技術(shù)編號(hào)：12695077
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種耐高溫印花電路板膠黏劑。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，高科技產(chǎn)品的不斷更新，人們對(duì)設(shè)備的體積要求越來(lái)越小，這就意味著電路集成板的面積越來(lái)越小，金屬元器件的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越小，對(duì)于印花電路板膠黏劑的性能要求越來(lái)越高，在這樣的前提下，既要滿足生產(chǎn)成本的壓縮，又要滿足產(chǎn)品質(zhì)量，只能研發(fā)新的膠黏劑，提高其耐高溫性、耐折性和耐化學(xué)藥品、提高其剝離強(qiáng)度，并且使用方便，毒性小的新型膠黏劑成為當(dāng)今電子產(chǎn)品發(fā)展的重要前提，因此，研發(fā)一種耐高溫性能好，毒性低，粘接性能好，方便印刷的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。