本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種耐高溫印花電路板膠黏劑。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，高科技產(chǎn)品的不斷更新，人們對設(shè)備的體積要求越來越小，這就意味著電路集成板的面積越來越小，金屬元器件的結(jié)構(gòu)也越來越小，對于印花電路板膠黏劑的性能要求越來越高，在這樣的前提下，既要滿足生產(chǎn)成本的壓縮，又要滿足產(chǎn)品質(zhì)量，只能研發(fā)新的膠黏劑，提高其耐高溫性、耐折性和耐化學(xué)藥品、提高其剝離強度，并且使用方便，毒性小的新型膠黏劑成為當今電子產(chǎn)品發(fā)展的重要前提，因此，研發(fā)一種耐高溫性能好，毒性低，粘接性能好，方便印刷的新型耐高溫印花電路板膠黏劑十分重要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是針對目前普通印刷電路板膠黏劑耐高溫性能差，粘接不牢固，毒性高，且剝離強度低，導(dǎo)致其無法適應(yīng)當今電子設(shè)備發(fā)展問題，而提供一種耐高溫印花電路板膠黏劑。

本發(fā)明的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：

丁腈橡膠 10-30 環(huán)氧樹脂 0.5-2

酚醛樹脂 5-20 雙馬來酰胺亞胺樹脂 2-10

偶聯(lián)劑 0.2-1 抗氧化劑 0.2-1.5

丙酮 適量；

制備時，先將雙馬來酰胺亞胺樹脂涂于丁腈橡膠進行混煉，同時加入抗氧化劑，完成丁腈橡膠改性，拉成薄片后剪碎溶解在有機溶劑中，待完全溶解后，加入環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯(lián)劑、調(diào)配好即得。

本發(fā)明膠黏劑可用于多種絕緣塑料薄膜與金屬箔之間的粘接，適用于制造柔性印刷電路基材。本發(fā)明膠黏劑生產(chǎn)成本低，制備方法簡單，性能穩(wěn)定，具有良好的耐錫焊性和耐折性，耐化學(xué)藥品，剝離強度高，用途廣泛，使用方便，固化溫度低，毒性小，安全可靠，適合廣泛推廣使用。

具體實施方式

實施例1

本實施例的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：

丁腈橡膠 20 環(huán)氧樹脂 1

酚醛樹脂 10 雙馬來酰胺亞胺樹脂 5

偶聯(lián)劑 0.5 抗氧化劑 1.0

丙酮 適量；

制備時，先將雙馬來酰胺亞胺樹脂涂于丁腈橡膠進行混煉，同時加入抗氧化劑，完成丁腈橡膠改性，拉成薄片后剪碎溶解在有機溶劑中，待完全溶解后，加入環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯(lián)劑、調(diào)配好即得。下同。

實施例2

本實施例的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：

丁腈橡膠 15 環(huán)氧樹脂 1.5

酚醛樹脂 15 雙馬來酰胺亞胺樹脂 8

偶聯(lián)劑 0.8 抗氧化劑 0.8

丙酮 適量。