技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種光半導體元件封裝用熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其能夠在室溫條件下加壓成型且能夠移模成型、且其固化物為強韌、耐裂性優(yōu)異、透明性高、并在高溫狀態(tài)下的強度和彈性模量高。其包含(A)預聚物和；(A’)下述(A?1)至(A?3)中的在預聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促進劑。所述(A)預聚物是由下述(A?1)～(A?4)反應而得到的：(A?1)一分子中具有三個以上環(huán)氧基的三嗪衍生物環(huán)氧樹脂；(A?2)在25℃下為非流動性的環(huán)氧樹脂；(A?3)一分子中具有二個以上環(huán)氧基的環(huán)狀硅氧烷化合物；以及(A?4)酸酐固化劑。

技術(shù)研發(fā)人員：堤吉弘;富田忠
受保護的技術(shù)使用者：信越化學工業(yè)株式會社
文檔號碼：201610556510
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2017.01.25