一種電子元件用包裝袋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種包裝材料，更具體地說，它涉及一種電子元件用包裝袋。
【背景技術(shù)】
[0002]包裝袋是指用于包裝各種用品的袋子，使貨物在生產(chǎn)流通過程中方便運輸，容易存儲。廣泛用于日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中，在使用過程中往往是通過實際需要包裝的產(chǎn)品的需求來制定不同的包裝袋。
[0003]電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，在生產(chǎn)安裝這些電子元件時，通常需要將其包裝好進行運輸，但是因為電子元件本身相對比較脆弱，容易損壞，因此在運輸過程中需要特別小心，現(xiàn)有技術(shù)同通常使用氣泡袋對電子元件進行包裝運輸，從而避免電子元件因受到震動摩擦等不利因素而導(dǎo)致?lián)p壞的問題，但是在實際使用過程中，氣泡袋容易損壞漏氣，從而不能夠很好的保護到電子元件，使用壽命短，并且氣泡袋在運輸過程中不能夠?qū)﹄娮釉鸬椒浪?、防潮的效果，而且防輻射的效果差，容易使電子元件受到輻射傷害，從而?dǎo)致電子元件的損壞，因此需要提出一種更好的方案來解決這個問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種抗震、防水防潮、防輻射且密封性的電子元件用包裝袋，不容易撕裂，使用壽命長。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案:一種電子元件用包裝袋，包括袋體，所述袋體開設(shè)有袋口，所述袋體由鋁箔材料制成，所述袋體內(nèi)設(shè)置有EPE，在所述袋口處還延伸形成有翻折部，所述翻折部還粘接有無紡布層，所述無紡布層設(shè)置有第一魔術(shù)貼，所述袋體上設(shè)置有與第一魔術(shù)貼相配合的第二魔術(shù)貼。
[0006]作為優(yōu)選，所述袋體的兩側(cè)均開設(shè)有通氣孔。
[0007]作為優(yōu)選，所述第二魔術(shù)貼與袋體之間還設(shè)置有無紡布。
[0008]作為優(yōu)選，所述EPE與袋體的內(nèi)壁粘接固定。
[0009]作為優(yōu)選，所述EPE的厚度為0.4mm~0.6mm。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型具有下述優(yōu)點:通過將袋體設(shè)置由鋁箔制成，鋁箔具有防潮防水、遮光耐腐蝕等優(yōu)良性能，能夠避免電子元件受到損傷，并且在袋體內(nèi)設(shè)置有EPE，EPE可以提供足夠的耐緩沖性能，抗震性能好，能夠有效防止鋁箔被劃傷撕裂導(dǎo)致電子元件受到損傷的可能，保證電子元件的完整性；并且在袋體的袋口處延伸形成由翻折部，翻折部粘接有無紡布層，無紡布層用于增加鋁箔的抗撕裂性能，從而當(dāng)翻折部進行翻折時不容易斷裂，并且在無紡布層設(shè)置有第一魔術(shù)貼，在袋體上設(shè)置有第二魔術(shù)貼，第一魔術(shù)貼和第二魔術(shù)貼之間吸合從而將袋口密封，這樣可以更好的保護到電子元件，以上就達到了抗震、防水防潮、防輻射且密封性的目的。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種電子元件用包裝袋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、袋體；2、翻折部；3、EPE ;4、無紡布層;5、第一魔術(shù)貼；6、袋口 ;7、無紡布；8、第二魔術(shù)貼；9、通氣孔。
【具體實施方式】
[0013]參照圖1對本實用新型一種電子元件用保證袋的具體實施例做進一步說明。
[0014]如圖1所示，袋體I是由鋁箔材料制成，鋁箔的厚度設(shè)置在0.1mm-0.2mm之間，通過將鋁箔材料的兩端熱封壓合使其形成容納空腔用于放置電子元件，并且在袋體I的內(nèi)壁上設(shè)置有EPE3，可以通過直接插入EPE3，當(dāng)然較為優(yōu)選的是將EPE3通過粘接的方式固定在袋體I的內(nèi)壁上，這樣可以增加EPE3的穩(wěn)定性，EPE3的厚度設(shè)置在0.4mm~0.6mm，這樣可以是EPE3在起到對電子元件足夠的緩沖能力的同時避免設(shè)置過厚浪費材料，因為鋁箔具有較高性能的防水防潮性能，這樣在運輸電子元件的過程中，不會受到水分的侵?jǐn)_，并且鋁箔具有一定的防輻射功能，能夠更好的保護到電子元件，但是因為鋁箔的抗震減震性能非常弱，因此在袋體I的內(nèi)壁上固定設(shè)置EPE3，EPE3具有較高性能的抗震緩沖能力，可以有效提高袋體I的抗震能力，當(dāng)電子元件安放在袋體內(nèi)運輸時，發(fā)生振動時能夠及時被EPE所緩解消化，從而避免了電子元件的振動損傷，這樣就能夠更好的保護到電子元件。
[0015]當(dāng)然，在袋體I的袋口 6處的一側(cè)還延伸形成有翻折部2，翻折部2還粘接有無紡布層4，無紡布層4由無紡布材料制成，因為設(shè)置翻折部2是用于密封袋口 6的，因此翻折部2是經(jīng)常需要打開或者閉合的，這樣容易導(dǎo)致翻折部2發(fā)生撕裂現(xiàn)象，通過在翻折部2粘接無紡布層4，可以有效增加翻折部2的抗撕裂能力，從而保證了袋體I的使用壽命，并且在無紡布層4上還固定粘接有第一魔術(shù)貼5，在袋體I上粘接有第二魔術(shù)貼8，第一魔術(shù)貼5與第二魔術(shù)貼8相吸合使翻折部2將袋口 6密封，從而保證了袋體I的密封性能，防止電子元件從袋口 6脫落；當(dāng)然較為優(yōu)選地是在袋體I上粘接無紡布7，然后將第二魔術(shù)貼8粘接在無紡布7上，因為若將第二魔術(shù)貼8直接粘接在鋁箔上容易導(dǎo)致粘接不牢固，增加無紡布7可以有效提高第二魔術(shù)貼8的粘接固定性能，從而使第二魔術(shù)貼8粘接更加牢靠；當(dāng)然較為優(yōu)選的是在袋體I的兩側(cè)還開設(shè)有通氣孔9，通氣孔9用用于增加袋體I的透氣性，防止袋體I內(nèi)濕氣過重而導(dǎo)致電子元件受潮受損，從而保證了電子元件不會受到損壞；以上就達到了使袋體I具有抗震、防水防潮、防輻射的功能，并且密封性好，不容易撕裂，使用壽命長。
[0016]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子元件用包裝袋，包括袋體，所述袋體開設(shè)有袋口，其特征在于:所述袋體由鋁箔材料制成，所述袋體內(nèi)設(shè)置有EPE，在所述袋口處還延伸形成有翻折部，所述翻折部還粘接有無紡布層，所述無紡布層設(shè)置有第一魔術(shù)貼，所述袋體上設(shè)置有與第一魔術(shù)貼相配合的第二魔術(shù)貼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件用包裝袋，其特征在于:所述袋體的兩側(cè)均開設(shè)有通氣孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件用包裝袋，其特征在于:所述第二魔術(shù)貼與袋體之間還設(shè)置有無紡布。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件用包裝袋，其特征在于:所述EPE與袋體的內(nèi)壁粘接固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種電子元件用包裝袋，其特征在于:所述EPE的厚度為 0.4mm~0.6mm0
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元件用包裝袋，其技術(shù)方案要點是一種電子元件用包裝袋，包括袋體，所述袋體開設(shè)有袋口，所述袋體由鋁箔材料制成，所述袋體內(nèi)設(shè)置有EPE，在所述袋口處還延伸形成有翻折部，所述翻折部還粘接有無紡布層，所述無紡布層設(shè)置有第一魔術(shù)貼，所述袋體上設(shè)置有與第一魔術(shù)貼相配合的第二魔術(shù)貼。本實用新型的一種電子元件用包裝袋能夠抗震防潮，密封性好防輻射，不容易撕裂，使用壽命長。
【IPC分類】B65D33/01, B65D81/03, B65D30/10, B65D33/24, B65D30/02
【公開號】CN204802267
【申請?zhí)枴緾N201520444707
【發(fā)明人】王軍
【申請人】蘇州佰林特包裝材料有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月26日