本發(fā)明涉及適用于半導體封裝和印制線路板等的預浸料、使用了該預浸料的層壓板及印制線路板。

背景技術：
隨著近年來的電子設備小型化、高性能化的潮流，在印制線路板中，配線密度的高度化、高集聚化不斷發(fā)展，伴隨著該發(fā)展，對由配線用層壓板的耐熱性提高而帶來的可靠性提高的要求越來越強。特別是在半導體用封裝基板中，部件安裝時和封裝組裝時，起因于芯片與基板之間的熱膨脹率之差的翹曲成為重大的課題，要求低熱膨脹率化。印制線路板用層壓板一般是通過如下方法得到的熱固化物：將以環(huán)氧樹脂等為主要成分的樹脂組合物涂布在玻璃織布上得到預浸料，將1片以上的預浸料進行層壓，配置銅箔，通過壓制而成。環(huán)氧樹脂一般在絕緣性和耐熱性、價格等的平衡方面優(yōu)異，但由于熱膨脹率大，因此通過選擇具有芳香環(huán)的環(huán)氧樹脂和高填充化二氧化硅等無機填充材料以達到低熱膨脹化（參照專利文獻1、2）。雖然也可以通過高比例填充無機填充材料以達到更大的低熱膨脹率化，但已知增加無機填充材料的填充量可引起因吸濕而導致的絕緣可靠性下降和樹脂組合物層-配線層間的接合力不足、壓制成形不良。此外，已知有通過使用硅氧烷聚合物將無機填充材料均一分散進行高填充化的方法（參照專利文獻3）。但在多層配線板的用途中，通過無機填充材料的高填充化獲得的低熱膨脹率化是有限的。此外，還嘗試通過樹脂的選擇或改良來達到低熱膨脹。例如，作為具有芳香環(huán)的環(huán)氧樹脂的公知例，有使用具有萘骨架的環(huán)氧樹脂的固化性樹脂組合物（專利文獻4）。此外，以往，配線板用的樹脂組合物的低熱膨脹率化一般有如下方法：如專利文獻5及6所示的那樣提高交聯(lián)密度，提高Tg而降低熱膨脹率。然而，提高交聯(lián)密度是縮短官能團間分子鏈的行為，縮短一定以上的分子鏈從反應性和樹脂強度等方面考慮是困難的。因此，通過提高交聯(lián)密度的方法獲得的低熱膨脹率化是有限的。此外，即使在進行上述低熱膨脹率化的情形下，因制造過程中的內(nèi)部應力，有時在焊接安裝時發(fā)生翹曲，導致接續(xù)不良?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開平5-148343號公報專利文獻2：日本專利第2740990號公報專利文獻3:日本專利第2904311號公報專利文獻4:日本專利第4591801號公報專利文獻5:日本特開2000-243864號公報專利文獻6:日本特開2000-114727號公報

技術實現(xiàn)要素：
發(fā)明所要解決的課題本發(fā)明的目的在于，提供一種低熱膨脹性且翹曲特性優(yōu)異的預浸料、使用了該預浸料的層壓板及印制線路板，該低熱膨脹性、翹曲特性僅通過以往的無機填充材料的高填充化和對低熱膨脹率化有效的樹脂的使用是難以實現(xiàn)的。解決課題的手段本發(fā)明的發(fā)明人為了解決上述課題進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)：在纖維基材上涂布了含有改性硅油的熱固性樹脂組合物的預浸料，通過呈現(xiàn)出相分離結構可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明為：（1）一種預浸料，其特征在于，在包括纖維基材及熱固性樹脂組合物層的預浸料中，熱固性樹脂組合物層含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且所述熱固性樹脂組合物層具有相分離結構；（2）如上述（1）所述的預浸料，其中，所述熱固性樹脂組合物層的觀察面的每單位面積中，島部分所占面積比例為10%以上、45%以下；（3）如上述（1）或（2）所述的預浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子結構中具有二甲基硅氧烷骨架；（4）如上述（1）～（3）中任意一項所述的預浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子結構中具有反應性基團；（5）如上述（1）～（4）中任意一項所述的預浸料，其中，相對于構成所述熱固性樹脂組合物的熱固性樹脂及根據(jù)要求添加的固化劑的混合量總量100質(zhì)量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的混合量為2質(zhì)量份以上、80質(zhì)量份以下；（6）如上述（1）～（5）中任意一項所述的預浸料，其中，所述纖維基材為玻璃布；（7）如上述（1）～（6）中任意一項所述的預浸料，其中，所述熱固性樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂；（8）如上述（1）～（7）中任意一項所述的預浸料，其中，所述熱固性樹脂組合物含有無機填充材料；（9）如上述（1）～（7）中任意一項所述的預浸料，其中，在使用電子顯微鏡的表面觀察中，在2000倍下能夠確認相分離結構；（10）如上述（1）～（7）中任意一項所述的預浸料，其中，具有如下程度的微相分離結構：在使用電子顯微鏡的表面觀察中，在2000倍下不能確認相分離結構而在10000倍下能夠確認相分離結構；（11）如上述（9）所述的預浸料，其中，在使用電子顯微鏡的2000倍的表面觀察中，在20μm×20μm范圍內(nèi)，相分離尺寸為1.0μm以上的島部分為5個以上；（12）如上述（9）所述的預浸料，其中，在使用電子顯微鏡的10000倍的表面觀察中，在200nm×200nm范圍內(nèi)，相分離尺寸為20nm以上的島部分為2個以上；（13）使用上述（1）～（12）中任意一項所述的預浸料層壓成形而成的層壓板；以及（14）使用上述（13）所述的層壓板制造而成的印制線路板。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供低熱膨脹性、翹曲特性優(yōu)異的預浸料，可以將之適用于層壓板及印制線路板。附圖說明圖1通過SEM觀察的相分離結構的觀察結果（2000倍）圖2通過SEM觀察的相分離結構的觀察結果（10000倍）符號說明10相分離尺寸20島結構部分30海結構部分具體實施方式本發(fā)明的預浸料包括纖維基材及熱固性樹脂組合物層，例如可通過在纖維基材上涂布熱固性樹脂組合物進行制造。預浸料是指，一般是通過將熱固性樹脂組合物涂布在纖維基材上進行加熱干燥得到的半固化物。此處，作為纖維基材，可以使用Ｅ玻璃、Ｄ玻璃、Ｓ玻璃、Ｑ玻璃等無機纖維，或者聚乙烯、聚對亞苯基苯并雙惡唑、芳香族聚酰胺、聚芳酯、聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯等有機纖維。此外，這些纖維可為織布，也可為無紡布。上述纖維基材中，從低熱膨脹率化的觀點來看，特別優(yōu)選玻璃布。此外，作為纖維基材的厚度，沒有特別限制，例如可以使用約0.03～0.5mm的纖維基材，用硅烷偶聯(lián)劑等進行表面處理的纖維基材或實施機械開纖處理的纖維基材從耐熱性和耐濕性、加工性等方面來講優(yōu)選。用于本發(fā)明的預浸料的熱固性樹脂組合物層具有如下特征：含有改性硅油或含有具有來源于改性硅油的骨格的化合物（下面稱作“改性硅油等”），具有相分離結構。此處，熱固性樹脂組合物層是指預浸料的纖維基材以外的部分（所述熱固性樹脂組合物層為半固化的熱固性樹脂組合物）。此外，本發(fā)明中具有源自改性硅油的骨架的化合物主要是指改性硅油與熱固性樹脂反應生成的化合物，后面對此進行詳述。此外，本發(fā)明中的相分離結構是指具有海島結構的情形。作為相分離結構的例子，有球狀結構、柱狀結構、棒狀結構、棱錐狀結構、圓錐狀結構、橢圓狀結構、片層結構、共連續(xù)結構等形狀。本發(fā)明中，海島結構的島部分與海部分也可有一部分通過反應性基團發(fā)生反應。改性硅油等可以包含在島、海部分的任意一個中，但從作為層壓板時的剝離強度角度和化學粗糙化后的表面粗糙度角度而言，優(yōu)選包含在島部分中。此外，從顯著的低熱膨脹率化的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含在海部分中。此外，優(yōu)選本發(fā)明的島部分和海部分的彈性率不同。由此，島部分與海部分相比為低彈性、海部分為高彈性時，基板整體可以實現(xiàn)高彈性化。而島部分與海部分相比為高彈性、海部分為低彈性時，基板整體可以實現(xiàn)低熱膨脹率。優(yōu)選根據(jù)各種目的變化結構。作為本發(fā)明的相分離結構的觀察方法，只要能觀察相分離結構就沒有特別限制。例如，有用顯微鏡對表面進行觀察的方法、用顯微鏡對基板截面進行觀察的方法、通過透射電子顯微鏡對進行了碘染色的超薄切片進行觀察的方法、通過掃描電子顯微鏡（下面簡略記為“SEM”）進行觀察的方法或使用X射線進行觀察的方法。圖1及圖2示出了SEM的觀察結果。本發(fā)明中，上述結構中顯示出球狀結構的較多，從達到本發(fā)明效果的角度而言是優(yōu)選的。此外，對表面進行觀察之際，當難以確認表面的相分離結構時，通過用離子銑削等對表面層進行銑削，可以容易地確認到相分離。本發(fā)明通過并用剛直且高彈性的樹脂與柔軟且低彈性的硅油，能夠成為具有高彈性部分和低彈性部分的相分離結構，緩和應力，有利于低熱膨脹率化，抑制翹曲。優(yōu)選本發(fā)明預浸料的熱固性樹脂組合物層的觀察面的每單位面積中，島部分所占面積比例為10%以上、45%以下。這是由于，如果島部分所占面積比例為10%以上，根據(jù)島部分的特性，就可實現(xiàn)預浸料及使用了該預浸料的層壓板、配線板的低熱膨脹化、低翹曲化。每單位面積中島部分所占面積比例更優(yōu)選為15%以上，特別優(yōu)選為20%以上。作為上限，只要是呈現(xiàn)出相分離結構的范圍就沒有特別限制，但通常為50%左右，從相分離結構穩(wěn)定性的角度而言優(yōu)選45%以下。優(yōu)選使用SEM作為本發(fā)明相分離結構的觀察方法。下面對使用了SEM的情形進行詳述。首先，圖1示出了使用SEM用2000倍進行表面觀察的結果。像這樣，確認相分離結構用2000左右的倍率進行觀察是合適的，當用2000倍的表面觀察觀察到相分離結構時，優(yōu)選在20μm×20μm范圍內(nèi)，相分離尺寸為1.0μm以上的島部分為5個以上。接下來，圖2示出了使用SEM用10000倍進行表面觀察的圖。在用2000倍不能確認相分離結構時，優(yōu)選用10000倍進行觀察。在具有用10000倍能夠可確認相分離結構程度的微相分離結構時，優(yōu)選在200nm×200nm范圍內(nèi)，相分離尺寸為20nm以上的島部分為2個以上。此外，此處的相分離尺寸是指，如圖1及圖2所示的那樣，島部分的最大徑。通常，島部分顯示為球狀的較多，該情形下指的是球的直徑。此外，本發(fā)明中，不將混合在熱固性樹脂組合物中使用的一般的有機或無機填充材料視作島部分。作為為了進行上述SEM觀察的測定方法（包括前處理條件），例如可以列舉下面的方法。此外，本發(fā)明中的觀察面是指，為了使觀察對象預浸料、層壓板及印制線路板適于SEM觀察，根據(jù)需要適當處理后的、所述觀察對象的表面、里面、截面等。（a）將熱固性樹脂組合物涂布于例如玻璃板、金屬板或聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂制的支撐體上，使干燥后的樹脂厚為35～45μm，加熱、干燥得到半固化物。（b）半固化物表面用氬氣進行離子銑削處理。（c）進行使用掃描電子顯微鏡的表面觀察。作為支撐體，沒有特別限制，可以使用通用的支撐體，此外，作為涂布方法也沒有特別限制?？梢允褂猛ǔ５淖郎贤坎紮C進行涂布。關于干燥，也可以使用通常的防爆干燥機進行干燥，沒有特別限制。本發(fā)明中，因填充材料的存在而難以確認相分離結構時，可以將熱固性樹脂組合物的混合成分中填充材料以外的物質(zhì)如上所述的那樣進行涂布干燥，進行觀察。此外，關于上述離子銑削處理，可以使用作為SEM觀察的前處理用的一般使用的離子銑削處理，沒有特別限制。具體而言，向上述半固化物照射不聚焦的氬離子束，利用濺射現(xiàn)象，不施加應力地對試料表面進行研磨。通過這樣的處理，因刻蝕速度的差異，可更清楚地觀察到相分離結構。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中含有的改性硅油是指，具有直鏈狀的硅氧烷骨架，分子結構中具有氫或烴基以外的基團的物質(zhì)。作為改性硅油，可以使用作為改性硅油市售的產(chǎn)品。其中，優(yōu)選在分子結構中具有二甲基硅氧烷骨架的物質(zhì)。此外，優(yōu)選在分子結構中具有反應性基團的物質(zhì)，特別優(yōu)選在分子結構中具有二甲基硅氧烷骨架且在分子結構中具有可與熱固性樹脂反應的反應性基團的物質(zhì)。作為反應性基團，可為在聚硅氧烷側鏈的一部分中導入的反應性基團，也可為在聚硅氧烷的單個末端或兩末端導入的反應性基團，還可為除了在聚硅氧烷側鏈還在單個末端或兩末端導入的反應性基團。作為上述反應性基團，可以列舉環(huán)氧基、氨基、羥基、甲基丙烯酰基、巰基、羧基、烷氧基及硅烷醇基等。在分子結構中具有環(huán)氧基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有環(huán)氧基的“X-22-163”（官能團當量200）、“KF-105”（官能團當量490）、“X-22-163A”（官能團當量1000）、“X-22-163B”（官能團當量1750）、“X-22-163C”（官能團當量2700）、兩末端具有脂環(huán)式環(huán)氧基的“X-22-169AS”（官能團當量500）、“X-22-169B”（官能團當量1700）、一末端具有環(huán)氧基的“X-22-173DX”（官能團當量4500）、側鏈及兩末端具有環(huán)氧基的“X-22-9002”（官能團當量5000）、側鏈具有環(huán)氧基的“X-22-343”（官能團當量525）、“KF-101”（官能團當量350）、“KF-1001”（官能團當量3500）、“X-22-2000”（官能團當量620）、“X-22-4741”（官能團當量2500）、“KF-1002”（官能團當量4300）、側鏈具有脂環(huán)式環(huán)氧基的“X-22-2046”（官能團當量600）及“KF-102”（官能團當量3600，以上均為信越化學工業(yè)株式會社制），這些市售品可以單獨或2種以上混合使用，甚至進一步與各種環(huán)氧樹脂混合使用。在分子結構中具有氨基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有氨基的“KF-8010”（官能團當量430）、“X-22-161A”（官能團當量800）、“X-22-161B”（官能團當量1500）、“KF-8012”（官能團當量2200）、“KF-8008”（官能團當量5700）、“X-22-9409”（官能團當量700）、“X-22-1660B-3”（官能團當量2200）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制）、“BY-16-853U”（官能團當量460）、“BY-16-853”（官能團當量650）、“BY-16-853B”（官能團當量2200）（以上為東麗道康寧株式會社（東レダウコーニング（株））制）、側鏈具有氨基的“KF-868”（官能團當量8800）、“KF-865”（官能團當量5000）、“KF-864”（官能團當量3800）、“KF-880”（官能團當量1800）、“KF-8004”（官能團當量1500）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制）等，這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有羥基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有羥基的“KF-6001”（官能團當量900）、“KF-6002”（官能團當量1600）、兩末端具有苯酚性羥基的“X-22-1812”（官能團當量1470）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制）、“BY-16-752A”（官能團當量1500）（以上均為東麗道康寧株式會社制）、一末端具有羥基的“X-22-170BX”（官能團當量2800）、“X-22-170DX”（官能團當量4670）、“X-22-176DX”（官能團當量1600）、“X-22-176F”（官能團當量6300）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制）、側鏈具有羥基的“X-22-4039”（官能團當量970）、“X-22-4015”（官能團當量1870）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制）、兩末端的聚醚中具有羥基的“SF8427”（官能團當量930、東麗道康寧株式會社制）、“X-22-4952”（官能團當量1100，信越化學工業(yè)株式會社制）；側鏈的聚醚中具有羥基的“FZ-2162”（官能團當量750）及“SH3773M”（官能團當量800）（以上均為東麗道康寧株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有甲基丙烯酰基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有甲基丙烯?；摹癤-22-164A”（官能團當量860）、“X-22-164B”（官能團當量1630）及一末端具有甲基丙烯?；摹癤-22-174DX”（官能團當量4600）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有巰基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有巰基的的“X-22-167B”（官能團當量1670）、側鏈具有巰基的“KF-2001”（官能團當量1900）、“KF-2004”（官能團當量30000）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有羧基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有羧基的“X-22-162C”（官能團當量2300）、一末端具有羧基的“X-22-3710”（官能團當量1450）及側鏈具有羧基的“X-22-3701E”（官能團當量4000）（以上均為信越化學工業(yè)株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有烷氧基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：側鏈具有烷氧基的“FZ-3704”（官能團當量150）（以上為東麗道康寧株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。在分子結構中具有硅烷醇基的硅油可以使用市售品，例如可以列舉：兩末端具有硅烷醇基的“X-21-5841”（官能團當量500，信越化學工業(yè)株式會社制）及“Z-6018”（官能團含量6重量%，東麗道康寧株式會社制），這些可單獨或2種以上混合使用。其中，特別優(yōu)選用環(huán)氧基、氨基或羥基改性的硅油。其中，從反應性的角度而言，優(yōu)選兩末端改性的硅氧烷，從相溶性的角度而言，更優(yōu)選官能團當量5000以下的硅氧烷。相對于熱固性樹脂及后面詳述的根據(jù)要求添加的固化劑的混合量總量100質(zhì)量份，本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中上述改性硅油等的含量優(yōu)選為2質(zhì)量份以上、80質(zhì)量份以下。如果上述硅油的混合量在2質(zhì)量份以上，容易生成上述相分離結構，因而優(yōu)選。從以上觀點出發(fā)，硅油的混合量更優(yōu)選為5質(zhì)量份以上，特別優(yōu)選為7質(zhì)量份以上，進一步優(yōu)選為10質(zhì)量份以上。此外，關于硅油混合量的上限值，如果是能夠達到本發(fā)明效果的范圍就沒有特別限制，但從預浸料的成形性、粘合性的角度而言，優(yōu)選80質(zhì)量份以下，更優(yōu)選50質(zhì)量份以下。接下來，作為構成本發(fā)明的熱固性樹脂組合物的熱固性樹脂，沒有特別限制，例如可以列舉：環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂等不飽和酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并惡嗪樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環(huán)戊二烯樹脂、聚硅氧烷樹脂、三嗪樹脂及三聚氰胺樹脂，這些可單獨或2種以上混合使用。其中，從成形性和電絕緣性的角度而言，優(yōu)選環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、不飽和酰亞胺樹脂。作為環(huán)氧樹脂，例如可以列舉：雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、線性酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A線性酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚F-線性酚醛型環(huán)氧樹脂、均二苯代乙烯型環(huán)氧樹脂、含三嗪骨架的環(huán)氧樹脂、含芴骨架的環(huán)氧樹脂、三苯酚苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、苯撐二甲基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、多官能酚類及蒽等多環(huán)芳香族類的二縮水甘油醚化合物及在這些中導入了磷化合物的含磷環(huán)氧樹脂，這些可單獨或2種以上混合使用。其中，從耐熱性、阻燃性的角度而言，優(yōu)選聯(lián)苯基芳烷型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂。此外，作為氰酸酯樹脂，例如可以列舉：線性酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂及這些發(fā)生部分三嗪化的預聚物，這些可單獨或2種以上混合使用。其中，從耐熱性、阻燃性的角度而言，優(yōu)選線性酚醛型氰酸酯樹脂。此外，作為不飽和酰亞胺樹脂，例如可以列舉：雙（4-馬來酰亞胺苯基）甲烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、2,2’-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基）苯基]丙烷及聚苯基甲烷馬來酰亞胺等馬來酰亞胺化合物，這些可單獨或2種以上混合使用。其中，從耐熱性、價格便宜的角度而言，優(yōu)選雙（4-馬來酰亞胺苯基）甲烷等雙馬來酰亞胺樹脂。本發(fā)明中，在島部分中含有改性硅油的情形下，作為構成其島部分的成分，大致考慮下面3種情形。即：（1）改性硅油占大部分的情形，（2）改性硅油和改性硅油與熱固性樹脂反應生成的化合物占據(jù)的情形（3）改性硅油與熱固性樹脂反應生成的化合物占大部分的情形。本發(fā)明中具有源自改性硅油的骨架的化合物主要是指，上述（2）及（3）中改性硅油與熱固性樹脂反應生成的化合物。該化合物通常在預浸料制造時生成，但不只在預浸料制造時，也可事先讓其生成。作為事先讓其生成的方法，優(yōu)選使熱固性樹脂與硅油在混合前于有機溶劑中反應，作為預聚物進行調(diào)制。對在該反應中使用的有機溶劑沒有特別限制，例如可以列舉：乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚等醇類溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮類溶劑；醋酸乙酯和γ-丁內(nèi)酯等酯類溶劑；四氫呋喃等醚類溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族類溶劑；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶劑；二甲基亞砜等含硫原子的溶劑，可以使用1種或2種以上混合使用。這些有機溶劑中，從溶解性的角度而言，優(yōu)選環(huán)己酮、丙二醇單甲醚、甲基異丁基酮、甲苯及二甲基乙酰胺，從揮發(fā)性高不易作為殘留溶劑殘留的角度而言，特別優(yōu)選丙二醇單甲醚、甲苯及二甲基乙酰胺。此外，該反應可以任意使用反應催化劑，作為反應催化劑，只要是一般使用的催化劑，就沒有特別限制。作為反應催化劑的例子，可以列舉：環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙（乙酰丙酮根）合鈷（II）、三（乙酰丙酮根）合鈷（III）等有機金屬鹽及有機金屬絡合物、咪唑類及其衍生物、有機磷類化合物、仲胺類、叔胺類及季銨鹽等，可以使用這些中的1種或2種以上混合使用。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中還可根據(jù)需要使用固化劑和固化促進劑等。雖然沒有特別限制，作為固化劑的例子，例如可以列舉：線性酚醛樹脂、甲酚-線性酚醛樹脂、氨基三嗪線性酚醛等多官能酚化合物；二氰二胺、二氨基二苯甲烷及二氨基二苯基砜等胺化合物；鄰苯二甲酸酐、均苯四酸酐、馬來酸酐及馬來酸酐共聚物等酸酐，可以使用這些中的1種或2種以上混合使用。其中，從耐熱性、保存穩(wěn)定性的角度而言，優(yōu)選多官能酚化合物、胺化合物。作為多官能酚化合物，例如可以列舉：以苯酚、甲酚類、乙基苯酚類、丁基苯酚類、辛基苯酚類、雙酚A、雙酚F、雙酚S、萘酚類等各種酚為原料的線性酚醛樹脂、含苯撐二甲基骨架的線性酚醛樹脂、含二環(huán)戊二烯骨架的線性酚醛樹脂、含聯(lián)苯骨架的線性酚醛樹脂及含芴骨架的線性酚醛樹脂的各種線性酚醛樹脂。此外，作為胺化合物，例如可以列舉：對氨基苯酚、對氨基安息香酸、對氨基苯磺酸、3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等分子結構中具有酸性取代基的胺化合物、對苯二胺、4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯甲烷、2,2’-雙[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷、4,4’-二氨基二苯基砜等芳香胺類及胍胺化合物類。這些可單獨使用或2種以上混合使用。從反應性和溶解性等角度而言，優(yōu)選對氨基苯酚、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯甲烷、2,2’-雙[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷。優(yōu)選根據(jù)需要使這些胺化合物與上述不飽和酰亞胺樹脂在混合前于有機溶劑中進行反應，作為預聚物進行調(diào)制。在該反應中使用的有機溶劑及反應催化劑和上述硅油與熱固性樹脂的預聚物化中使用的有機溶劑及反應催化劑相同。此外，作為固化促進劑的例子，例如可以列舉：環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙（乙酰丙酮根）合鈷（II）、三（乙酰丙酮根）合鈷（III）、乙酰丙酮鋅（II）、乙酰丙酮鐵（III）等有機金屬鹽及有機金屬絡合物、咪唑類及衍生物、有機磷類化合物、仲胺類、叔胺類及季銨鹽，可以使用這些中的1種或2種以上混合使用。作為有機金屬鹽及有機金屬絡合物，從固化性、溶劑溶解性的觀點出發(fā)，優(yōu)選雙（乙酰丙酮根）合鈷（II）、三（乙酰丙酮根）合鈷（III）、乙酰丙酮鋅（II）、環(huán)烷酸鋅及乙酰丙酮鐵（III），特別優(yōu)選雙（乙酰丙酮根）合鈷（II）、環(huán)烷酸鋅。作為咪唑類及其衍生物，由于下述通式（I）表示的異氰酸酯樹脂和下述通式（II）表示的化合物通過催化劑活性在200℃以下的較低溫度下的固化成形性是可能的，且清漆和預浸料的經(jīng)日穩(wěn)定性優(yōu)異，因而優(yōu)選。此外，下式（III）或式（IV）表示的化合物也可少量混合使用，且商業(yè)上價格比較便宜，因而優(yōu)選。[化1]式中，R1、R2、R3、R4分別獨立地表示氫原子、或者碳原子1～5的脂肪族烴基、苯基，D表示單鍵、亞烷基、次烷基、醚基、磺?；械娜我庖粋€。[化2]式中，R5～R8與上述R1～R4同樣。B為亞烷基、芳香族烴基等的異氰酸酯樹脂的殘基。[化3][化4]相對于固體成分換算的整個樹脂量總和100質(zhì)量份，固化促進劑的用量優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.1～5質(zhì)量份，特別優(yōu)選為0.1～1質(zhì)量份。固化促進劑的用量如果在0.1質(zhì)量份以上，可得到充分的耐熱性和阻燃性、銅箔粘合性等，此外，如果在10質(zhì)量份以下，可得到充分的耐熱性、經(jīng)日穩(wěn)定性及壓縮成形性。此外，本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中還可任意并用無機填充材料。作為無機填充材料，可以列舉：二氧化硅、氧化鋁、滑石、云母、高嶺土、氫氧化鋁、勃姆石、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、Ｅ玻璃和Ｔ玻璃、Ｄ玻璃等玻璃粉和中空玻璃珠，可以使用其中的1種或2種以上混合使用。其中，從介電特性、耐熱性、低熱膨脹性的角度而言，優(yōu)選二氧化硅。作為二氧化硅，例如可以列舉：濕式法制造的含水率高的沉降二氧化硅和用干式法制造的基本不含結合水等的干式法二氧化硅，作為干式法二氧化硅，可以進一步根據(jù)制造方法的不同，列舉：破碎二氧化硅、氣相二氧化硅、熔融球狀二氧化硅。其中，從低熱膨脹性及在樹脂中填充時的高流動性而言，優(yōu)選熔融球狀二氧化硅。作為無機填充材料使用熔融球狀二氧化硅時，其平均粒徑優(yōu)選為0.1～10μm，更優(yōu)選為0.3～8μm。通過將該熔融球狀二氧化硅的平均粒徑設為0.1μm以上，在樹脂中進行高填充時可以保持良好的流動性，而通過進一步設為10μm以下，可以減少粗大粒子的混入幾率，抑制起因于粗大粒子的不良的發(fā)生。此處，平均粒徑是指，將粒子整個體積作為100%求得粒徑累積度數(shù)分布曲線時，相當于體積恰好50%的點的粒徑，可以用使用了激光衍射散射法的粒度分布測定裝置等進行測定。相對于固體成分換算的整個樹脂量總和100質(zhì)量份，無機填充材料的含量優(yōu)選為20～300質(zhì)量份，更優(yōu)選為50～200質(zhì)量份。通過相對于樹脂成分總和100質(zhì)量份將無機填充材料的含量設定為20～300質(zhì)量份，可以良好地保持預浸料的成形性和低熱膨脹性。此外，本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中還可任意并用公知的熱塑性樹脂、彈性體、阻燃劑、有機填充劑等。作為熱塑性樹脂的例子，可以列舉：聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯醚樹脂、苯氧基樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、二甲苯樹脂、石油樹脂及聚硅氧烷樹脂。作為彈性體的例子，可以列舉：聚丁二烯、聚丙烯腈、環(huán)氧改性聚丁二烯、馬來酸酐改性聚丁二烯、苯酚改性聚丁二烯及羧基改性聚丙烯腈等。作為有機填充材料的例子，可以列舉：硅氧烷粉、四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯及聚苯醚的有機物粉末等。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中還可添加紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合引發(fā)劑、熒光增白劑及貼附性改善劑等，沒有特別限制。作為這些的例子，可以列舉：苯并三唑系等紫外線吸收劑、受阻酚系和苯乙烯化酚等抗氧化劑、苯甲酮類、苯偶?？s酮類、硫蒽酮系等光聚合引發(fā)劑、均二苯代乙烯衍生物等熒光增白劑、尿素硅烷等尿素化合物和硅烷偶聯(lián)劑等貼附性改善劑。本發(fā)明的預浸料是將上述熱固性樹脂組合物涂布于基材上形成的。此時，優(yōu)選以熱固性樹脂組合物的各成分作為溶解或分散于有機溶劑中的清漆狀態(tài)涂布于基材上。作為此時使用的有機溶劑，例如可以列舉：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚等醇類溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮類溶劑；醋酸丁酯、丙二醇單甲醚醋酸酯等酯類溶劑；四氫呋喃等醚類溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香類溶劑；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶劑；二甲基亞砜等含硫原子的溶劑，可以使用1種或2種以上混合使用。其中，從低毒性、溶解性的角度而言，優(yōu)選甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲基醚，從揮發(fā)性高在預浸料制造時不易作為殘留溶劑殘留的角度而言，更優(yōu)選甲基乙基酮、丙二醇單甲基醚。本發(fā)明的預浸料可將上述清漆涂布于基材上后，通過加熱等進行半固化（B階化）而進行制造。更具體而言，以使相對于基材的樹脂組合物的附著量以干燥后的預浸料的樹脂含有率計為20～90質(zhì)量%的方式，在基材上涂布之后通常以100～200℃的溫度加熱干燥1～30分，使其半固化（B階化），得到本發(fā)明的預浸料。本發(fā)明的層壓板可使用上述本發(fā)明的預浸料進行層壓成形而制造?？赏ㄟ^如下方法進行制造：以疊放例如1～20枚本發(fā)明的預浸料并以在其單面或雙面上配置銅及鋁等金屬箔的結構進行層壓成形。金屬箔只要是在電絕緣材料用途中使用的就沒有特別限制。此外，成形條件例如可適用電絕緣材料用層壓板及多層板的方法，具體而言，可使用多級壓制、多級真空壓制、連續(xù)成形機、熱壓（autoclave）成形機，在溫度100～250℃、壓力2～100kgf/cm2、加熱時間0.1～5小時的范圍內(nèi)進行成形。本發(fā)明的印制線路板可通過在上述層壓板表面形成電路進行制造。即，通過通常的蝕刻法配線加工本發(fā)明層壓板的導體層，經(jīng)由上述預浸料對多個配線加工的層壓板進行層壓，通過加熱壓制加工一并多層化。之后，經(jīng)由鉆孔加工或激光加工形成通孔或盲導孔以及通過電鍍或導電性糊膏形成層間配線，就可制造多層印制線路板。實施例下面通過下述實施例對本發(fā)明進行更詳細的說明，但這些實施例在任何意義上都不用于限制本發(fā)明。此外，使用各實施例及比較例中得到的層壓板，用下述方法對玻璃化轉變溫度、熱膨脹率、覆銅焊接耐熱性、翹曲特性進行測定、評價。（1）玻璃化轉變溫度（Ｔg）的測定通過將覆銅層壓板浸漬于銅刻蝕液中制造除掉銅箔的5mm見方的評價基板，使用TMA試驗裝置（杜邦社制，TMA2940），用壓縮法進行熱機械分析。在上述裝置上于Z方向安裝評價基板后，以荷重5g、升溫速度10℃/分的測定條件連續(xù)測定2次。求出第二次測定中的熱膨脹曲線不同切線交點所示的Tg，評價耐熱性。（2）熱膨脹率的測定通過將覆銅層壓板浸漬于銅刻蝕液中制造除掉銅箔的5mm見方的評價基板，使用TMA試驗裝置（杜邦社制，TMA2940），用壓縮法進行熱機械分析。在上述裝置上于Z方向安裝評價基板后，以荷重5g、升溫速度10℃/分的測定條件連續(xù)測定2次。計算出第二次測定中的從30℃到100℃的平均熱膨脹率，將此作為熱膨脹率的值。為了提高精度，使用第二次的測定結果。（3）覆銅焊接耐熱性的評價從覆銅層壓板上制作25mm見方的評價基板，在溫度288℃的焊浴中使評價基板漂浮120分鐘，通過觀察外觀，評價覆銅焊接耐熱性。（4）翹曲量的評價使用AKROMETRIX社制サーモレイPS200陰影疊紋（shadow-moire）分析，評價基板的翹曲量?；鍢悠返某叽缭O定為40mm×40mm，測定區(qū)域設定為36mm×36mm。測定從室溫開始加熱到260℃之后冷卻到50℃時的翹曲量。（5）用SEM進行的觀察I：半固化物的制造方法使用臺式涂布機，將熱固性樹脂組合物涂布于聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）上，使干燥后的樹脂厚為35～45μm。涂布后，使用防爆干燥機，在180℃加熱、干燥1小時得到半固化物。II：離子銑削処理使用Ar氣對半固化物表面進行離子銑削処理。III：SEM觀察由于離子銑削処理的半固化物的表面形狀因刻蝕速度的不同而可觀察到形態(tài)特征（morphology），因此用SEM進行表面觀察（參照圖1及圖2）。實施例1～18及比較例1～6使用下面所示的改性硅油、熱固性樹脂、固化劑、無機填充材料、固化促進劑及稀釋溶劑甲基乙基酮，以第1表所示的配比（質(zhì)量份）進行混合，得到樹脂部分為65質(zhì)量％的均一清漆。接下來，將上述清漆涂布于厚度0.05mm的E玻璃布及T玻璃布上，160℃加熱干燥10分鐘，得到樹脂含量為54質(zhì)量%的預浸料。疊放2枚該預浸料，上下配置12μm的電解銅箔，在壓力2.5MPa、溫度240℃下壓制60分鐘，得到覆銅層壓板。得到的覆銅層壓板的測定、評價結果如第2表所示。（改性硅油）X-22-163A：兩末端環(huán)氧基改性的聚硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕X-22-161A：兩末端氨基改性的聚硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕X-22-1821：兩末端酚基改性的聚硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕KF-6003：兩末端甲醇基改性的聚硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕FZ-2162：側鏈聚醚改性的硅氧烷〔東麗道康寧株式會社制；商品名〕X-22-164C：兩末端甲基丙烯?；男缘墓柩跬椤残旁交瘜W工業(yè)株式會社制；商品名〕X-22-167B：兩末端巰基改性的硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕X-22-162C：兩末端羧基改性的硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕FZ-3704：側鏈烷氧基改性的硅氧烷〔東麗道康寧株式會社制；商品名〕KF-9701：兩末端硅烷醇基改性的硅氧烷〔信越化學工業(yè)株式會社制；商品名〕（熱固性樹脂）PT-30：線性酚醛型氰酸酯樹脂〔龍沙日本株式會社（ロンザジャパン（株））制，商品名〕NC-7000L：α-萘酚型環(huán)氧樹脂〔日本化藥株式會社制；商品名〕BMI：雙(4-馬來酰亞胺苯基)甲烷〔K·I化成株式會社制；商品名〕（固化劑）KA-1165：甲酚-線性酚醛樹脂〔大日本油墨化學工業(yè)株式會社制，商品名〕KAYAHARDA-A：3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷〔日本化藥制；商品名〕對氨基苯酚〔關東化學株式會社制〕（無機填充材料）SC2050-KNK：熔融二氧化硅〔雅都瑪（Admatechs）株式會社制，商品名〕BMT-3LV勃姆石〔河合石灰工業(yè)株式會社制，商品名〕（固化促進劑）環(huán)烷酸鋅（II）：環(huán)烷酸鋅8%礦物油精（mineralspirit）溶液〔東京化成株式會社制〕G-8009L：異氰酸酯遮蔽型咪唑（isocyanatemaskimidazole）〔第一工業(yè)制藥株式會社制，商品名〕[表1]第1表-1[表2]第1表-2[表3]第1表-3[表4]第1表-4[表5]第2表-1[表6]第2表-2[表7]第2表-3[表8]第2表-4從第1表及第2表可以得知，本發(fā)明的實施例與比較例相比，熱膨脹率、翹曲特性優(yōu)異。工業(yè)上利用的可能性通過將本發(fā)明的預浸料層壓成形而制造的層壓板以及使用該層壓板制造而成的多層印制線路板的玻璃化轉變溫度、熱膨脹率、焊接耐熱性、翹曲特性優(yōu)異，可用作電子器械用印制線路板。