技術(shù)編號：12403515
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品材料領(lǐng)域，具體涉及一種氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物、半固化片及層壓板。背景技術(shù)隨著無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因而電子產(chǎn)品趨向輕薄短小，并適合高頻傳輸，電路板的配線走向高密度化，高多層化。為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號的完整性，電路板的基板材料必須兼具較低的介電常數(shù)(dielectricconstant，Dk)及介電損耗(又稱損失因子，dissipationfactor，Df)。介電常數(shù)、介...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。