專利名稱：電子元件收容用托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在制造壓電振動器等電子元件的工序中收容電子元件的托盤。
背景技術(shù)：
例如在壓電振動器的制造工序中，為了對收容壓電振動器的多個較小的基座進行成批處理，如圖6所示，使用形成有多個收容部31、31的平板狀的托盤32，所述收容部31、31由分別收容具有壓電振動器的各振動器底座30、30的凹部構(gòu)成。
對上述壓電振動器等電子元件(以下稱為工件)，在其制造工序中進行保持、收容的托盤，為了防止因靜電引起的工件的破損、吸附到托盤，必須是表面電阻率低的部件，并且要求高加工精度、相對于于制造過程中的高溫、氣體、藥品等的耐熱性、耐蝕性等化學穩(wěn)定性、相對于滑動、摩擦等的耐磨性等物理特性。
申請人公司以前開發(fā)出在成形加工成所需形狀的母材的表面上，形成硬質(zhì)被膜的托盤(參照專利文獻1)，廣泛地進行實用。
但是，如圖7所示，對工件33而言，利用粘接劑34使多個部件33a、33b相互貼合的結(jié)構(gòu)較多，有時從剛貼合部件33a、33b后的工件33周邊溢出多余的粘接劑34而附著在收容部31的內(nèi)壁31a上。另外，作為上述工件，具有在作為例如由陶瓷、合成樹脂、非鐵金屬、玻璃等形成的上部部件33a的包裝部的下部，粘接作為以玻璃、非鐵金屬、合成樹脂等作為主要材料的下部部件33b的蓋的結(jié)構(gòu)，作為粘接劑，既有用于進行物理方式粘接的、例如低熔點玻璃等非金屬礦物類粘接劑、環(huán)氧樹脂等的合成樹脂類粘接劑，又有用于進行電子方式粘接的錫焊、銀焊等金屬類粘接劑。
作為電子元件的工件，其加工、保管、搬運必須要在清潔度非常高的環(huán)境下進行，當取出工件后的收容部內(nèi)壁上附著并殘留有粘接劑時，會給產(chǎn)品的品質(zhì)管理帶來重大的不良影響，在粘接劑附著在內(nèi)壁上的狀態(tài)下，相對于收容部31取出和放入工件33時成為障礙，由此成為相對于工件進行加工時降低定位精度的原因，即成為產(chǎn)生不合格品的原因，有時還可能成為工件破損、在托盤表面產(chǎn)生傷痕的原因。
想要完全從使用后的托盤除去粘接劑的工序耗費勞力，會成為增加電子元件制造成本的原因。
專利文獻1特開2003-192086(第1～7頁、圖1～13)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件收容用托盤，即使從托盤的作為被收容物的工件側(cè)面溢出粘接劑，也基本沒有粘接劑附著并殘留在收容部內(nèi)壁上的情況，能夠總是維持很高的托盤清潔度，并且能夠相對于收容部順暢地取出和放入工件，能夠順暢地進行正確的定位。
為了解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案1的托盤，其中，在上表面上具有用于收容電子元件的多個收容部；各收容部包括用于支撐電子元件底部的支撐裝置和用于限制收容部內(nèi)的電子元件的水平方向運動的水平運動限制裝置；在該水平運動限制裝置和上述支撐裝置之間形成有橫槽部。
本發(fā)明的技術(shù)方案2的托盤，其中，上述收容部的內(nèi)壁，上部形成朝向上方向外側(cè)擴展的傾斜面，在下部形成有上述橫槽部；通過上述傾斜面的下邊部與橫槽部的上邊部之間的向內(nèi)側(cè)突出的部分構(gòu)成上述水平運動限制裝置。
本發(fā)明的技術(shù)方案3的托盤，其中，上述支撐裝置形成在與收容部的內(nèi)底面相比更高的位置上。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，即使收容于收容部內(nèi)的粘接劑從工件周邊溢出，由于收容部內(nèi)壁的下部形成橫槽部而凹陷，因而幾乎沒有直接附著在托盤上的問題。
因此，防止因粘接劑的附著引起的工件的污染、取出和放入工件時的工件、托盤的損傷，能夠順暢地進行工件加工。
并且，通過將支撐裝置設(shè)在與內(nèi)底面相比更高的位置上，幾乎沒有粘接劑附著到收容部內(nèi)底面上的問題，并且在收容底面具有端子的電子元件時，還具有防止使端子與收容部內(nèi)底面直接接觸而進行收容，從而防止端子損傷的優(yōu)點。


圖1是表示本發(fā)明托盤的實施例的平面圖。
圖2是收容部的放大平面圖。
圖3是圖2的III-III線縱剖視圖。
圖4是表示本發(fā)明托盤的另一例子的收容部的放大縱剖視圖。
圖5是表示本發(fā)明托盤的另一例子的收容部的放大縱剖視圖。
圖6是表示現(xiàn)有的托盤的一個例子的平面圖。
圖7是表示現(xiàn)有的托盤中的收容部部分的放大縱剖視圖。
具體實施例方式
實施例下面，根據(jù)附圖中表示的具體例子詳細說明本發(fā)明的實施例。
如圖1至圖3所示，本實施例的托盤1，在作為母材的鋁等金屬板、玻璃板或合成樹脂板的上表面上設(shè)置多個較小的收容部3、3，所述收容部3、3由分別收容多個作為電子元件的工件2、2的凹部構(gòu)成，如圖2放大表示，各收容部3形成模仿工件的周邊形狀的大致長方形，在四角和長邊的中央上分別形成有圓弧狀的切口部4、4，并且在收容部的中央上形成有連通托盤的上下表面的孔5。
另外，原則上通過自動化機械相對托盤1取出和放入工件，為了操作人員利用鑷子等夾具取出和放入工件，設(shè)有上述切口部4、4。
并且，在上述各收容部3內(nèi)，與內(nèi)底面3a相比更高的位置上設(shè)有作為工件2的支撐裝置的支撐臺階部6，在該支撐臺階部6和內(nèi)底面3a之間設(shè)有導向傾斜部7，所述導向傾斜部7在傾斜地收容工件時用于向支撐端部上引導工件。
從上述支撐臺階部6向上方立起的內(nèi)壁8，上部形成向上方擴大的錐形面9，在下部設(shè)置具有向下方擴大的傾斜面的橫槽部10。
上述錐形面9的傾斜度是在收容部3中收容工件2時為了順暢地進行引導而設(shè)置的，相對于垂直軸例如形成3°左右的傾斜度。
并且，上述橫槽部10的傾斜度，設(shè)置成傾斜面不會與從工件2的上部部件2a和下部部件2b之間的接合部向周邊部溢出的粘接劑11接觸的程度的傾斜度，例如設(shè)置成相對于垂直軸成10°左右的傾斜度，該傾斜度根據(jù)工件部的尺寸、上部部件與下部部件的結(jié)合部的上下方向位置以及可能從工件周邊部溢出的粘接劑的溢出尺寸進行適當設(shè)定。
形成于錐形面9和橫槽部10之間的棱線部12最大限度地向收容部中央方向突出，該棱線部12起到限制工件的水平方向運動的水平運動限制裝置的作用。
另外，雖然在本實施例中，形成上述水平運動限制裝置由棱線部12構(gòu)成，工件和水平運動限制裝置進行線接觸的結(jié)構(gòu)，但是也可以在上述錐形面9和橫槽部10之間設(shè)置垂直表面部而進行面接觸，也可以是在上述棱線部上給予凹凸而進行點接觸的結(jié)構(gòu)。
在托盤1的整個表面上形成有省略圖示的大約0.2～30μm厚度的金屬被膜，并且在所述金屬被膜的外側(cè)以大約0.5～5μm的均勻的厚度形成有由作為氮化物的CrN、TiN、TiAlN構(gòu)成的氮化物被膜。
上述金屬被膜通過由Ni形成的金屬被膜和在其外側(cè)的由Cr形成的金屬被膜構(gòu)成，并且上述氮化物被膜由使比較軟質(zhì)的CrN、TiN、TiAlN薄膜和比其更硬質(zhì)的CrN薄膜交替地附著，并且在最外側(cè)覆蓋進一步硬質(zhì)的精整用CrN、TiN、TiAlN薄膜的疊層膜構(gòu)成。
如上所述地在托盤1表面上形成金屬被膜和氮化物被膜時，金屬被膜很好地粘著在托盤的母材上，并且在氮化物薄膜中比較軟質(zhì)的CrN、TiN、TiAlN薄膜向金屬被膜表面粘著的粘著性良好，通過在其上面疊層硬質(zhì)的CrN薄膜，作為整體發(fā)揮所希望的良好的機械特性和化學穩(wěn)定性，并且可得到粘著性良好的氮化物被膜，通過用氮化物被膜覆蓋金屬被膜，能夠解決在母材表面上只形成金屬被膜時成為問題的在高溫下被膜變色、剝離以及裂紋等問題。另外，有時僅用Ni被膜構(gòu)成金屬被膜。
在上述本發(fā)明的托盤中，通過在收容部3的下半部向外側(cè)擴展的橫槽部10，防止從工件2的接合部溢出的粘接劑粘接在托盤上，即，橫槽部10起到用于排出粘接劑的排出部的作用，解決因在托盤上粘接粘接劑而引起的問題。
因此，本發(fā)明托盤中的橫槽部不是象上述實施例一樣，必須構(gòu)成具有向下方擴展的傾斜面的形狀，關(guān)鍵是只要構(gòu)成粘接劑的排出部就行，如圖4所示，有縱截面形狀為凹陷成圓弧狀的橫槽部13的情況，如圖5所示，也有形成方槽形狀的橫槽部14的情況。
權(quán)利要求
1.一種電子元件收容用托盤，在上表面上具有用于收容電子元件的多個收容部；各收容部包括用于支撐電子元件底部的支撐裝置和用于限制收容部內(nèi)的電子元件的水平方向運動的水平運動限制裝置；在該水平運動限制裝置和所述支撐裝置之間形成有橫槽部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件收容用托盤，其中，所述收容部的內(nèi)壁，上部形成朝向上方向外側(cè)擴展的傾斜面，在下部形成有所述橫槽部；通過所述傾斜面的下邊部與橫槽部的上邊部之間的向內(nèi)側(cè)突出的部分構(gòu)成所述水平運動限制裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件收容用托盤，其中，所述支撐裝置形成在與收容部的內(nèi)底面相比更高的位置上。
全文摘要
提供一種電子元件收容用托盤，即使從作為被收容物的工件側(cè)面溢出粘接劑，也基本沒有粘接劑附著并殘留在收容部內(nèi)壁上的情況，能夠總是維持很高的托盤清潔度，并且能夠相對于收容部順暢地取出和放入工件，能夠順暢地進行正確的定位。該電子元件收容用托盤，在上表面上具有用于收容電子元件的多個收容部(13)；各收容部包括用于支撐電子元件(2)底部的支撐裝置(6)和用于限制收容部內(nèi)的電子元件的水平方向運動的水平運動限制裝置(12)；在該水平運動限制裝置和上述支撐裝置之間形成有橫槽部(10)。
文檔編號B65D1/36GK1861493SQ20061008251
公開日2006年11月15日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月9日
發(fā)明者后島剛 申請人:株式會社后島精工