專利名稱：：抗靜電樹脂組合物和模制品的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及在抗靜電性、耐化學品性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性方面優(yōu)異，并且具有降低的離子浸出量的抗靜電樹脂組合物，此外還涉及由這種抗靜電樹脂組合物制成的模制品。
背景技術：
：因為聚烯烴樹脂例如聚丙烯在耐化學品性、耐熱性和流動性等方面優(yōu)越，所以它們廣泛地用于電氣/電子設備領域、辦公室自動化(OA)和家用電器領域、車輛領域、衛(wèi)生產品領域等。然而，因為這些樹脂有它們容易帶電的缺陷，所以它們難以用于對靜電破壞敏感的用品，例如，液晶顯示器、等離子顯示器、半導體的邊緣部分和各種在清潔室中使用或處理的部件、片材、薄膜等。為了改進這樣的缺陷，專利文件1和2中提出了共混特定的抗靜電劑，但是仍是成問題的，因為抗靜電性不持久或不充分。此外，作為維持抗靜電性的方法，專利文件3中提出了將由聚烯烴嵌段和親水性聚合物嵌段組成的嵌段共聚物與聚烯烴樹脂共混，但是仍成問題，因為不充分地顯示抗靜電性。為了改進抗靜電性能，一般將電解組分例如烷基苯磺酸與鈉、鉀等的鹽在聚合期間或之后添加到該嵌段共聚物中。然而，當將電解組分與聚烯烴樹脂共混時，按大量添加，因為它在其中不顯示足夠的抗靜電性能。由包含該嵌段共聚物和烯烴樹脂的組合物制成的模制品對于在液晶顯示器領域、硬盤領域、有機EL領域和LED領域中的應用通常在上述那些電解組分的浸出方面有問題。通常，還沒有獲得在抗靜電性能和離子浸出量方面都令人滿意的樹脂組合物。本發(fā)明的目的是提供在抗靜電性、耐化學品性、模制品的表面外觀和熱穩(wěn)定性方面優(yōu)異并且具有降低的離子浸出量的抗靜電樹脂組合物，以及由這種抗靜電樹脂組合物制成的模制品。解決問題的手段為了達到上述目的，本發(fā)明人進行了深入研究，于是發(fā)現如下獲得抗靜電樹脂組合物，該抗靜電樹脂組合物產生在離子浸出量方面足夠降低以致可應用到上述應用的模制品將預定量的鋰鹽添加到包含烯烴樹脂和上述嵌段共聚物的組合物中，或使用鈉和/或鉀含量低或基本上不含這些元素的嵌段共聚物作為上述嵌段共聚物，或將這種嵌段共聚物與另一種嵌段共聚物例如鈉和/或鉀含量比前一種共聚物高的嵌段共聚物結合地使用。另外，已經發(fā)現當將該組合物與苯乙烯樹脂和包含由芳族乙烯基化合物組成的聚合物嵌段和由共軛二烯化合物或其氫化產物組成的聚合物嵌段的嵌段共聚物共混時，抗靜電性得到改進并且離子浸出量得到降低。因此，完成了本發(fā)明。即，根據本發(fā)明一個方面，提供了抗靜電樹脂組合物(以下簡稱"第一抗靜電樹脂組合物")，其包含40-98質量％以下組分(A)和2-60質量°/。以下組分(B)，條件是上述組件(A)和(B)的總量是100質量％，其中當將該組合物模塑成制品時，所述組合物具有1x10"Q/口或更低的表面電阻率(在23匸和50%R.H.的條件下測量)以及3jug/cm2或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80匸和60分鐘萃取的條件下測量)。組分(A):烯烴樹脂；和組分(B):包含烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物。根據本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物的一個優(yōu)選的實施方案，上述組分(B)按嵌段共聚物(B-l)相對于嵌段共聚物(B-2)的質量比為1/99-90/10包含鈉和鉀的總含量為500-8000ppm的嵌段共聚物(B-l)和鈉和鉀的總含量為0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)并且以占上述組分(A)和(B)的總量1-15質量％的量共混該嵌段共聚物(B-l)。包含在組分(B)，特別是包含在上述嵌段共聚物(B-l)中的鈉和/或鉀優(yōu)選呈磺酸鹽形式。另外，根據本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物的另一個優(yōu)選的實施方案，除了上述組分(A)和(B)之外，它還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于IOO質量份上述組分(A)和(B)的總量。在這種情況下，上述組分(B)中鈉和鉀的總含量優(yōu)選是0-1000ppm，更優(yōu)選O-100ppm。當上述組分(B)包含鈉和/或鉀時，它們優(yōu)選按磺酸鹽的形式被包含。另外，根據本發(fā)明另一個方面，提供了抗靜電樹脂組合物(以下簡稱"第二抗靜電樹脂組合物")，其包含7-91質量％以下組分(A)、2-60質量°/。以下組分(B)、2-50質量％以下組分(C)和5-50質量％以下組分(D)，條件是上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量是100質量％，其中所述組合物具有1x1()UQ/口或更低的表面電阻率(在23。C和50%R.H.的條件下測量)以及3lig/ci^或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80'C和60分鐘萃取的條件下測量)。組分(A):烯烴樹脂；組分(B):包含烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物；組分(C):至少一種彈性體，其選自包含主要由芳族乙烯基化合物組成的聚合物嵌段和主要由共軛二烯化合物和其氫化產物組成的聚合物嵌段的嵌段共聚物；和組分(D):苯乙烯樹脂，其包含通過在橡膠狀聚合物存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基單體聚合獲得的橡膠增強苯乙烯聚合物(D-l),和/或所述乙烯基單體的(共)聚合物(D-2)。根據本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物的一個優(yōu)選的實施方案，上述組分(B)按嵌段共聚物(B-l)相對于嵌段共聚物(B-2)的質量比為1/99-90/10包含上述嵌段共聚物(B-l)和上述嵌段共聚物(B-2)，并且以占上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量1-15質量％的量共混該嵌段共聚物(B-1)。包含在上述組分(B)，特別是包含在上述嵌段共聚物(B-l)中的鈉和/或鉀優(yōu)選呈磺酸鹽形式。另外，根據本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物的另一個優(yōu)選的實施方案，除了上述組分(A)，(B)、(C)和(D)之外，它還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于100質量份上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。在這種情況下，上述組分(B)中鈉和鉀的總含量優(yōu)選是O-1000ppm,更優(yōu)選0-100ppm。當上述組分(B)包含鈉和/或鉀時，它們優(yōu)選按磺酸鹽的形式被包含。當將鋰鹽(E)添加到第一和第二抗靜電樹脂組合物中時，待使用的鋰鹽(E)優(yōu)選選自高氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(三氟甲烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷鋰中至少一種。另外，根據本發(fā)明另一個方面，提供了由上述抗靜電樹脂組合物制成的模制品例如片材和薄膜。下文中，當統(tǒng)稱本發(fā)明的第一抗靜電樹脂組合物和第二抗靜電樹脂組合物時，使用"本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物"。此外，本發(fā)明中的鈉和鉀離子浸出量是指鈉離子的浸出量和鉀離子的浸出量的總量，并且所述浸出量中任一可以是0，或所述浸出量都可以超過0。本發(fā)明效果根據本發(fā)明，通過添加預定量的鋰鹽和/或作為多種嵌段共聚物結合的嵌段共聚物使用，降低了包含與含烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物共混的烯烴樹脂的抗靜電樹脂組合物的鈉和鉀含量。因此，提供了在耐化學品性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性方面優(yōu)異并且產生在抗靜電性和鈉和鉀離子浸出量之間良好均衡的模制品的抗靜電樹脂組合物。本發(fā)明的最佳實施方式下文中，將詳細地描述本發(fā)明。在本說明書中，術語"(共)聚合物"是指均聚物和共聚物，術語"(甲基)丙烯?；?是指丙烯?；?或甲基丙烯酰基，術語"(曱基)丙烯酸酯"是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。第一抗靜電樹脂組合物的說明本發(fā)明抗靜電樹脂組合物的組分(A)是烯烴樹脂(A)。例如，烯爛樹脂(A)包括由選自含2-10個碳原子的烯烴中的至少一種構成的烯烴樹脂，排除稍后描述的組分(B)的(共)聚合物。這些烯烴樹脂(A)可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。用于制備上述烯經樹脂(A)的烯烴包括例如，乙烯和ct-烯烴例如丙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、3-曱基丁烯-l、4-曱基戊烯-l和3-曱基己烯-l，并且還包括環(huán)狀烯烴例如降冰片烯。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。在它們當中，優(yōu)選的是乙烯、丙烯、丁烯-1、3-曱基丁烯-1、4-甲基戊烯-l和降冰片烯。可以任選地用于制備烯烴樹脂(A)的其它單體包括例如，非共軛二烯例如4-甲基-l，4-己二烯、5-甲基-l，4-己二烯、7-甲基-l，6-辛二烯和1，9-癸二烯。烯經樹脂(A)優(yōu)選是主要由丙烯單元組成的聚合物例如聚丙烯和丙烯-乙烯共聚物以及聚乙烯和乙烯-降冰片烯共聚物。它們可以單獨地或結合地使用。同時，作為上述丙烯-乙烯共聚物，可以使用無規(guī)共聚物、嵌段共聚物等中的任一種，并且出于對模制品表面外觀的考慮尤其優(yōu)選使用無規(guī)型的。另夕卜，作為聚乙烯，可以使用高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯等中的任一種。用于本發(fā)明的烯烴樹脂可以是通過已知的聚合方法例如高壓聚合方法、低壓聚合方法和金屬茂催化聚合方法制備的烯烴樹脂。另外，用于本發(fā)明的烯烴樹脂可以是將聚合催化劑去催化的烯烴樹脂，或用酸酐、羧基、環(huán)氧基等改性的烯烴樹脂。作為烯烴樹脂(A)，可以使用結晶的或非結晶的烯烴樹脂，但是優(yōu)選使用在室溫下具有由X射線衍射測量的不少于10%的結晶度的那些中的至少一種。作為烯烴樹脂(A)，優(yōu)選使用的是具有根據JISK7121測量的不少于4(TC的熔點的烯烴樹脂。當使用聚丙烯樹脂作為本發(fā)明的組分(A)時，它應該具有優(yōu)選0.01-500g/10min，更優(yōu)選0.05-100g/10min的根據JISK7210:1999在230。C的溫度下采用2.16kg的載荷測量的熔體流動速率，和當使用聚乙烯樹脂時，它應該具有優(yōu)選Q.01-500g/10min，更優(yōu)選0.05-100g/10min的才艮據JISK6922-2在190C的溫度下采用2.16kg的載荷測量的熔體流動速率。作為本發(fā)明的烯烴樹脂，可以使用其中共混了各種添加劑例如抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑和潤滑劑的烯烴樹脂或其中沒有共混添加劑的烯烴樹脂。對于一些應用，有時優(yōu)選使用其中完全沒有共混上述各種添加劑的組分(A)，所述各種添加劑將是從模制品產生的氣態(tài)組分。構成本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物的組分(A)的待使用量是40-98質量％，優(yōu)選45-97質量％，進一步優(yōu)選45-95質量％，尤其優(yōu)選50-95質量％，條件是本發(fā)明組分(A)和(B)的總量是100質量％。當該量小于40質量％時，熱穩(wěn)定性較差；當它超過98質量％時，抗靜電性較差。對于要求優(yōu)異的耐化學品性和模制品表面外觀的應用，組分(A)的待使用量優(yōu)選是60-98質量％，進一步優(yōu)選65-97質量％,更進一步優(yōu)選65-95質量％，尤其優(yōu)選70-95質量％，條件是本發(fā)明的組分(A)和(B)的總量是100質量％。當該量小于60質量％時，模制品的耐化學品性和表面外觀往往較差。對于要求優(yōu)異的抗靜電性能和熱穩(wěn)定性的應用，組分(A)的待使用量優(yōu)選是40-70質量°/。，進一步優(yōu)選50-65質量％，條件是本發(fā)明組分(A)和(B)的總量是100質量％。當該組的泡沫層壓片的表面層時，組分(A)的待使用量優(yōu)選是40-80質量％，進一步優(yōu)選50-70質量％，條件是本發(fā)明組分(A)和(B)的總量是100質量％。與本發(fā)明抗靜電樹脂組合物有關的組分(B)是包含烯烴聚合物嵌段(B-a)和親水性聚合物嵌段(B-b)的嵌段共聚物，并且優(yōu)選在鈉和/或鉀含量方面低。在鈉和/或鉀含量方面降低的組分(B)可以由例如，用作與嵌段共聚物(B-2)結合的嵌段共聚物(B-1)的組分(B)構成，該嵌段共聚物(B-l)在鈉和/或鉀的含量方面高，該嵌段共聚物(B-2)在鈉和/或鉀的含量方面比嵌段共聚物(B-l)低或不含這些元素。或者，可以使用通過在聚合期間使用降低量的鈉化合物和/或鉀化合物或不使用這些化合物制備的組分(B)。本發(fā)明的組分(B)可以是二嵌段的，或可以是具有三或更多嵌段的多嵌段的。烯烴聚合物嵌段(B-a)是烯烴的(共)聚合物。在此使用的烯烴包括例如，乙烯和cc-烯烴例如丙烯、丁烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-l和3-甲基己烯-1，并且還包括環(huán)狀烯烴例如降水片烯，優(yōu)選乙烯、丙烯、丁烯-1、3-曱基丁烯-l、4-曱基戊烯-l和降水片烯。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。此外，非共軛二烯例如4-甲基-1，4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、7-甲基-1，6-辛二烯和1，9-癸二烯可以用作該聚合物組分的一部分。烯烴聚合物嵌段(B-a)的數均分子量優(yōu)選是800-20，000，更優(yōu)選1，000-10，000，尤其優(yōu)選1,200-6，000，由凝膠滲透色譜(GPC)測量并轉化成聚苯乙烯當量。上述烯烴聚合物嵌段(B-a)基本上與上述嵌段(B-b)鍵接。它們經由選自酯鍵、酰胺鍵、醚鍵、脲烷鍵、酰亞胺鍵等中的至少一種鍵接。該嵌段形成其中它們按交替重復的方式經由這些鍵鍵接的結構。因此，上述嵌段(B-a)的分子端必須通過官能團改性，該官能團可與上述嵌段(B-b)的兩個分子端的官能團反應。這些官能團包括例如，羧基、羥基、氨基、酸酐基、喁唑啉基、環(huán)氧基等。本發(fā)明的組分(B-a)可以通過聚合方法和熱降解方法獲得。通過聚合方法獲得的聚烯烴可以通過常規(guī)方法制備。例如，可以在自由基催化劑、金屬氧化物催化劑、齊格勒催化劑、齊格勒-納塔催化劑、金屬茂催化劑等存在下通過上述烯烴的(共)聚合容易地獲得。另一方面，通過熱降解方法由高分子量聚烯烴獲得的低分子量聚烯烴可以容易地通過例如，日本專利未審公開號H3-62804中描述的方法制備。熱降解方法是優(yōu)選的，因為上述分子端容易改性。通過熱降解方法獲得的聚烯烴通常是具有兩個可改性分子端的聚烯烴、具有一個可改性端的聚烯烴和沒有任何可改性端的聚烯經的混合物，并且優(yōu)選主要由具有兩個可改性端的聚烯烴組成。出于對抗靜電性能的考慮，通過熱降解方法獲得的聚烯烴中的雙鍵量優(yōu)選是1-40，進一步優(yōu)選2-30，尤其優(yōu)選4-2Q/1,000個碳原子。出于對重復結構的可形成性和抗靜電性能的考慮，每一分子中的平均雙鍵數優(yōu)選是1.1-5，進一步優(yōu)選1.3-3，尤其優(yōu)選1.8-2.2。在熱降解方法中，可以容易地獲得每一分子具有1.5-2的平均末端雙鍵數、Mn-800-6，000的低分子量聚烯烴(參見例如，KatsuhideMURATA，TadahikoMAKIN0，NipponKagakuKaishi，1975，p192)。為通過熱降解方法獲得的這些聚烯烴賦予官能團的優(yōu)選方法是將具有上述官能團的碳碳不飽和化合物加成到在其分子端具有碳-碳雙鍵的熱降解組分(B-a)上的方法。上述嵌段組分(B-b)的親水性聚合物包括例如，聚醚、含聚醚的親水性聚合物和陰離子聚合物。聚醚包括聚醚二元醇、聚醚二胺和其改性產物。含聚醚的親水性聚合物包括具有聚醚二元醇鏈段的聚醚酯酰胺、具有聚醚二元醇鏈段的聚醚酰胺酰亞胺、具有聚醚二元醇鏈段的聚醚酯、具有聚醚二胺鏈段的聚醚酰胺、具有聚醚二元醇或聚醚二胺鏈段的聚醚脲烷。陰離子聚合物包括含具有磺酰基的二羧酸作為必要構成單元和上述聚醚的陰離子聚合物，并且優(yōu)選在其分子中具有2-80個磺?；?，更優(yōu)選3-60個磺?；?。它們可以是線性或支化的。尤其優(yōu)選的組分(B-b)是聚醚。作為聚醚的聚醚二元醇包括例如，由通式(I)表示的那些H-(OA1)fO-E1-0(A10)n,-H和由通式(II)表示的那些H-(OA2)ra-0-E2-0-(A20)ra,-H在通式U)中，E、義表從含羥基的二價化合物除去羥基而產生的殘基，Ai是含2-4個碳原子的亞烷基，n和n'各自代表相對于含羥基的二價化合物的一個羥基所加成的氧化烯的數目。(OA1)的n個單元和(A10)的n'個單元可以相同或不同，并且當它們由兩個或更多個氧亞烷基構成時，該基團可以按嵌段、無規(guī)或其組合的方式鍵接。通常地，n和n'—般是1-300，優(yōu)選2-250，尤其優(yōu)選10-100的整數。另外，n和n'可以相同或不同。上述含羥基的二價化合物包括一個分子中含兩個醇或酚羥基的化合物，即二羥基化合物，特別包括二元醇(例如，含2-12個碳原子的脂族、脂環(huán)和芳族二元醇)、含6-18個碳原子的二元酚和含叔氨基的二元醇。脂族二元醇的實例包括亞烷基二醇例如乙二醇和丙二醇，1，4-丁二醇，1，6-己二醇，新戊二醇，1,12-十二烷二醇等。脂環(huán)二元醇的實例包括1，2-和1，3-環(huán)戊二醇，1，2、1，3-和1，4-環(huán)己二醇和l，4-環(huán)己烷二甲醇。芳族二元醇的實例包括苯二甲醇等。二元酚的實例包括單環(huán)二元酚例如氫醌、兒茶酚、間苯二酚和漆酚，雙酚例如雙酚A、雙酚F、雙酚S，4，4'-二羥基二苯基-2,2-丁烷，二羥基聯(lián)苯，二羥基二苯醚和稠合多環(huán)二元酚例如二羥萘和聯(lián)萘酚。在通式(II)中，E2代表從如通式(I)中提到的含羥基的二價化合物除去羥基而產生的殘基，Az是取代的亞烷基，其至少一部分由通式(III)表示-CHR-CHR'-[其中R和IT之一是由通式(IV)表示的基團-CH20(A30)xR''，另一個是H，在通式(IV)中，x是1-10的整數，R"是H或含1-10個碳原子的烷基、芳基、烷芳基、芳烷基或酰基，A3是含2-4個碳原子的亞烷基]，同時其余的AZ可以是含2-4個碳原子的亞烷基。(OA2)的m個單元和(A20)的m'單元可以相同或不同。優(yōu)選地，m和m'是1-300，進一步優(yōu)選2-250，尤其優(yōu)選10-100的整數。另外，m和m'可以相同或不同。由上述通式(I)表示的聚醚二元醇可以通過將氧化烯加成反應到含羥基的二元化合物上來制備。作為氧化烯，使用含2-4個碳原子的氧化烯，包括例如，氧化乙烯、氧化丙烯、氧化l，2-丁烯、氧化1，4-丁烯、氧化2，3-丁烯和氧化1，3-丁烯，以及它們中兩種或更多種的組合。當使用兩種或更多種氧化烯時，它們可以按無規(guī)和/或嵌段方式中的任一種鍵接。優(yōu)選的氧化烯是單獨的氧化乙烯，和氧化乙烯和可以按嵌段和/或無規(guī)方式加成的另一種氧化烯的組合。待加成的氧化烯的數目是相對于上述含羥基的二元化合物的一個羥基優(yōu)選1-300,更優(yōu)選2-250，尤其優(yōu)選10-100的整數。由上述通式(II)表示的聚醚二元醇的制備方法的優(yōu)選實例包括以下方法(1)和(2)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>(V)，并任選地與含2-4個碳原子的氧化烯共聚合的方法。(2)其中使用含羥基的二元化合物作為起始材料經由在側鏈上含氯代甲基的聚醚制備聚醚二元醇的方法。更具體地說，通過表氯醇或表氯醇與氧化烯的加成共聚合獲得在側鏈上含氯代曱基的聚醚，然后如下制備該聚醚二元醇在堿存在下使上面獲得的聚醚與含2-4個碳原子的聚亞烷基二醇和Rl(其中W如上所述；X代表氯、溴或捵)反應，或在堿存在下使上面獲得的聚醚與含2-4個碳原子的聚亞烷基二醇單烴基(謹ocarbyl)醚反應。作為待在此使用的含2-4個碳原子的氧化烯，可以使用上述的所有。優(yōu)選的組分(B)可以通過常規(guī)方法使上述烯烴聚合物嵌段(B-a)和上述親水性聚合物嵌段(B-b)聚合而獲得。例如，可以通過在200-250t:下在減壓下進行聚合物嵌段(B-a)和聚合物嵌段(B-b)的聚合反應制備。此外，可以在聚合反應期間使用常規(guī)聚合催化劑。為了改進抗靜電性，將含鈉和/或鉀的化合物(B-l-l)引入組分(B)，特別是組分(B-1)。這種化合物可以在組分(B)，特別是組分(B-1)的聚合期間或之后引入其中，或按同時使用這些時機的方式引入，并且優(yōu)選是其中允許此種化合物在聚合期間存在的方法。組分(B-l-1)包括鈉和鉀的鹽例如與有機酸、磺酸和無機酸的鹽以及卣化物。組分(B-1-1)的具體的優(yōu)選實例包括鈉或鉀的囟化物例如氯化鈉、氯化鉀、溴化鈉和溴化鉀；鈉或鉀的無機酸鹽例如高氯酸鈉和高氯酸鉀；鈉或鉀的有機酸鹽例如乙酸鈉、乙酸鉀、硬脂酸鈉和硬脂酸鉀；具有含8-24個碳原子的烷基的烷基磺酸例如辛基磺酸、十二烷基磺酸、十四烷基磺酸、十八烷基磺酸、二十四烷基磺酸和2-乙基己基磺酸的鈉或鉀鹽；芳族磺酸例如苯基磺酸和萘基磺酸的鈉或鉀鹽；具有含6-18個碳原子的烷基的烷基苯磺酸例如辛基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、二丁基苯磺酸和二壬基苯磺酸的鈉或鉀鹽；具有含2-18個碳原子的烷基的烷基萘磺酸例如二甲基萘磺酸、二異丙基萘磺酸和二丁基萘磺酸的鈉鹽或鉀鹽；氟化磺酸例如三氟甲基磺酸的鈉或鉀鹽等。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。尤其優(yōu)選的組分(B-l-1)是呈鈉和/或鉀的磺酸鹽形式的化合物，特別包括與磺酸的鈉鹽化合物或與磺酸的鉀鹽化合物。當本發(fā)明的組分(B)由上述組分(B-1)和(B-2)構成時，相對于IOO質量份本發(fā)明的組分(B-l),可以優(yōu)選按0.l-20質量份，進一步優(yōu)選1-15質量份的量使用上述組分(B-1-1)。本發(fā)明組分(B-1)中鈉和鉀的總含量優(yōu)選是500-8000ppm,其中組分(B-l)可以不含這些元素中任一或可以包含這兩種元素。當將鋰鹽(E)添加到本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物中時，組分(B)中鈉和鉀的總含量優(yōu)選是0-1000ppm，更優(yōu)選0-500ppm，尤其優(yōu)選0-100ppm,其中組分(B)可以不含鈉和鉀中任一或可以包含這兩種元素。鈉和鉀中每一種的含量可以通過基于在本發(fā)明組合物的制備期間添加的量經計算或通過用X射線熒光分析、原子吸收光鐠法等測量本發(fā)明組合物來獲得。本發(fā)明的組分(B-2)是含鈉和/或鉀化合物(B-1-1)的含量降低或不含該化合物(B-l-l)的組分，該化合物(B-1-1)包含在上述組分(B-1)中以改進抗靜電性。涉及組分(B-l)描述的全部可以用于此，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。例如，組分(B-2)可以通過與降低量的鈉和/或鉀化合物(B-1-1)進行聚合或不使用化合物(B-l-1)進行聚合獲得。本發(fā)明組分(B-2)中鈉和鉀的總含量優(yōu)選是Q-100ppm，其中組分(B-2)可以不含這些元素中任一或可以包含這兩種元素。即使當將鋰鹽(E)添加到本發(fā)明抗靜電樹脂組合物中時，為了進一步改進抗靜電性能，組分(B)優(yōu)選是含鈉和/或鉀化合物(B-l-l)的含量降低或不含該化合物(B-l-l)的組分。作為優(yōu)選的組分(B)，可以使用上述組分(B-2)。鈉和鉀含量低的組分(B)可以由組分(B-1)和組分(B-2)或僅由組分(B-2)獲得，以致可以將鈉和鉀浸出量優(yōu)選降低到2jig/cm2或更低，更優(yōu)選lyg/cm2或更低，尤其優(yōu)選不可檢出量。在本發(fā)明的第一抗靜電樹脂組合物中，相對于100質量y。組分(A)和(B)的總量，組分(B)的量是2-60質量％，優(yōu)選3-55質量％，進一步優(yōu)選5-55質量％，尤其優(yōu)選5-50質量％。當該量小于2質量％時，抗靜電性能較差；當它超過60質量％時，熱穩(wěn)定性較差，并且在一些情形下，離子的浸出量增加。對于要求優(yōu)異的耐化學品性和模制品表面外觀的應用，相對于100質量％組分(A)和(B)的總量，組分(B)的量優(yōu)選是2-40質量%，更優(yōu)選3-35質量％，進一步更優(yōu)選5-35質量％，尤其優(yōu)選5-30質量％。當該量超過40質量％時，耐化學品性和表面外觀往往較差。對于要求優(yōu)異的抗靜電性能和熱穩(wěn)定性的應用，相對于100質量％組分")和(B)的總量，組分(B)的量優(yōu)選是30-60質量％，更優(yōu)選35-50質量％。當該組合物用作具有優(yōu)異抗靜電性和光滑表面并且在片材表面外觀方面出眾的泡沫層壓片的表面層時，組分(B)的用量優(yōu)選是20-60質量°/。，進一步優(yōu)選30-50質量％，相對于100質量°/。組分(A)和(B)的總量。當組分(B)由上述組分(B-l)和組分(B-2)構成時，組分(B-1)相對于組分(B-2)的待使用質量比優(yōu)選是1/99-90/10，更優(yōu)選2/98-85/15,進一步優(yōu)選10/90-85/15，進一步更優(yōu)選15/85-80/20,尤其優(yōu)選20/80-75/25。在這個范圍中，抗靜電性和離子的浸出量得到特別良好地均衡。為了改進抗靜電性能，提高組分(B-1)的使用量是有效的，但是不優(yōu)選，因為鈉和鉀從模制品的浸出量增加。因此，本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物中組分(B-1)的待使用量優(yōu)選是1-15質量％，更優(yōu)選3-13質量％，進一步更優(yōu)選5-10質量％，尤其優(yōu)選5-9質量％，相對于100質量％組分(A)和(B)的總量。根據本發(fā)明，由組分(B-l)和(B-2)構成的組分(B)提供滿足具有1x1()UQ/口或更低，優(yōu)選5xl(TQ/口或更低的表面電阻率(在23。C和50%R.H.的條件下測量)以及3lug/cm2或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80^C和60分鐘萃取的條件下測量)的要求條件的模制品，從而使抗靜電性能和離子浸出間平衡到比以前更高的程度。在常規(guī)方法中，增加上述組分(B-1)的共混量以改進抗靜電性能，但是在這種情況下，從模制品的離子浸出往往提高。相反，根據本發(fā)明，例如，通過與還不可獲得的組分(B-2)結合地使用通常可獲得的組分(B-1)，可以獲得抗靜電性能與離子浸出高度平衡的模制品。結合地使用組分(B-l)和(B-2)作為組分(B)能夠使鈉離子和鉀離子的浸出量降低到優(yōu)選2jug/cm2或更^f氐，更優(yōu)選1jug/cm2或更《氐。與本發(fā)明抗靜電樹脂組合物相關的組分(E)是鋰鹽，并且可以通過共混該組分獲得抗靜電性能的改進效果。優(yōu)選使用的鋰鹽(E)包括高氯酸鋰、三氟曱烷磺酸鋰、雙(三氟甲烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟甲烷磺酰)曱烷鋰，并且進一步優(yōu)選是三氟曱烷磺酸鋰。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。它們可作為由SankoChemicalCo.,Ltd.制備的SANK0N0L0862-13T、AQ-50T、AQ-75T、TBX-25(商品名)以溶液或母料形式獲得。第一抗靜電樹脂組合物中的組分(E)按優(yōu)選0.01-5質量份，進一步優(yōu)選0.l-3質量份，尤其優(yōu)選0.3-2質量份使用，相對于100質量份組分(A)和(B)。當其待使用量小于0.Ol質量份時，不可達到抗靜電性能的改進效果，當它超過5質量份時，耐沖擊性往往降低。另外，將鋰鹽(E)與本發(fā)明的第一抗靜電樹脂組合物共混提供滿足具有1x1()UQ/口或更低，優(yōu)選1x10"Q/口或更低的表面電阻率(在23。C和50%R.H.的條件下測量)以及3jag/cn^或更低，優(yōu)選不可檢測量的鈉和鉀離子浸出量(在80X:和60分鐘萃取的條件下測量)的要求條件的模制品，從而使抗靜電性能和離子浸出間平衡到比以前更高的程度。在常規(guī)方法中，增加上述組分(B)的共混量以改進抗靜電性能，但是在這種情況下，從模制品的離子浸出量往往提高。相反，根據本發(fā)明，可以通過共混預定量的鋰鹽和任選地使用鈉和/或鉀含量低或基本上不含這些元素的組分作為組分(B)，可以獲得抗靜電性能與離子浸出高度平衡的模制品。第二抗靜電樹脂組合物的說明本發(fā)明的第二抗靜電樹脂組合物除了第一抗靜電樹脂組合物之外還包含組分(C)和(D),并因此抗靜電性能和離子浸出間的平衡得到改進并且耐沖擊性高。在本發(fā)明的第二抗靜電樹脂組合物中，組分(A)可以是上述烯烴樹脂(A)中的任一種，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物中組分(A)的待使用量是7-91質量％，優(yōu)選10-85質量％,更優(yōu)選15-80質量％，進一步更優(yōu)選15-70質量％，尤其優(yōu)選15-65質量％，相對于100質量％本發(fā)明組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當其待使用量小于7質量％時，耐沖擊性和抗靜電性較差；當它超過91質量％時，抗靜電性能和耐沖擊性較差。對于要求優(yōu)異耐化學品性和模制品表面外觀的應用，組分(A)的待使用量優(yōu)選是10-85質量°/。，進一步優(yōu)選20-80質量％，尤其優(yōu)選30-75質量％,相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當其待使用量小于30質量％時，模制品的耐化學品性和表面外觀往往較差。對于要求優(yōu)異的抗靜電性能和熱穩(wěn)定性的應用，待使用的組分(A)的量優(yōu)選是7-40質量％，進一步優(yōu)選10-35質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當該組合物用作具有優(yōu)異抗靜電性和光滑表面并且在片材表面外觀方面出眾的泡沫層壓片的表面層時，組分(A)的待使用量優(yōu)選是7-30質量％，進一步優(yōu)選7-25質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。在本發(fā)明的第二抗靜電樹脂組合物中，組分(B)可以是上述組分(B)中的任一種，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物中組分(B)的待使用量是2-60質量％，優(yōu)選3-55質量％，更優(yōu)選5-55質量％，尤其優(yōu)選5-50質量％，相對于100質量％本發(fā)明組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當該量小于2質量％時，抗靜電性能較差；當它超過60質量％時，熱穩(wěn)定性較差。對于要求優(yōu)異耐化學品性和模制品表面外觀的應用，組分(B)的待使用量優(yōu)選是2-40質量％，更優(yōu)選3-35質量％，進一步優(yōu)選5-35質量％，尤其優(yōu)選5-30質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當該量超過40質量％時，模制品的表面外觀和耐沖擊性往往較差。對于要求優(yōu)異的抗靜電性能和熱穩(wěn)定性的應用，待使用的組分(B)的量優(yōu)選是30-60質量％，進一步優(yōu)選35-50質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當該組合泡沫層壓片的表面層時，組分(B)的待使用量優(yōu)選是20-60質量％，進一步優(yōu)選30-60質量％,尤其優(yōu)選40-60質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當組分(B)由上述組分(B-l)和組分(B-2)構成時，組分(B-1)相對于組分(B-2)的待使用質量比優(yōu)選是1/99-90/10，更優(yōu)選2/98-85/15，進一步優(yōu)選10/90-85/15，進一步更優(yōu)選15/85-80/20,尤其優(yōu)選20/80-75/25。在這個范圍中，抗靜電性和離子浸出量間的平衡是特別優(yōu)異的。為了改進抗靜電性能，提高組分(B-1)的用量是有效的，但是不優(yōu)選，因為鈉和鉀從模制品的浸出量增加。因此，本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物中待使用的組分(B-1)的量優(yōu)選是1-15質量％，更優(yōu)選3-13質量％，進一步更優(yōu)選5-10質量％，尤其優(yōu)選5-9質量％，相對于組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。根據本發(fā)明，提供了滿足具有1x10"Q/口或更低，優(yōu)選5xl(TQ/口或更低的表面電阻率(在23匸和50%R.H.的條件下測量)以及3)ug/cm2或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80X:和60分鐘萃取的條件下測量)的要求條件的模制品，從而使抗靜電性能和離子浸出間平衡到比以前更高的程度。在常規(guī)方法中，增加上述組分(B-1)的共混量以改進抗靜電性能，但是在這種情況下，從模制品的離子浸出往往提高。相反，根據本發(fā)明，例如，通過與還不可獲得的組分(B-2)結合地使用通?？色@得的組分(B-1),可以獲得抗靜電性能與離子浸出高度平衡的模制品。結合地使用組分(B-1)和(B-2)作為組分(B)能夠使鈉離子和鉀離子的浸出量降低到優(yōu)選2jLig/cm2或更低，更優(yōu)選1yg/cm2或更低。即使當將鋰鹽(E)添加到本發(fā)明抗靜電樹脂組合物中時，為了進一步改進抗靜電性能，組分(B)優(yōu)選是含鈉和/或鉀化合物(B-l-l)的含量降低或不含該化合物(B-l-l)的組分。作為優(yōu)選的組分(B)，可以使用上述組分(B-2)。通過這樣使用鈉和鉀的含量低的組分(B)，鈉和鉀離子的浸出量可以降低到優(yōu)選2jug/cm2或更低，更優(yōu)選ljug/cm2或更低，尤其優(yōu)選不可檢測的量。本發(fā)明的組分(C)是選自包含聚合物嵌段(C-l)和聚合物嵌段(C-2)的嵌段共聚物(C-a)，和其氫化產物(C-b)的至少一種聚合物并且具有彈性體性能，該聚合物嵌段(C-1)主要由芳族乙烯基化合物組成，該聚合物嵌段(C-2)主要由共扼二烯化合物組成。在此使用的芳族乙烯基化合物包括例如，苯乙烯、ct-曱基苯乙烯和羥基苯乙烯。在它們當中，苯乙烯和a-曱基苯乙烯是優(yōu)選的，苯乙烯是尤其優(yōu)選的。共輒二烯化合物包括，例如，丁二烯、異戊二烯、己二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯和1，3-戊二烯，優(yōu)選包括丁二烯和異戊二烯。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。另外，嵌段(C-2)可以包含兩種或更多種共軛二烯化合物，它們可以按無規(guī)、嵌段或遞變嵌段形式鍵接。嵌段(C-2)還可以包含l-IO個遞變嵌段，其中芳族乙烯基化合物的含量逐漸增加，或還可以是包含乙烯基鍵含量不同的聚合物嵌段的共聚物，該乙烯基鍵衍生自聚合物嵌段(C-2)的共軛二烯化合物。本發(fā)明組分(C)的優(yōu)選的結構是由以下通式(VI)-(VIII)表示的聚合物或它們的加氫產物。(A-B)y(VI)(A-B)廣X(VII)A-(B-A)z(VIII)(在結構通式(VI)-(VIII)中，A代表具有芳族乙烯基化合物作為主組分的聚合物嵌段，并且可以部分地包含共軛二烯化合物，只要它是基本上由芳族乙烯基化合物組成的聚合物嵌段。優(yōu)選地，A是包含不少于90質量％，更優(yōu)選不少于99質量°/。芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段。B表示共軛二烯化合物的均聚物，或共軛二烯化合物與另一種單體例如芳族乙烯基化合物的共聚物。X表示偶聯(lián)劑的殘基，Y表示1-5的整數，Z表示l-5的整數。當B是共軛二烯化合物與另一種單體例如芳族乙烯基化合物的共聚物時，B中另一種單體的含量優(yōu)選是50質量。/?；蚋停鄬τ谠摴曹椂┗衔锖驮摿硪环N單體的總待用于本發(fā)明組分(C)的芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的比例優(yōu)選在芳族乙烯基化合物/共軛二烯化合物=10-70/30-90質量％，進一步優(yōu)選地15-65/35-85質量°/。，尤其優(yōu)選20-60/40-80質量°/。的范圍中。包含芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物是陰離子聚合的
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中已知的，并且在例如，日本專利公開號S47-28915、S47-3252、S48-2423和S48-20038中進行了公開。具有遞變嵌段的聚合物嵌段的制備方法在例如，日本專利未審公開號S60-81217中進行了公開。衍生自本發(fā)明組分(C)的共軛二烯化合物的乙烯基鍵(1，2-和3，4-鍵)的含量優(yōu)選在5-80%的范圍中。本發(fā)明組分(C)的數均分子量優(yōu)選是10，000-1,000，000，更優(yōu)選20，000-500，000，尤其優(yōu)選20，000-200，000。在它們當中，在通式(VI)-(VIII)中的A部分的數均分子量優(yōu)選在3，000-150，000的范圍中，B部分的數均分子量優(yōu)選在5，000-200,000的范圍中。共軛二烯化合物的乙烯基鍵含量的調節(jié)可以使用以下物質進行胺例如N，N，N、N-四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、二偶氮環(huán)(2，2，2)辛胺等，醚例如四氫呋喃、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二丁基醚等，疏醚，膦，磷酰胺，烷基苯磺酸鹽，鉀和鈉的醇鹽等。本發(fā)明組分(C)的另一種優(yōu)選的實例包括通過上述方法獲得并用偶聯(lián)劑處理的聚合物以致它具有經由偶聯(lián)劑的殘基延長或支化的聚合物鏈。可以在此使用的偶聯(lián)劑的實例包括己二酸二乙酯、二乙烯基苯、甲基二氯硅烷、四氯化硅、丁基三氯化硅、四氯化錫、丁基三氯化錫、二甲基氯化硅、四氯化鍺、1,2-二溴乙烷、1，4-氯甲基苯、雙(三氯甲硅烷基)乙烷、環(huán)氧化的亞麻子油、甲代亞苯基二異氰酸酯、1,2,4-苯三異氰酸酯等。在上述嵌段共聚物當中，出于對耐沖擊性考慮而優(yōu)選的那些是具有嵌段(C-2)的聚合物，和/或已經經歷偶聯(lián)處理的徑向嵌段型聚合物，該嵌段(C-2)包含1-10個其中芳族乙烯基化合物逐漸增加的遞減嵌段。另外，作為組分(C)，不但可以使用上述嵌段共聚物本身而且可以使用其中共軛二烯部分的碳-碳雙鍵已經部分或完全氫化的那些。出于對所獲得的組合物的低溫耐沖擊性的考慮，優(yōu)選使用未氫化的那些和氬化比率小于90%的那些。出于對所獲得的組合物的耐候性(耐光性)的考慮，優(yōu)選使用氫化比率不少于90%的那些。通過上述方法獲得并且包含主要由芳族乙烯基化合物組成的聚合物嵌段和主要由共扼二烯化合物組成的聚合物嵌段的嵌段共聚物的氫化反應可以通過已知的方法進行。此外，可以通過已知的方法調節(jié)氫化比率而獲得所需聚合物。具體的方法包括日本專利公開(Kokoku)號S42-8704、S43-6636、S63-4841和S63-5401和日本專利未審/>開(Kokai)號H2-133406和HI-297413?？梢詫⒘硪环N聚合物化學鍵接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氫產物(C-b)上以致形成嵌段聚合物和/或接枝聚合物(它們可以相同或不同于用作以下組分(D)的化合物)。一百(100)百分率上述另一種聚合物不一定化學鍵接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氫產物(C-b)上，并且當至少10質量％上述另一種聚合物化學鍵接時，本發(fā)明的目的可以實現。作為嵌段聚合物鍵接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氬產物(C-b)上的上述另一種聚合物優(yōu)選是芳族聚碳酸酯和/或聚氨酯，進一步優(yōu)選芳族聚碳酸酯?？梢酝ㄟ^例如，日本專利未審y〉開(Kokai)號2001-220506中描述的方法制備芳族聚碳酸酯嵌段共聚物/混合物。另外，它可作為例如，KurarayCo.，Ltd.制備的TM聚合物系列的TM-S札77和TM-H札n(商品名)獲得。此外，將上述另一種聚合物接枝聚合到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氫產物(C-b)上的尤其優(yōu)選的方法是在上述嵌段共聚物(C-a)和其加氫產物(C-b)存在下將乙烯基單體接枝聚合。作為乙烯基單體，優(yōu)選使用組分(D)的乙烯基單體(D-b)(其可以與以下組分(D)中使用的化合物相同或不同)。接枝聚合方法可以是稍后對于組分(D)描述的乳液聚合、溶液聚合、本體聚合、懸浮聚合等中的任一種，并且優(yōu)選的是溶液聚合和本體聚合。本發(fā)明的組分(D)是通過在橡膠狀聚合物(D-a)存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基單體(D-b)聚合獲得的橡膠增強苯乙烯樹脂(D-l)，和/或該乙烯基單體(D-b)的(共)聚合物。該(共)聚合物是通過在沒有橡膠狀聚合物(D-a)的情況下使包括芳族乙烯基化合物的乙烯基單體(D-b)聚合而獲得的化合物。出于對沖擊強度的考慮，優(yōu)選本發(fā)明的組分(D)包含至少一種通過在橡膠狀聚合物(D-a)存在下使乙烯基單體(D-b)接枝聚合而獲得的聚合物。橡膠狀聚合物(D-a)的含量優(yōu)選是3-80質量％，進一步優(yōu)選5-70質量％，尤其優(yōu)選10-60質量％，條件是組分(D)是IOO質量％。上述橡膠狀聚合物(D-a)包括但不限于聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-丁烯-1-非共軛二烯共聚物、丙烯酸橡膠、硅酮橡膠、硅酮-丙烯酸系樹脂IPN橡膠和上述組分(c)，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。在它們當中，聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共扼二烯共聚物、丙烯酸系橡膠、硅酮橡膠和上述組分(c)是優(yōu)選的。在此使用的丁二烯-苯乙烯共聚物可以是嵌段共聚物和無規(guī)共聚物中的任一種。上述橡膠狀聚合物(D-a)的凝膠含量不受特別限制，但是當通過乳液聚合獲得組分(D-a)時，凝膠含量優(yōu)選不超過98質量％，進一步優(yōu)選40-98質量％。在這種范圍中，可以獲得產生尤其在耐沖擊性方面優(yōu)異的多層片材的抗靜電樹脂組合物。上述凝膠含量可以通過以下方法測定。即，將lg橡膠狀聚合物添加到100ml甲苯中，并允許該混合物在室溫下靜置48小時。然后讓該混合物濾過100目金屬濾網(質量定義為Wi克)，并在80t:下真空干燥該過濾的甲苯不溶性物質和金屬濾網6小時，并稱重(質量定義為W2克)。凝膠含量通過以下公式(1)計算。凝膠含量(質量％)=[{W2(g)(g)}/1(g)]x100，■.(1)通過在橡膠狀聚合物的制備期間適當地調整分子量改進劑的種類和用量，聚合時間，聚合溫度，聚合轉化率等調節(jié)凝膠含量。構成上述乙烯基單體(D-b)的芳族乙烯基化合物包括苯乙烯、ct-曱基苯乙烯、羥基苯乙烯等。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。在它們當中，苯乙烯和ot-甲基苯乙烯是優(yōu)選的?？梢耘c芳族乙烯基化合物共聚合的其它乙烯基單體包括例如，乙烯基氰化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物和各種其它含官能團的不飽和化合物。乙烯基單體(D-b)優(yōu)選包含芳族乙烯基化合物作為基本單體組分，并如有必要包含選自乙烯基氰化合物、(曱基)丙烯酸酯化合物和馬來酰亞胺化合物中的一種或兩種或更多種作為附加的單體組分，并且如果進一步必要，包含所述各種其它含官能團的不飽和化合物中的至少一種作為附加的單體組分。所述各種其它含官能團的不飽和化合物包括例如，不飽和酸化合物、含環(huán)氧基的不飽和化合物、含羥基的不飽和化合物、含唑啉基的不飽和化合物、含酸酐基的不飽和化合物和含取代或未取代的氨基的不飽和化合物。所述各種其它含官能團的不飽和化合物可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。在此使用的乙烯基氰化合物包括例如，丙烯腈和甲基丙烯腈，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。當使用乙烯基氰化合物時，賦予耐化學品性。當使用乙烯基氰化合物時，其待使用量相對于組分(D-b)優(yōu)選是1-60質量％，更優(yōu)選5-50質量％。(曱基)丙烯酸酯化合物包括例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸丁酯，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。(甲基)丙烯酸酯化合物的使用改進表面硬度，并因此是優(yōu)選的。當使用(甲基)丙烯酸酯化合物時，其待使用量相對于組分(D-b)優(yōu)選是1-80質量％，更優(yōu)選5-80質量％。馬來酰亞胺化合物包括，例如，馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺和N-環(huán)己基馬來酰亞胺，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。為了引入馬來酰亞胺單元，首先將馬來酸酐共聚合，然后可以進行酰亞胺化。當4吏用馬來酰亞胺化合物時，賦予耐熱性。當使用馬來酰亞胺化合物時，其待使用量相對于組分(D-b)優(yōu)選是1-60質量％，更優(yōu)選5-50質量％。不飽和酸化合物包括例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸、巴豆酸和肉桂酸，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。含環(huán)氧基的不飽和化合物包括，例如，丙烯酸縮水甘油酯、曱基丙烯酸縮水甘油酯和烯丙基縮水甘油醚，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。含幾基的不飽和化合物包括例如，3-羥基-l-丙烯、4-羥基-1-丁烯、順式-4-羥基-2-丁烯、反式-4-羥基-2-丁烯、3-羥基-2-甲基-1-丙烯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥乙酯和N-(4-羥苯基)馬來酰亞胺，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。含噍唑啉基的不飽和化合物包括，例如，乙烯基喁唑啉，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。含酸酐基的不飽和化合物包括例如，馬來酸酐、衣康酸酐和檸康酐，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。含取代或未取代的氨基的不飽和化合物包括例如，丙烯酸氨乙酯、丙烯酸丙基氨乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨乙酯、甲基丙烯酸苯基氨乙酯、N-乙?；野?、N-乙?；蚁┌?、丙烯?；贰趸；?、N-曱基丙烯酰基胺、丙烯酰胺、N-曱基丙烯酰胺和對氨基苯乙烯，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。當使用所述各種含其它官能團的不飽和化合物時，可以預期苯乙烯樹脂與另一種聚合物的共混物在這兩者的相容性方面將得到改進。達到這樣一種效果的優(yōu)選的單體是含環(huán)氧基的不飽和化合物、不飽和酸化合物和含羥基的不飽和化合物。上述各種含其它官能團的不飽和化合物在組分(D)中的待使用量相對于組分(D)優(yōu)選是0.1-20質量％，更優(yōu)選0.1-10質量％，按這些含官能團的不飽和化合物的總量計。乙烯基單體(D-b)中除芳族乙烯基化合物以外的單體的待使用量優(yōu)選是10-95質量％，更優(yōu)選10-90質量％，尤其優(yōu)選15-80質量％，條件是乙烯基單體(D-b)的總量是100質量％。構成乙烯基單體(D-b)的單體的更優(yōu)選組合包括例如，苯乙烯/丙烯腈、苯乙烯/曱基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸縮水甘油酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸2-羥乙酯、苯乙烯/丙烯腈/(甲基)丙烯酸、苯乙烯/N-苯基馬來酰亞胺和苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/環(huán)己基馬來酰亞胺，尤其優(yōu)選的組合是苯乙烯/丙烯腈。待在橡膠狀聚合物(D-a)存在下聚合的單體的更優(yōu)選組合包括苯乙烯/丙烯腈-65/45-90/10(質量比)、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯=80/20-20/80(質量比)和苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯，其中苯乙烯的量是20-80質量％，丙烯腈和甲基丙烯酸甲酯的總和的量是20-80質量％，尤其優(yōu)選的組合是苯乙烯/丙烯腈=70/30-85/15(質量比)。本發(fā)明的組分(D)可以通過已知的聚合方法例如乳液聚合、本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合和它們的組合的聚合方法制備。在它們當中，通過在橡膠狀聚合物(D-a)存在下使乙烯基單體(D-b)(共)聚合而荻得的聚合物的優(yōu)選的聚合方法是乳液聚合和溶液聚合。另一方面，通過在沒有橡膠狀聚合物(D-a)的情況下使乙烯基單體(D-b)(共)聚合而獲得的聚合物的優(yōu)選的聚合方法是本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合和乳液聚合。當通過乳液聚合進行生產時，使用聚合引發(fā)劑、鏈轉移劑、乳化劑等，并且所有這些可以是通常已知的那些。聚合引發(fā)劑包括例如，氫過氧化枯烯、氫過氧化對薄荷烷、氫過氧化二異丙基苯、氫過氧化四甲基丁基、氫過氧化叔丁基、過硫酸鉀和偶氮二異丁腈。另外，作為聚合引發(fā)助劑，優(yōu)選使用氧化還原體系例如各種還原劑、含糖焦磷酸鐵配方和次硫酸鹽處方。鏈轉移劑包括，例如，硫醇例如辛基疏醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基疏醇、正己基疏醇、萜品油烯和ct-甲基苯乙烯二聚體。乳化劑包括，例如，烷基苯磺酸鹽例如十二烷基苯磺酸鈉，脂族磺酸鹽例如月桂基硫酸鈉，高級脂肪酸鹽例如月桂酸鉀、硬脂酸鉀、油酸鉀和棕櫚酸鉀，和松香酸鹽例如松脂酸鉀。至于將橡膠狀聚合物(D-a)和乙烯基單體(D-b)用于乳液聚合的方式，可以完全地添加乙烯基單體(D-b)并在總量橡膠狀聚合物(D-a)存在下聚合，或可以分開地或連續(xù)地添加并聚合。另外，可以在聚合過程中添加一部分橡膠狀聚合物(D-a)。通過在橡膠狀聚合物(D-a)存在下使乙烯基單體(D-b)聚合而獲得的聚合物組分通常包括其中該乙烯基單體(D-b)接枝共聚合到該橡膠狀聚合物(D-a)上的共聚物和沒有接枝的組分，該沒有接枝的組分由該乙烯基單體(D-b)制造但是沒有接枝到該橡膠狀聚合物上(上述乙烯基單體(D-b)的(共)聚合物)。上述組分(D)的接枝率優(yōu)選是20-200質量％，進一步優(yōu)選30-150質量％，尤其優(yōu)選40-120質量％，并且該接枝率可以通過以下公式(2)測定。接枝率(質量％)={(T-S)/S}x100..(2)上述公式(2)中，T是如下獲得的不溶性物質的質量(g):將lg組分(D)添加到20ml丙酮(當在橡膠狀聚合物(D-a)中使用丙烯酸系橡膠時，而是乙腈)中，通過搖動器搖動該混合物2小時，然后通過離心才幾(以23，000rpm的轉速)離心分離該混合物60分鐘以分離不溶性物質與可溶性物質，S是lg組分(D)中包含的橡膠狀聚合物的質量(g)。本發(fā)明組分(D)的可溶性物質在丙酮(當在橡膠狀聚合物(a)中使用丙烯酸系橡膠時，而是乙腈)中的特性粘度[n](使用曱基乙基酮作為溶劑在30匸下測量)優(yōu)選是0.2-1.2dl/g，進一步優(yōu)選0.2-1.0dl/g，尤其優(yōu)選0.3-0.8dl/g。分散在組分(D)中的接枝的橡膠狀聚合物顆粒的平均粒徑優(yōu)選是500-30，000埃，進一步優(yōu)選1，000-20，000埃，尤其優(yōu)選1，500-8，000埃?？梢酝ㄟ^常規(guī)方法使用電子顯微鏡測量平均粒徑。本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物中組分(D)的待使用量是5-50質量％，優(yōu)選7-50質量％，進一步優(yōu)選7-38質量％,尤其優(yōu)選10-30質量%，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。當該量小于5質量％時，抗靜電性、耐沖擊性和模制品表面外觀較差；當它超過50質量％，抗靜電性和耐化學品性較差。當該組合物用作具有優(yōu)異抗靜電性和光滑表面并且在片材表面外觀方面出眾的泡沫層壓片的表面層時，組分(D)的待使用量優(yōu)選是5-20質量％，進一步優(yōu)選5-15質量％，相對于100質量％組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。胺和酰胺包括，例如，胺化合物例如月桂基二乙醇胺、肉豆蔻基二乙醇胺、棕櫚基二乙醇胺、十八烷基二乙醇胺、油烯基二乙醇胺、月桂基二異丙醇胺、肉豆蔻基二異丙醇胺、棕櫚基二異丙醇胺、十八烷基二異丙醇胺、油烯基二異丙醇胺和N，N-雙羥基乙基烷基胺(其烷基含12-22個碳原子)，和酰胺化合物例如月桂基二乙醇酰胺、肉豆蔻基二乙醇酰胺、棕櫚基二乙醇酰胺、二十二烷基二乙醇酰胺、油烯基二乙醇酰胺、月桂基二異丙醇酰胺、肉豆蔻基二異丙醇酰胺、椋櫚基二異丙醇酰胺、十八烷基二異丙醇酰胺和油烯基二異丙醇酰胺。它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。優(yōu)選使用的是上述胺化合物，進一步優(yōu)選包含至少20質量％月桂基二乙醇胺和十八烷基二乙醇胺中每一種的材料。為了改進上述化合物的抗靜電性，可以共混常規(guī)添加劑。它們的實例包括含12-18個碳原子的高級醇，潤滑劑，二氧化硅和硅酸鈣。為了改進溶混性，可以使用做成母料的那些。上述非離子抗靜電劑是可商購的，包括由KaoCorporation制備的ELECTROSTRIPPEREA、TS-3B、TS-6B、TS-5、TS-2B(商品名)。相對于100質量份本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物，上述非離子型抗靜電劑優(yōu)選以Q.01-10質量份，進一步優(yōu)選G.l-8質量份，尤其優(yōu)選0.l-5質量份使用。當其待使用量小于0.01質量份時，不可達到抗靜電性的改進效果，當它超過10質量份時，模制品的表面外觀易于降低。在本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物中，可以適當地共混常規(guī)耐氣候(光)劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、滑動劑、硅酮油、增塑劑、潤滑劑、著色劑、染料、發(fā)泡劑、加工助劑(超高分子量丙烯酸系聚合物和超高分子量苯乙烯聚合物)、阻燃劑和晶體成核化添加劑等。此外，已知的無機或有機填料可以與本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物共混。在此使用的填料包括例如，玻璃纖維，玻璃薄片，玻璃纖維的研磨纖維，玻璃粉，玻璃珠，中空玻璃珠，碳纖維，碳纖維的研磨纖維，例如銀、銅、黃銅和鐵的粉末或纖維材料，炭黑，鍍錫氧化鈦，鍍錫二氧化硅，鍍鎳碳纖維，滑石，碳酸鉤，碳酸鉤晶須，硅灰石，云母，高呤土，蒙脫土，hectolite，氧化鋅晶須，鈥酸鉀晶須，硼酸鋁晶須，片氧化鋁，片二氧化硅和有機改性的綠土，芳族聚酰胺纖維，酚醛樹脂和聚酯纖維，并且它們可以單獨地使用或兩種或更多種結合地使用。另外，為了改進填料的可分散性，可以使用用已知的偶聯(lián)劑、表面處理劑、施膠劑等處理的那些，并且已知的偶聯(lián)劑包括，例如，硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑和鋁偶聯(lián)劑。相對于100質量份本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物，上述無機或有機填料一般以1-200質量份使用。另外，本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物可以適當地與其它已知的聚合物共混，例如聚酰胺樹脂、聚酰胺彈性體、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚芳酯、熱塑性聚酯樹脂例如液晶聚酯、聚酯彈性體、PMMA、甲基丙烯酸甲酯和馬來酰亞胺化合物的共聚物、聚苯醚、聚苯硫醚、芳族聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯、乙烯和(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、乙烯和(甲基)丙烯酸的共聚物、環(huán)氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂和苯氧基樹脂。可以通過用各種擠出機、班伯里混和機、捏和機、連續(xù)捏和機、輥子等熔融捏合上述組分獲得本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物。在捏合期間，可以將相應的組分全部進料以捏合，或分份進料以捏合。本發(fā)明如此制備的抗靜電樹脂組合物可以通過常規(guī)模塑法例如注塑、壓模、壓延機模塑、T-模擠塑、吹脹模塑、層壓模塑、真空模塑和異形擠出模塑，以及這些模塑法的結合制成模制品。另外，當例如用于壓延模塑、T-模擠塑和吹脹模塑的模塑機安裝有捏和機例如捏合擠出機和班伯里混和才幾時，可以在通過安裝的捏和機制備本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物的同時獲得模制品，而不需要預先獲得本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物。當將本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物加工成片材或薄膜時，厚度優(yōu)選是10Mm-100mm。上述片材和薄膜可以是單層制品，或可以是與其它材料層壓的多層制品。此外，它們可以是壓敏粘合劑等被層壓到其上的片材和薄膜。另外，可以到該片材和薄膜上形成常規(guī)氣體阻隔膜。當使用本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物形成多層片材或多層薄膜時，本發(fā)明的抗靜電樹脂組合物可以形成，例如，具有另一種材料的雙層片材或薄膜或具有另一種材料作為芯層的三層片材或薄膜。在此使用的另一種材料可以是由已知的聚合物組成的材料。此種多層片材或多層薄膜是本發(fā)明優(yōu)選的實施方案，因為本發(fā)明組分(A)、組分(D)等的使用提供優(yōu)異的層間粘附。當使用層間粘附不充分的材料時，可以將已知的粘合劑插在它們之間。另外，為了改進片材和薄膜的剛性和耐熱性，也可以使用與無機或有機填料共混的材料。在上述多層片材中，由本發(fā)明抗靜電樹脂組合物制成的層的厚度優(yōu)選是10jam或更高，進一步優(yōu)選50jum或更高，尤其優(yōu)選80jam或更高，以便穩(wěn)定地顯示抗靜電性能。獲得多層片材和薄膜的優(yōu)選方法是使用T-模的共擠出方法和使用吹脹的共擠出方法。必要時，如此獲得的片材可以通過真空模塑等制成模制品例如盤子。如此獲得的模制品可以用于，例如，盒子領域例如轉接盒、晶片盒、網線盒和屏蔽盒；盤子例如液晶盤、芯片盤、硬盤(HDD)、CCD盤、IC盤、有機EL盤、光獲得相關的盤、LED盤和記憶盤；載體例如IC載體；例如偏振薄膜、光波導板和各種透鏡的保護薄膜；當切斷偏振薄膜時使用的保護性片材；用于清潔室的片材或薄膜例如隔板；自動售貨機的內部構件；用于液晶面板、硬盤和等離子面板的抗靜電袋；塑料卡板；用于液晶面板、等離子面板等輸送的軟盒；及其它與用于各種部件的輸送相關的構件。實施例下面將經由實施例更詳細地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明決不局限于這些實施例，除非它確實脫離本發(fā)明范圍。實施例中的單位"份"和'7。"基于質量，除非另有規(guī)定。此外，實施例和對比實施例中的各種測量基于以下方法。l.評價方法(1)橡膠狀聚合物的凝膠含量；根據上述方法測量。(2)橡膠狀聚合物膠乳的平均粒徑；用于制備組分(D-l)的橡膠狀聚合物膠乳的平均粒徑通過光散射法測量。使用LPA-3100(由0tsukaElectronicsCo.，Ltd.制造)作為測量機根據累積量方法(70倍積分)進行測量。分散在組分(D)中的接枝橡膠狀聚合物顆粒的顆粒尺寸釆用電子顯微鏡確認為幾乎與膠乳顆粒相同。(3)組分(D)的接枝率；根據上述方法測量。(4)組分(D)的丙酮可溶性物質的特性粘度[Ti];根據上述方法測量。(5)組分(C)(聚合物的鍵接苯乙烯含量、乙烯基鍵含量、數均分子量和氫化比率)；(5-1)鍵接苯乙烯含量；使用在氫化之前的聚合物測量。由通過紅外研究獲得的校準曲線基于苯基在699cm—1處的吸收率測定。(5-2)數均分子量；使用在氫化之前的聚合物測量。由凝膠滲透色鐠(GPC)測定。(5-3)乙烯基鍵含量；使用在氫化之前的聚合物測量。由紅外研究(Morello方法)測定。(5-4)氫化比率；使用在氫化之后的聚合物測量。由在100MHz^-NMR光譜中不飽和雙鍵的光鐠減少計算，該100MHz'H-NMR光譜在使用四氯乙烯作為溶劑的15%濃度下測量。(6)抗靜電性；(6-1)抗靜電性-1根據使用由UnitedStatesETS，Ltd.制造的STATICDECAYMETER406D的FTMS-lOl(UnitedStatesFederalTestStandard)，在23。C的溫度和12%RH的濕氣的條件下將+5，000V施加到模制品(尺寸2.4mmx76mmx127mm)上，然后將該才莫制品接地以測量直到電壓衰減到50V的時間(秒)。(6-2)抗靜電性-2根據JISK6911使用由MITSUBISHICHEMICALCorporation.制備的HIRESTA-(JPMCPHT450，在讓模制品在23*€的溫度和50%R.H.的濕度條件下靜置24小時之后，測量該模制品(尺寸2.lmmxlOOmmcJj的圓盤)的表面電阻率(Q/口)。(7)耐化學品性；將1%應變施加到模制品(尺寸2mmx40mmx160mm)上，并將鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)涂覆于其上。然后讓該模制品在23TC下靜置72小時。然后，根據以下評價標準視覺上評價該模制品的表面條件。〇；無變化?！?微小裂化。x;很大程度地裂化或破碎(8)表面外觀根據以下評價標準視覺上評價模制品(尺寸2.lmmx100mmcJ)的圓盤)的表面。◎;表面平滑，并且外觀非常好。O;表面平滑，并且外觀良好?！?表面略微不勻性，但是外觀實際上可接受。x;表面不均勻，并且外觀差。(9)耐沖擊性；(9-1)耐沖擊性-l根據ISO179，測量按相同ISO預先確定的模制品的Charpy沖擊強度(KJ/m"。(9-2)耐沖擊性-2根據ASTM-D2794,測量模制品(尺寸2.4mmx100mmx100mm)的Dupont沖擊強度(kgfcm)。(10)離子的浸出量；將具有88ci^表面積的模制品浸于88cn^超純水中以在80。C下從該模制品中浸出離子60分鐘。采用離子色鐠法測量這種萃取水的鈉離子和鉀離子的總量。將該結果轉化成每單位面積模制品的值并且用jug/cm2表示。(11)熱穩(wěn)定性；在讓與上述抗靜電性-1測量的模制品相似的模制品在90C的氣氛中靜置5天之后和之前根據以下評價標準視覺上評價該模制品的顏色變化。〇；無變化或微小變化。x;顯著變化。2.抗靜電樹脂組合物的組分(1)組分(A);烯烴樹脂以下烯烴樹脂用作本發(fā)明的組分(A)。Al;由JapanPolypropyleneCorporation制造的N0VATECPPFY6C(商品名)均聚型聚丙烯，熔體流動速率2.4g/10min。A2;由JapanPolypropyleneCorporation制造的NOVATECPPMA3AH(商品名)均聚型聚丙烯，熔體流動速率10g/10min。A3;由JapanPolypropyleneCorporation制造的NOVATECPPEG6D(商品名)無規(guī)型聚丙烯，熔體流動速率1.9g/10min。A4;由JapanPolypropyleneCorporation制造的NOVATECPPMG3ATB(商品名)無規(guī)型聚丙烯，熔體流動速率10g/10min。A5;由JapanPolypropyleneCorporation制造的NOVATECPPEA9BT(商品名)均聚型聚丙烯，熔體流動速率0.5g/10min。A6;由JapanPolyethyleneCorporation制造的HA腦REXNF464N(商品名)金屬茂聚乙烯，熔體流動速率2.0g/10min。A7;由JapanPolyethyleneCorporation制造的NOVATECU)LF122(商品名)低密度聚乙烯，熔體流動速率0.3g/10min。A8;由JapanPolyplasticsCorporation制造的TOPAS8007X10(商品名)乙烯-降冰片烯共聚物(玻璃化轉變溫度；80X:)。A9;由JapanPolyethyleneCorporation制造的NOVATECHDHB530(商品名)高密度聚乙烯，熔體流動速率0.3g/10min。A10;由JapanPolyethyleneCorporation制造的NOVATECU)HJ560(商品名)高密度聚乙烯，熔體流動速率7g/10min。(2)組分(B)(2-1)組分(B-l)(2-1-1)制備實施例1;含鈉化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共將80份通過熱降解方法由高分子量聚丙烯獲得的低分子量聚丙烯(Mn-2，500)放入由不銹鋼制成的高壓釜中。然后在160'C下使它熔融，并向其中添加7份馬來酸酐和14份12-氨基十二烷酸。在氮氣流下，允許該混合物在攪拌器下在160X:下反應一小時。然后，在200。C下進行反應20小時，而獲得聚烯烴嵌段(B-a)。(B-a)的酸值是32.1，其Mn是2，800。將64份上述(B-a)、36份聚乙二醇(Mn=2，000)、8份十二烷基苯磺酸鈉、0.3份Ciba-GeigyCorporation制造的抗氧化劑IRGANOX1010(商品名)和0.5份乙酸氧鋯添加到由不銹鋼制成的高壓釜中，并在230。C和lmmHg或更低的減壓條件下進行聚合4小時而獲得鈉含量為4000ppm的聚合物。以帶子形式取出這種聚合物并造粒而獲得嵌段共聚物(B1-1)。該嵌段共聚物(Bl-1)的Mn是25,000。另外，該嵌段共聚物(Bl-l)的平均重復數是5.0，由這一Mn和MR分析測定。(2-1-2)制備實施例2;含鐘化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物用和制備實施例1一樣的方法獲得具有鉀含量4000ppm的嵌段共聚物(Bl-2),不同在于使用0.75份氯化鉀代替十二烷基苯磺酸鈉。(2-1-3)制備實施例3;含鈉化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物用和制備實施例1一樣的方法獲得具有鈉含量2000ppm的嵌段共聚物(Bl-3)，不同在于將十二烷基苯磺酸鈉的待使用量改變到3.9份。(2-2)組分(B-2)(2-2-1)制備實施例4;聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物按與制備實施例1類似的方式獲得不含鈉化合物的嵌段共聚物(B2-l)，不同在于不使用十二烷基苯磺酸鈉。(3)組分(C)(3-1)制備實施例5;苯乙烯-丁二烯徑向teleblock共聚物干燥配備有攪拌器的夾套高壓釜并用氮氣吹掃。在氮氣流下，向其中添加環(huán)己烷和2.75份四氫呋喃。用25份苯乙烯補充該混合物，并將溫度提升到60"C。然后用含O.175份正丁基鋰的環(huán)己烷溶液補充該混合物，然后聚合所得混合物60分鐘(第一階段)。接下來，添加由3份苯乙烯和20份丁二烯構成的混合物，并聚合所得的混合物60分鐘(第二階段)。接下來添加由3份苯乙烯和20份丁二烯構成的混合物，并聚合所得的混合物60分鐘(第三階段)。接下來，添加29份丁二烯，并進行聚合直到達到100°/。轉化率。用0.l份四氯化硅作為偶聯(lián)劑補充所得的混合物，然后完成偶合反應。在聚合完成之后，相對于100份上面獲得的共聚物，用0.3份2，6-二-叔丁基鄰苯二酚補充該聚合物溶液，然后除去溶劑，而獲得具有遞減嵌段的偶聯(lián)型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物Cl。該共聚物具有31%的苯乙烯含量和200，000的數均分子量。(3-2)制備實施例6;完全氬化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物干燥配備有攪拌器和夾套的高壓釜并用氮氣吹掃，并將含30份苯乙烯的環(huán)己烷溶液放置在其中。然后，添加正丁基鋰，并在701C下進行聚合1小時之后，添加含40份丁二烯的環(huán)己烷溶液以進行聚合1小時。另外，添加含30份苯乙烯的環(huán)己烷溶液以進行聚合1小時。取樣一部分所獲得的嵌段聚合物溶液，并且相對于100份嵌段共聚物添加0，3份2，6-二-叔-丁基鄰苯二酚，然后通過加熱除去溶劑。該物質具有60%的苯乙烯含量和在聚丁二烯部分中35%的1，2-乙烯基含量，并且具有74，000的數均分子量。將通過使二氟二茂鈦和三乙基鋁在環(huán)己烷中反應獲得的溶液添加到剩余的嵌段共聚物溶液中，并在50C下在50kgf/cm2的氫氣壓力下進行氫化反應3小時。相對于100份嵌段共聚物添加0.3份2，6-二-叔丁基鄰苯二酚，然后除去溶劑而獲得聚合物C2，其中丁二烯部分的氫化比率是100%。(4)組分(D)(4-1)制備實施例7;ABS樹脂在具有7升內體積并配備有攪拌器的玻璃燒瓶中在氮氣流下放置75份離子交換水、0.5份potassiumrodinate、0.1份叔十二烷基石危醇、30份(固體物質)聚丁二烯膠乳(平均粒徑；2，000埃，凝膠含量；85%)、10份(固體物質)丁二烯-苯乙烯無規(guī)聚合物膠乳(平均粒徑；6，000埃，苯乙烯含量；25%)、15份苯乙烯和5份丙烯腈，并在攪拌下加熱該混合物。當內部溫度達到45"C時，添加0.2份焦磷酸鈉、0.01份硫酸亞鐵7-水合物和0.2份葡萄糖在20份離子交換水中的溶液。然后，添加0.07份氫過氧化枯烯以引發(fā)聚合。在進行聚合一小時之后，連續(xù)地添加50份離子交換水、0.7份potassiumrodinate、30份苯乙烯、10份丙烯腈、0.05份叔十二烷基石克醇和0.01份氫過氧化枯烯3小時，并進一步聚合一小時。然后，添加0.2份2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基苯酴)以終止聚合。用硫酸水溶液將該反應產物的膠乳凝結，然后用水洗滌并干燥而獲得橡膠增強苯乙烯樹脂Dl。這一樹脂Dl的接枝率是68%,并且丙酮可溶性物質的特性粘度(n)是0.45dl/g。(4-2)制備實施例8;AS樹脂將兩個具有30升的內體積并配備有帶狀葉片的夾套裝備的聚合反應容器連接在一起并用氮氣吹掃。向第一反應容器中連續(xù)地添加75份苯乙烯、25份丙烯腈和20份曱苯。用0.12份叔十二烷硫醇和5份甲苯的溶液作為分子量調節(jié)劑，和0.1份1，l'-偶氮雙(環(huán)己烷-l-腈)和5份甲苯的溶液作為聚合引發(fā)劑為該第一反應容器連續(xù)地給料。在第一容器中，控制聚合溫度在ll(TC，平均停留時間是2.0小時，聚合轉化率是57%。通過用提供在第一反應容器外部的泵連續(xù)地抽取以與所述苯乙烯、丙烯腈、甲苯、分子量調節(jié)劑和聚合引發(fā)劑的供給量相同的量將所得的聚合物溶液供入第二反應容器。在第二容器中，聚合溫度處于1301C，聚合轉化率是75%。將從第二反應容器獲得的共聚物溶液供給雙螺桿3-階段排氣擠出機以致直接地蒸發(fā)未反應的單體和溶劑，以獲得具有特性粘度[Ti]0.48dl/g的苯乙烯樹脂D2。(4-3)制備實施例9;橡膠增強苯乙烯樹脂(4-3-1)橡膠狀聚合物(D3a)的制備干燥配備有攪拌器和夾套的高壓釜并用氮氣吹掃，并將20份環(huán)己烷和丁二烯的溶液放置在其中。然后，添加正丁基鋰，并在50X:下進行等溫聚合。在轉化率達到100%時，添加0.75份四氫呋喃和65份丁二烯，并從50x:進行升溫聚合到8ox:。在轉化率達到100%時，向其中添加15份苯乙烯，并進一步進行聚合反應以獲得未氫化的三嵌段共聚物A-Bl-B2。所獲得的聚合物由15。/。苯乙烯嵌段(A)、65%丁二烯嵌段(Bl)和20%丁二烯嵌段(B2)組成，同時該丁二烯嵌段(Bl)具有35%的1，2-乙烯基含量，該丁二烯嵌段(B2)具有10%的1，2-乙烯基含量，該聚合物具有200，000的數均分子量。在獨立的容器中，將1份二氯二茂鈦分散在環(huán)己烷中，并在室溫下與0.5份三乙基鋁反應。將所獲得的均勻溶液添加到上述聚合物溶液中，并在50。C下在50kgf/cm2的氫氣壓力下進行氫化反應直到氫化比率變成基本上100%，以獲得橡膠狀聚合物D3a。(4-3-2)橡膠增強苯乙烯樹脂(D3)的制備用氮氣吹掃配備有帶狀葉片并由不銹鋼制成的高壓釜，然后在氮氣流下向其中添加28份(固體物質)上述聚合物D3a在作為溶劑的甲苯中的預先制備好的均勻溶液、10.8份苯乙烯、7.2份丙烯腈、54份甲基丙烯酸甲酯、120份甲苯和0.l份叔十二烷硫醇，并在攪拌下加熱該混合物。當內部溫度達到50X:時，向其中添加0.5份過氧化苯曱酰和0.1份過氧化二枯基，并進一步提高溫度。在溫度達到80TC之后，控制溫度恒定在80TC以進行聚合。在引發(fā)聚合之后六小時，在一小時內將溫度提高到120t:，然后再進行聚合兩小時，然后終止反應。轉化率是97%。在反應混合物冷卻到IOO匸之后，向其中添加0.2份2，2-亞甲基雙-4-6-叔丁基苯酚。然后，從該高壓釜中排出反應混合物，然后通過蒸汽蒸餾蒸餾出未反應的物質和溶劑。在排氣擠出機中將所得聚合物造粒而獲得聚合物D3。其接枝率是45%，丙酮可溶性物質的特性粘度[n]是O.45dl/g。(4-4)制備實施例10;橡膠增強苯乙烯樹脂用和制備實施例9中一樣的方法進行聚合反應，不同在于使用19份乙烯-丙烯橡膠("EP84"(商品名)，由JSRCorporation制造)代替橡膠狀聚合物D3a和使用57份苯乙烯和24份丙烯腈代替苯乙烯/丙烯腈/曱基丙烯酸曱酯，而獲得聚合物D4，其具有20%的乙烯-丙烯橡膠含量，55%的接枝率和0.45dl/g的丙酮可溶性物質的特性粘度。(5)組分(E)使用由SankoChemicalIndustries,Ltd.制造的以下聚合物作為本發(fā)明的組分(E)。E1;SANK0N0LAQ-50T(商品名)三氟甲烷磺酸鋰的50%水溶液。E2;SANK0N0L0862-20T(商品名)三氟曱烷磺酸鋰在己二酸二丁氧基乙氧基乙酯中的20%溶液。(6)其它組分；以下物質用作其它組分以改進抗靜電性。Fl;非離子抗靜電劑；ELECTROSTRIPPERTS-5(商品名；由KaoCorporation制備的甘油酯)Gl;氧化鋅晶須；PANATETPAWZ-0501(商品名；由MatsushitaElectricIndustrialCo.，Ltd.制備)。實施例I-1至1-19和1-35至1-40，對比實施例1-1至I-IO在Henschel混合機中按表1-1和表1-2所示的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220匸)中熔融捏合該混合物而獲得粒料。當使用上述其它組分當中的Gl時，將它供給該擠出機的中部。將所獲得的粒料充分地干燥，然后將該粒料注模，而獲得用于評價抗靜電性能、耐化學品性、耐沖擊性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性的試件。評價結果在表l-l和表l-2中示出。實施例1-20至1-25、I-41和1-42在Henschel混合機中按表2所示的抗靜電樹脂組合物的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220C)中熔融捏合該混合物而獲得粒料。當使用上述其它組分當中的Gl時，將它供給該擠出機的中部。將所獲得的粒料充分地干燥，然后通過具有T-模的多層擠出機(加工溫度在190-240°C)制備三層片材(厚度；1.0mm)其包括由上述?；目轨o電樹脂組合物制成的前和后層(每層厚度；0.lmm)和由具有表2所示共混比的組合物制成的芯構件(厚度；0.8mm)。根據上述評價方法將所獲得的三層片材用來測量抗靜電性能、耐化學品性、耐沖擊性、表面外觀、離子浸出和熱穩(wěn)定性。評價結果在表2中示出。另外，通過真空模塑上述三層片材(加熱器溫度；400C預熱時間；30-45sec)獲得表面外觀優(yōu)異的模塑盤。實施例1~26至1-34在Henschel混合才幾中按表3所示的抗靜電樹脂組合物的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220X:)中熔融捏合該混合物而獲得粒料。當使用上述其它組分當中的Gl時，將它供給該擠出機的中部。將所獲得的粒料充分地干燥，然后使如此?；目轨o電樹脂組合物膨脹(170。C)，而獲得厚度為50jum的薄膜。根據上述評價方法將所獲得的薄膜用來測量抗靜電性能、表面外觀、離子浸出和熱穩(wěn)定性。評價結果在表3中示出。實施例1-43至1-46在Henschel混合機中按表3所示的抗靜電樹脂組合物的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220TC)中熔融捏合該混合物而獲得粒料。將所獲得的粒料充分地干燥，然后通過具有T-模的多層擠出機(加工溫度在180-200X:)制備三層片材(厚度；3mm)，其包括由上述?；目轨o電樹脂組合物制成的前和后層(每層厚度；30jum)和由具有表3所示共混比的組合物通過共混偶氮二甲酰胺發(fā)泡劑膨脹大約兩倍的芯構件。根據上述評價方法將所獲得的三層片材用來測量抗靜電性能、耐化學品性、表面外觀、離子浸出和熱穩(wěn)定性。評價結果在表3中示出。<table>tableseeoriginaldocumentpage50</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage51</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage52</column></row><table>從表1-1和表1-2所示的結果得出以下。實施例I-1至I-8和1-37以及對比實施例I-1至1-4是與本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物相關的實施例和對比實施例。這些實施例在抗靜電性、耐化學品性、模制品的表面外觀、熱穩(wěn)定性和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。相反，在對比實施例1-1中，離子的浸出量高于3jag/cm2。在對比實施例1-2,抗靜電性高于lxlO"Q/口。對比實施例I-3在抗靜電性方面較差，其中本發(fā)明組分(A)的待使用量超過本發(fā)明范圍，并且組分(B)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例I-4在耐化學品性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性方面較差，并且離子浸出量方面較高，其中本發(fā)明組分(A)的待使用量低于本發(fā)明范圍，組分(B)的待使用量超過本發(fā)明范圍。實施例1-9至1-19、1-35至1-36和1-38至1-40以及對比實施例I-5至I-10是與本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物相關的實施例和對比實施例。這些實施例在抗靜電性、耐化學品性、模制品的表面外觀、熱穩(wěn)定性、抗離子浸出性和耐沖擊性方面是優(yōu)異的。相反，在對比實施例1-5中，離子的浸出量高于3Mg/cm2。在對比實施例1-6，抗靜電性高于lxl()HQ/口。對比實施例1-7在抗靜電性、耐化學品性、耐沖擊性和模制品表面外觀方面較差，其中本發(fā)明的組分(A)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例I-8在耐沖擊性方面較差，其中本發(fā)明組分(C)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例I-9在抗靜電性方面較差，其中本發(fā)明組分(B)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例I-IO在抗靜電性和耐化學品性方面較差，其中本發(fā)明組分(D)的待使用量超過本發(fā)明范圍。從表2所示的結果得出以下結論。實施例1-20至1-25、1-41和1-42(它們是與由本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物制成的片材相關的實施例)在抗靜電性、耐化學品性、片材表面外觀、耐沖擊性和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的，并且進一步在真空成型性方面是優(yōu)異的。從表3所示的結果得出以下。實施例1-26至1-34(它們是與由本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物制成的薄膜相關的實施例)在抗靜電性、薄膜表面外觀和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。另外，實施例1-43至1-46(它們是與模制品相關的實施例，所述模制品具有層壓到泡沫基材上的由本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物制成的薄膜)在抗靜電性、耐化學品性、表面外觀、熱穩(wěn)定性和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。實施例至11-18和11-26至11-31,對比實施例至II-IO在Henschel混合機中按表4-1和表4-2所示的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220O中熔融捏合該混合物而獲得粒料。當使用上述其它組分當中的Gl時，將它供給該擠出機的中部。將所獲得的粒料充分地干燥，然后將該粒料注模(滾筒溫度設置到220'C)，而獲得用于評價抗靜電性能、耐化學品性、耐沖擊性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性的試件。評價結果在表4-l和表4-2中示出。實施例11-19至11-22、II-32和11-33在Hensche1混合機中按表5所示的抗靜電樹脂組合物的共混比將組分混合，然后在排氣雙螺桿擠出機(滾筒溫度設置到220匸)中熔融捏合該混合物而獲得粒料。當使用上述其它組分當中的Gl時，將它供給該擠出機的中部。將所獲得的粒料充分地干燥，然后通過具有T-模的多層擠出機(加工溫度在190-240X:)制備三層片材(厚度；1.Omm):其包括由上述?；目轨o電樹脂組合物制成的前和后層(每層厚度；0.lmm)和由具有表5所示共混比的組合物制成的芯構件(厚度；0.8mm)。根據上述評價方法將所獲得的三層片材用來測量抗靜電性能、耐化學品性、耐沖擊性、表面外觀、離子浸出和熱穩(wěn)定性。評價結果在表5中示出。另外，通過真空模塑上述三層片材(加熱器溫度；400x:，預熱時間；30-45sec)獲得表面外觀優(yōu)異的模塑盤。表4-l<table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table>*在該表中，組分(E)的()當中的值表示鋰鹽的共混份，并且()中的值表示溶液的共混份。<table>tableseeoriginaldocumentpage57</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage58</column></row><table>從表4-1和表4-2所示的結果得出以下。實施例II-1至II-7和11-26以及對比實施例II-l至II-4是與本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物相關的實施例和對比實施例。這些實施例在抗靜電性、耐化學品性、模制品的表面外觀和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。相反，在對比實施例n-i中，抗靜電性高于ixionQ/n。對比實施例n-2在抗靜電性方面較差，其中本發(fā)明組分(A)的待使用量超過本發(fā)明范圍，組分(B)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例n-3在耐化學品性、模制品的表面外觀和熱穩(wěn)定性方面較差，其中本發(fā)明組分(A)的待使用量低于本發(fā)明范圍，組分(B)的待使用量超過本發(fā)明范圍。在對比實施例n-4中，離子的浸出量超過本發(fā)明范圍。實施例II-8至11-18和11-27至11-31以及對比實施例II-5至n-io是與本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物相關的實施例和對比實施例。這些實施例在抗靜電性、耐化學品性、模制品的表面外觀、熱穩(wěn)定性、抗離子浸出性和耐沖擊性方面是優(yōu)異的。相反，在對比實施例II-5中，抗靜電性高于lxlO"Q/口。對比實施例n-6在模制品的表面外觀和耐沖擊性方面較差，其中本發(fā)明組分(E)的待使用量超過本發(fā)明范圍。在對比實施例n-7中，離子的浸出量超過本發(fā)明范圍。對比實施例n-8在耐沖擊性方面較差，其中本發(fā)明組分(c)的待使用量低于本發(fā)明范圍。對比實施例n-9在抗靜電性和耐化學品性方面較差，其中本發(fā)明組分(D)的待使用量超過本發(fā)明范圍。對比實施例11-10在抗靜電性方面較差，其中本發(fā)明組分(B)的待使用量低于本發(fā)明范圍。從表5所示的結果得出以下。實施例11-19至11-22、11-32和11-33(它們是與由本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物制成的片材相關的實施例)在抗靜電性、耐化學品性、片材表面外觀、耐沖擊性和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的，并且進一步在真空成型性方面是優(yōu)異的。從表6所示的結果得出以下。實施例11-23至11-25(它們是與由本發(fā)明第一抗靜電樹脂組合物制成的薄膜相關的實施例)在抗靜電性、薄膜表面外觀和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。另外，實施例11-34至11-37(它們是與模制品相關的實施例，所述模制品包括層壓到泡沫基材上的由本發(fā)明第二抗靜電樹脂組合物制成的薄膜)在抗靜電性、耐化學品性、表面外觀、熱穩(wěn)定性和抗離子浸出性方面是優(yōu)異的。工業(yè)應用性本發(fā)明抗靜電樹脂組合物與以前相比在抗靜電性、耐化學品性、模制品表面外觀和熱穩(wěn)定性更優(yōu)異，離子浸出量更低，因此它可以適合于其中要求高性能的領域例如車輛領域、電氣/電子設備領域、辦公室自動化(0A)和家用電器領域和衛(wèi)生產品領域中的各種部件。權利要求1.抗靜電樹脂組合物，其包含40-98質量％以下組分(A)和2-60質量％以下組分(B)，條件是上述組分(A)和(B)的總量是100質量％，其中當將該組合物模塑成制品時，所述組合物具有1×1011Ω/□或更低的表面電阻率(在23℃和50％R.H.的條件下測量)以及3μg/cm2或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80℃和60分鐘萃取的條件下測量)。組分(A)烯烴樹脂；和組分(B)包含烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物。2.根據權利要求1的抗靜電樹脂組合物，其中上述組分(B)按嵌段共聚物(B-l)相對于嵌段共聚物(B-2)的質量比為1/99-90/10包含鈉和鉀的總含量為500-8000ppm的嵌段共聚物(B-l)和鈉和鉀的總含量為0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)并且以相對于上述組分(A)和(B)的總量1-15質量％的量共混該嵌段共聚物(B-l)。3.根據權利要求2的抗靜電樹脂組合物，其中包含在上述嵌段共聚物(B-l)中的鈉和/或鉀呈磺酸鹽形式。4.根據權利要求2或3的抗靜電樹脂組合物，其還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于IOO質量份上述組分(A)和(B)的總量。5.根據權利要求4的抗靜電樹脂組合物，其中上述鋰鹽(E)是選自高氯酸鋰、三氟曱烷磺酸鋰、雙(三氟曱烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟甲烷磺?；?甲烷鋰中的至少一種。6.根據權利要求1的抗靜電樹脂組合物，其還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于IOO質量份上述組分(A)和(B)的總量。7.根據權利要求6的抗靜電樹脂組合物，其中組分(B)具有0-1000ppm的鈉和鉀的總含量。8.根據權利要求6或7的抗靜電樹脂組合物，其中上述鋰鹽(E)選自高氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(三氟甲烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟曱烷磺?；?曱烷鋰中的至少一種。9.根據權利要求6-8中任一項的抗靜電樹脂組合物，其中包含在上述組分(B)中的鈉和/或鉀呈磺酸鹽形式。10.抗靜電樹脂組合物，其包含7-91質量％以下組分(A)、2-60質量。/。以下組分(B)、2-50質量％以下組分(C)和5-50質量％以下組分(D)，條件是上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量是IOO質量％，其中所述組合物具有1x10"Q/口或更低的表面電阻率(在23。C和50%R.H.的條件下測量)以及3lug/cm2或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80X:和60分鐘萃取的條件下測量)。組分(A):烯烴樹脂；組分(B):包含烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物；組分(C):至少一種彈性體，其選自包含主要由芳族乙烯基化合物組成的聚合物嵌段和主要由共軛二烯化合物和其氫化產物組成的聚合物嵌段的嵌段共聚物；和組分(D):苯乙烯樹脂，其包含通過在橡膠狀聚合物存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基單體聚合獲得的橡膠增強苯乙烯聚合物(D-l)，和/或所述乙烯基單體的(共)聚合物(D-2)。11.根據權利要求10的抗靜電樹脂組合物，其中上述組分(B)是按嵌段共聚物(B-1)相對于嵌段共聚物(B-2)的質量比為1/99-90/10包含鈉和鉀的總含量為500-8000ppm的嵌段共聚物(B-l)和鈉和鉀的總含量為0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)并且以相對于上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量1-15質量％的量共混該嵌段共聚物(B-l)。12.根據權利要求11的抗靜電樹脂組合物，其中包含在上述嵌段共聚物(B-l)中的鈉和/或鉀呈磺酸鹽形式。13.根據權利要求11或12的抗靜電樹脂組合物，其還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于10Q質量份上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。14.根據權利要求13的抗靜電樹脂組合物，其中上述鋰鹽(E)是選自高氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(三氟甲烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟甲烷磺?；?甲烷鋰中的至少一種。15.根據權利要求10的抗靜電樹脂組合物，其還包含0.01-5質量份鋰鹽(E)，相對于IOO質量份上述組分(A)、(B)、(C)和(D)的總量。16.根據權利要求15的抗靜電樹脂組合物，其中組分(B)具有0-1000ppm的鈉和鉀的總含量。17.根據權利要求15或16的抗靜電樹脂組合物，其中上述鋰鹽(E)是選自高氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(三氟曱烷磺酰)亞胺鋰和三(三氟曱烷磺?；?甲烷鋰中的至少一種。18.根據權利要求15-17中任一項的抗靜電樹脂組合物，其中包含在上述組分(B)中的鈉和/或鉀呈磺酸鹽形式。19.由根據權利要求1-18中任一項的抗靜電樹脂組合物制成的模制品o20.由根據權利要求1-18中任一項的抗靜電樹脂組合物制成的片材或薄膜。全文摘要提供了抗靜電樹脂組合物，其包含40-98質量％烯烴樹脂(A)和2-60質量％具有烯烴聚合物嵌段和親水性聚合物嵌段的嵌段共聚物(B)，并且當將該組合物制成模制品時，具有1×10¹¹Ω/□或更低的表面電阻率(在23℃和50％R.H.的條件下測量)并且具有3μg/cm²或更低的鈉和鉀離子浸出量(在80℃和60分鐘萃取的條件下測量)。該組合物可以包含預定量的嵌段共聚物或該嵌段共聚物的加氫產物和預定量的苯乙烯樹脂，該嵌段共聚物具有芳族乙烯基化合物聚合物嵌段和共軛二烯化合物聚合物嵌段。該組分(B)可以是鈉和鉀含量高的嵌段共聚物和這種含量低的嵌段共聚物的結合物。該組合物可以包含鋰鹽(E)。該組合物在抗靜電性能、耐化學品性、模制品的表面外觀和熱穩(wěn)定性方面是優(yōu)異的，并且離子的浸出量低。文檔編號C08K5/00GK101443404SQ20078001721公開日2009年5月27日申請日期2007年3月13日優(yōu)先權日2006年3月16日發(fā)明者西山直樹,馬渡政明申請人:大科能樹脂有限公司