1.一種氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,包含氟取代乙烯基聚合物樹脂和官能團化的高分子聚合物,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的結構式如下:
其中,取代基R1,R2,R3,R4至少有一種是氟原子或基團,n不小于100,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的粒徑不超過100μm。
2.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述官能團化的高分子聚合物包括以下中的一種或幾種:環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯、聚異戊二烯、環(huán)氧樹脂改性物、氰酸酯樹脂改性物、聚苯醚樹脂改性物、聚丁二烯改性物、聚異戊二烯改性物。
3.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物是由聚氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟乙烯中一種或二種及其多種而成的混合物。
4.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂所占的固體質量百分比為1-70%。
5.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,還包含至少一種有機或無機填料,填料固體質量百分比不超過80%。
6.根據權利要求5所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述有機或無機填料經過偶聯劑表面處理或者未經偶聯劑表面處理。
7.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,還包含至少一種交聯劑。
8.根據權利要求7所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述交聯劑包括以下中的一種或幾種:胺類、酸酐類、酚醛類、活性酯、過氧化物。
9.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,還包含一種阻燃劑。
10.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,還包含溶劑,所述溶劑包括以下中的一種或幾種:丙酮、丁酮、環(huán)己酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、苯、甲苯、二甲苯、水。
11.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物的玻璃態(tài)轉化溫度大于170℃。
12.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物的裂解溫度大于350℃。
13.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物在288℃下,超過30min發(fā)生分層。
14.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物的介電常數為2.4-2.8。
15.根據權利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物的介電損耗因子為0.001-0.01。
16.一種半固化片,其特征在于,將權利要求1~15所述的氟取代乙烯基聚合物樹脂和官能團化高分子聚合物組合物浸潤到基材中,經固化條件制備成半固化片,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的結構式如下:
其中,取代基R1,R2,R3,R4至少有一種是氟原子,n不小于100,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的粒徑不超過100μm。
17.根據權利要求16所述的半固化片,其特征在于,所述基材為玻璃纖維,玻璃纖維布,玻璃纖維織物,所述官能團化高分子聚合物包括以下中的一種或幾種:環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯、聚異戊二烯、環(huán)氧樹脂改性物、氰酸酯樹脂改性物、聚苯醚樹脂改性物、聚丁二烯改性物、聚異戊二烯改性物。
18.根據權利要求16所述的半固化片,其特征在于,所述樹脂組合物的介電常數為2.4-2.8。
19.一種層壓板,其特征在于,將氟取代乙烯基聚合物樹脂和官能團化高分子聚合物浸潤到基材中,經特別固化形成半固化片,所述半固化片與銅箔熱壓形成層壓板,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的結構式如下:
其中,取代基R1,R2,R3,R4至少有一種是氟原子,n不小于100,所述氟取代乙烯基聚合物樹脂的粒徑不超過100μm。
20.根據權利要求19所述的層壓板,其特征在于,所述官能團化高分子聚合物包括以下中的一種或幾種:環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯、聚異戊二烯、環(huán)氧樹脂改性物、氰酸酯樹脂改性物、聚苯醚樹脂改性物、聚丁二烯改性物、聚異戊二烯改性物,所述樹脂組合物的介電常數為2.4-2.8。