技術(shù)編號(hào)：11933501
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅組合物及其制備方法，并且涉及所述有機(jī)硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，以及灌封電子元件如電容器的方法。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子電器的應(yīng)用越來越廣泛，但其應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，尤其是電子電器趨向集成化、小型化、模塊化發(fā)展，所以對(duì)其使用穩(wěn)定性提出了更高的要求。影響電子電器穩(wěn)定性的因素主要有器件受潮、灰塵污染、腐蝕性物質(zhì)的入侵、機(jī)械震動(dòng)、外力損傷等等。因此需要使用各方面的技術(shù)措施來保證電子電器的性能參數(shù)穩(wěn)定，其中聚合物封裝是常用的辦法。封裝是把構(gòu)成電子元...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。