專利名稱：一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，具體涉及一種增大電子元件使 用空間及加強引腳共平面度的表面貼裝電子元件保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的盛行，與電子產(chǎn)品的相關(guān)的電子元件的功能及保護(hù)受到了業(yè)內(nèi)人 士的關(guān)注，目前電子產(chǎn)品的電子元件大都是通過表面貼裝技術(shù)焊接在PCB板上。由于將電 子元件直接裸露焊接在電路板上，不僅會受到諸多因素的影響而使其性能不能得到很好的 發(fā)揮，而且在使用中，尤其在搬動過程中電子元件本身也容易被損壞，因此有出現(xiàn)了相應(yīng)的 表面貼裝電子元件的保護(hù)裝置。目前所使用的保護(hù)裝置包括了電子元件保護(hù)蓋，底座和引 腳，其對電子元件起到了很好的保護(hù)作用，但是還存在以下問題1.空間利用率低，沒辦法 擺放更多更大的電子元件；2.引腳共平面度難控制，電子元件在PCB板上焊接的可靠性低， 容易脫落。

實用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種相對空間大、引腳共平面度高 的表面貼裝電子元件保護(hù)裝置。本實用新型所采用的方案是一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，包括用于放置電 子元件的底箱以及貫穿底箱的側(cè)壁內(nèi)的“L”型引腳、用于蓋住底箱的箱蓋。其中“L”型引腳的縱向的部分貫穿底箱的側(cè)壁貫穿底箱的側(cè)壁，在側(cè)壁的上端高 出的引腳部分為纏繞端，所述的纏繞端上設(shè)有凹槽，使用時將電子元件的引線纏繞在凹槽 內(nèi)，通過引腳與PCB連接；“L”型引腳的橫向部分用于焊接在PCB板上的焊接端，使電子元 件通過引腳和保護(hù)裝置一起焊接在PCB板上；也可以是“廣型引腳的橫向貫穿底箱的側(cè)壁， 縱向的部分用于焊接在PCB板上的焊接端。其中L”型引腳優(yōu)選的還可以是直接注塑在底箱的側(cè)壁內(nèi)。所述的引腳可以是一到兩個，也可以是多個，為了使電子元件與保護(hù)裝置一道能 夠牢固地焊接在PCB板上，最好是選用多個引腳。其中箱蓋和底箱均采用熱塑性樹脂材料。本實用新型的有益效果有第一由于電子元件是放置在保護(hù)置內(nèi)通過表面貼裝 技術(shù)焊接在PCB板上，因此電子元件不僅在電子產(chǎn)品中有很好的屏蔽作用，不受其他電子 元件以及外界的干擾，較好地發(fā)揮其性能，而且不易遭到損壞；第二 由于引腳直接注塑在 底箱的側(cè)壁內(nèi)，完全不占底箱的任何空間，因此地向有足夠的空間來放置更多或者更大的 電子元件以改進(jìn)電子產(chǎn)品的功能；第三由于引腳呈“L”型，無論是將其縱向部分用于焊接 還是橫向部分用于焊接，引腳共平面度都比較高，提高了電子元件在PCB板上焊接的可靠 性。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的表面貼裝電子元件保護(hù)裝置主體圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)的表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的俯視圖。圖3為現(xiàn)有技術(shù)的表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的仰視圖。圖4為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置主體圖。圖5為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置引腳結(jié)構(gòu)示意圖圖6為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的俯視圖。圖7為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的仰視圖。圖8為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的前視圖。圖9為本實用新型表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的側(cè)視圖
具體實施方式
如圖4所示的本實用新型的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置10，包括用于放置電 子元件14的底箱11以及貫穿底箱的側(cè)壁的“L”型引腳12、用于蓋住底箱的箱蓋13。如圖4、圖5所示，其中“L”型引腳12的縱向的部分貫穿底箱11的側(cè)壁，在側(cè)壁的 上端高出側(cè)壁的引腳部分為引線的纏繞端20，所述的纏繞端上設(shè)有凹槽22，使用時將電子 元件14的引線纏繞在凹槽22內(nèi)，通過引腳與PCB連接；橫向的部分用于焊接在PCB板上的 焊接端21，使電子元件通過引腳12和保護(hù)裝置10 —起焊接在PCB板上；也可以是“L”型 引腳12的橫向的部分貫穿底箱11的側(cè)壁，縱向的部分用于焊接在PCB板上的焊接端。優(yōu)選的“L”型引腳可以是直接注塑在底箱的側(cè)壁內(nèi)。所述的引腳12可以是一到兩個，也可以是多個，為了使電子元件14與保護(hù)裝置10 一道能夠牢固地焊接在PCB板上，最好是選用多個弓I腳。其中箱蓋13和底箱11均采用熱塑性樹脂材料。當(dāng)電子元件14放置在保護(hù)裝置10中通過表面貼裝技術(shù)焊接在PCB板上時，同一 功能的電子元件占的面積越小，PCB的面積就可以縮小，相應(yīng)的電子產(chǎn)品在保持功能不變的 情況下也可以相應(yīng)縮小體積，滿足消費者的需要。圖1、圖2、圖3分別為現(xiàn)有技術(shù)的立體 圖、俯視圖、仰視圖，通過與本實用新型圖4、圖6、圖7對應(yīng)比較可以得知，現(xiàn)有技術(shù)的裝置 和本實用新型的裝置在PCB板上占同樣的面積時，本實用新型的內(nèi)部空間明顯較現(xiàn)有技術(shù) 要大，在這個較大的空間，通過更多更大的電子元件來提高電子元件的性能；比如將本實 用新型的保護(hù)裝置用于網(wǎng)絡(luò)變壓器時，可以通過在較大的空間中放置更多或者更大的線圈 來提高變壓器的功能。另外本實用新型的“L”型引腳相比現(xiàn)有技術(shù)的引腳在焊接時的共平面度更好，可 以更牢固地焊接在PCB板上。因此通過本實用新型的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置不僅 空間增大了，而且還提高了引腳的共平面度，進(jìn)而提高了電子元件在PCB板上焊接的可靠 性。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，其特征在于其包括了用于放置電子元件的底 箱、“L”型引腳和用于蓋住底箱的箱蓋，所述的“L”型引腳貫穿底箱的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，其特征在于其中“L”型 引腳的縱向的部分貫穿底箱的側(cè)壁，在側(cè)壁的上端高出的引腳部分為纏繞端，“L”型引腳的 橫向的部分為焊接在PCB板上的焊接端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，其特征在于所述的“L”型 引腳的橫向的部分貫穿底箱的側(cè)壁，在側(cè)壁的上端高出的引腳部分為纏繞端，“L”型引腳的 縱向的部分為焊接在PCB板上的焊接端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，其特征在于所述的 纏繞端上設(shè)有用于纏繞電子元件引線的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，其特征在于所述的引腳 直接注塑在底箱的側(cè)壁內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置。一種表面貼裝電子元件保護(hù)裝置，包括用于放置電子元件的底箱以及貫穿底箱側(cè)壁的“L”型引腳和用于蓋住底箱的箱蓋。本實用新型不僅能夠很好的起到屏蔽電子元件和保護(hù)電子元件不受損壞，而且還能增大表面貼裝電子元件保護(hù)裝置的使用空間，通過在該表面貼裝電子元件保護(hù)裝置內(nèi)放置更多更大的電子元件來提高電子元件的性能，此外還提高了引腳的共平面度，進(jìn)而提高了電子元件在PCB板上焊接的可靠性。
文檔編號B65D85/86GK201857031SQ20102057448
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者崔展明, 黃圣文 申請人:愛華特(廣州)通訊有限公司