技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，同時含有柔性基團(tuán)和剛性基團(tuán)，提高導(dǎo)電膠柔性保證其機(jī)械性能，該導(dǎo)電膠的組成以質(zhì)量百分比計為：15?20wt％柔性環(huán)氧、3.1?8.5wt％導(dǎo)電膠基體、0.1?0.5wt％促進(jìn)劑、65?80wt％銀粉和0.2?10wt％柔性一維納米導(dǎo)電材料，其中導(dǎo)電膠基體的組成以重量分?jǐn)?shù)計為：改性環(huán)氧樹脂60～75份，柔性添加劑10～?15份，有機(jī)硅類偶聯(lián)劑0.5～1份，咪唑類固化劑5～8份。本發(fā)明具有普通導(dǎo)電膠的基本性能，并且電阻有明顯降低，具有優(yōu)異導(dǎo)電性能和良好柔韌性，可滿足柔性電子產(chǎn)品需求，特別適用于微電子工業(yè)中的電子封裝技術(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：閆森源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：強新正品（蘇州）環(huán)保材料科技有限公司
文檔號碼：201610772218
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.25