本實(shí)用新型涉及陶瓷基板運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷基板真空移載裝置。

背景技術(shù)：
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由于陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，能夠滿足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用，例如陶瓷基板已被廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

依據(jù)陶瓷基板所使用的燒成溫度的不同，其制程可分為低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板和高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板兩種。低溫共燒多層陶瓷基板的制造原理基本上是先將無機(jī)的氧化鋁粉與約 30％～50％的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動(dòng)作并予以壓合，放置于小于850～900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。高溫共燒多層陶瓷基板的生產(chǎn)制造過程與低溫共燒多層陶瓷基板極為相似，主要的差異點(diǎn)在于高溫共燒多層陶瓷基板的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，高溫共燒多層陶瓷基板必須在高溫1300～1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。

可見無論是LTCC，還是HTCC，二者的制造技術(shù)基本相似，均需要將形成切割線的積層陶瓷基板生胚薄片進(jìn)行燒結(jié)。在實(shí)際生產(chǎn)中，陶瓷基板的薄片結(jié)構(gòu)在移載過程中十分易碎，傳統(tǒng)的搬運(yùn)機(jī)械已不適宜陶瓷基板的移載。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陶瓷基板真空移載裝置。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決措施如下：

一種陶瓷基板真空移載裝置，包括底座，底座內(nèi)設(shè)置有控制箱，底座上部焊接有安裝座，安裝座上鉸接有擺動(dòng)臂，擺動(dòng)臂上部固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤，轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有移載臂總成，移載臂總成前端設(shè)置有安裝孔，安裝孔上側(cè)和下側(cè)分別連接有第一移載臂和第二移載臂，第一移載臂具有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第二移載臂具有第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第一移載臂前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一承載支架，第一承載支架上設(shè)置有真空吸盤，第二移載臂前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二承載支架，第一承載支架上也設(shè)置有真空吸盤；真空吸盤包括主體部、連接部以及吸盤部,主體部與連接部通過緊固螺釘固定連接，吸盤部緊密套設(shè)在連接部上，主體部外部還連接有真空管路；主體部為中空結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)置有固定件，固定件下部具有托舉件，固定件包括球頭和設(shè)置在球頭上部的管狀部，球頭和管狀部均設(shè)置有通路，管狀部穿出主體部與真空管路通過卡箍密閉連接，球頭內(nèi)部的通路向外延伸并與穿過連接部的真空吸管連接，真空吸管的末端位于吸盤部內(nèi)，吸盤部的內(nèi)表面為波浪狀，吸盤部的外部為喇叭狀；吸盤部的邊緣還設(shè)置有除靜電網(wǎng)。

第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與控制箱電連接；第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)液壓馬達(dá)，第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為變頻電機(jī)。

底座為箱式底座，其內(nèi)部還設(shè)置有為真空吸盤提供負(fù)壓的真空泵，真空泵與控制箱電連接。

第一承載支架和第二承載支架結(jié)構(gòu)相同，均為叉子結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)叉腿以及連接叉腿的橫梁部，叉腿上設(shè)置有均勻分布的真空吸盤2。

第一承載支架和第二承載支架上還設(shè)置有噴氣組件，噴氣組件能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷基板的懸浮移載，噴氣組件與供氣泵連接，供氣泵也設(shè)置在底座內(nèi)。

第一移載臂和第二移載臂均為空心結(jié)構(gòu)，兩者結(jié)構(gòu)相同，均包括固定套筒和空心伸縮桿，固定套筒內(nèi)部伸縮設(shè)置有空心伸縮桿。

本實(shí)用新型的有益效果在于：陶瓷基板真空移載裝置設(shè)置有兩個(gè)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)的移載臂，兩個(gè)移載臂工作過程互不影響，在移載過程中，移載架能夠同時(shí)進(jìn)行真空吸附移載，也能夠進(jìn)行懸浮移載，提高了裝置的適應(yīng)性。

附圖說明：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本實(shí)用新型的側(cè)視圖；

圖3為真空吸盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做出詳細(xì)的說明。

如圖1-3所示，陶瓷基板真空移載裝置包括底座11，底座11內(nèi)設(shè)置有控制箱，底座上部焊接有安裝座12，安裝座12上鉸接有擺動(dòng)臂13，擺動(dòng)臂13上部固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤，轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有移載臂總成14，移載臂總成14前端設(shè)置有安裝孔，安裝孔上側(cè)和下側(cè)分別連接有第一移載臂15和第二移載臂16，第一移載臂15具有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第二移載臂16具有第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第一移載臂15 前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一承載支架17，第一承載支架17上設(shè)置有真空吸盤2，第二移載臂16前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二承載支架18，第一承載支架17上也設(shè)置有真空吸盤；真空吸盤2包括主體部23、連接部26 以及吸盤部27,主體部23與連接部26通過緊固螺釘29固定連接，吸盤部27緊密套設(shè)在連接部26上，主體部23外部還連接有真空管路21；主體部23為中空結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)置有固定件24，固定件24 下部具有托舉件25，固定件24包括球頭和設(shè)置在球頭上部的管狀部，球頭和管狀部均設(shè)置有通路，管狀部穿出主體部23與真空管路21通過卡箍22密閉連接，球頭內(nèi)部的通路向外延伸并與穿過連接部26的真空吸管20連接，真空吸管20的末端位于吸盤部27內(nèi)，吸盤部27 的內(nèi)表面為波浪狀，吸盤部27的外部為喇叭狀；吸盤部27的邊緣還設(shè)置有除靜電網(wǎng)28。

第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與控制箱電連接；第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)液壓馬達(dá)，第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為變頻電機(jī)。

底座11為箱式底座，其內(nèi)部還設(shè)置有為真空吸盤2提供負(fù)壓的真空泵，真空泵與控制箱電連接。

第一承載支架17和第二承載支架18結(jié)構(gòu)相同，均為叉子結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)叉腿以及連接叉腿的橫梁部，叉腿上設(shè)置有均勻分布的真空吸盤2。

第一承載支架17和第二承載支架18上還設(shè)置有噴氣組件，噴氣組件能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷基板的懸浮移載，噴氣組件與供氣泵連接，供氣泵也設(shè)置在底座11內(nèi)。

第一移載臂15和第二移載臂16均為空心結(jié)構(gòu)，兩者結(jié)構(gòu)相同，均包括固定套筒和空心伸縮桿，固定套筒內(nèi)部伸縮設(shè)置有空心伸縮桿。

所述實(shí)施例用以例示性說明本實(shí)用新型，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)所述實(shí)施例進(jìn)行修改，因此本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本實(shí)用新型的權(quán)利要求所列。