1.一種基于激光焊接技術(shù)的聚合物片材封裝矯正工裝，其特征在于：它包括矯正蓋板和矯正底板；矯正時(shí)，將兩片聚合物片材置于所述矯正蓋板和所述矯正底板之間采用激光焊接技術(shù)進(jìn)行封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的矯正工裝，其特征在于：所述兩片聚合物片材由厚片和薄片組成，所述矯正蓋板的下表面和所述矯正底板的上表面均為凹凸方向一致且弧度相同的弧面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的矯正工裝，其特征在于：當(dāng)將所述厚片和所述薄片置于所述矯正蓋板和所述矯正底板之間時(shí)，所述厚片與所述矯正工裝中凸起的弧面相鄰放置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的矯正工裝，其特征在于：所述矯正蓋板的下表面為與待焊接的聚合物片材呈夾角的斜面，且所述矯正底板的上表面與待焊接的聚合物片材平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的矯正工裝，其特征在于：所述夾角為2.3～2.9度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5或4所述的矯正工裝，其特征在于：所述斜面的傾斜方向與待焊接的聚合物片材的激光焊接路徑或其切線垂直。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的矯正工裝，其特征在于：待焊接的聚合物片材為方形，激光焊接路徑為直線，所述斜面位于垂直于所述激光焊接路徑的方向；待焊接的聚合物片材為圓形，激光焊接路徑為以所述圓形的圓心為中心的螺旋線，所述斜面位于所述圓形的任一直徑方向。
8.一種利用權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的矯正工裝對(duì)聚合物片材進(jìn)行矯正的方法，包括如下步驟：
(1)在待焊接的聚合物片材的表面噴涂焊接劑；(2)將經(jīng)過(guò)步驟(1)處理的聚合物片材裝配好后置于所述矯正工裝的矯正蓋板和矯正底板之間使三者緊密貼合并固定，對(duì)固定后的聚合物片材進(jìn)行激光焊接，即可實(shí)現(xiàn)所述矯正。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于：所述待焊接的兩片聚合物片材由厚片和薄片組成，步驟(1)中，所述噴涂為階段式噴涂，具體步驟如下：第一遍噴涂，在所述厚片上全片噴涂焊接劑；第二遍噴涂，將遮擋工裝置于經(jīng)所述第一遍噴涂的聚合物片材的上表面，露出片材的兩端或邊緣部分再次進(jìn)行噴涂；和/或，步驟(2)中，所述貼合過(guò)程中，所述厚片與所述矯正工裝中凸起的弧面相鄰放置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于：步驟(1)中，待焊接的聚合物片材為方形，沿著所述激光焊接的方向，所述露出的寬度均為所述聚合物片材的長(zhǎng)度的1/5～1/10；待焊接的聚合物片材為圓形，所述露出的邊緣部分的寬度均為所述聚合物片材的半徑的1/5～1/10。