本發(fā)明涉及一種用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

環(huán)氧樹脂具有許多優(yōu)異的性能，其耐腐蝕性佳、收縮率低，具有良好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，高強度和高模量，粘接性能高和加工性能優(yōu)良。因此，以環(huán)氧樹脂為基體材料的導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于電子封裝技術(shù)中。但環(huán)氧樹脂面臨的問題是其固化后交聯(lián)密度高，質(zhì)脆、容易開裂、易導(dǎo)致基板元件之間脫離，柔韌性不足。這一缺陷在很大程度上限制了它在某些技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。近年來環(huán)氧樹脂已被應(yīng)用到結(jié)構(gòu)粘接材料、半導(dǎo)體封裝材料、層壓板、集成電路等多個方面，這些應(yīng)用領(lǐng)域都要求環(huán)氧樹脂具有更高的性能。因此，改性環(huán)氧樹脂，提高環(huán)氧樹脂的性能，一直是業(yè)界研究的重要課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，通過柔性添加劑使導(dǎo)電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，由下列配方組成，導(dǎo)電膠的組成以重量分數(shù)計為：

15-20wt％柔性環(huán)氧；

3.1-8.5wt％導(dǎo)電膠基體；

0.1-0.5wt％促進劑；

65-80wt％銀粉和0.2-10wt％柔性一維納米導(dǎo)電材料；

其中：導(dǎo)電膠基體的組成以重量分數(shù)計為：

改性環(huán)氧樹脂60～75份；

柔性添加劑10～15份；

有機硅類偶聯(lián)劑0.5～1份；

咪唑類固化劑5～8份。

所述改性環(huán)氧樹脂為有機硅改性環(huán)氧樹脂、有機鈦改性環(huán)氧樹脂和有機硼改性環(huán)氧樹脂中的一種。

所述柔性添加劑為聚(2- 甲基-2- 丙烯酸甲酯與4- 乙烯基苯酚)、聚( 二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷) 和1，3- 丙二醇雙(4- 氨基苯甲酸酯) 中的一種。

所述有機硅類偶聯(lián)劑為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環(huán)氧基硅烷有機偶聯(lián)劑中的一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達到的有益效果是：此種柔性添加劑與導(dǎo)電膠基體形成的網(wǎng)絡(luò)致密度適合于電流傳導(dǎo)，因此能夠在提高導(dǎo)電膠柔性的同時降低導(dǎo)電膠的電阻率。其柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，柔性一維納米導(dǎo)電材料為碳納米管或?qū)щ娊饘偌{米線，具有優(yōu)異導(dǎo)電性能和良好柔韌性，經(jīng)多次彎折后，導(dǎo)電性能幾乎沒有變化，可滿足柔性電子產(chǎn)品需求，特別適用于微電子工業(yè)中的電子封裝技術(shù)。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。

實施例1：

本實施例公開的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其組成以重量分數(shù)計為，柔性環(huán)氧：200wt；導(dǎo)電膠基體：85wt；促進劑：5wt；銀粉：800wt；柔性一維納米導(dǎo)電材料：100wt。

其中：導(dǎo)電膠基體的組成以重量分數(shù)計為：改性環(huán)氧樹脂60份；柔性添加劑15份；有機硅類偶聯(lián)劑0.5份；咪唑類固化劑5份。

改性環(huán)氧樹脂為有機硅改性環(huán)氧樹脂，柔性添加劑為聚(2- 甲基-2- 丙烯酸甲酯與4- 乙烯基苯酚)，有機硅類偶聯(lián)劑為乙烯基硅烷偶聯(lián)劑。

實施例2：

本實施例公開的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其組成以重量分數(shù)計為，柔性環(huán)氧：180wt；導(dǎo)電膠基體：60wt；促進劑：3wt；銀粉：700wt；柔性一維納米導(dǎo)電材料：80wt。

其中：導(dǎo)電膠基體的組成以重量分數(shù)計為：改性環(huán)氧樹脂70份；柔性添加劑13份；有機硅類偶聯(lián)劑0.75份；咪唑類固化劑6份。

改性環(huán)氧樹脂為有機鈦改性環(huán)氧樹脂，柔性添加劑為聚( 二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷) ，有機硅類偶聯(lián)劑為氨基硅烷偶聯(lián)劑。

實施例3：

本實施例公開的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其組成以重量分數(shù)計為，柔性環(huán)氧：150wt；導(dǎo)電膠基體：31wt；促進劑：1wt；銀粉：650wt；柔性一維納米導(dǎo)電材料：2wt。

其中：導(dǎo)電膠基體的組成以重量分數(shù)計為：改性環(huán)氧樹脂75份；柔性添加劑10份；有機硅類偶聯(lián)劑1份；咪唑類固化劑8份。

改性環(huán)氧樹脂為有機硼改性環(huán)氧樹脂，柔性添加劑為1，3- 丙二醇雙(4- 氨基苯甲酸酯) ，有機硅類偶聯(lián)劑為環(huán)氧基硅烷有機偶聯(lián)劑。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。