技術(shù)編號(hào)：11733275
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于半導(dǎo)體封裝和印制線路板等的預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的層壓板及印制線路板。背景技術(shù)隨著近年來的電子設(shè)備小型化、高性能化的潮流，在印制線路板中，配線密度的高度化、高集聚化不斷發(fā)展，伴隨著該發(fā)展，對(duì)由配線用層壓板的耐熱性提高而帶來的可靠性提高的要求越來越強(qiáng)。特別是在半導(dǎo)體用封裝基板中，部件安裝時(shí)和封裝組裝時(shí)，起因于芯片與基板之間的熱膨脹率之差的翹曲成為重大的課題，要求低熱膨脹率化。印制線路板用層壓板一般是通過如下方法得到的熱固化物：將以環(huán)氧樹脂等為主要成分的樹脂組合物涂布在玻璃織布上得到...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。