專利名稱：電子元件的抓取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種電子元件的抓取裝置，特別是指應(yīng)用于抓取重量分布不均勻的電子元件，以便放置于電路板表面進行焊接的抓取裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上組裝的電子元件數(shù)量日益增加，為了便于組裝及制造電路板，業(yè)界大多采用表面黏著技術(shù)(SMT)將電子元件(如集成電路芯片)等焊接到電路板上，此一般的工序為首先利用印刷機將錫膏印刷至電路板上電子元件預(yù)焊接的位置或?qū)㈠a膏直接刷于電子元件的焊接腳上，而后將電子元件粘附在上述位置，之后將附有電子元件的電路板一同送至焊爐中加熱令錫膏熔化而將電子元件焊接在電路板上，而所述的將電子元件放置于電路板預(yù)定位置的方法包括如下步驟首先是將容納有待焊接的電子元件的料盤放置于表面黏貼機進料口的托架上，通常該料盤可根據(jù)電子元件的大小設(shè)置成平盤狀或卷盤狀，即容納較大的電子元件的料盤多為平盤狀，而容納較小的電子元件的料盤多為帶狀，并卷曲成圓盤狀，之后該表面黏貼機的真空吸嘴吸取該電子元件，并將其放置于電路板的預(yù)定位置上。對于一般重量均勻布的電子元件而言，該中空吸嘴通過吸取于電子元件的中心位置即可將該電子元件抓取出，并平穩(wěn)地放置在電路板表面，但是，對于一些體積較大，并且重量分布不均勻的電子元件(如CPU的承載座)利用上述真空吸嘴吸取的過程中，由于其重量分布不均勻，從而令較重的一側(cè)向背離真空吸嘴的方向傾斜，或相對真空吸嘴顫抖，如此無法使用定位裝置檢查該電子元件的焊接腳與電路板的焊接墊是否對正，從而無法保證焊接質(zhì)量。當(dāng)然，業(yè)界對此所采用的權(quán)宜之計是采用人工對位，此當(dāng)然可修復(fù)很小尺寸的偏移，但是如尺寸偏移過大，可能造成電路板相鄰焊接墊上的焊錫連接，而造成信號短路，因此無法從根本上解決問題，并且不利于自動化生產(chǎn)而浪費工時及人力。
有鑒于此，實有必要開發(fā)一種電子元件的抓取裝置，利用該抓取裝置抓取重量分布不均勻的電子元件時，其能夠防止該電子元件較重的一側(cè)相對真空吸嘴傾斜，從而令該電子元件與電路板相對的表面呈水平狀態(tài)，以令電子元件的焊接腳與電路板的焊接墊對正，從而保證焊接質(zhì)量及利于自動化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容因此，本實用新型的目的在于提供一種電子元件的抓取裝置，利用該抓取裝置抓取重量分布不均勻的電子元件時，其能夠防止該電子元件較重的一側(cè)相對真空吸嘴傾斜，從而令該電子元件與電路板相對的表面呈水平狀態(tài)。
為實現(xiàn)本實用新型的主要目的，本實用新型電子元件的抓取裝置包括一支撐框體，該支撐框體與電子元件的形狀相對應(yīng)，且其中部設(shè)有一真空吸嘴，用以將電子元件吸附，并且該支撐框體在該真空吸嘴周圍設(shè)有彈性體。
依據(jù)上述主要特征，該支撐框體在其側(cè)壁與真空吸嘴之間對稱形成分隔肋，該彈性體組設(shè)于該分隔肋表面。
依據(jù)上述上要特征，該彈性體粘帖于分隔肋表面。
依據(jù)上述主要特征，該分隔肋設(shè)有一螺孔，該彈性體為一彈簧，該彈簧通過一螺絲與該螺孔鎖合而將該彈簧組合于分隔肋上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型利用在真空吸嘴的周圍對稱設(shè)置彈性體，如此在用真空吸嘴將該電子元件吸附起時，該二二相對的彈性體壓縮變形，并施加于電子元件背離吸取力方向的作用力，而令真空吸嘴的吸取力與彈性體施加于電子元件的彈性力及電子元件的重力相平衡，并令各彈性體施加于電子元件的彈性力與該電子元件的重力相對真空吸嘴為支點形成的扭矩平衡，而令電子元件與真空吸嘴相背的表面呈水平狀態(tài)，從而利于與電路板上的焊接墊焊接。
為對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說明如下
圖1繪示本實用新型電子元件的抓取裝置應(yīng)用的示意圖。
圖2繪示本實用新型電子元件的抓取裝置第一實施例的立體圖。
圖3繪示圖2所示電子元件的抓取裝置與電子元件配合時的作用力關(guān)系簡化圖。
圖4繪示本實用新型電子組件的抓取裝置第二實施例的立體圖。
圖5為圖4中彈簧安裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式請參閱圖1所示，為本實用新型電子元件的抓取裝置1應(yīng)用的示意圖，本實用新型電子元件的抓取裝置1可用作表面粘貼機或電路板維修裝置(未圖示)的一個部件，用以與表面粘貼機或電路板維修裝置的其它部件配合將電子元件2放置于電路板3的表面，以電子元件2的焊接腳(未圖示)與電路板3表面的焊接墊30相對正，以保證該電子元件2可靠焊接于電路板3上，至于表面粘貼機或電路板維修裝置的其它部件，現(xiàn)有技術(shù)多有描述，以下不再贅述。
請參閱圖2與圖3所示，為本實用新型電子元件的抓取裝置1的立體圖，為看清其具體結(jié)構(gòu)，圖中所示的電子元件的抓取裝置1呈倒置狀態(tài)，該電子元件的抓取裝置1包括一支撐框體10，該支撐框體10與電子元件的形狀相對應(yīng)，在本實施例中，該支撐框體10呈方形，包括二二相對的側(cè)壁13，該二二相對的側(cè)壁13圍設(shè)成一收容空間15，且該二二相對的側(cè)壁13中部向收容空間15延伸設(shè)有分隔肋11，這些分隔肋11在收容空間15中部匯合，而該支撐框體10在此匯合部分中部貫穿設(shè)有一通孔(未圖示)，用以容設(shè)一真空吸嘴12，并且該真空吸嘴12的吸附部分凸出分隔肋11以吸附電子元件2，并且該分隔肋11在該真空吸嘴12周圍等距離對稱設(shè)有彈性體，在本實施例中，該彈性體為一橡膠塊14，該橡膠塊14粘帖于該分隔肋11的表面，并與真空吸嘴12末端在同一平面設(shè)置，如此在用真空吸嘴12將該電子元件2吸附起時，該二二相對的橡膠塊14壓縮變形，并施加于電子元件2背離吸取力方向的作用力F1、F2(只以二個為例)，而令真空吸嘴12的吸取力F3與橡膠塊14施加于電子元件2的彈性力F1、F2及電子元件2的重力G相平衡，并令電子元件2與真空吸嘴12相背的表面呈水平狀態(tài)時，各橡膠塊14施加于電子元件的彈性力F1、F2與該電子元件2的重力G相對真空吸嘴12為支點形成的扭矩平衡，即G*L3+F1*L1＝F2*L2，從而令該電子元件2無法傾斜，從而保持水平狀態(tài)，從而利于該電子元件2的焊接腳與電路板3上的焊接墊30對正而焊接。
請參閱圖4與圖5所示，為本實用新型電子元件的抓取裝置第二實施例的立體圖，為看清其具體結(jié)構(gòu)，圖中所示的電子元件的抓取裝置4呈倒置狀態(tài)，該電子元件的抓取裝置4包括一支撐框體40，該支撐框體40與電子元件的形狀相對應(yīng)，在本實施例中，該支撐框體40呈方形，包括二二相對的側(cè)壁43，該二二相對的側(cè)壁43圍設(shè)成一收容空間45，且該二二相對的側(cè)壁43中部向收容空間45延伸設(shè)有分隔肋41，這些分隔肋41在收容空間45中部匯合，而該支撐框體40在此匯合部分中部貫穿設(shè)有一通孔(未圖示)，用以容設(shè)一真空吸嘴12，并且該真空吸嘴12的吸附部分凸出分隔肋41以吸附電子元件2，并且該分隔肋11在該真空吸嘴12周圍等距離對稱設(shè)有螺孔46，一彈性體，在本實施例中為彈簧44通過一螺絲47鎖固于該螺孔46中而將該彈簧44組設(shè)于分隔肋41上，并且該彈簧44末端與真空吸嘴12末端在同一平面設(shè)置，如此在用真空吸嘴12將該電子元件2吸附起時，該二二相對的彈簧44壓縮變形，并施加于電子元件2背離吸取力方向的作用力，而令真空吸嘴12的吸取力與彈簧44施加于電子元件2的彈性力及電子元件2的重力相平衡，并令電子元件2與真空吸嘴12相背的表面呈水平狀態(tài)時，各彈簧44施加于電子元件2的彈性力與該電子元件2的重力相對真空吸嘴12為支點形成的扭矩平衡，從而令該電子元件2無法放置，從而保持水平狀態(tài)，從而利于該電子元件2的焊接腳與電路板3上的焊接墊30對正而焊接。
在上述實施方式中，該彈性體的末端與真空吸嘴末端在同一平面設(shè)置，以便在真空吸嘴吸取電子元件時，該彈性體便可壓縮變形，當(dāng)然，此彈性體的末端亦可與真空吸嘴末端有一定的高度差，當(dāng)真空吸嘴吸取該電子元件變形后，方可令該電子元件壓縮該彈性體而令彈性體變形，至于該彈性體的末端與真空吸嘴末端之間高度差的大小則視電子元件重量的分布狀況而定。
在上述實施方式中，該彈性體在真空吸嘴周圍等距離設(shè)置，當(dāng)然各個彈性體亦可相應(yīng)該電子元件重量分布狀況與真空吸嘴呈不同距離。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型在真空吸嘴12的四周設(shè)置彈性體，用以施加給電子元件2作用力，并與電子元件2的重力相對真空吸嘴12的扭矩平衡，如此可防止該電子元件因重量分布不均而造成傾斜，而令電子元件2的焊接腳與電路板3上的焊接墊30對正，此種結(jié)構(gòu)不需人為調(diào)節(jié)對正，利于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。并且利用此裝置不需對現(xiàn)有的表面粘貼機或電路板維修裝置做太大的改動即可滿足需求，因而易于實施。
權(quán)利要求1.一種電子元件的抓取裝置，用與抓取重量分布不均的電子元件，其特征在于該電子元件的抓取裝置包括一支撐框體，該支撐框體與電子元件的形狀相對應(yīng)，且其中部設(shè)有一用以將電子元件吸附的真空吸嘴，并且該支撐框體在該真空吸嘴周圍設(shè)有彈性體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該支撐框體呈方形，包括二二相對的側(cè)壁，該二二相對的側(cè)壁圍設(shè)成一收容空間，且該二二相對的側(cè)壁向收容空間延伸設(shè)有分隔肋。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該分隔肋在收容空間中部匯合，而該支撐框體在此匯合部分中部貫穿設(shè)有一通孔，該真空吸嘴容設(shè)于此通孔中，并且該真空吸嘴的吸附部分凸出分隔肋表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該彈性體為一橡膠塊，該橡膠塊粘貼于該分隔肋的表面。
5.如權(quán)利要求3所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該分隔肋在該真空吸嘴周圍設(shè)有螺孔，該彈性體為彈簧，其通過一螺絲鎖固于該螺孔中而組設(shè)于分隔肋上。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該彈性體的末端與真空吸嘴末端在同一平面設(shè)置。
7.如權(quán)利要求4或5所述的電子元件的抓取裝置，其特征在于該彈性體在真空吸嘴周圍等距離設(shè)置。
專利摘要本實用新型揭示一種電子元件的抓取裝置，主要用于抓取重量分布不均勻的電子元件，以便放置于電路板表面進行焊接，該抓取裝置包括一支撐框體，該支撐框體與電子元件的形狀相對應(yīng)，且其中部設(shè)有一真空吸嘴，用以將電子元件吸附，并且該支撐框體在該真空吸嘴周圍兩兩對稱設(shè)有彈性體，如此在用真空吸嘴將該電子元件吸附起時，該兩兩相對的彈性體壓縮變形，并施加于電子元件背離吸取力方向的作用力，而令真空吸嘴的吸取力與彈性體施加于電子元件的彈性力及電子元件的重力相平衡，且可令電子元件與真空吸嘴相背的表面呈水平狀態(tài)，從而利于與電路板上的焊接墊焊接。
文檔編號B65G47/91GK2875011SQ200620068269
公開日2007年2月28日 申請日期2006年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月5日
發(fā)明者李惠強 申請人:旭達(dá)電腦(昆山)有限公司