本發(fā)明屬于低介電材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種磷腈化合物、預(yù)浸板、復(fù)合金屬基板以及線路板。

背景技術(shù)：

以手機(jī)、電腦、攝像機(jī)、電子游戲機(jī)為代表的電子產(chǎn)品、以空調(diào)、冰箱、電視影像、音響用品等為代表的家用、辦公電器產(chǎn)品以及其他領(lǐng)域使用的各種產(chǎn)品，為了安全，很大部分的產(chǎn)品都要求其具備低介電性和耐熱性。

就電氣性質(zhì)而言，主要需考慮的因素還包括材料的介電常數(shù)以及介電損耗。一般而言，由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數(shù)的平方根成反比，故基板材料的介電常數(shù)通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸質(zhì)量也較為良好。

因此，如何開發(fā)出具有低介電常數(shù)以及低介電損耗的材料，并將其應(yīng)用于高頻印刷電路板的制造，乃是現(xiàn)階段印刷電路板材料領(lǐng)域亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明一方面提供一種帶羧酸酯的磷腈化合物，該磷腈化合物具有低介電性、良好的耐熱性和機(jī)械性能，而且，該磷腈化合物具有成本低的優(yōu)勢。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種帶羧酸酯的磷腈化合物，其具有如式(ⅰ)所示的分子結(jié)構(gòu)：

式(ⅰ)中，r1表示任意的有機(jī)基團(tuán)，r2為芳烴基，r為由親核試劑提供的惰性親核基團(tuán)；m為環(huán)三磷腈基m1、環(huán)四以上磷腈基m2或非環(huán)狀聚磷腈基m3中的任意一種或其至少兩種的組合；

a為大于零的整數(shù)，例如1、2、3、4、5、6、7，b為大于等于零的整數(shù)，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c為大于零的整數(shù)，例如1、2、3、4、5、6、7，且與m基團(tuán)相連的取代基的總個數(shù)等于m基團(tuán)上磷原子個數(shù)的2倍。

在本發(fā)明中，r1表示任意的有機(jī)基團(tuán)，條件是原子不超過正常價態(tài)，并且可以產(chǎn)生穩(wěn)定的化合物?！胺€(wěn)定的化合物”是指能夠足夠強(qiáng)健地從反應(yīng)混合物中分離至有效的純度并配制成有效的化合物。

在本發(fā)明中，所述“惰性親核基團(tuán)”是指，一種官能團(tuán)，其不帶有活性基團(tuán)，它不容易地或以一個實(shí)際的速度在常規(guī)的有機(jī)合成的條件下進(jìn)行反應(yīng)，其為親核試劑與氯代磷腈化合物親核取代反應(yīng)后剩下的不含一般常識性反應(yīng)的官能團(tuán)。

優(yōu)選地，式(ⅰ)中，r1為脂肪烴基和/或芳烴基，進(jìn)一步優(yōu)選取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或其至少兩種的組合。

優(yōu)選地，r1為未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、未取代的環(huán)烷基、未取代的芳烷基、未取代的芳基或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合。

優(yōu)選地，r1不含可以與環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成二級羥基的反應(yīng)性基團(tuán)。

優(yōu)選地，r2為取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷基芳基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或其至少兩種的組合。

含有羥基的親核試劑如醇類或者酚類物質(zhì)，例如甲醇、乙醇、丙醇、苯酚或?qū)Ρ蕉拥龋藭rr即為ch3o-、ch3ch2-o-、ch3ch2ch-o-、苯氧基或?qū)αu基苯氧基。

在本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述惰性親核基團(tuán)即r選自-or13、-c≡c-r18、r22-coo-、或中的任意一種或者至少兩種的組合；

r13為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基、取代或未取代的膦酸酯基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合，r15、r16和r17均獨(dú)立地為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種，r18為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合，r22為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合，r23和r24均獨(dú)立地為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合，r26和r27均獨(dú)立地為取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環(huán)烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合。

在前述記載中，取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基優(yōu)選為取代或未取代的c1～c12(例如c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10或c11)直鏈烷基或支鏈烷基，優(yōu)選c1～c8直鏈烷基或支鏈烷基，當(dāng)碳原子數(shù)為c1時即為甲基，碳原子數(shù)為c2時，即為乙基。

所述取代或未取代的環(huán)烷基優(yōu)選為碳原子數(shù)為c3～c12(例如c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10或c11)的取代或未取代的環(huán)烷基。

取代或未取代的芳基優(yōu)選為苯基、芐基、1,2,3,4-四氫萘基，等。苯基的實(shí)例包括聯(lián)苯基、三聯(lián)苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。

取代或未取代的雜芳基為五元或六元雜芳基。

取代或未取代的烷氧基為c1-c12(例如c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10或c11)烷氧基。

取代或未取代的芳烷基為c7-c12(例如c8、c9、c10或c11)芳烷基。

取代或未取代的環(huán)烷氧基為c3-c8(例如c4、c5、c6、c7或c8)環(huán)烷氧基。

取代或未取代的芳烷氧基為c7-c12(例如c8、c9、c10或c11)芳烷氧基。

取代或未取代的烷基芳氧基為c7-c12(例如c8、c9、c10或c11)烷基芳氧基。

優(yōu)選地，所述r為取代或未取代的烷氧基或芳基氧基。

烷氧基的例子包括，但不限于甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丙氧基、丁氧基和戊氧基。烷氧基團(tuán)可以被下列取代基取代，如烯基、炔基、鹵素、羥基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、烷氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、羧酸酯、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、氨基羰基、烷基氨基羰基、二烷基氨基羰基、烷硫基羰基、烷氧基、磷酸酯、膦酸根合、次膦酸根合、氨基(包括烷基氨基、二烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基和烷基芳基氨基)，酰氨基(包括烷基羰基氨基、芳基羰基氨基、氨基甲?；碗寤?、脒基、亞氨基、巰基、硫代羧酸酯、硫酸酯、烷基亞磺?；⒒撬峄?、氨磺酰基、磺酰氨基、硝基甲基、三氟甲基、氰基、疊氮基、雜環(huán)基、烷基芳基或芳族或雜芳族基團(tuán)。鹵素取代的烷氧基團(tuán)的例子包括，但不限于一氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、一氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基。

所述芳基氧基的實(shí)例包括苯氧基、芐氧基、萘氧基或聯(lián)苯氧基，所述芳基氧基可以被烷基等取代。

優(yōu)選地，所述磷腈化合物為具有如下結(jié)構(gòu)的磷腈化合物中的任意一種或者至少兩種的混合物：

a為4，b為0，c為2，r1為乙基或苯基，r2為

a為4，b為1，c為1，r1為乙基或苯基，r2為

或

a為4，b為0，c為2，r1為甲基或苯基，r2為

本發(fā)明所使用的術(shù)語“取代的”是指指定原子上的任何一個或多個氫原子被選自指定組的取代基取代，條件是所述指定原子不超過正常價態(tài)，并且取代的結(jié)果是產(chǎn)生穩(wěn)定的化合物。當(dāng)取代基是氧代基團(tuán)或酮基(即＝o)時，那么原子上的2個氫原子被取代。酮取代基在芳香環(huán)上不存在。“穩(wěn)定的化合物”是指能夠足夠強(qiáng)健地從反應(yīng)混合物中分離至有效的純度并配制成有效的化合物。

在本發(fā)明中，優(yōu)選地，m1結(jié)構(gòu)為：

m2結(jié)構(gòu)為：

其中，x大于等于4；

m3結(jié)構(gòu)為：

其中，y大于等于3。

注意，m1、m2結(jié)構(gòu)式的表示中，所出現(xiàn)符號僅僅是對“環(huán)狀”結(jié)構(gòu)的一種示意。m1、m2和m3中中p原子上連接的鍵僅代表三者中取代基取代發(fā)生在p原子上，不可理解為甲基的表示。

優(yōu)選地，m表示主要由不飽和磷和氮原子構(gòu)成的磷氮骨架的基團(tuán)，即磷腈基團(tuán)，具體為：m包含至少50wt％的環(huán)三磷腈基m1、至多48wt％的環(huán)四以上磷腈基m2以及至多48wt％的非環(huán)狀聚磷腈基m3。

在本發(fā)明中，m1含量至少為50wt％，即m1含量可以為50wt～100wt％，m1為主體成分。當(dāng)m1含量為100wt％時，則不含有m2和m3。本發(fā)明典型但非限制性的m1的含量可以為50wt％、51wt％、55wt％、58wt％、60wt％、65wt％、70wt％、74wt％、75wt％、80wt％、85wt％、90wt％、92wt％、95wt％、98wt％或100wt％。

在本發(fā)明中，m2含量至多為48wt％，即指，m2含量可以為0～48wt％。當(dāng)m2含量為0wt％時，即指，不含有m2。本發(fā)明典型但非限制性的m2含量可以為0wt％、2wt％、5wt％、8wt％、11wt％、14wt％、17wt％、20wt％、23wt％、26wt％、29wt％、32wt％、35wt％、38wt％、42wt％、45wt％或48wt％。

在本發(fā)明中，m3含量至多為48wt％，即指，m3含量可以為0～48wt％。當(dāng)m3含量為0wt％時，即指，不含有m3。本發(fā)明典型但非限制性的m3含量可以為0wt％、2wt％、5wt％、8wt％、11wt％、14wt％、17wt％、20wt％、23wt％、26wt％、29wt％、32wt％、35wt％、38wt％、42wt％、45wt％或48wt％。

在本發(fā)明中，若m1含量小于50wt％，或者m2多于48wt％，則與環(huán)氧樹脂反應(yīng)后的生成物在使用中均會損害耐熱性、耐水性和機(jī)械性能。若m3含量大于48％，則與環(huán)氧樹脂反應(yīng)后的生成物在使用中將有可能因粘度過大而導(dǎo)致使用不便，以及因分子量過大而使其性能受到損害等不良結(jié)果。

本發(fā)明另一方面提供一種帶羧酸酯的磷腈化合物的制備方法，由該方法制備的磷腈化合物具有良好的耐熱性、良好的機(jī)械性能，且介電常數(shù)低。

一種制備上述述磷腈化合物的方法，將磷腈氯化物與親核試劑進(jìn)行親核取代反應(yīng)所得到。

親核取代可采用本領(lǐng)域公知的方法來制備，例如可參考“聚磷腈的研究進(jìn)展，張宏偉等，材料導(dǎo)報(bào)2010年第24卷第7期”。催化劑的具體實(shí)例有氯化鋅、氯化鎂、氯化鋁等金屬氯化物、三氟化硼及其絡(luò)合物、氫氧化鈉等路易斯堿。這些催化劑可以一種或多種混合使用，本發(fā)明中并無特別的規(guī)定。磷腈氯化物可以采用來源最為廣泛的六氯環(huán)三磷腈等。為得到得到目標(biāo)產(chǎn)物中的r基，可同時加入可提供r基的親核試劑，例如r為烷氧基或者苯氧基。

在親核試劑與磷腈氯化物的反應(yīng)中，可以先采用一種親核試劑與磷腈氯化物反應(yīng)，部分取代磷腈氯化物中的氯，然后再用另一種親核試劑與磷腈氯化物反應(yīng)，以得到式(ⅰ)結(jié)構(gòu)的磷腈化合物。并且可以通過控制物質(zhì)之間的物質(zhì)量關(guān)系，來得到結(jié)構(gòu)中含有一個m基團(tuán)或含有多個m基團(tuán)的磷腈化合物。

本發(fā)明再一方面提供一種具有低介電常數(shù)以及良好的耐熱性、良好的機(jī)械性能的環(huán)氧樹脂組合物。

該環(huán)氧樹脂組合物中加入上述帶羧酸酯的磷腈化合物，作為固化劑。

至于環(huán)氧樹脂組合物的環(huán)氧樹脂、固化劑、其它填料可采用公知的環(huán)氧樹脂。

所述環(huán)氧樹脂組合物除前述含磷腈的聚酯外，還可以包括其他聚酯。

一種預(yù)浸板，其由如上述的帶羧酸酯的磷腈化合物含浸或涂布于基材而成。

基材可以為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚酰亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材等。

這里，其含浸或涂布的具體工藝條件無特別限定?！邦A(yù)浸板”也為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的“粘結(jié)片”。

一種柔性覆銅板，其特征在于，所述柔性覆銅板包含一張以上所述預(yù)浸板以及覆于疊合后的預(yù)浸板一側(cè)或兩側(cè)的銅箔。

一種復(fù)合金屬基板，其包括一張以上如上述預(yù)浸板依次進(jìn)行表面覆金屬層重疊、壓合而成。

這里，表面覆金屬層的材質(zhì)為鋁、銅、鐵及其任意組合的合金。

復(fù)合金屬基板的具體實(shí)例有cem-1覆銅板、cem-3覆銅板、fr-4覆銅板、fr-5覆銅板、cem-1鋁基板、cem-3鋁基板、fr-4鋁基板或fr-5鋁基板。

一種線路板，于上述的復(fù)合金屬基板的表面加工線路而成。

環(huán)氧樹脂組合物的原料通過固化在復(fù)合金屬基板上形成具有低介電性能的涂層，可提高線路板，例如電子產(chǎn)業(yè)、電氣、電器產(chǎn)業(yè)、交通運(yùn)輸、航空航天、玩具產(chǎn)業(yè)等需要線路板的機(jī)器、設(shè)備、儀器、儀表等產(chǎn)業(yè)的廣泛應(yīng)用。

上述術(shù)語“×××基或基團(tuán)”指×××化合物分子結(jié)構(gòu)中脫去一個或多個氫原子或其它原子或原子團(tuán)后剩余的部分。

本發(fā)明通過采用特定組成的m基團(tuán)得到帶羧酸酯的磷腈化合物，使得該化合物具有良好的低介電性能，其固化物具有良好的耐熱性、機(jī)械性能以及低的介電常數(shù)和介電損耗，是一種還具有較大的經(jīng)濟(jì)性及環(huán)保友好型的低介電材料。采用該樹脂組合物得到的覆銅板的介電常數(shù)(1ghz)為3.3-3.4，介電損耗(1ghz)為0.004-0.006，tg可達(dá)到175℃及以上，t-剝離強(qiáng)度可達(dá)到1.93kg/mm²及以上，層間剝離強(qiáng)度可達(dá)到1.63kg/mm²及以上，飽和吸水率可達(dá)到0.35％以下，明顯優(yōu)于對比例覆銅板的性能。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

本實(shí)施例帶羧酸酯的磷腈化合物的結(jié)構(gòu)式如下：

帶有攪拌裝置的三口2000ml玻璃反應(yīng)器里投入六氯環(huán)三磷腈1mol、丙酮200ml、雙酚a2mol和甲醇鈉4mol，一邊攪拌、一邊通氮?dú)?，升溫?0℃，用60min滴入20％氫氧化鈉溶液620g，保持60℃溫度，攪拌反應(yīng)15個小時，而后加入甲醇2mol，繼續(xù)攪拌反應(yīng)2小時，反應(yīng)完成后，用物理的方法去除體系中無機(jī)成分和水分，滴加3ml98％的濃硫酸，并加入乙酸2mol，在40℃攪拌反應(yīng)2小時，反應(yīng)后，用物理方法去除體系中的雜質(zhì)和水分，蒸餾掉體系中溶劑，得到上述結(jié)構(gòu)的酯當(dāng)量為410g/eq的酯化物a1mol。

對得到的化合物a進(jìn)行核磁共振氫譜表征，結(jié)果如下：

¹hnmr(cdcl3,500mhz):6.6-7.1(m,16h,苯環(huán)上的氫)，3.39(m,12h,甲氧基上的氫),2.08(m，6h，ch3coo)，1.67(m,12h，雙酚a片段中甲基上的氫)。

紅外譜圖特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm^-1，酯基的c-o-c1200cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1。

以上述酯化物a205g作為固化劑加入環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂100g，固化促進(jìn)劑2-甲基咪唑0.2g，制備環(huán)氧樹脂組合物。采用該環(huán)氧樹脂組合物按照通用的覆銅板制作程序制得符合國標(biāo)、ul等標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)覆銅板樣品，命名為a覆銅板，測試a覆銅板的性能，其結(jié)果在表-1中表示。

實(shí)施例2

本實(shí)施例帶羧酸酯的磷腈化合物的結(jié)構(gòu)式如下：

帶有攪拌裝置的三口2000ml玻璃反應(yīng)器里投入六氯環(huán)三磷腈1mol、丙酮200ml、雙酚a3mol和甲醇鈉3mol，一邊攪拌、一邊通氮?dú)猓郎氐?0℃，用60min滴入20％氫氧化鈉溶液620g，保持60℃溫度，攪拌反應(yīng)15個小時，反應(yīng)完成后，用物理的方法去除體系中無機(jī)成分和水分，滴加3ml98％的濃硫酸，并加入苯甲酸3mol，在40℃攪拌反應(yīng)3小時，反應(yīng)后，用物理方法去除體系中的雜質(zhì)和水分，蒸餾掉體系中溶劑，得到上述結(jié)構(gòu)的酯當(dāng)量為480g/eq的酯化物b1mol。

對得到的化合物b進(jìn)行核磁共振氫譜表征，結(jié)果如下：

¹hnmr(cdcl3,500mhz):6.6-7.1(m,16h,雙酚a片段中苯環(huán)上的氫)，7.4-8.1(m,16h,phcoo-),3.39(s,12h,甲氧基上的氫),1.67(m,12h，雙酚a片段中甲基上的氫)。

紅外譜圖特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm^-1，酯基的c-o-c1200cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1。

以上述酯化物b240g作為固化劑加入環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂100g，固化促進(jìn)劑吡啶0.2g，制備環(huán)氧樹脂組合物。采用該環(huán)氧樹脂組合物按照通用的覆銅板制作程序制得符合國標(biāo)、ul等標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)覆銅板樣品，命名為b覆銅板，測試b覆銅板的性能，其結(jié)果在表-1中表示。

實(shí)施例3

本實(shí)施例帶羧酸酯的磷腈化合物的結(jié)構(gòu)式如下：

帶有攪拌裝置的三口2000ml玻璃反應(yīng)器里投入六氯環(huán)三磷腈1mol、丙酮200ml、雙酚a2mol和甲醇鈉4mol，一邊攪拌、一邊通氮?dú)?，升溫?0℃，用60min滴入20％氫氧化鈉溶液620g，保持60℃溫度，攪拌反應(yīng)15個小時，反應(yīng)完成后，用物理的方法去除體系中無機(jī)成分和水分，滴加3ml98％的濃硫酸，并加入苯甲酸1mol，在40℃攪拌反應(yīng)2小時，反應(yīng)后，用物理方法去除體系中的雜質(zhì)和水分，向反應(yīng)器中加入六氯環(huán)三磷腈1mol，甲醇鈉4mol，雙酚a1mol攪拌下于60℃反應(yīng)8小時，反應(yīng)完成后，用物理的方法去除體系中無機(jī)成分和水分，滴加3ml98％的濃硫酸，并加入苯甲酸1mol，在40℃攪拌反應(yīng)2小時，反應(yīng)后，用物理方法去除體系中的雜質(zhì)和水分，蒸餾掉體系中溶劑，得到上述結(jié)構(gòu)的酯當(dāng)量為710g/eq的酯化物c1mol。

對得到的化合物c進(jìn)行核磁共振氫譜表征，結(jié)果如下：

¹hnmr(cdcl3,500mhz):7.4-8.1(m,10h,上的氫)，7.0-7.2(m,24h,雙酚a片段中苯環(huán)上的氫)，3.39(s,24h,甲氧基上的氫)，1.67(m,12h,雙酚a片段中甲基上的氫)。

紅外譜圖特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm^-1，酯基的c-o-c1200cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1，磷腈骨架中p＝n鍵的特征吸收峰1217cm^-1，磷腈骨架中p-n874cm^-1。

以上述酯化物c355g作為固化劑，加入環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂100g，固化促進(jìn)劑吡啶0.2g，制備環(huán)氧樹脂組合物。采用該環(huán)氧樹脂組合物按照通用的覆銅板制作程序制得符合國標(biāo)、ul等標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)覆銅板樣品，命名為c覆銅板，測試c覆銅板的性能，其結(jié)果在表-1中表示。

比較例1

環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq的鄰甲基酚醛環(huán)氧樹脂200g，加入酚羥基當(dāng)量為105g/eq的線型酚醛樹脂固化劑105g和作為阻燃劑的六苯氧基磷氰70g以及0.2g的吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標(biāo)準(zhǔn)玻璃布，按照常規(guī)的制作方法，得到含樹脂量為50％的覆銅板d，覆銅d的各項(xiàng)性能在表-1中表示。

比較例2

環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq的鄰甲基酚醛環(huán)氧樹脂200g，加入具有如式(1)結(jié)構(gòu)的樹脂化合物220g，酯當(dāng)量為220g/eq以及作為阻燃劑的六苯氧基磷氰70g和0.2g的吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標(biāo)準(zhǔn)玻璃布，按照常規(guī)的制作方法，得到含樹脂量為50％的覆銅板e。覆銅e的各項(xiàng)性能在表-1中表示。

實(shí)施例和比較例的測試結(jié)果如下表-1所示(鑒于具體測試方法已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，在此對方法不再詳述)。

表-1

由表1可以看出，本發(fā)明采用含有式ⅰ所示的分子結(jié)構(gòu)的化合物作為固化劑制備的樹脂組合物，使得由其制備得到的覆銅板的介電常數(shù)(1ghz)為3.3-3.4，介電損耗(1ghz)為0.004-0.006，tg可達(dá)到175℃及以上，t-剝離強(qiáng)度可達(dá)到1.93kg/mm²及以上，層間剝離強(qiáng)度可達(dá)到1.63kg/mm²及以上，飽和吸水率可達(dá)到0.35％以下，明顯優(yōu)于對比例覆銅板的性能。

申請人聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的磷腈化合物、預(yù)浸板、復(fù)合金屬基板以及線路板，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述實(shí)施例才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對本發(fā)明的任何改進(jìn)，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。