技術總結
本發(fā)明公開了氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物及由其制得的半固化片及層壓板，氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物包含氟取代乙烯基聚合物樹脂和官能團化高分子聚合物，其中，所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂由下式表示，且其粒徑最大不超過100微米，取代基R1，R2，R3，R4至少有一種是氟原子，重復單元數(shù)n不小于100。本發(fā)明中組合物的制備調制方法簡單，組合物可應用于電子裝備，大大提高了信號傳輸速度，降低信號損失；半固化片含膠量均勻、表面平整、性能穩(wěn)定；層壓板制作工藝簡單，具有優(yōu)異的機械、耐熱性和介電性能。

技術研發(fā)人員：鐘健人;王琢;鄒水平;錢晉
受保護的技術使用者：騰輝電子（蘇州）有限公司
文檔號碼：201710036777
技術研發(fā)日：2017.01.18
技術公布日：2017.05.31