本發(fā)明涉及一種有機硅組合物及其制備方法，并且涉及所述有機硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，以及灌封電子元件如電容器的方法。
背景技術(shù)：
隨著科學技術(shù)的發(fā)展，電子電器的應用越來越廣泛，但其應用環(huán)境復雜，尤其是電子電器趨向集成化、小型化、模塊化發(fā)展，所以對其使用穩(wěn)定性提出了更高的要求。影響電子電器穩(wěn)定性的因素主要有器件受潮、灰塵污染、腐蝕性物質(zhì)的入侵、機械震動、外力損傷等等。因此需要使用各方面的技術(shù)措施來保證電子電器的性能參數(shù)穩(wěn)定，其中聚合物封裝是常用的辦法。
封裝是把構(gòu)成電子元件的各部分按照要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等的操作工藝，可以強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、振動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣，改善器件的防水、防潮性能。
目前常用的電子封裝材料是環(huán)氧樹脂。但采用環(huán)氧樹脂作為原料的封裝技術(shù)存在耐熱性不足、耐濕性較差、內(nèi)應力大等問題，容易損壞元件，縮短使用壽命，且睡起進入元件內(nèi)部，容易引起短路，燒壞元件。
隨著對電器可靠性要求的提高，尤其是戶外電器，對電子元件冷熱沖擊性能的要求越來越高，從最初的5循環(huán)，已經(jīng)提高到了1000循環(huán)。環(huán)氧封裝涂層因為環(huán)氧樹脂天然的脆性，現(xiàn)在很難達到要求。
而硅橡膠具有良好的耐熱性、耐寒性和電氣性質(zhì)，并且加成型硅橡膠在固化過程中不收縮，不分解產(chǎn)生副產(chǎn)物，可以具有安全、良好的外觀，同時固化后的硅橡膠具有良好的柔韌性，用于電子元器件包封或灌封時可以耐受大電流沖擊而不開裂不炸裂。
現(xiàn)有使用的硅橡膠固化速度較快，一般在150℃下10分鐘左右就可以表面固化而不流動，這對于有些需要緩慢固化的場合明顯不適用，這限制了硅橡膠的使用范圍，同時過短的固化時間還會造成施工困難，以及原料的浪費。
因此，開發(fā)一種具有合適的固化速度的硅橡膠如在150℃下固化時間為5分鐘至48小時的硅橡膠，可以滿足硅橡膠在需要不同固化速度的場合的應用，從而拓展了硅橡膠的使用范圍和易用性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法和應用，其在150℃下的固化時間為5分鐘至48小時，其可以滿足用于需要不同固化速度的場合的要求，而且通過使用復配的含氫聚硅氧烷，所得的硅橡膠具有特別優(yōu)異的柔韌性，當用于電子封裝領(lǐng)域時，所述組合物可以用于包封或灌封電子元件，由于具有特別優(yōu)異的柔韌性而使得電子元件具有優(yōu)異的耐大電流沖擊性和耐冷熱交變性。
本發(fā)明的目的通過如下的技術(shù)方案而實現(xiàn)：
實施方案1
一種有機硅組合物，其包含以下組分：
(A)20～80重量份的有機聚硅氧烷，其中所述有機聚硅氧烷的分子鏈上具有至少2個不飽和烯類基團；
(B)1～20重量份的含氫聚硅氧烷，其選自以下三種中的至少兩種任意組合：
(B1)0～10重量份的具有式a)所示結(jié)構(gòu)單元的甲基含氫聚硅氧烷，
R1和R2可以相同或不同，并且彼此獨立地選自：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、辛基、壬基或癸基；
n1和n2可以相同或不同，并且彼此獨立地為1～200，優(yōu)選為10～100，更優(yōu)選為20～50之間的整數(shù)；
當n2為1即為全甲基含氫聚硅氧烷時，此時氫含量高，反應活性強，固化時間最短，固化過程最不易控制。
(B2)0～10重量份的具有式b)所示結(jié)構(gòu)單元的乙基含氫聚硅氧烷，
其中R1、R2、n1和n2具有如(B1)中結(jié)構(gòu)單元所具有的定義，
(B3)0～10重量份的具有式c)所示結(jié)構(gòu)單元的苯基含氫聚硅氧烷，
其中R1、R2、n1和n2具有如(B1)中結(jié)構(gòu)單元所具有的定義；
(C)0～50重量份的補強劑；
(D)有效量的硅氫加成反應催化劑；
并且其中含氫聚硅氧烷(B)中所含的氫與有機聚硅氧烷(A)中所含的不飽和烯類基團的摩爾比范圍為(1～2)：1，優(yōu)選(1.11～1.75)：1，更優(yōu)選(1.14～1.55)：1，特別優(yōu)選(1.17～1.35)：1，最優(yōu)選(1.20～1.25)：1。
所謂有效量的催化劑是指能夠起到加快反應速度的催化作用的最小用量，依據(jù)催化劑的不同，有效量通常有不同的有效量的值，例如，氯鉑酸作為硅氫加成的高效的催化劑，當其用量為ppm級別時，即可以起到催化的作用。
其中，三種含氫聚硅氧烷的活性順序從大到小依次為：甲基含氫聚硅氧烷>乙基含氫聚硅氧烷>苯基含氫聚硅氧烷。
當單獨使用甲基含氫聚硅氧烷時，其固化時間大致為分鐘級別，從幾分鐘到幾十分鐘不等，主要是隨著其分子量、本身結(jié)構(gòu)和氫含量的不同，固化時間也會有所變化。
分子量越大，本身鏈長越長、氫含量越低，那么體系固化時間越長，但是即使再長，也不超過一個小時，而且分子量越大和本身鏈長越長時，該甲基含氫聚硅氧烷的粘度就會越大，在制樣時不利于分散，這樣就會造成存在局部反應不均勻的現(xiàn)象，所而且有可能發(fā)生副反應脫氫，在體系中出現(xiàn)氣泡，以當需要較長的固化時間的時候，單獨使用甲基含氫聚硅氧烷便不合適。
當單獨使用乙基含氫聚硅氧烷時，其固化時間大致為小時級別，從0.5小時到8個小時不等，其同樣是隨著分子量、本身結(jié)構(gòu)和氫含量的不同，固化時間也會有所變化。
乙基含氫聚硅氧烷的反應活性一般，適合使用于要求較長固化時間的場合，而且乙基的鏈長較長，當乙基含氫聚硅氧烷的硅氫鍵完全反應時，乙基伸向基體外側(cè)，可以具有良好的柔性，并且可以提高體系的疏水性，從而提高防潮性和耐水性。當單獨使用苯基含氫聚硅氧烷時，其固化時間同樣大致為小時級別，從3小時到50個小時不等，其同樣是隨著分子量、本身結(jié)構(gòu)和氫含量的不同，固化時間也會有所變化。
苯基含氫聚硅氧烷可以用作特定場合下的固化劑，如需要較長的固化時間的場合，由于苯基的引入可以提高體系的耐熱性所以可以用于需要較好的耐熱性的場合，或者苯基的引入使體系具有剛性，從而提高了體系的透光率，所以可以用于需要較高透光率的場合如LED封裝。
三種含氫聚硅氧烷固化劑在單獨使用時各有特點但是也各有局限性，本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，當將含氫聚硅氧烷復配使用時，可以具有更多的優(yōu)點：如更加合理和使用范圍更寬的固化時間、固化后橡膠更加優(yōu)異的柔韌性、更好的耐熱性和防潮性。
2.實施方案1的有機硅組合物，其中所述不飽和烯類基團為選自以下的一種或多種：乙烯基、丙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環(huán)己烯基，優(yōu)選為丙烯基和丁烯基。
這時因為丙烯基和丁烯基的鏈長較長，可以使得硅橡膠具有更好的彈性，從而能夠耐受大電流的沖擊并且不開裂不炸裂。
3.實施方案1的的有機硅組合物，其中所述有機聚硅氧烷為直鏈型，并且具有兩個位于分子鏈兩端的不飽和烯類基團。
當不飽和烯類基團位于分子鏈的兩端時，其在與含氫聚硅氧烷固化后可以降低體系的支化度，使最終得到的固化后體系不至于過硬而保持有彈性。
4.實施方案1的有機硅組合物，其中所述有機聚硅氧烷的粘度范圍為100～50000cs，優(yōu)選500～30000cs，更優(yōu)選1000～15000cs，更優(yōu)選范圍為1500～10000cs。
5.實施方案1的有機硅組合物，其中所述含氫聚硅氧烷中(B1)、(B2)與(B3)的按重量份計的用量之比為(0.5～1.5)：(2.5～3.5)：(0.5～1.5)，優(yōu)選為(0.8～1.2)：(2.8～3.2)：(0.8～1.2)，更優(yōu)選為1:3:1。
通過調(diào)節(jié)三者之間的用量而可以調(diào)節(jié)整個體系的固化速度，使體系在150℃下的固化時間可以從5分鐘到48個小時，這基本上可以滿足需要不同固化速度的各種場合。
例如，當(B1)與(B2)的按重量份計的用量之比為9:1時，體系可以具有快速的固化速度，同時完全固化后體系的疏水性和防潮性有所提高。
當(B1)與(B3)的按重量份計的用量之比為9:1時，體系可以具有快速的固化速度，同時在后固化過程中，由于苯基的存在而使完全固化后體系的耐高溫性略有提高。
特別地，當(B1)、(B2)與(B3)的按重量份計的用量之比為1:3:1時，體系的固化時間大約為1個小時，由于B2使用量較大，所以固化后體系具有較好的防潮性，同時由于使用B3而使耐高溫性也有所提高，此時特別適合于用作電子元件的包封料或者灌封料。
本發(fā)明人通過研究還發(fā)現(xiàn)，在150℃的固化溫度下，單獨組分與組合物的固化時間之間存在著一定的經(jīng)驗關(guān)系式，設(shè)(B1)、(B2)與(B3)單獨的固化時間分別為h1、h2和h3，并且三者的質(zhì)量分數(shù)分別為ω1、ω2和ω3，那么組合物所需的固化時間為：
h1*ω1+h2*ω2+h3*ω3
例如，(B1)、(B2)與(B3)單獨的固化時間分別為0.2h、1h和5h，并且三者的質(zhì)量分數(shù)分別為20％，60％和20％，那么此時組合物體系所需的固化時間為0.2*20％+1*60％+5*20％＝2h，在該時間固化后，體系的柔韌性和耐冷熱交變性，以及防潮性和耐熱性等性能均達到一個較優(yōu)的水平。
根據(jù)上述經(jīng)驗公式，可以設(shè)計出適用于各種場合的固化速度，從而實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
固化在本說明書中是指所述有機硅組合物體系在高溫下流動性減弱粘度變大并且體系硬度提高的過程。
固化時間是指從體系的初始狀態(tài)至具有一定硬度而變成固體所用的時間。
完全固化是指固化后繼續(xù)加熱并保持恒溫一段時間，此時分子反應還會繼續(xù)，密度不斷增加，可以有效消除內(nèi)應力，提高綜合性能。
6.實施方案1的有機硅組合物，其中所述補強劑為氣相法白炭黑，其BET比表面積至少為50m2/g，優(yōu)選至少80m2/g，更優(yōu)選至少120m2/g，甚至更優(yōu)選至少150m2/g。
白炭黑的補強作用主要取決于粒度大小、比表面積、表面化學性質(zhì)和用量等，氣相法白炭黑的比表面積越大，純度越高，補強效果越好。
所述氣相法白炭黑優(yōu)選是通過疏水改性的，這樣可以和硅橡膠體系具有更好的相容性。
并且，通過氣相法白炭黑補強的硅橡膠的電性能、防潮性、耐熱性等均有所提高。
7.實施方案1的有機硅組合物，其中所述補強劑為MQ樹脂，其中不飽和烯類基團含量范圍為1～15％，優(yōu)選1.5～10％，更優(yōu)選2～6％，更優(yōu)選范圍為2.5％～4％。
含有不飽和基團的MQ樹脂可以在補強的同時，不影響體系本身的透光性，所以可以用于對于透光性好有一定要求的領(lǐng)域，如LED封裝領(lǐng)域。
8.實施方案7的有機硅組合物，其中所述MQ樹脂中的M與Q單元的摩爾比范圍為(0.5～1.3)：1，優(yōu)選為(0.7～1.0)：1，更優(yōu)選為0.85：1，并且MQ樹脂的數(shù)均分子量范圍為1000～15000，優(yōu)選200～10000，更優(yōu)選范圍為3000～5000。
9.實施方案1的有機硅組合物，其中所述催化劑為選自以下的一種或多種的混合物：氯鉑酸、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡(luò)合物、二丁基二月桂酸錫、二丁基二辛酸錫、辛酸亞錫或二異丙氧基鈦雙(乙酰乙酸乙酯基)螯合物、卡斯特催化劑。
催化劑是指能夠加速硅氫加成反應的物質(zhì)。
10.實施方案1的有機硅組合物，其還包括有效量的抑制劑，所述抑制劑為自以下的一種或多種的混合物：喹啉、1-二甲氫硅氧基-1-乙炔基-環(huán)己烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、2,2`-聯(lián)吡啶、N,N-二甲基甲酰胺、氧化胺、N,N,N`,N`-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼、全氯乙烯、三苯基膦、亞磷酸三苯酯、二甲基亞砜、叔丁基過氧化氫、四甲基胍羧酸酯、乙酸乙烯酯-馬來酸二烯丙酯、聚苯硫醚、甲基叔丁基醚、苯醚甲環(huán)唑、異丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇丁醚、二苯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、八溴醚、乙氧氟草醚、聚苯醚、丙二醇丁醚、氰化氫或者雙(2-甲氧基乙基)馬來酸酯、1,4-丁炔二醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔基-3-醇、1-乙炔基-1-環(huán)己醇、3-甲基-1-丁炔基-3-醇、3-苯基-1-丁炔基-3-醇、3-丙基-1-丁炔基-3-醇、3-辛基-1-丁炔基-3-醇。
為了延長產(chǎn)品的保存期，本發(fā)明中優(yōu)選可以加入抑制劑，抑制劑是能夠使催化劑暫時失活，然后在合適的條件下還可以使催化劑再次活化的物質(zhì)，有效量的抑制劑是指能夠起到上述作用的用量的抑制劑。
抑制劑在室溫下可以將催化劑包裹起來，使其不能起到促進硅氫加成反應的作用，然后在高于120℃的溫度下，可以再將催化劑釋放出，從而促進加成反應快速進行。
11.為了改進該有機硅組合物體系的性質(zhì)，實施方案1的有機硅組合物，其可以進一步包括填料，進一步優(yōu)選為包括1～200重量份，優(yōu)選10～150重量份，更優(yōu)選20～100重量份，甚至更優(yōu)選30～70重量份的填料，所述填料為選自以下的一種或多種的混合物：三氧化二鋁、氮化硅、石墨、輕質(zhì)碳酸鈣、重質(zhì)碳酸鈣、硫酸鋇、鈦白粉、低熔點玻璃粉、硅微粉、云母粉、滑石粉、高嶺土、炭黑粉、乙炔炭黑粉、石墨粉、銀粉、金粉、鎳粉、不銹鋼粉、二氧化鈦-二氧化錫、導電性氧化鋅、鋁薄片碳纖維、鋁絲、黃銅纖維、鐵粉、銅粉、鋁粉、α-氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂、玻璃，并且顆粒粒徑范圍為100目～8000目，優(yōu)選粒徑范圍為200目～5000目，更優(yōu)選粒徑范圍為400目～3000目，更優(yōu)選使用粒徑為1500目的填料。
12.實施方案1的有機硅組合物，其進一步包括顏料，所述顏料可以為本領(lǐng)域內(nèi)常用的任何顏料，所以該有機硅組合物可以滿足各種顏色使用的要求。
13.實施方案1的有機硅組合物，其粘度范圍為500～50000mPa·s，優(yōu)選800～40000mPa·s，更優(yōu)選1500～30000mPa·s，甚至更優(yōu)選2500～15000mPa·s，特別優(yōu)選粘度范圍為3500～8000mPa·s。
14.制備實施方案1～13中任一項的有機硅組合物的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
⑴按順序分別加入有機聚硅氧烷、抑制劑和催化劑，在300～1500r/min，優(yōu)選500～1200r/min，更優(yōu)選700～1000r/min下高速攪拌至少15分鐘；
⑵加入含氫聚硅氧烷的混合物，在300～1500r/min，優(yōu)選500～1200r/min，更優(yōu)選700～1000r/min下高速攪拌至少30分鐘；
⑶加入其他組分，每加入一種組分需要在300～1500r/min，優(yōu)選500～1200r/min，更優(yōu)選700～1000r/min下高速攪拌至少15分鐘，待所有組分加入完畢后，繼續(xù)在300～1500r/min，優(yōu)選500～1200r/min，更優(yōu)選700～1000r/min下高速攪拌1小時得到產(chǎn)品。
優(yōu)選地，在攪拌結(jié)束后，進行真空脫泡然后得到產(chǎn)品。
15.實施方案1～13中任一項的有機硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
⑴在室溫下將電子元件浸入至有機硅組合物中，并保持1～5秒；
⑵將電子元件在0.1～3秒內(nèi)從有機硅組合物中移出；
⑶將電子元件在125℃～250℃，優(yōu)選135℃～200℃，更優(yōu)選150℃～160℃的溫度下固化10分鐘～3小時，優(yōu)選固化20分鐘～1.5小時，更優(yōu)選固化30分鐘～1小時。
16.實施方案1～13中任一項的有機硅組合物用于灌封電子元件如電容器的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
⑴在室溫下將所述有機硅組合物灌入至電子元件中；
⑵在室溫下靜置1分鐘～1小時，優(yōu)選靜置10分鐘～45分鐘；
⑶將灌封后的電子元件在120℃～220℃，優(yōu)選130℃～200℃，更優(yōu)選150℃～160℃的溫度下固化10分鐘～3小時，優(yōu)選固化30分鐘～2小時，更優(yōu)選固化1小時～1.5小時。
17.一種硅橡膠，其特征在于，其通過實施方案1～13中任一項的有機硅組合物在130～250℃，優(yōu)選140℃～200℃，更優(yōu)選160℃～180℃的溫度下固化1分鐘～3小時，優(yōu)選固化30分鐘～2小時，更優(yōu)選固化1小時～1.5小時而獲得。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所得的有機硅組合物具有如下優(yōu)點：
1、本發(fā)明提供的組合物通過調(diào)節(jié)含氫聚硅氧烷的種類和用量而可以使在150℃下的固化時間短至5分鐘，長至48個小時，可以適用于對固化速度要求不同的各種場合，同時，而且通過使用復配的含氫聚硅氧烷，組合物固化后具有優(yōu)異的柔韌性和耐冷熱交變性，同時還可以具有更好的防潮性和耐熱性。
2、本發(fā)明提供的組合物的包覆層具有彈性，能夠耐受大電流沖擊，不開裂不炸裂；
3、本發(fā)明提供的組合物具有在150℃下短至5分鐘，長至48小時的寬范圍的固化時間，可以滿足不同的使用場合；
4、本發(fā)明提供的組合物所有材料中均不含對人體有害的物質(zhì)，環(huán)境友好綠色環(huán)保。
具體實施方式
通過解釋的方式而非通過限制的方式給出本發(fā)明的實施例。實施例中，所有的份為以重量計。
除非另作說明，本說明書中的粘度均指在25℃下用旋轉(zhuǎn)粘度計在60r/min的轉(zhuǎn)速下測得的粘度；
除非另作說明，本說明書中的所有反應和操作的條件均為室溫和標準壓力下。
實施例1
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
⑴將45重量份丁烯基含量為5％有機聚硅氧烷(粘度為5000cs)、10重量份的BET比表面積為75m2/g的氣相法白炭黑、0.05重量份的氯鉑酸和0.1重量份的乙酸乙烯酯-馬來酸二烯丙酯加入至500ml燒杯中，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑵加入1重量份氫含量為1.2％的甲基含氫聚硅氧烷(單獨使用時固化時間為0.2小時，粘度為1500cs)、2.5重量份氫含量為0.8％的乙基含氫聚硅氧烷(單獨使用時固化時間為1.2小時，粘度為1500cs)和1重量份氫含量為0.3％的苯基含氫聚硅氧烷(單獨使用時固化時間為3小時，粘度為1500cs)的含氫聚硅氧烷混合物，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑶加入10重量份的輕質(zhì)碳酸鈣、50重量份的目數(shù)為400目的硅粉、3重量份的銀粉，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑷抽真空脫泡得到所述有機硅組合物產(chǎn)品，產(chǎn)品粘度為7800mPa·s。
⑸通過本文中所給出的經(jīng)驗公式，所得產(chǎn)品在150℃下固化約1.4個小時即可以具有較好的性質(zhì)。
⑹即在150℃下固化1.4小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為3.4×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受2000個循環(huán)而包覆層不開裂。
實施例2
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
⑴將25重量份丙烯基含量為5％并且M與Q單元摩爾比為0.9并且數(shù)均分子量為4000的MQ樹脂、55重量份丙烯基含量為3％有機聚硅氧烷(粘度為3500cs)、0.1重量份的二丁基二辛酸錫加入至500ml燒杯中，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑵加入5重量份氫含量為0.75％的甲基含氫聚硅氧烷(單獨使用時固化時間為0.6小時)，和2重量份氫含量為0.5％的苯基含氫聚硅氧烷(單獨使用時固化時間為2小時)的含氫聚硅氧烷混合物，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑶加入10重量份的氧化鋁、40重量份的目數(shù)為800目的硅粉、5重量份的云母粉，5重量份的滑石粉，并且在500r/min下高速攪拌混合30分鐘；
⑷加入1重量份的酞菁藍顏料，并且在800r/min下高速攪拌混合30分鐘得到產(chǎn)品；
⑸通過本文中所給出的經(jīng)驗公式，所得產(chǎn)品在150℃下固化約1個小時即可以具有較好的性質(zhì)。
⑹將所得產(chǎn)品用于包封壓敏電阻即在150℃下固化1小時。
該壓敏電阻的體積電阻率為7.6×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受3000個循環(huán)而包覆層不開裂。
實施例3
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
與實施例1的不同之處在于：所使用的補強劑為50重量份的丁烯基含量為1.5％并且M與Q單元的摩爾比為1.0:1的MQ樹脂(數(shù)均分子量為3800)。
將所得產(chǎn)品用于包封壓敏電阻在150℃下固化1.4小時后，該壓敏電阻的體積電阻率為3.9×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受2000個循環(huán)而包覆層不開裂。
實施例4
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
與實施例1的不同之處在于：將所得產(chǎn)品用于包封壓敏電阻在150℃下固化5個小時。
固化后，該壓敏電阻的體積電阻率為3.8×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受2000個循環(huán)而包覆層不開裂。
可見，延長固化時間后，產(chǎn)品的性質(zhì)并沒有明顯的提高，即根據(jù)經(jīng)驗公式所得出的固化時間是較合理的。
實施例5
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
與實施例1的不同之處在于：所使用的催化劑為1重量份的辛酸亞錫，并且所使用的抑制劑為1重量份的苯肼，0.5重量份的三苯基膦和0.5重量份的亞磷酸三苯酯的混合物。
將所得產(chǎn)品用于包封壓敏電阻在150℃下固化1.4小時后，該壓敏電阻的體積電阻率為5.7×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受2000個循環(huán)而包覆層不開裂。
實施例6
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
與實施例1的不同之處在于：使用的填料為100重量份的硅微粉，5重量份的云母粉和15重量份的氧化鋁。
將所得產(chǎn)品用于包封壓敏電阻在150℃下固化1.4小時后，該壓敏電阻的體積電阻率為6.1×1014，并且UL-94垂直燃燒等級為V-0級。
將該壓敏電阻置于-55℃/30min到130℃/30min的溫循機中，可以承受2000個循環(huán)而包覆層不開裂。
實施例7
一種固化速度可調(diào)節(jié)的有機硅組合物及其制備方法，具體成分及過程如下：
與實施例1的不同之處在于：所得產(chǎn)品直接使用。
所得產(chǎn)品在常溫下使用時拉伸強度為9.5MPa，壓縮永久變形率在6個月后為13％。