽裝置示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1首先,按圖1所示在納米氧化鋁模板中電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽裝置示意圖裝配好電解槽,其立式圓筒狀槽體6和底座1均采用不與電鍍液反應(yīng)的絕緣材料,如塑料、有機(jī)玻璃或聚四氟乙烯等做成。
根據(jù)所要獲得的納米氧化鋁模板的形狀和尺寸,設(shè)計(jì)電解槽欲在一片外徑24mm的氧化鋁模板中用電化學(xué)沉積方法得到中心直徑10mm的納米線陣列,立式圓筒狀槽體6可采用高80mm、直徑60mm的圓柱形材料,上部做成高60mm,內(nèi)徑50mm的圓筒,下部做成高15mm,內(nèi)徑25mm帶有內(nèi)螺紋的中空接口,中空接口與槽體上部之間留有一厚度為5mm的隔板,隔板中心開有內(nèi)徑10mm的小孔;底座1用一塊高20mm、直徑60mm的圓柱形材料,上部做成外徑25mm、高15mm、與槽體內(nèi)螺紋相匹配的外螺紋的接口,在底座中軸線部位開一直徑3mm的孔道,銅導(dǎo)線8從底座下方穿過小孔與上部的外徑24mm、高5mm的銅電極2焊接在一起,銅電極2和底座1之間用膠粘合在一起;墊圈4采用橡膠等較軟材料做成外徑24mm、內(nèi)徑10mm、厚3mm的圓環(huán)。將氧化鋁模板3與墊圈4自下至上依次疊放于銅電極平面上,氧化鋁模板鍍有導(dǎo)電金屬膜的一面與銅電極接觸;將槽體6與底座1之間的螺紋擰到松緊適度,使之既不漏液,又不壓壞模板。橡膠墊圈既可減小機(jī)械應(yīng)力對(duì)模板的損傷,又可避免電鍍液直接在氧化鋁模板周圍鋁環(huán)上沉積。
利用本實(shí)用新型電解槽裝置進(jìn)行電沉積過程如下取100ml電鍍液5注入槽體6中,陽極7從槽體上部插入電鍍液中,連接好電路,打開恒電位儀9的電源開關(guān),調(diào)節(jié)合適的電流或電壓,例如Ag電鍍液(含10g/l AgNO3和10g/l H3BO3)的沉積條件為2mA/cm2電鍍半小時(shí);Ag2Te電鍍液(含0.1M HTeO2+和0.02M AgNO3,溶液的pH值通過5M HNO3調(diào)為1左右)的沉積條件為2mA/cm2電鍍一小時(shí)。由于采用了立式圓筒狀槽體在豎直方向進(jìn)行沉積,使電流密度分布更加均勻,不會(huì)出現(xiàn)反應(yīng)死角的問題,同時(shí),陰極產(chǎn)生的氣泡會(huì)隨時(shí)從模板孔洞中向上跑出來,不會(huì)堵塞納米孔道,從而保證槽內(nèi)的電化學(xué)反應(yīng)的穩(wěn)定進(jìn)行。
電鍍結(jié)束后關(guān)閉電源,將槽體中的電鍍液倒出,擰開裝置使槽體和底座分離,將鍍好納米線陣列的氧化鋁模板和橡膠墊圈輕輕取出,用蒸餾水沖洗后,將鍍好納米線陣列的氧化鋁模板置于烘箱中,在低于60℃下烘干。用場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡對(duì)所得產(chǎn)物進(jìn)行形貌表征可以看出,采用本實(shí)用新型電解槽裝置后,在納米氧化鋁模板中電沉積制備的納米線陣列排列整齊,非常致密,填充率接近100%。該電解槽還可以用到高溫電鍍中,如用含Cd2+和S粉的二甲亞砜溶液在氧化鋁模板中電鍍CdS納米線陣列時(shí),只要用聚四氟乙烯材料設(shè)計(jì)槽體,外加油浴控溫在110~120℃之間即可。
采用這種方便實(shí)用的電解槽,我們已在氧化鋁模板中電化學(xué)沉積了大量?jī)?yōu)質(zhì)的金屬和半導(dǎo)體的納米線陣列。
權(quán)利要求1.一種用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽,其特征在于由立式圓筒狀槽體、橡膠墊圈、圓片狀陰極和底座自上而下依次疊接而成,所述立式圓筒狀槽體的下部為帶有內(nèi)螺紋的接口,底座的上部為與槽體接口內(nèi)螺紋相配合的外螺紋,底座上開有小孔,陰極導(dǎo)線經(jīng)小孔穿過底座與置于底座上的圓片狀陰極連接,鍍有導(dǎo)電金屬膜的氧化鋁模板置于橡膠墊圈和底座上的陰極之間,陽極對(duì)準(zhǔn)陰極正上方置于電鍍液中。
專利摘要本實(shí)用新型用于電化學(xué)沉積納米線陣列的電解槽,特征是由立式圓筒狀槽體、橡膠墊圈、圓片狀陰極和底座自上而下依次疊接而成,所述立式圓筒狀槽體的下部為帶有內(nèi)螺紋的接口,底座的上部為與槽體接口內(nèi)螺紋相配合的外螺紋,底座上開有小孔,陰極導(dǎo)線經(jīng)小孔穿過底座與置于底座上的圓片狀陰極連接,鍍有導(dǎo)電金屬膜的氧化鋁模板置于橡膠墊圈和底座上的陰極之間,陽極對(duì)準(zhǔn)陰極正上方置于電鍍液中??赏ㄟ^相配合的螺紋調(diào)節(jié)到松緊適當(dāng),使之既不漏液,又不壓壞模板;橡膠墊圈的內(nèi)孔形狀和大小決定了納米線陣列的形狀和大小,使納米線陣列的形狀和大小可控;采用立式圓筒狀槽體在豎直方向進(jìn)行沉積,電流密度更加均勻,無反應(yīng)死角??煞奖愣行У卦诩{米氧化鋁模板中電化學(xué)沉積納米線陣列。
文檔編號(hào)C25D17/00GK2837312SQ20052007147
公開日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月28日
發(fā)明者賈沖, 林青, 姚連增, 蔡維理, 李曉光 申請(qǐng)人:中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
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