技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種基于FPC電鍍的搬運(yùn)裝置，包括：水平輸入機(jī)構(gòu)、第一姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)、鏈?zhǔn)竭\(yùn)輸機(jī)構(gòu)、第二姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)和水平輸出機(jī)構(gòu)；水平輸入機(jī)構(gòu)，用于將片狀的FPC基片逐一運(yùn)輸至第一姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)；第一姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)，用于將水平狀態(tài)下的FPC基片翻轉(zhuǎn)為豎直狀態(tài)；鏈?zhǔn)竭\(yùn)輸機(jī)構(gòu)，用于將FPC基片運(yùn)輸至第二姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)；第二姿態(tài)調(diào)整機(jī)構(gòu)，用于將處于豎直狀態(tài)的FPC基片翻轉(zhuǎn)為水平狀態(tài)，再由水平輸出機(jī)構(gòu)輸出進(jìn)行后續(xù)處理；鏈?zhǔn)竭\(yùn)輸機(jī)構(gòu)還包括用于夾緊FPC基片的夾緊組件。

技術(shù)研發(fā)人員：胡斯凱;近藤敏文;周平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：可能可特科技（深圳）有限公司
文檔號(hào)碼：201720335360
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.11.10