電子裝置保護(hù)套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子裝置的保護(hù)套，具體涉及一種便攜式電子裝置的可保溫的保護(hù) 套。
【背景技術(shù)】
[0002] 有些電子裝置如蘋果公司的IPAD，當(dāng)使用的環(huán)境溫度太低時(shí)，電子裝置便會(huì)自動(dòng) 關(guān)機(jī)，使用戶無(wú)法使用，造成不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可確保電子裝置在低溫環(huán)境下仍能正常使用的裝置， 以解決上述問(wèn)題。
[0004] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種電子裝置保護(hù)套，包括套設(shè)于電子裝置上的 套體。該套體內(nèi)內(nèi)置有與微處理器相連接的感應(yīng)件、發(fā)熱件、電源件及微處理器。該感應(yīng)件 用于感測(cè)該電子裝置周圍的溫度值并將所感測(cè)到的溫度值傳送給微處理器。該微處理器判 斷該感測(cè)到的溫度值是否低于一預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值。該微處理器還用于當(dāng)該感測(cè)到 的溫度值低于所述預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值時(shí)，控制該電源件給發(fā)熱件供電以使所述發(fā)熱 件發(fā)熱。
[0005] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的保護(hù)套，能自動(dòng)感測(cè)電子裝置使用環(huán)境的溫度 值，當(dāng)該溫度值過(guò)低時(shí)，啟動(dòng)加熱功能來(lái)提高電子裝置周圍的環(huán)境溫度值，以確保用戶在低 溫的環(huán)境下能正常使用該電子裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1為一實(shí)施方式中電子裝置保護(hù)套的立體結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0007] 圖2為圖1中電子裝置保護(hù)套的功能模塊的示意圖。
[0008] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種保護(hù)套，包括用于套設(shè)在電子裝置上的套體，其中，該套體包括至少一夾層，其 特征在于，所述保護(hù)套還包括設(shè)于該套體的夾層內(nèi)的感應(yīng)件、發(fā)熱件、電源件及微處理器， 該感應(yīng)件用于感測(cè)該電子裝置所處的周圍的環(huán)境溫度并將所感測(cè)到的溫度值傳送給微處 理器，該微處理器判斷該感測(cè)到的溫度值是否低于一預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值，該微處理 器還用于當(dāng)該感測(cè)到的溫度值低于所述預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值時(shí)，控制該電源件給發(fā)熱 件供電以使所述發(fā)熱件發(fā)熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的保護(hù)套，其特征在于，當(dāng)所感測(cè)的溫度值大于所預(yù)設(shè)的溫度范 圍的最大值時(shí)，該微處理器控制斷開(kāi)電源件與發(fā)熱件之間的連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的保護(hù)套，其特征在于，該發(fā)熱部為粘貼在套體上的發(fā)熱墊片。
4. 如權(quán)利要求2所述的保護(hù)套，其特征在于，所述殼體由耐熱材料制成。
5. 如權(quán)利要求3所述的保護(hù)套，其特征在于，該電源部為內(nèi)置電源，包括充電池與干電 池。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子裝置保護(hù)套，包括套設(shè)于電子裝置上的套體。該套體內(nèi)內(nèi)置有與微處理器相連接的感應(yīng)件、發(fā)熱件、電源件及微處理器。該感應(yīng)件用于感測(cè)該電子裝置周圍的溫度值并將所感測(cè)到的溫度值傳送給微處理器。該微處理器判斷該感測(cè)到的溫度值是否低于一預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值。該微處理器還用于當(dāng)該感測(cè)到的溫度值低于所述預(yù)設(shè)的溫度范圍的最小值時(shí)，控制該電源件給發(fā)熱件供電以使所述發(fā)熱件發(fā)熱。
【IPC分類】G05D23-20, G06F1-16
【公開(kāi)號(hào)】CN104656780
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310592784
【發(fā)明人】吳建國(guó)
【申請(qǐng)人】富泰華工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月22日
【公告號(hào)】US20150148982