基板傳送裝置及基板傳送方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種基板傳送裝置及基板傳送方法。
【背景技術】
[0002]在低溫多晶娃(LowTemperature Poly-silicon,LTPS)工藝流程中，常使用 0.4T與0.3T的玻璃，由于玻璃的厚度很小，在濕法剝離機的制程過程中易發(fā)生破片。在生產(chǎn)過程中若破片經(jīng)常發(fā)生，會嚴重影響設備的正常運行時間并拉低產(chǎn)品良率，增加制造成本。因此如何降低破片率，是濕法剝離機改善的重點。目前濕法剝離機采用的玻璃傳送方式為用滾輪承載玻璃，并通過軸的轉動帶動滾輪從而使玻璃前進或后退。由于滾輪與玻璃的接觸面積小，以及玻璃在傳送過程中易與定位擋塊、導向滾輪等硬質物體發(fā)生碰撞，因此易產(chǎn)生缺角、裂紋、粉碎性破片等損傷，導致產(chǎn)品報廢與設備宕機，本發(fā)明通過改變現(xiàn)有玻璃的傳送方式來降低玻璃在濕法剝尚機內破片的發(fā)生率。
[0003]請參閱圖1，目前濕法剝離設備普遍使用軸100與滾輪200承載基板400進行傳送，此種傳送方式存在如下破片與裂紋風險:
[0004](1)由于滾輪200為圓形，每個滾輪200與基板400接觸的面積很小，在基板400上方存在藥液噴淋的情況下會產(chǎn)生很大的壓強，基板400有破片的風險。
[0005](2)基板400的定位靠兩側的導向滾輪300，若導向滾輪300固定位置有偏移，基板400的邊或角會撞在導向滾輪300上導致裂紋或缺角。
[0006](3)由于濕法剝離設備內使用粘度較高的剝離液，當剝離液粘在滾輪200上時會減小滾輪200與基板400間的滑動摩擦力，導致基板400在傳送時打滑，易造成設備傳送異常甚至發(fā)生撞片。
[0007](4)基板400傳送至升降區(qū)間與設備出口時需要在預定位置停止，若此時傳送未停止，玻璃會與設備定位擋塊相撞，易產(chǎn)生破片。
[0008](5)由于基板400向前傳送需要較大的摩擦力，需要加裝雙滾輪，基板400經(jīng)過雙滾輪時若產(chǎn)生振動易發(fā)生形變，導致破片。
[0009]因此，有必要提供一種基板傳送裝置及基板傳送方法，以解決上述問題。

【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種基板傳送裝置，可降低基板傳送過程中破片的風險，提升產(chǎn)品良率與設備的綜合效率。
[0011]本發(fā)明的目的還在于提供一種基板傳送方法，可降低基板傳送過程中破片的風險，提升產(chǎn)品良率與設備的綜合效率。
[0012]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種基板傳送裝置，包括托盤、位于所述托盤下方分別設于數(shù)個軸上的數(shù)個傳送齒輪、及分別位于所述數(shù)個傳送齒輪下方的數(shù)個升降桿；
[0013]所述托盤上設有凹槽，所述凹槽底部設有數(shù)個通孔，所述托盤底部設有鋸齒；所述數(shù)個升降桿可穿過所述數(shù)個通孔上升與下降；所述數(shù)個傳送齒輪與所述鋸齒相嚙合；從而通過所述數(shù)個軸帶動所述數(shù)個傳送齒輪轉動，并通過所述數(shù)個傳送齒輪與所述鋸齒之間的嚙合實現(xiàn)對所述托盤的傳送。
[0014]所述托盤的材質為不銹鋼。
[0015]所述凹槽的內部空間呈長方體。
[0016]所述凹槽底面的長度為1800mm，寬度為1500mm。
[0017]所述凹槽底部的數(shù)個通孔的直徑大于所述數(shù)個升降桿的外徑。
[0018]本發(fā)明還提供一種基板傳送方法，包括如下步驟:
[0019]步驟1、提供制程設備、與所述制程設備配合使用的基板傳送裝置、及需要經(jīng)由所述基板傳送裝置傳送并在制程設備中完成相應制程操作的基板；
[0020]所述基板傳送裝置包括托盤、位于所述托盤下方分別設于數(shù)個軸上的數(shù)個傳送齒輪、及分別位于所述數(shù)個傳送齒輪下方的數(shù)個升降桿；
[0021]所述托盤上設有凹槽，所述凹槽底部設有數(shù)個通孔，所述托盤底部設有鋸齒；所述數(shù)個升降桿可穿過所述數(shù)個通孔上升與下降；所述數(shù)個傳送齒輪與所述鋸齒相嚙合；從而通過所述數(shù)個軸帶動所述數(shù)個傳送齒輪轉動，并通過所述數(shù)個傳送齒輪與所述鋸齒之間的嚙合實現(xiàn)對所述托盤的傳送；
[0022]步驟2、將所述托盤置于制程設備的入口處，此時，所述數(shù)個升降桿在所述托盤的數(shù)個通孔中處于升起狀態(tài)；
[0023]步驟3、通過機械手將所述基板放置到所述數(shù)個升降桿上；
[0024]步驟4、控制所述數(shù)個升降桿在所述托盤的數(shù)個通孔中下降，使所述基板容置于所述托盤的凹槽中；
[0025]步驟5、控制所述數(shù)個軸帶動所述數(shù)個傳送齒輪轉動，通過所述數(shù)個傳送齒輪與所述托盤的鋸齒之間的嚙合，帶動所述托盤移動至目標位置，所述基板在目標位置處進行相應制程操作；
[0026]步驟6、待所述基板完成相應制程操作后，通過齒輪傳動將所述托盤移動至制程設備的出口處，控制所述數(shù)個升降桿在所述托盤的數(shù)個通孔中上升，從而將所述基板從所述托盤的凹槽中頂起，通過機械手將所述基板取出，之后所述托盤運回到制程設備的入口處，等待下一基板的傳送。
[0027]所述托盤的材質為不銹鋼。
[0028]所述凹槽的內部空間呈長方體。
[0029]所述凹槽底面的長度為1800mm，寬度為1500mm。
[0030]所述凹槽底部的數(shù)個通孔的直徑大于所述數(shù)個升降桿的外徑。
[0031]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的基板傳送裝置，通過使用托盤代替滾輪來承載基板，并通過傳送齒輪帶動托盤移動以實現(xiàn)對基板的傳送，避免了現(xiàn)有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產(chǎn)生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發(fā)生宕機的次數(shù)大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產(chǎn)品因破片而產(chǎn)生的產(chǎn)量損失大大降低，產(chǎn)品良率得以提升。本發(fā)明的基板傳送方法，利用上述基板傳送裝置對基板進行傳送，避免了現(xiàn)有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產(chǎn)生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發(fā)生宕機的次數(shù)大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產(chǎn)品因破片而產(chǎn)生的產(chǎn)量損失大大降低，產(chǎn)品良率得以提升。
【附圖說明】
[0032]為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0033]附圖中，
[0034]圖1為現(xiàn)有的基板傳送裝置的結構示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明的基板傳送裝置的結構示意圖；
[0036]圖3為本發(fā)明的基板傳送裝置的托盤的俯視示意圖；
[0037]圖4為本發(fā)明的基板傳送方法的示意流程圖；
[0038]圖5為本發(fā)明的基板傳送方法的步驟2至步驟3的示意圖；
[0039]圖6為本發(fā)明的基板傳送方法的步驟4的示意圖；
[0040]圖7為本發(fā)明的基板傳送方法的步驟5的示意圖；
[0041]圖8為本發(fā)明的基板傳送方法的步驟6的示意圖。
【具體實施方式】
[0042]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0043]請參閱圖2至圖3，本發(fā)明首先提供一種基板傳送裝置，包括托盤1、位于所述托盤1下方分別設于數(shù)個軸21上的數(shù)個傳送齒輪2、及分別位于所述數(shù)個傳送齒輪2下方的數(shù)個升降桿3。
[0044]所述托盤1上設有凹槽11，所述凹槽11底部設有數(shù)個通孔12，所述托盤1底部設有鋸齒13 ;所述數(shù)個升降桿3可穿過所述數(shù)個通孔12上升與下降；所述數(shù)個傳送齒輪2與所述鋸齒13相嚙合；從而通過所述數(shù)個軸21帶動所述數(shù)個傳送齒輪2轉動，并通過所述數(shù)個傳送齒輪2與所述鋸齒13之間的嚙合實現(xiàn)對所述托盤1的傳送。
[0045]具體地，所述托盤1的材質為不銹鋼(SUS)。
[0046]具體地，所述凹槽11的內部空間呈長方體，其形狀與所述基板4的形狀相適應。
[0047]具體地，所述凹槽11底面的長度為1800mm，寬度為1500mm，可在適應現(xiàn)有制程設備的尺寸的同時，保證所述凹槽11可以容納制程中絕大部分尺寸的基板。
[0048]具體地，所述凹槽11底部的數(shù)個通孔12的直徑大于所述數(shù)個升降桿3的外徑，以保證所述數(shù)個升降桿3可在所述數(shù)個通孔12中上升與下降。
[0049]上述基板傳送裝置，通過使用托盤代替滾輪來承載基板，并通過傳送齒輪帶動托盤移動以實現(xiàn)對基板的傳送，避免了現(xiàn)有技術中因基板與傳送機構的接觸而導致的撞擊，保證了基板在制程過程中不產(chǎn)生形變，使得破片幾率大幅度降低；同時使得設備因傳送異常以及破片發(fā)生宕機的次數(shù)大大降低，極大地提升了設備綜合效率；并且使得產(chǎn)品因破片而產(chǎn)生的產(chǎn)量損失大大降低，產(chǎn)品良率得以提升。
[0050]請參閱圖4，本發(fā)明還