專利名稱：電子元件用搬送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將電子元件用吸附拾放裝置吸附搬送的電子元件用搬送裝置。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的這種搬送裝置，例如在專利文獻(xiàn)1有所記載。專利文獻(xiàn)1所公示的電 子元件用搬送裝置，包括用于使吸附電子元件的吸附拾放裝置升降的升降裝置、和用于使 吸附拾放裝置沿水平方向移動(dòng)的移動(dòng)裝置。吸附拾放裝置通過(guò)所述移動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)，沿水平方向移動(dòng)時(shí)，所述升降裝置，將該 吸附拾放裝置保持在上升的位置上。此外，在吸附拾放裝置吸附著電子元件時(shí)、或?qū)㈦娮釉?件放置在被放置部時(shí)(移動(dòng)放置時(shí))，該升降裝置，使吸附拾放裝置下降。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 專利第4057643號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)1所記載的電子元件用搬送裝置中，吸附或放置電子元件時(shí)，電子元 件有可能被損壞。這是由于吸附時(shí)吸附拾放裝置對(duì)電子元件的上面會(huì)造成沖擊負(fù)荷，放置 時(shí)電子元件的引腳會(huì)在放置面上被強(qiáng)硬按壓。這種不良狀況可以通過(guò)降低吸附拾放裝置的升降速度，在一定程度上得到消除。 但是，這樣一來(lái)，電子元件的吸附、放置所需時(shí)間就會(huì)增加，搬送效率也隨之低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決這樣的問(wèn)題，旨在提供一種既保證電子元件高效率搬送，又不會(huì)損 壞電子元件的電子元件用搬送裝置。為實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明提供的電子元件用搬送裝置，包括含有被搬送的電子元件 的第ι交接部，和移動(dòng)放置電子元件的第2交接部，和在下端面形成與電子元件上端面相對(duì) 的吸附面的吸附拾放裝置，和從形成在所述吸附面上的開口吸入空氣的吸引裝置，和使所 述吸附拾放裝置從所述第1交接部的上方沿水平方向移動(dòng)到所述第2交接部的上方的移動(dòng) 裝置；所述吸附釋放裝置，以在所述第1交接部上的電子元件的上端面和所述吸附面之間 形成微小間隙的高度，不會(huì)沿上下方向移動(dòng)地被固定在所述移動(dòng)裝置上；吸引裝置，在所述 吸附拾放裝置位于所述第1交接部的上方時(shí)，以能夠?qū)⒌?交接部上的電子元件吸附到吸 附拾放裝置上的吸入量開始吸入空氣，且在所述吸附拾放裝置位于所述第2交接部的上方 時(shí)，停止空氣的吸入，在所述第1交接部和所述第2交接部之間，形成所述電子元件和所述 吸附拾放裝置能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間。本發(fā)明，在上述發(fā)明中，所述移動(dòng)裝置包括間歇性旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺(tái)；所述吸附拾放裝 置，在所述轉(zhuǎn)臺(tái)的外周部沿圓周方向等間隔地排列設(shè)置；所述第1交接部和第2交接部，由 設(shè)置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)周圍的多個(gè)處理裝置構(gòu)成。在本發(fā)明中，在吸附拾放裝置位于第1交接部上方的狀態(tài)時(shí)，隨著吸引裝置開始 吸入空氣，電子元件被向上吸引，被吸附到吸附拾放裝置上。另外，在本發(fā)明中，在吸附拾放裝置位于第2交接部上方的狀態(tài)時(shí)，隨著吸引裝置停止吸入空氣，電子元件從吸附拾放裝 置中被放開落下，放置到第2交接部。因此，本發(fā)明提供的搬送裝置，由于無(wú)需在進(jìn)行電子元件的吸附、放開時(shí)升降吸附 拾放裝置，所以與現(xiàn)有的搬送裝置相比，吸附拾放裝置不會(huì)對(duì)電子元件產(chǎn)生沖擊負(fù)荷，同時(shí) 也不會(huì)讓電子元件在放置面上以過(guò)大的按壓力被按壓。并且，通過(guò)本發(fā)明，吸附拾放裝置的 升降時(shí)間變?yōu)榱?0，所以與現(xiàn)有搬送裝置相比能夠縮短搬送時(shí)間。因此，通過(guò)本發(fā)明，能夠提供一種既保持高效的電子元件搬送效率，又不會(huì)損壞電 子元件的電子元件用搬送裝置。另外，本發(fā)明提供的電子元件用搬送裝置無(wú)需用于使吸附拾放裝置升降的升降裝 置，所以與專利文獻(xiàn)1所公開的現(xiàn)有搬送裝置相比較，能夠減低部件數(shù)量，能夠減低制造成 本。


圖1為表示本發(fā)明提供的電子元件用搬送裝置的構(gòu)成的立體圖。圖2為連接吸引裝置的吸附拾放裝置的截面圖。圖3為用于說(shuō)明從送料器接收電子元件時(shí)動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖㈧表示的是使吸 附拾放裝置移動(dòng)至元件交接部上方的狀態(tài)，同圖(B)表示的是將電子元件移動(dòng)至吸附拾放 裝置下方的狀態(tài)，同圖(C)表示的是使吸附拾放裝置吸附電子元件的狀態(tài)，同圖(D)表示的 是使吸附拾放裝置移動(dòng)的狀態(tài)。圖4為用于說(shuō)明矯正裝置動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖㈧表示的是使吸附拾放裝置和電 子元件移動(dòng)至矯正裝置上方的狀態(tài)，同圖(B)表示的是通過(guò)矯正裝置夾持電子元件時(shí)的狀 態(tài)，同圖(C)表示的是通過(guò)矯正裝置調(diào)整電子元件的角度時(shí)的狀態(tài)。圖5為用于說(shuō)明通電檢查裝置的動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖(A)表示的是使吸附拾放 裝置和電子元件移動(dòng)至通電檢查裝置上方的狀態(tài)，同圖(B)表示的是使通電檢查裝置的電 極接觸到電子元件的引腳時(shí)的狀態(tài)，同圖(C)表示的是通過(guò)通電檢查裝置進(jìn)行檢查時(shí)的狀 態(tài)。圖6為用于說(shuō)明使電子元件移動(dòng)放置至其他的搬送裝置的動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖 (A)表示的是使吸附拾放裝置和電子元件移動(dòng)至其他搬送裝置的元件交接部的上方的狀 態(tài)，同圖(B)表示的是使吸附拾放裝置移動(dòng)至元件交接部上方的狀態(tài)，同圖(C)表示的是電 子元件移動(dòng)放置后的狀態(tài)。圖7為用于說(shuō)明圖像檢測(cè)裝置動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖㈧表示的是使吸附拾放裝置 和電子元件移動(dòng)至圖像檢測(cè)裝置的攝像部的狀態(tài)，同圖(B)表示的是通過(guò)圖像檢測(cè)裝置進(jìn) 行檢查的狀態(tài)。圖8為用于說(shuō)明將電子元件放置到編帶裝置時(shí)的動(dòng)作的側(cè)面圖。同圖㈧表示的 是將電子元件置于臺(tái)面上方的狀態(tài)，同圖(B)表示的是放置電子元件后的狀態(tài)。圖9為表示電子元件用搬送裝置的一例立體圖。圖10為表示送料器的元件交接部、矯正裝置以及通電檢查裝置的立體圖。圖11為表示標(biāo)注裝置的立體圖。圖12為表示圖像檢測(cè)裝置的立體圖。
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圖13為表示編帶裝置的元件移置部的立體圖。圖14為表示控制裝置的構(gòu)成的框圖。圖15為用于說(shuō)明移動(dòng)裝置和吸引裝置動(dòng)作的流程圖。符號(hào)說(shuō)明1...電子元件用搬送裝置、2...基臺(tái)、3...轉(zhuǎn)臺(tái)、4...送料器、5...矯正裝置、
6...通電檢查裝置、7...標(biāo)注裝置、8、圖像檢測(cè)裝置、9...編帶裝置、11...吸附拾放裝置、 16...吸引裝置。
具體實(shí)施例方式以下，通過(guò)圖1 圖15對(duì)本發(fā)明提供的電子元件用搬送裝置的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行 詳細(xì)說(shuō)明。圖1所示的電子元件用搬送裝置1，由設(shè)置于基臺(tái)2上的轉(zhuǎn)臺(tái)3、和配置在該轉(zhuǎn)臺(tái) 3周圍的后述各處理裝置4 9的元件交接部、和用于控制裝配在該搬送裝置1上的各執(zhí) 行器或所述各處理裝置的動(dòng)作的控制裝置10構(gòu)成。圖1表示的是該實(shí)施方式的搬送裝置 1的構(gòu)成，同圖所示的各裝置的形狀、位置等與實(shí)際有所不同。所述轉(zhuǎn)臺(tái)3，包括在外周部的多個(gè)吸附拾放裝置11，將該吸附拾放裝置11所吸附 的電子元件12(例如參照?qǐng)D2)在各處理裝置之間沿水平方向搬送。由該實(shí)施方式的搬送裝 置1搬送的電子元件12，如圖2所示，在封裝部分12a的兩側(cè)分別突出設(shè)有多個(gè)引腳12b，即 為DIP(Dual Inline Package)型半導(dǎo)體裝置。另外，作為本發(fā)明提供的由搬送裝置1所搬 送的電子元件來(lái)說(shuō)，為例如和上述DIL型半導(dǎo)體裝置形狀不同的半導(dǎo)體裝置，如QFP(Quad Flat Package)型半導(dǎo)體裝置、芯片電阻、芯片型電容等的芯片元件，從硅片分割出的硅芯 片等，能夠被吸附拾放裝置11吸附的所有電子元件。所述轉(zhuǎn)臺(tái)3，呈圓板狀，其軸線以指向上下方向的狀態(tài)通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置13裝配在基 臺(tái)2上。所述驅(qū)動(dòng)裝置13，由電動(dòng)機(jī)(圖中未表示)作為動(dòng)力源而構(gòu)成，使轉(zhuǎn)臺(tái)3圍繞上下 方向的軸線間歇性地轉(zhuǎn)動(dòng)規(guī)定角度。該規(guī)定角度，例如相當(dāng)于N個(gè)吸附拾放裝置11在轉(zhuǎn)臺(tái) 3的圓周方向上等間隔地配置時(shí)，旋轉(zhuǎn)1/N的角度。在該實(shí)施方式中，由轉(zhuǎn)臺(tái)3和驅(qū)動(dòng)裝置13構(gòu)成本發(fā)明中的移動(dòng)裝置。驅(qū)動(dòng)裝置13 驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)3時(shí)的轉(zhuǎn)臺(tái)3的旋轉(zhuǎn)角度、旋轉(zhuǎn)速度、旋轉(zhuǎn)時(shí)間等，由后述的控制裝置10控制。在轉(zhuǎn)臺(tái)3的外周邊緣部，安裝著多個(gè)吸附拾放裝置11。圖1為方便理解構(gòu)成，描繪 的是減少了吸附拾放裝置11個(gè)數(shù)的狀態(tài)。在實(shí)際的搬送裝置中，如圖9 圖13所示，在轉(zhuǎn) 臺(tái)3上設(shè)置有多個(gè)吸附拾放裝置11。這些吸附拾放裝置11，等間隔地設(shè)置于轉(zhuǎn)臺(tái)3的圓周 方向上。各吸附拾放裝置11，如圖2所示，在上下方向上貫通轉(zhuǎn)臺(tái)3，以從轉(zhuǎn)臺(tái)3向下方突 出的狀態(tài)固定在轉(zhuǎn)臺(tái)3上。即，吸附拾放裝置11保持在轉(zhuǎn)臺(tái)3上，不能沿上下方向移動(dòng)。在吸附拾放裝置11的軸心部，穿透設(shè)置有上下方向貫通該吸附拾放裝置11的空 氣孔14。在吸附拾放裝置11的下端，形成平坦的吸附面15，在吸附拾放裝置11的上端部， 一體地形成用于連接后述氣壓裝置16的軟管連接用管道17。所述空氣孔14的下端，在所 述吸附面15開口，該空氣孔14的上端，連接著所述管道17的內(nèi)部空間。
吸附拾放裝置11的高度，即吸附面15的上下方向的位置，設(shè)定為在元件交接部21 上放置的電子元件12的上表面和吸附面15之間形成規(guī)定間隙d的位置。元件交接部21， 設(shè)置在后述處理裝置上。在元件交接部21的放置有電子元件12的部分處，如圖2所示，穿透設(shè)置有空氣孔 21a。該空氣孔21a，形成用于使元件交接部21保持吸附或放開電子元件12的空氣通路，與 后述的氣壓裝置16相連接。在所述軟管連接用管道17中，通過(guò)空氣軟管22連接著氣壓裝置16。該氣壓裝置 16有著使所有吸附拾放裝置11的空氣孔14以及元件交接部21的空氣孔21a產(chǎn)生負(fù)壓的 機(jī)能，和向移動(dòng)到規(guī)定位置的吸附拾放裝置11提供空氣的機(jī)能，以及在規(guī)定時(shí)間向元件交 接部21的空氣孔21a提供空氣的機(jī)能。如果向吸附拾放裝置11提供空氣，將破壞掉真空， 被該吸附拾放裝置11吸附的電子元件12被放開落下。在本實(shí)施方式中，通過(guò)該氣壓裝置 16構(gòu)成本發(fā)明中所說(shuō)的吸引裝置。另外，如果通過(guò)氣壓裝置16從元件交接部21的空氣孔21a中吸入空氣，電子元件 12就會(huì)吸附保持在元件交接部21上，如果向所述空氣孔21a提供空氣，真空被破壞電子元 件12被放開。當(dāng)吸附保持在元件交接部21的電子元件12被吸附拾放裝置11吸附時(shí)，采 用在元件交接部21上真空被破壞電子元件12被放開之后，在吸附拾放裝置11上產(chǎn)生負(fù)壓 的構(gòu)成。下面，僅將所述空氣孔14、21內(nèi)呈負(fù)壓的狀態(tài)稱為“吸附狀態(tài)”，僅將向移動(dòng)到規(guī) 定位置的吸附拾放裝置11或元件交接部21的空氣孔21a提供空氣使真空被破壞的狀態(tài)稱 為“放開狀態(tài)”。上述移動(dòng)到規(guī)定位置的吸附拾放裝置11，就是移動(dòng)到電子元件12所移動(dòng) 放置的處理裝置的元件交接部21上方(放開元件的位置)的吸附拾放裝置11。該實(shí)施方式的氣壓裝置16，如圖2所示，包括通過(guò)每個(gè)含有所述空氣軟管22的 吸附拾放裝置的第1空氣通路23連接所有吸附拾放裝置11的真空產(chǎn)生裝置24，和連接所 述第1空氣通路23的中間部和空氣壓力源25的第2空氣通路26，和設(shè)置于該第2空氣通 路26的第1電磁閥27，和用于將所述真空產(chǎn)生裝置24連接到元件交接部21的空氣孔21a 的第3空氣通路28，和連接該第3空氣通路28的中間部和所述空氣壓力源25的第4空氣 通路29，和設(shè)置于該第4空氣通路29的第2電磁閥30等。所述第1空氣通路23，采用的 是在保持空氣被從吸附拾放裝置11吸入的同時(shí)，吸附拾放裝置11能夠隨著轉(zhuǎn)臺(tái)3的旋轉(zhuǎn) 而移動(dòng)的構(gòu)造。本實(shí)施方式中的第1、第2電磁閥27、30，使用在非勵(lì)磁狀態(tài)下關(guān)閉，通過(guò)被 勵(lì)磁而打開的元件。第2空氣通路26和第1電磁閥27，以和接受電子元件12的處理裝置相同的數(shù)目 裝配，通過(guò)和轉(zhuǎn)臺(tái)3不同的支撐物不可移動(dòng)地支撐在基臺(tái)2上。第2空氣通路26，僅與同移 動(dòng)至放開電子元件12的位置的吸附拾放裝置11連接的第1空氣通路23連通而形成。另 外，第3、第4空氣通路28、29和第2電磁閥30裝配著，與電子元件12所放置的所有處理裝 置相同的數(shù)目。所述真空產(chǎn)生裝置24和所述第1、第2電磁閥27、30的動(dòng)作，由控制裝置10控制。 另外，氣壓裝置16的構(gòu)成，并不限定于本實(shí)施方式所示的構(gòu)成，也可以適當(dāng)變更。所述真空產(chǎn)生裝置24，采用能夠得到預(yù)定的吸入空氣量地吸入空氣的構(gòu)成。該吸 入空氣量，其設(shè)定量為吸附拾放裝置11的空氣孔14內(nèi)為規(guī)定的真空壓力呈負(fù)壓，隨著該負(fù)壓作用于電子元件12上，該電子元件12上浮被吸附拾放裝置11吸附的量。作為配置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)3周圍的各種處理裝置，如圖1、圖9 圖13所示，為送料器 4、矯正裝置5、通電檢查裝置6、標(biāo)注裝置7、圖像檢測(cè)裝置8、編帶裝置9。這些裝置如圖9 所示，以被裝載在基臺(tái)2上的狀態(tài)被固定在基臺(tái)2上。這些處理裝置4 9的動(dòng)作和上述 轉(zhuǎn)臺(tái)用驅(qū)動(dòng)裝置13、氣壓裝置16的動(dòng)作，都由控制裝置10控制。所述控制裝置10，如圖14所示，包括用于控制移動(dòng)裝置(轉(zhuǎn)臺(tái)用驅(qū)動(dòng)裝置13)動(dòng) 作的移動(dòng)裝置控制部31，和用于控制氣壓裝置16動(dòng)作的吸引裝置控制部32，和用于控制送 料器4動(dòng)作的送料器控制部33，和用于控制矯正裝置5動(dòng)作的矯正裝置控制部34，和用于 控制通電檢查裝置6動(dòng)作的通電檢查裝置控制部35，和用于控制標(biāo)注裝置7動(dòng)作的標(biāo)注裝 置控制部36，和用于控制圖像檢測(cè)裝置8動(dòng)作的圖像檢測(cè)裝置控制部37，和用于控制編帶 裝置9動(dòng)作的編帶裝置控制部38。所述送料器4，用于提供電子元件12，在本實(shí)施方式中由供料機(jī)料盒構(gòu)成。該送料 器4的電子元件供給部41，如圖3所示，包括用于將電子元件12沿同一方向(圖3中為 右方向)排成一列地輸送的導(dǎo)軌42以及撞擊本體43，和用于將位于輸送方向下游端的電子 元件12 —個(gè)一個(gè)地移動(dòng)到元件供給位置44的滑塊45。所述導(dǎo)軌42，為了能夠以將電子元件12正確地放置到撞擊本體43上的狀態(tài)(不 會(huì)大幅度傾斜的狀態(tài))進(jìn)行輸送，與電子元件12的上面留有規(guī)定間隙dl{參照?qǐng)D3(B)}相 對(duì)形成。所述滑塊45，用于在送料器4中是構(gòu)成所述元件交接部21，也用于構(gòu)成本發(fā)明所 說(shuō)的第1交接部。該滑塊45，采用在與撞擊本體43鄰接的元件領(lǐng)取位置46 {參照?qǐng)D3 (A)}、和位于 吸附拾放裝置11下方的元件供給位置44 {參照?qǐng)D3 (B)}之間水平往返運(yùn)動(dòng)的構(gòu)造。該滑塊 45的上下方向的位置為，在電子元件12被放置移動(dòng)到元件供給位置44的狀態(tài)，如圖3(B) 所示，滑塊45上的電子元件12和位于其上方的吸附拾放裝置11之間形成間隙d的位置。 所述導(dǎo)軌42和電子元件12之間的間隙dl比滑塊45上的電子元件12和吸附拾放裝置11 之間的所述間隙d形成的要大。另外，在該滑塊45上，圖中沒(méi)有表示，與圖2所示的元件交 接部21同樣地形成空氣孔，通過(guò)該空氣孔連接所述氣壓裝置16。送料器4，如圖3(A)所示，以滑塊45位于元件領(lǐng)取位置46的狀態(tài)輸送電子元件 12，電子元件12被移動(dòng)放置在滑塊45上。該電子元件12吸附保持在滑塊45上。滑塊45， 如此地吸附保持電子元件12后，移動(dòng)至元件供給位置44 {參照?qǐng)D3(B)}。這時(shí)，控制裝置 10，讓氣壓裝置16的第1電磁閥27處于勵(lì)磁狀態(tài)，讓吸附拾放裝置11處于“放開狀態(tài)”，讓 轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)使吸附拾放裝置11移動(dòng)至元件供給位置44的上方?；瑝K45上的電子元件12的上端的高度，為和從所述導(dǎo)軌42送出時(shí)的高度一致， 必須比吸附拾放裝置11的吸附面15低。因此，通過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)3的轉(zhuǎn)動(dòng)吸附拾放裝置11移動(dòng)到 元件供給位置44上方時(shí)，不會(huì)從側(cè)面碰到滑塊45上的電子元件12。并且，控制裝置10，在滑塊45位于元件供給位置44的狀態(tài)下，在將滑塊45切換成 “放開狀態(tài)”的同時(shí)，將吸附拾放裝置11切換成“吸附狀態(tài)”。S卩，吸附拾放裝置11，位于電子元件12的上方且滑塊45處于“放開狀態(tài)”時(shí)，開始 以使該電子元件12被吸附到吸附面15的吸入量吸入空氣。隨著像這樣吸附拾放裝置11變成“吸附狀態(tài)”，滑塊45上的電子元件12被吸附拾放裝置11所吸附{參考圖3(C)}。之 后，控制裝置10，在規(guī)定時(shí)期內(nèi)讓轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，使位于滑塊45上方的吸附拾放裝置 11向下一個(gè)矯正位置5 (和圖3的紙面大致垂直的方向)移動(dòng){參照?qǐng)D3(D)}。所述矯正裝置5，用于修正相對(duì)于吸附拾放裝置11的電子元件12的吸附位置、電 子元件12的上下方向的軸線旋轉(zhuǎn)角度等。本實(shí)施方式的矯正裝置5，如圖4所示，包括從側(cè)方向夾持電子元件12的構(gòu)造的開 閉式夾鉗51。所述夾鉗51，在圖4中雖沒(méi)有描繪，其采用通過(guò)從四個(gè)方向夾電子元件12對(duì) 電子元件12的水平方向位置，和上下方向的軸線旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行修正的構(gòu)成。該夾鉗51的上下方向位置，如圖4(A)所示，為被吸附拾放裝置11吸附的電子元 件12能夠通過(guò)放開狀態(tài)的夾鉗51上方的位置。矯正裝置5，如圖4(A)所示，以打開夾鉗51的狀態(tài)等待從送料器4 一側(cè)輸送過(guò)來(lái) 的電子元件12。在處于放開狀態(tài)的夾鉗51，和處于上述送料器4的元件供給位置的滑塊45 之間，形成上述電子元件12和吸附拾放裝置11能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間Sl {參照?qǐng)D3(D) 以及圖4(A)}。因此，電子元件12和吸附拾放裝置11，不被其它部件遮擋地從送料器4移 動(dòng)至矯正裝置5。所述夾鉗51，在電子元件12位于其上方之后夾持電子元件12{參照?qǐng)D4(B)、 (C)}。另一方面，吸附拾放裝置11，隨著夾鉗51夾持電子元件12的動(dòng)作變成“放開狀態(tài)”。 因此，夾鉗51，能夠夾持處于被吸附拾放裝置11放開的狀態(tài)的電子元件12，修正電子元件 12的位置和角度。吸附拾放裝置11，在由矯正裝置5進(jìn)行的修正動(dòng)作結(jié)束之后，變?yōu)椤拔綘顟B(tài)”。在 該狀態(tài)下通過(guò)夾鉗51的打開，電子元件12被吸附拾放裝置11吸附。即，本實(shí)施方式中的 夾鉗51，兼作本發(fā)明所說(shuō)的第1交接部和第2交接部?？刂蒲b置10，在電子元件12如此被吸附拾放裝置11吸附之后，在規(guī)定時(shí)期內(nèi)讓轉(zhuǎn) 臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，使位于夾鉗51上方的吸附拾放裝置11向下一個(gè)通電檢查裝置6移動(dòng)。通電檢查裝置6，用于向電子元件12實(shí)際通電，測(cè)定檢查電子元件12的電氣特性。 該通電檢查裝置6，如圖5所示，包括接觸電子元件12的引腳12b的電極52。該電極52，采 用在如圖5(A)所示的，被吸附拾放裝置11吸附的電子元件12能夠通過(guò)上方的待機(jī)位置， 和如圖5(C)所示的，從下方接觸電子元件12的引腳12b的檢查位置之間升降的構(gòu)成。通電檢查裝置6，如圖5 (A)所示，以電極52移動(dòng)至待機(jī)位置的狀態(tài)等待從矯正裝 置5 —側(cè)輸送過(guò)來(lái)的電子元件12。在處于待機(jī)位置的電極52和上述矯正裝置5的夾鉗51 之間，形成電子元件12和吸附拾放裝置11能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間S2{參考圖4(C)以及 圖5(A)}。因此，電子元件12和吸附拾放裝置11，不被其它部件遮擋地從矯正裝置5移動(dòng) 到通電檢查裝置6。通電檢查裝置6，在電子元件12位于電極52上方的狀態(tài)下，將電極52上升至檢查 位置，對(duì)電子元件12通電進(jìn)行測(cè)定、檢查。另外，通電檢查裝置6，在測(cè)定、檢查結(jié)束之后將 電極52下降到待機(jī)位置?？刂蒲b置10，當(dāng)電子元件12處于通電檢查裝置6之上時(shí)，通常讓吸附拾放裝置11 保持在“吸附狀態(tài)”。即，對(duì)于通電檢查裝置6，不會(huì)進(jìn)行電子元件12的交接。另外，控制裝 置10，在由通電檢查裝置6進(jìn)行的測(cè)定、檢查動(dòng)作結(jié)束之后，在規(guī)定時(shí)期讓轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，使位于電極52上方的吸附拾放裝置11向下一個(gè)標(biāo)注裝置7移動(dòng)。標(biāo)注裝置7，用于在電子元件12的包裝部分12a記入規(guī)定的圖形、文字等。該標(biāo)注 裝置7，如圖6以及圖11所示，包括用于進(jìn)行電子元件12的交接的支撐部件53，和用于在 電子元件12上記入圖形、文字等的標(biāo)注裝置本體54。所述支撐部件53，如圖6所示，形成有面向上方開放的凹陷部55，如圖11所示，被 安裝于標(biāo)注裝置用轉(zhuǎn)臺(tái)56的外周部。另外，在該支撐部件53中，雖然圖中沒(méi)有表示，和圖 2所示的元件交接部21同樣地形成空氣孔，通過(guò)該空氣孔連接所述氣壓裝置16。該支撐部件53的上端部的高度，如圖6(A)所示，為吸附拾放裝置11能夠在吸附 電子元件12的狀態(tài)下從支撐部件53上方通過(guò)的高度，如圖6(C)所示，設(shè)定為被收容在凹 陷部55內(nèi)的電子元件12和吸附拾放裝置11之間形成間隙d的高度。所述凹陷部55，如圖6 (C)所示，形成電子元件12的下端部以間隙配合狀態(tài)嵌合的 形狀、大小。電子元件12，如圖6 (A) (C)所示，以被吸附拾放裝置11吸附的狀態(tài)移動(dòng)至支撐 部件53的上方，在吸附拾放裝置11位于支撐部件53的上方時(shí)，隨著切換成“放開狀態(tài)”，落 入到凹陷部55內(nèi)被其收容。并且，該電子元件12，通過(guò)支撐部件53被切換到“吸附狀態(tài)”， 被吸附保持在支撐部件53上。在所述支撐部件53和上述通電檢查裝置6的電極52之間，形成電子元件12和吸 附拾放裝置11能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間S 3{參照?qǐng)D5(C)以及圖6(A)}。因此，電子元件 12和吸附拾放裝置11，不被其它部件遮擋地從通電檢查裝置6移動(dòng)至支撐部件53的上方。所述支撐部件53，如圖11所示，被等間隔地排列在標(biāo)注裝置用轉(zhuǎn)臺(tái)56的圓周方向 上。該轉(zhuǎn)臺(tái)3，通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置57的驅(qū)動(dòng)間歇性地旋轉(zhuǎn)，使所述多個(gè)支撐部件53順次向吸附 拾放裝置11的下方移動(dòng)。標(biāo)注裝置本體54，配置在和包括吸附拾放裝置11的轉(zhuǎn)臺(tái)3隔著標(biāo)注裝置用轉(zhuǎn)臺(tái) 56分離間隔的位置上。由標(biāo)注裝置本體54實(shí)施過(guò)標(biāo)注的電子元件12，通過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)56旋轉(zhuǎn)向吸附拾放裝置 11的下方移動(dòng)。吸附拾放裝置11，到電子元件12移動(dòng)到其下方之前維持在“放開狀態(tài)”，當(dāng) 電子元件12位于其下方且支撐部件53被切換成“放開狀態(tài)”時(shí)，被切換至“吸附狀態(tài)”。由于吸附拾放裝置11被切換成“吸附狀態(tài)”，支撐部件53上的電子元件12被吸附 拾放裝置11所吸附。即，本實(shí)施方式的標(biāo)注裝置7的支撐部件53，兼作本發(fā)明所說(shuō)的第1 交接部和第2交接部。控制裝置10，在如此地支撐部件53上的電子元件12被吸附拾放裝置11所吸附 后，在規(guī)定時(shí)期內(nèi)讓轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，使位于支撐部件53上方的吸附拾放裝置11向下 一個(gè)圖像檢測(cè)裝置8移動(dòng)。圖像檢測(cè)裝置8，用于確認(rèn)有沒(méi)有被吸附拾放裝置11吸附著的電子元件12，和電 子元件12相對(duì)于吸附拾放裝置11的位置。該圖像檢測(cè)裝置8，如圖7所示，采用從轉(zhuǎn)臺(tái)3 的直徑方向的外側(cè)大致水平地拍攝被吸附拾放裝置11所吸附的電子元件12的構(gòu)成。在圖像檢測(cè)裝置8和上述標(biāo)注裝置7的支撐部件53之間，形成電子元件12和吸 附拾放裝置11能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間S4{參照?qǐng)D6(C)以及圖7(A)}。因此，電子元件 12和吸附拾放裝置11，不被其它部件遮擋地從標(biāo)注裝置7向圖像檢測(cè)裝置8 —側(cè)移動(dòng)。
控制裝置10，在電子元件12從上述標(biāo)注裝置7經(jīng)過(guò)圖像檢測(cè)裝置8移向編帶裝置 9時(shí)一直保持吸附拾放裝置11處于“吸附狀態(tài)”。即，對(duì)于圖像檢測(cè)裝置8不進(jìn)行電子元件 12的交接。另外，控制裝置10，在由圖像檢測(cè)裝置8進(jìn)行的檢測(cè)動(dòng)作結(jié)束之后，在規(guī)定時(shí)期內(nèi) 讓轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，使位于圖像檢測(cè)裝置8—側(cè)的吸附拾放裝置11向編帶裝置9移動(dòng)。所述編帶裝置9，用于將電子元件12收納進(jìn)承載帶61 (參照?qǐng)D8)。該編帶裝置9， 使承載帶61的載帶槽部62位于吸附拾放裝置11的下方，在電子元件12被移置進(jìn)載帶槽 部62后，將承載帶61移動(dòng)1間距，使鄰接的載帶槽部62移動(dòng)至吸附拾放裝置11的下方。向編帶裝置9的承載帶61中移置電子元件12的元件移置部63 (參照?qǐng)D13)的高 度，形成為能夠在承載帶61的上方從側(cè)方向移動(dòng)電子元件12。該元件移置部63，構(gòu)成本發(fā) 明所說(shuō)的第2交接部。在編帶裝置9的所述元件移置部63和上述圖像檢測(cè)裝置8之間，形成有電子元件 12和吸附拾放裝置11能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間S5{參照?qǐng)D7(C)以及圖8(A)}。因此，電 子元件12和吸附拾放裝置11，不被其它部件遮擋地從圖像檢測(cè)裝置8向元件移置部63 (承 載帶61)的上方移動(dòng)?？刂蒲b置10，在吸附拾放裝置11位于承載帶61的上方時(shí)，使吸附拾放裝置為“放 開狀態(tài)”，使電子元件12從吸附拾放裝置11中落入載帶槽部62內(nèi)。該控制裝置10控制轉(zhuǎn)臺(tái)3和氣壓裝置16的動(dòng)作時(shí)，按照?qǐng)D15的流程所示進(jìn)行。 即，控制裝置10，首先，如步驟Sl所示，針對(duì)各吸附拾放裝置11，判斷其是否位于第1交接 部的上方。該第1交接部，在本實(shí)施方式中為送料器4的滑塊45、和矯正裝置5的夾鉗51、 和標(biāo)注裝置7的支撐部件53。然后，控制裝置10，針對(duì)位于第1交接部上方的吸附拾放裝置11，在步驟S2中，讓 氣壓裝置16處于ON狀態(tài)，即處于“吸附狀態(tài)”。另一方面，控制裝置10，針對(duì)已判定不在第 1交接部上方的吸附拾放裝置11，在步驟S3中，判斷是否位于第2交接部的上方。該第2交接部，在本實(shí)施方式中為矯正裝置5的夾鉗51、和標(biāo)注裝置7的支撐部 件53、和編帶裝置9的元件移置部63。針對(duì)位于第2交接部上方的吸附拾放裝置11，在步 驟S4中，使氣壓裝置16處于OFF狀態(tài)即處于“放開狀態(tài)”?？刂蒲b置10，使吸附拾放裝置 11吸附電子元件12、或使吸附拾放裝置11放開電子元件12之后，在步驟S5中，判斷是否 所有處理裝置均處理結(jié)束，在處理結(jié)束之后使轉(zhuǎn)臺(tái)3旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度(步驟S6)。在上述構(gòu)成的搬送裝置1中，吸附拾放裝置11位于第1交接部的上方時(shí)，隨著氣 壓裝置16開始吸入空氣，電子元件12被吸起，被吸附到吸附拾放裝置11上。另外，在該搬 送裝置1中，吸附拾放裝置11位于第2交接部的上方時(shí)，隨著氣壓裝置16停止空氣的吸入， 電子元件12被從吸附拾放裝置11中放開落下，放置到第2交接部。因此，該搬送裝置1，由于在進(jìn)行電子元件12的吸附、放開過(guò)程中無(wú)須升降吸附拾 放裝置11，所以和現(xiàn)有的搬送裝置相比，吸附拾放裝置11不會(huì)對(duì)電子元件12產(chǎn)生沖突，同 時(shí)電子元件12也不會(huì)在放置面上以過(guò)大的壓力被按壓。并且，通過(guò)本實(shí)施方式，吸附拾放 裝置11的升降時(shí)間為0，所以與現(xiàn)有的搬送裝置相比，能夠縮短搬送時(shí)間。因此，通過(guò)本實(shí)施方式，能夠提供一種既可以保證電子元件12的效率搬送高，又 不會(huì)損壞電子元件12的電子元件用搬送裝置1.
另外，本實(shí)施方式的搬送裝置1，由于不需要用于升降吸附拾放裝置11的升降裝 置，所以與專利文獻(xiàn)1公開的現(xiàn)有搬送裝置相比，能夠減少零件數(shù)量，降低制造成本。另外，本發(fā)明實(shí)施方式的搬送裝置1，包括間歇性旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺(tái)3，同時(shí)，包括在該轉(zhuǎn) 臺(tái)3的外周部沿圓周方向等間隔地排列設(shè)置的吸附拾放裝置11，收取電子元件12的第1交 接部，和移動(dòng)放置電子元件12的第2交接部，由配置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)3周圍的多個(gè)處理裝置構(gòu) 成。因此，通過(guò)本實(shí)施方式，可以提供一種高效搬送電子元件12，且不會(huì)損壞電子元件 12的旋轉(zhuǎn)式電子元件用搬送裝置1。實(shí)施例1上述實(shí)施方式中所展示的搬送裝置1搬送的電子元件12，其重量在3g以下，從包 裝部分12a的底面向下方突出的引腳12b的突出長(zhǎng)度為0. Imm以下。另外，吸附拾放裝置 11吸附電子元件12時(shí)的真空壓力為-40 -60kpa(絕對(duì)真空為-101. 3kpa)。電子元件供給部41的滑塊45和吸附拾放裝置11之間的間隙d為0. 2mm。標(biāo)注裝置7的支撐部件53所保持的電子元件12和吸附拾放裝置11之間的間隙 d 為 0· 4mmο另外，這些數(shù)值，只是一個(gè)例子，可以與作為對(duì)象的電子元件12的種類對(duì)應(yīng)地作 適當(dāng)變更。
權(quán)利要求
一種電子元件用搬送裝置，其特征在于，包括含有被搬送的電子元件的第1交接部，和移動(dòng)放置電子元件的第2交接部，和在下端形成與電子元件的上端面相對(duì)的吸附面的吸附拾放裝置，和從在所述吸附面上形成的開口吸入空氣的吸引裝置，和將所述吸附拾放裝置從所述第1交接部的上方向所述第2交接部的上方沿水平方向移動(dòng)的移動(dòng)裝置；所述吸附拾放裝置，以在所述第1交接部上的電子元件的上端面和所述吸附面之間形成微小間隙的高度，不可沿上下方向移動(dòng)地被固定在所述移動(dòng)裝置上，吸引裝置，在所述吸附拾放裝置位于所述第1交接部的上方時(shí)，以能夠?qū)⒌?交接部上的電子元件吸附到吸附拾放裝置上的吸入量開始吸入空氣，且在所述吸附拾放裝置位于所述第2交接部的上方時(shí)，停止空氣的吸入，在所述第1交接部和所述第2交接部之間，形成所述電子元件和所述吸附拾放裝置能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件用搬送裝置，其特征在于，所述移動(dòng)裝置，包括間歇 性旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺(tái)；所述吸附拾放裝置，在所述轉(zhuǎn)臺(tái)的外周部沿圓周方向等間隔地排列設(shè)置，所述第1交接部和第2交接部，由設(shè)置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)周圍的多個(gè)處理裝置構(gòu)成。
全文摘要
提供一種能夠保證電子元件高效率搬送，又不會(huì)損壞電子元件的電子元件用搬送裝置。包括含有電子元件(12)第1交接部、和移動(dòng)放置電子元件(12)的第2交接部、和電子元件吸附用的吸附拾放裝置(11)、和吸引裝置(16)、和水平移動(dòng)吸附拾放裝置(11)的移動(dòng)裝置(轉(zhuǎn)臺(tái)(3)、驅(qū)動(dòng)裝置(13))。吸附拾放裝置(11)不可上下方向移動(dòng)地被固定在移動(dòng)裝置上。吸引裝置(16)，在吸附拾放裝置(11)位于第1交接部的上方時(shí)開始吸引，在吸附拾放裝置11位于第2交接部上方時(shí)停止吸引。在第1交接部和第2交接部之間形成電子元件(12)和吸附拾放裝置(11)能夠水平移動(dòng)的移動(dòng)空間S1～S5。
文檔編號(hào)H05K13/02GK101938894SQ200910207160
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2009年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者野澤宏和, 須賀勝?gòu)?申請(qǐng)人:株式會(huì)社泰塞克