本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝材料。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管（英語：Light-EmittingDiode，簡(jiǎn)稱LED）是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛取６猛疽灿沙鯐r(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)采光裝飾和照明。目前，用于LED封裝的材料要求具有強(qiáng)度大，透光性好、膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱效果好等，否則會(huì)都導(dǎo)致LED器件的使用壽命降低的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：綜上所述，本發(fā)明有必要提供一種LED封裝材料，其強(qiáng)度大，透光性好、膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱效果好，可廣泛應(yīng)用在LED的封裝技術(shù)上。此外，還有必要提供一種制備上述封裝材料的制備方法。一種LED封裝材料，包括以下物質(zhì)按其重量份計(jì)：甲基丙烯酸酯5-6份；有機(jī)硅樹脂20-30份；苯聚醚1-2份；苯乙烯8-12份；丁二烯5-8份；丙二烯5-8份；磷酸酯類阻燃劑0.3-0.5份；三聚氰胺氰尿酸鹽0.3-0.5份；乙酰丙酮鋁0.5-0.8份；1,2-二羥基蒽醌0.5-0.8份。其中，上述LED封裝材料包括以下物質(zhì)按其重量份計(jì)：甲基丙烯酸酯5-6份；有機(jī)硅樹脂23-25份；苯聚醚1-2份；苯乙烯10-12份；丁二烯6-8份；丙二烯6-8份；磷酸酯類阻燃劑0.3-0.5份；三聚氰胺氰尿酸鹽0.3-0.5份；乙酰丙酮鋁0.5-0.8份；1,2-二羥基蒽醌0.6-0.7份。其中，所述有機(jī)硅樹脂通過以下方法制備得到：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.5-0.8的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)10-12小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂。所述的陰離子交換樹脂為堿性陰離子交換樹脂，可以選自美國(guó)Amberlite,IRA-400。所述的加熱方式可以用油浴鍋加熱保溫。其中，所述磷酸酯類阻燃劑選自雙酚A雙（二苯基磷酸酯）、間苯二酚（二苯基磷酸酯）和三苯基磷中的至少一種。一種制備如上所述的LED封裝材料的方法，步驟1）：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：（0.5-0.8）的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的堿性陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)10-12小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌30-40min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的LED封裝材料，絕緣性好、膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱效果好和質(zhì)輕的LED封裝材料本發(fā)明所述的LED封裝材料用于LED的封裝工藝，其強(qiáng)度大，透光性好、膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱效果好，可廣泛的應(yīng)用在LED的封裝技術(shù)上。具體實(shí)施方式下面結(jié)合一些具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。具體實(shí)施例為進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明，非限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。對(duì)本發(fā)明所用的材料的說明：物質(zhì)均來源于市售。其中，無鹵阻燃劑，來自科萊恩公司，牌號(hào)OP1230。陰離子交換樹脂為美國(guó)Amberlite,IRA-400。測(cè)試方法邵氏硬度：采用溫州市海寶儀器有限公司的邵氏橡膠硬度計(jì)（ＬＡ－Ｘ型）測(cè)試固化后的有機(jī)硅封裝材料（厚度約為15ｍｍ）的硬度。透光度：GB2410-80透明塑料透光率。耐熱性：在光學(xué)顯微鏡下觀察試片的缺陷，例如縮痕、剪切塊和粗糙度。當(dāng)存在這些缺陷時(shí)，將碟片分級(jí)為次品。用以下評(píng)級(jí)方法評(píng)價(jià)獲得的結(jié)果。每100件產(chǎn)品中次品的數(shù)量在0-5時(shí)，等級(jí)為A,5-10等級(jí)為B,11或以上時(shí)等級(jí)為C.膨脹性能：GB1036-70塑料線膨脹系數(shù)試驗(yàn)方法實(shí)施例1LED封裝材料的制備方法1）有機(jī)硅材料的制備方法：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.5的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)10小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌30min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料。實(shí)施例21）有機(jī)硅材料的制備方法：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.6的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)12小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌40min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料。實(shí)施例31）有機(jī)硅材料的制備方法：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.7的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)11小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌30min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料。實(shí)施例41）有機(jī)硅材料的制備方法：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.8的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)12小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌40min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料。實(shí)施例51）有機(jī)硅材料的制備方法：將2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷)乙基三甲氧基硅烷與二苯基硅二醇以摩爾比為1：0.5的比例下投入反應(yīng)器中，加入反應(yīng)物總質(zhì)量5%的陰離子交換樹脂，在溫度60-70℃的條件下反應(yīng)10小時(shí)，反應(yīng)完畢后，除去陰離子交換樹脂，減壓除去低沸物，得到有機(jī)硅樹脂；2）按表格所示的重量份準(zhǔn)備材料，將甲基丙烯酸酯、有機(jī)硅樹脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反應(yīng)器中，加熱到100-110℃，攪拌30min，然后再加入磷酸酯類阻燃劑、三聚氰胺氰尿酸鹽、乙酰丙酮鋁和1,2-二羥基蒽醌，加熱到140-160℃，繼續(xù)反應(yīng)20-30min，然后將混合物倒入模具中冷卻固化，得到的LED封裝材料。實(shí)施例6與實(shí)施例2相比，將甲基硅樹脂（購于萊陽圣邦有機(jī)硅科技有限公司，商品號(hào)為SI-MQ102）替換本發(fā)明制備的有機(jī)硅樹脂，其余用料配方和步驟與實(shí)施例2一致，制備得到LED封裝材料。表1：實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4對(duì)比例1甲基丙烯酸酯56565有機(jī)硅樹脂2030252320苯聚醚12211苯乙烯8121088丁二烯58865丙二烯58865磷酸酯類阻燃劑0.30.50.50.30.3三聚氰胺氰尿酸鹽0.30.50.50.30.3乙酰丙酮鋁0.50.80.60.80.51,2-二羥基蒽醌0.50.80.60.70表2實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4對(duì)比例1對(duì)比例2邵氏硬度/A686767666259透光度/%989898989295耐熱性AAAABB線膨脹系數(shù)/（×10-5/℃）33.53.83.567以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3