技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于激光焊接技術(shù)的聚合物片材封裝矯正工裝及矯正方法。該矯正工裝包括矯正蓋板和矯正底板；矯正時，將兩片聚合物片材置于所述矯正蓋板和所述矯正底板之間采用激光焊接技術(shù)進(jìn)行封裝。所述兩片聚合物片材由厚片和薄片組成，所述矯正蓋板的下表面和所述矯正底板的上表面均可為凹凸方向一致且弧度相同的弧面。所述矯正蓋板的下表面還可為與待焊接的聚合物片材呈夾角的斜面，且所述矯正底板的上表面與待焊接的聚合物片材平行。本發(fā)明矯正方法可精確控制片材焊接后的變形量，焊接時配合調(diào)整半導(dǎo)體激光器功率，保證焊接流體管道變形在可控范圍內(nèi)，且利用矯正工裝引導(dǎo)不同厚度基蓋片焊接后殘余應(yīng)力有序可控，焊接后片材平整，焊接牢固無空隙。

技術(shù)研發(fā)人員：周鑫穎;王磊;馮金海;宋嬌陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博奧生物集團有限公司
文檔號碼：201710098274
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.06.27