專利名稱：二氧化硅顆粒及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及二氧化硅顆粒及其制造方法。
背景技術(shù)：
二氧化硅顆粒用作色粉、化妝品、橡膠和研磨劑等的添加劑或主要成分，其作用在于例如改善樹脂的強度、改善粉末的流動性或抑制填裝。由于考慮到二氧化硅顆粒的性質(zhì)很可能取決于二氧化硅顆粒的形狀，因此已經(jīng)提出了具有各種形狀的二氧化硅顆粒。例如，日本特開平1-317115號公報、7-118008號公報和4-187512號公報公開了具有非球形結(jié)構(gòu)的二氧化硅顆粒，其中球形二氧化硅顆粒以鏈?zhǔn)竭B接。日本特開2003-133^7號公報公開了其中在不使用粘合劑時一次顆粒相互粘結(jié)的二氧化硅顆粒。日本特開 2002-38049 號公報、2004-35293 號公報、2008-169102 號公報、 2009-78935號公報、2009-137791號公報、2009-149493號公報和2009-161371號公報公開了通過使突起物經(jīng)化學(xué)鍵等與母顆粒粘結(jié)而形成的非球形形狀的二氧化硅顆粒。日本特開平11-60232號公報和特開2004-203638號公報公開了通過使球形二氧化硅顆粒聚結(jié)而形成的繭形或花生狀雙子形二氧化硅顆粒。

發(fā)明內(nèi)容
下列內(nèi)容是本發(fā)明的示例性實施方式。不過，本發(fā)明并不限于這些示例性實施方式。1. 一種二氧化硅顆粒，所述二氧化硅顆粒包含一次顆粒，所述一次顆粒的體積平均粒徑為80nm 300nm、粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40、平均圓形度為0. 70 0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05 1. 50，所述二氧化硅顆粒包含的圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下。與不具有上述特征的二氧化硅顆粒相比，該示例性實施方式提供的二氧化硅顆粒顯示出相對于其他顆粒的良好的流動性以及良好的附著性和分散性。2.如1所述的二氧化硅顆粒，其中，所述二氧化硅顆粒的表面經(jīng)疏水化處理。與表面未經(jīng)疏水化處理的二氧化硅顆粒相比，該示例性實施方式提供的二氧化硅顆粒顯示出相對于其他顆粒的良好的流動性以及良好的附著性和分散性。3.如2所述的二氧化硅顆粒，其中，通過使用疏水化處理劑進行疏水化處理，所述疏水化處理劑包括具有烷基的有機硅化合物。4.如3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述有機硅化合物是選自由硅氮烷化合物和硅烷化合物組成的組中的至少一種。5.如3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述有機硅化合物包含三甲基。6.如5所述的二氧化硅顆粒，其中，包含三甲基的所述有機硅化合物包括三甲基甲氧基硅烷或六甲基二硅氮烷。
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7.如3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述疏水化處理劑的量相對于所述二氧化硅
顆粒為1重量％ 100重量％。8. 一種二氧化硅顆粒的制造方法，所述方法包括提供堿性催化劑溶液，所述溶液在包含醇的溶劑中含有濃度為0.6mol/L 0. 85mol/L的第一堿性催化劑；和向所述堿性催化劑溶液提供四烷氧基硅烷和第二堿性催化劑，所述四烷氧基硅烷以相對于所述醇為0. 002mol/(mol ·分鐘) 小于0. 006mol/ (mol ·分鐘)的供給速率提供，相對于所述堿性催化劑溶液中的Imol所述醇，所述供給速率對應(yīng)于每分鐘0. 002mol 小于0. 006mol的量；和所述第二堿性催化劑以相對于每分鐘提供的Imol所述四烷氧基硅烷的總供給量為每分鐘0. Imol 0. 4mol的量提供。與四烷氧基硅烷和堿性催化劑的供給速率不滿足前述關(guān)系的方法相比，該示例性實施方式有效地提供了其中圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下的二氧化硅制造方法。9.如8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述包含醇的溶劑是包含醇和選自由水、酮、溶纖劑和醚組成的組中的至少一種溶劑的混合溶劑。10.如9所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述醇的量相對于所述至少一種溶劑為80重量％以上。11.如8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述第一堿性催化劑是選自由氨、脲、一元胺和季銨鹽組成的組中的至少一種。12.如8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述四烷氧基硅烷是選自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷和四丁氧基硅烷組成的組中的至少一種。13.如8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述四烷氧基硅烷的供給速率相對于所述堿性催化劑溶液中的所述醇的摩爾量為0. OOlmol/(mol ·分鐘) 0. Olmol/ (mol ·分鐘)。
具體實施例方式< 二氧化硅顆粒>該示例性實施方式的二氧化硅顆粒包括包含一次顆粒的二氧化硅顆粒，所述一次顆粒的體積平均粒徑為約80nm 約300nm、粒徑分布指數(shù)為約1. 10 約1. 40、平均圓形度為約0. 70 約0. 92且圓形度分布指數(shù)為約1. 05 約1. 50，所述二氧化硅顆粒包含的圓形度為約0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為約10%以下。在下文中，當(dāng)所述一次顆粒簡稱為“一次顆?！睍r，這些一次顆粒是二氧化硅一次顆粒。由于具有前述特征，該示例性實施方式的二氧化硅顆粒顯示出相對于其他顆粒的良好的流動性、良好的附著性和分散性。該示例性實施方式的二氧化硅顆粒顯示這些效果的原因尚不清楚，不過可作出如下假設(shè)。由于在特定粒徑范圍內(nèi)的粒徑分布相對均一，因此與具有更寬的粒徑分布的顆粒相比，顆粒彼此之間的附著程度相對較低，因而不太可能導(dǎo)致顆粒間的摩擦。結(jié)果，認(rèn)為顆粒顯示了良好的流動性。此外，由于該示例性實施方式的二氧化硅顆粒具有非球形形狀，其圓形度較低、圓形度分布相對較窄并且圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為約10%以下，因此認(rèn)為顆粒彼此間的附著程度比具有球形形狀的顆粒更低。另外，由于二氧化硅顆粒在將添加該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的其他顆粒上的滾動或不均勻分布的出現(xiàn)被抑制，因此推斷該示例性實施方式的二氧化硅顆粒顯示了良好的附著性和分散性?？紤]到上述原因，認(rèn)為該示例性實施方式的二氧化硅顆粒顯示出相對于其它顆粒的良好的流動性、良好的附著性和良好的分散性。下面將詳細描述該示例性實施方式的二氧化硅顆粒。物理性質(zhì)-體積平均粒徑-該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的一次顆粒的體積平均粒徑為SOnm或約 80nm 300nm 或約 300nm。當(dāng)一次顆粒的體積平均粒徑小于SOnm或約SOnm時，顆粒的形狀傾向成為球形，難以具有圓形度為0. 70或約0. 70 0. 92或約0. 92的形狀。一次顆粒的體積平均粒徑超過 300nm或約300nm時，當(dāng)二氧化硅顆粒附著于樹脂顆?；蜩F粉等目標(biāo)物時難以改善樹脂顆粒的強度，因而難以改善目標(biāo)物的流動性。一次顆粒的體積平均粒徑優(yōu)選為90nm 250nm，更優(yōu)選為IOOnm 200nm。使用LS coulter (Beckman Coulter制造的粒徑分析器)測定一次顆粒的體積平均粒徑。將測定的粒徑分布劃分為多個粒徑范圍(區(qū)段)，基于各顆粒體積從較小尺寸的一側(cè)起始繪制累積分布，累積達50%的粒徑定義為體積平均粒徑(D50v)。-粒徑分布指數(shù)_該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的一次顆粒的粒徑分布指數(shù)為1. 10或約 1. 10 1. 40 或約 1. 40。難以制造其中的一次顆粒的粒徑分布指數(shù)小于1. 10或約1. 10的二氧化硅顆粒。 一次顆粒的粒徑分布指數(shù)超過1. 40或約1. 40是不優(yōu)選的，因為可能會生成粗顆粒，或者由于粒徑的變化所致使得對目標(biāo)物的分散性惡化。一次顆粒的粒徑分布指數(shù)優(yōu)選為1. 10 1. 25。使用LS coulter (Beckman Coulter制造的粒徑分析儀)測定一次顆粒的粒徑分布指數(shù)。將測定的粒徑分布劃分為多個粒徑范圍(區(qū)段)，基于各顆粒體積由較小尺寸的一側(cè)起始繪制累積分布，通過將累積達84 %的粒徑D84v除以累積達16 %的粒徑D16v而得到的值的平方根被定義為粒徑分布指數(shù)(GSDv)。因此，將粒徑分布指數(shù)(GSDv)表示為(D84v/D16v)°_5。-平均圓形度-該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的一次顆粒的平均圓形度為0. 70或約0. 70 0. 92 或約 0. 92。一次顆粒的平均圓形度超過0. 92或約0. 92時，一次顆?？删哂星蛐涡螤?，并具有與球形二氧化硅顆粒相同的特征。因此，當(dāng)將二氧化硅顆粒添加至目標(biāo)物(例如，樹脂顆?；蚍勰┑绕渌w粒)時，對于目標(biāo)物的混合適宜性和附著性可能較差，對機械負(fù)荷的耐受性較低，流動性易于劣化。因此，例如當(dāng)混合攪拌二氧化硅顆粒和樹脂顆粒時，或者在長時間存儲后，二氧化硅顆粒可能會不均勻地附著于樹脂顆粒，或相反地可能會從樹脂顆粒脫離。一次顆粒的平均圓形度小于0.70或約0.70時，顆粒具有縱橫比較大的形狀。結(jié)果，二氧化硅顆粒易于因施加機械負(fù)荷時的集中的應(yīng)力而導(dǎo)致破裂。此外，難以通過溶膠-凝膠法制造平均圓形度小于0. 70的一次顆粒。一次顆粒的平均圓形度優(yōu)選為0. 72 0. 85。將一次顆粒分散在粒徑為100 μ m的樹脂顆粒(聚酯，重均分子量Mw = 50，000) 上，然后用SEM觀察一次顆粒，通過所獲一次顆粒的圖像分析由下列等式(1)進行計算，得到一次顆粒的圓形度為“100/SF2”。圓形度(100/SF2)= 4 π X (A/I2) 等式(1)等式(1)中，I表示圖像中顯示的一次顆粒的周長，A表示一次顆粒的投影面積?；谕ㄟ^上述圖像分析獲得的100個一次顆粒的圓形度，作為以累積頻率計的 50%圓形度獲得一次顆粒的平均圓形度。作為以累積頻率計84%圓形度除以16%圓形度得到的值的平方根獲得后述的圓形度分布指數(shù)。-圓形度分布指數(shù)-該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的一次顆粒的圓形度分布指數(shù)為1. 05或約 1. 05 1. 50 或約 1. 50。難以制造圓形度分布指數(shù)小于1. 05或約1. 05的顆粒。當(dāng)圓形度分布指數(shù)大于 1. 50或約1. 50時，存在具有短軸/長軸比較大的細長形狀的一次顆粒，因而必須選擇其預(yù)期用途。例如，這些顆粒可有效地用作研磨劑，但由于其在例如樹脂顆?；蚍勰┑饶繕?biāo)物上的分散性較差，因為不能獲得足夠的強度或流動性而使這些顆粒不適宜用在色粉或顯影劑中。一次顆粒的圓形度分布指數(shù)優(yōu)選為1. 10 1. 45。-圓形度為0.95以上的一次顆粒的比例-在該示例性實施方式的二氧化硅顆粒中，圓形度為0. 95以上的一次顆粒相對于全部一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下或約10%以下。與非球形顆粒相比，圓形度為0. 95以上的球形顆粒不易于附著于樹脂顆?；蜩F粉等目標(biāo)物。因此，圓形度為0.95以上的球形顆粒的比例以顆粒數(shù)計超過10%時，不易于附著于粘附目標(biāo)物的一次顆粒的比例增大。結(jié)果，例如，二氧化硅顆粒對目標(biāo)物的附著性可能劣化。此外，圓形度為0.95以上的二氧化硅顆粒的比例以顆粒數(shù)計大于10%時，發(fā)生的問題在于，二氧化硅顆粒與目標(biāo)物混合攪拌之際二氧化硅顆?？赡苡捎跀嚢钑r施加的負(fù)荷而與目標(biāo)物脫離，或者當(dāng)二氧化硅顆粒與目標(biāo)物的混合物長期存儲時二氧化硅顆粒不均勻地附著于粘附目標(biāo)物。圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例優(yōu)選較小。具體而言，圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計優(yōu)選為8 %以下，更優(yōu)選為5 %以下。成分和表面處理該示例性實施方式的二氧化硅顆粒不做具體限定，只要包含二氧化硅(SiO2)作為主要成分即可，而且所述二氧化硅可以是結(jié)晶性的也可以是無定形的。此外，二氧化硅顆粒可以是通過使用水玻璃或硅化合物(如烷氧基硅烷)作為原料制得的顆粒，或者是通過研磨石英得到的顆粒?？紤]到二氧化硅顆粒的分散性時，優(yōu)選對二氧化硅顆粒的表面進行疏水化處理。 例如，二氧化硅顆粒的表面可以通過以烷基覆蓋而疏水化。例如，通過使二氧化硅顆粒的表面與具有烷基的已知有機硅化合物反應(yīng)可以使其表面疏水化。疏水化處理的方法的細節(jié)將在下文描述。如前所述，該示例性實施方式的二氧化硅顆粒是非球形的二氧化硅顆粒，其顯示出相對于其他顆粒的良好的流動性以及優(yōu)異的附著性和分散性。由于即使當(dāng)二氧化硅顆粒與樹脂顆粒或鐵粉混合并攪拌等時也易于維持顆粒的球形形狀，因此顆粒顯示出良好的流動性。因而，該示例性實施方式的二氧化硅顆粒適用于諸如色粉、化妝品和研磨劑等各種類型的產(chǎn)品。< 二氧化硅顆粒的制造方法>該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法不做具體限定，只要通過該方法獲得的二氧化硅顆粒包含體積平均粒徑為80nm或約80nm 300nm或約300nm、粒徑分布指數(shù)為1. 10或約1. 10 1. 40或約1. 40、平均圓形度為0. 70或約0. 70 0. 92或約0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05或約1. 05 1. 50或約1. 50的一次顆粒；并且圓形度為0. 95以上的一次顆粒相對于二氧化硅顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下，或約10%以下。例如，該示例性實施方式的二氧化硅顆?？梢酝ㄟ^干法制造，其中對粒徑超過 300nm的二氧化硅顆粒進行粉碎并分級，或者通過所謂的濕法制造，其中通過溶膠_凝膠法由烷氧基硅烷等硅化合物作為原料制造顆粒。除了溶膠-凝膠法之外，濕法的實例還包括使用水玻璃作為原料獲得二氧化硅溶膠的方法。該示例性實施方式的二氧化硅顆粒是包含體積平均粒徑為SOnm或約SOnm 300nm或約300nm、粒徑分布指數(shù)為1. 10或約1. 10 1. 40或約1. 40、平均圓形度為0. 70 或約0. 70 0. 92或約0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05或約1. 05 1. 50或約1. 50的二氧化硅顆粒。具有這些物理性質(zhì)的二氧化硅顆粒優(yōu)選通過包括下列過程的該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法制得。該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法包括提供堿性催化劑溶液，所述溶液在包含醇的溶劑中含有濃度為0.6mol/L 0. 85mol/L的第一堿性催化劑；和向所述堿性催化劑溶液提供四烷氧基硅烷和第二堿性催化劑，所述四烷氧基硅烷以相對于所述醇為約0.002mOl(mOl ·分鐘) 小于約 0. 006mol/(mol ·分鐘)的供給速率提供，所述供給速率相對于Imol的所述堿性催化劑溶液中的所述醇對應(yīng)于每分鐘約0. 002mol 小于約0. 006mol的量；和所述第二堿性催化劑以相對于每分鐘提供的Imol的所述四烷氧基硅烷的總供給量為每分鐘約0. Imol 約0. 4mol的量提供。更具體而言，該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法是通過在包含前述濃度的堿性催化劑的醇的存在下以滿足上述關(guān)系的量供給作為原料的四烷氧基硅烷和作為催化劑的堿性催化劑，并使四烷氧基硅烷反應(yīng)以形成二氧化硅顆粒的二氧化硅顆粒的制造方法。
根據(jù)該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法，通過采用上述技術(shù)，在抑制粗凝集物的生成的同時得到了具有非球形形狀的二氧化硅顆粒。原因尚不清楚，不過可假設(shè)如下。首先提供其中在包含醇的溶劑中含有堿性催化劑的堿性催化劑溶液。向該溶液分別提供四烷氧基硅烷和堿性催化劑時，使四烷氧基硅烷反應(yīng)，生成核顆粒。在該過程中，當(dāng)堿性催化劑溶液中的堿性催化劑的濃度在以上限定的范圍內(nèi)時，認(rèn)為可以在抑制諸如二次凝集物等粗凝集物的生成的同時制得具有非球形形狀的核顆粒。據(jù)認(rèn)為原因如下。堿性催化劑除了用作催化劑之外，在核顆粒的表面上形成配位，并影響核顆粒的形狀或分散穩(wěn)定性。當(dāng)堿性催化劑的量在上述范圍內(nèi)時，堿性催化劑未均勻覆蓋核顆粒的表面(也就是說，堿性催化劑不均勻地分布并附著于核顆粒表面)。因此，雖然維持了核顆粒的分散穩(wěn)定性，但核顆粒的表面張力和化學(xué)親和性存在部分偏向，因而生成了具有非球形形狀的核顆粒。隨著四烷氧基硅烷和堿性催化劑的繼續(xù)供給，生成的核顆粒由于四烷氧基硅烷的反應(yīng)而生長，因而得到二氧化硅顆粒。據(jù)認(rèn)為通過在維持滿足上述關(guān)系的供給量的同時提供堿性催化劑和四烷氧基硅烷，核顆粒在生長時維持非球形形狀，同時抑制了諸如二次凝集物等粗凝集物的生成，結(jié)果生成具有非球形形狀的二氧化硅顆粒。據(jù)認(rèn)為這是由下述事實所致，即，通過控制四烷氧基硅烷和堿性催化劑的供給速率以滿足上述關(guān)系，在維持核顆粒的分散性的同時保持了核顆粒表面的表面張力和化學(xué)親和性的部分偏向，因此，核顆粒在維持非球形形狀的同時生長。因此，很難生成圓形度為0. 95以上的一次顆粒，且圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例易于被控制在以顆粒數(shù)計10%以下。據(jù)認(rèn)為四烷氧基硅烷的供給速率對二氧化硅顆粒的粒徑分布或圓形度有影響。 據(jù)認(rèn)為，通過控制四烷氧基硅烷的供給速率為0.002mOl/(mOl ·分鐘)或約0. 002mol/ (mol ·分鐘) 小于0. 006mol/(mol ·分鐘)或約0. 006mol/(mol ·分鐘)，滴下的四烷氧基硅烷與核顆粒的接觸概率降低，在四烷氧基硅烷相互反應(yīng)之前四烷氧基硅烷均勻地被提供至核顆粒。因此，認(rèn)為四烷氧基硅烷與核顆粒的反應(yīng)能夠均勻地發(fā)生。因此，據(jù)認(rèn)為能夠抑制顆粒生長的變化，并制得分布寬度狹窄的二氧化硅顆粒。因此，據(jù)認(rèn)為，通過將四烷氧基硅烷的供給速率控制在上述范圍內(nèi)，易于制得粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40、平均圓形度為0. 70 0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05 1. 50的
一次顆粒。二氧化硅顆粒的體積平均粒徑被認(rèn)為取決于四烷氧基硅烷的總供給量?？紤]到上述原因，根據(jù)該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法，據(jù)認(rèn)為可以獲得如下的二氧化硅顆粒其中包含的圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下，幾乎未生成粗凝集物，粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40，平均圓形度為0. 70 0. 92，且圓形度分布指數(shù)為1. 05 1. 50。根據(jù)該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法，據(jù)認(rèn)為通過生成具有非球形形狀的核顆粒，然后在維持其非球形形狀的同時使這些核顆粒生長，制得了二氧化硅顆粒。 因此，據(jù)認(rèn)為可以得到具有相對機械負(fù)荷而言的高度形狀穩(wěn)定性的非球形二氧化硅顆粒。根據(jù)該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法，由于生成的核顆粒在維持其
8非球形形狀的同時生長，并由此得到了二氧化硅顆粒，因而，據(jù)認(rèn)為獲得了能夠耐受機械負(fù)荷且不易壓碎的二氧化硅顆粒。根據(jù)該示例性實施方式的二氧化硅顆粒的制造方法，通過向堿性催化劑溶液分別提供四烷氧基硅烷和堿性催化劑并引發(fā)四烷氧基硅烷的反應(yīng)而生成顆粒。因而，與通過傳統(tǒng)的溶膠-凝膠法形成非球形形狀的二氧化硅顆粒的情況相比，可以減少堿性催化劑的總量，結(jié)果能夠省略除去堿性催化劑的步驟。這在將二氧化硅顆粒應(yīng)用于需要高純度的產(chǎn)品的情況中是特別有利的。首先將描述提供堿性催化劑溶液的過程。堿性催化劑溶液的制備過程包括提供包含醇的溶劑，向該溶劑中加入堿性催化劑，由此制備堿性催化劑溶液。包含醇的溶劑可以僅由醇構(gòu)成，也可以是與諸如水、酮(例如，丙酮、甲基乙基酮或甲基異丁基酮)、溶纖劑(例如，甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑或乙酸溶纖劑)和醚(例如，二氧六環(huán)或四氫呋喃)等其他溶劑組合的混合溶劑。在該情況中，相對于其他溶齊U，醇的量優(yōu)選為80重量％或約80重量％以上(優(yōu)選為90重量％或約90重量％以上)。醇的實例包括低級醇，如甲醇或乙醇。堿性催化劑是用于促進四烷氧基硅烷的反應(yīng)(水解反應(yīng)或縮合反應(yīng))的催化劑， 其實例包括如氨、脲、一元胺或季銨鹽等堿性催化劑，特別優(yōu)選氨。堿性催化劑的濃度(含量)為0. 6mol/L或約0. 6mol/L 0. 85mol/L或約 0. 85mol/L，優(yōu)選為 0. 63mol/L 0. 78mol/L，更優(yōu)選為 0. 66mol/L 0. 75mol/L。堿性催化劑的濃度小于0. 6mol/L時，生長過程中核顆粒的分散性變得不穩(wěn)定。結(jié)果，可能生成二次凝集物等粗凝集物，或可能形成凝膠，而且在一些情況中粒徑分布可能劣化。相反，堿性催化劑的濃度大于0.85mol/L時，生成的核顆粒的穩(wěn)定性過高。結(jié)果生成了球形核顆粒，而不能得到平均圓形度為0.85以下的核顆粒。因此，未得到具有非球形形狀的二氧化硅顆粒。堿性催化劑的濃度是相對于全部醇催化劑溶液(堿性催化劑+包含醇的溶劑)的濃度。下面描述顆粒的生成過程。顆粒的生成過程是生成二氧化硅顆粒的過程，S卩，向堿性催化劑溶液分別提供四烷氧基硅烷和堿性催化劑，然后使四烷氧基硅烷在堿性催化劑溶液中反應(yīng)(水解反應(yīng)和縮合反應(yīng))。在該顆粒生成過程中，首先在提供四烷氧基硅烷的初期通過四烷氧基硅烷的反應(yīng)生成核顆粒(核顆粒生成階段)，然后生成的核顆粒進行生長(核顆粒生長階段)，從而形成二氧化硅顆粒。提供至堿性催化劑溶液的四烷氧基硅烷的實例包括四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷和四丁氧基硅烷。從反應(yīng)速率的可控性，或待得到的二氧化硅顆粒的形狀、粒徑和粒徑分布的可控性等方面考慮，優(yōu)選四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷。四烷氧基硅烷的供給速率相對于堿性催化劑溶液中的醇為0. 002mol (mol 分鐘) 或約 0. 002mol (mol ·分鐘) 小于 0. 006mol/(mol ·分鐘)或約 0. 006mol/(mol ·分鐘)。
具體而言，四烷氧基硅烷以相對于堿性催化劑溶液的制備過程中Imol所用的醇為每分鐘0. 002mol或約0. 002mol 小于0. 006mol或約0. 006mol的供給量提供。通過將四烷氧基硅烷的供給量控制在上述范圍內(nèi)，能夠控制一次顆粒的物理性質(zhì)，由此滿足粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40、平均圓形度為0. 70 0. 92和圓形度分布指數(shù)為 1. 05 1. 50。二氧化硅顆粒的粒徑取決于四烷氧基硅烷的種類和反應(yīng)條件，不過，通過控制四烷氧基硅烷的總供給量例如為相對于IL的二氧化硅分散液為0. 855mol以上，可以獲得粒徑為SOnm以上的一次顆粒；通過控制四烷氧基硅烷的總供給量為相對于IL的二氧化硅分散液為3. 288mol以下，可以獲得粒徑為300nm以下的一次顆粒。四烷氧基硅烷的供給量小于0. 002mol (mol ·分鐘)或約0. 002mol (mol ·分鐘) 時，進一步降低了滴下的四烷氧基硅烷與核顆粒的接觸概率。不過，在該情況中，因為要耗費更長的時間來完成四烷氧基硅烷的總供給量的滴加因此生產(chǎn)效率降低。據(jù)認(rèn)為，四烷氧基硅烷的供給量為0. 006mol/(mol ·分鐘)以上或約0. 006mol/ (mol ·分鐘)以上時，在滴下的四烷氧基硅烷與核顆粒開始相互反應(yīng)之前可能發(fā)生四烷氧基硅烷自身的反應(yīng)。因此，提供至核顆粒的四烷氧基硅烷的分布的不均勻性可能增大，并可能導(dǎo)致核顆粒的形成的變化。結(jié)果，粒徑分布的寬度和形狀分布的寬度增大，因而不能制得粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40、平均圓形度為0. 70 0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05 1. 50的二氧化硅顆粒。四烷氧基硅烷的供給速率優(yōu)選為0. 002mol (mol ·分鐘) 0. 0046mol/(mol ·分鐘)，更優(yōu)選為 0. 002mol (mol ·分鐘) 0. 0033mol/(mol ·分鐘)。相反，提供至堿性催化劑溶液的堿性催化劑的實例包括上述的物質(zhì)。待提供的堿性催化劑可以與堿性催化劑溶液中預(yù)先包含的堿性催化劑的類型相同或不同，但優(yōu)選與堿性催化劑溶液中預(yù)先包含的堿性催化劑的類型相同。堿性催化劑的供給量相對于每分鐘的Imol四烷氧基硅烷的總供給量為每分鐘 0. Imol或約每分鐘0. Imol 每分鐘0. 4mol或約每分鐘0. 4mol，優(yōu)選為每分鐘0. 14mol 每分鐘0. 35mol，更優(yōu)選為每分鐘0. 18mol 每分鐘0. 30mol。堿性催化劑的供給量小于0. Imol時，生成的核顆粒的生長過程中核顆粒的分散性變得不穩(wěn)定。結(jié)果可能生成二次凝集物等粗凝集物，或可能形成凝膠，由此使得粒徑分布
T^ ο相反，堿性催化劑的供給量大于0.4mol時，生成的核顆粒的穩(wěn)定性過高。因此，即使在核顆粒的生成階段生成了非球形形狀的核顆粒，這些顆粒也會生長為球形顆粒，而不能獲得非球形二氧化硅顆粒。在顆粒的生成過程中，將四烷氧基硅烷和堿性催化劑分別提供至堿性催化劑溶液。該提供可以以連續(xù)方式進行，或是以間歇式方式進行。在顆粒的生成過程中，堿性催化劑溶液的溫度(供給期間的溫度)，例如，優(yōu)選為 5°C或 50°C，更優(yōu)選為15°C 40°C。通過上述步驟獲得二氧化硅顆粒。在這種情況下，獲得分散液形式的二氧化硅顆粒，其可作為二氧化硅顆粒分散液本身使用，或作為除去溶劑后提取的二氧化硅顆粒的粉末使用。
二氧化硅顆粒用作二氧化硅顆粒分散液時，必要時通過用水或醇稀釋分散液或通過濃縮分散液可以控制二氧化硅顆粒的固體物濃度。二氧化硅顆粒分散液可以在用諸如其他醇、酯或酮等水溶性有機溶劑進行溶劑置換后使用。相反，二氧化硅顆粒用作粉末時，必須從二氧化硅顆粒分散液除去溶劑。除去該溶劑的方法的實例包括已知的方法，例如1)通過過濾、離心分離或蒸餾等除去溶劑，然后用真空干燥機或托盤式干燥機等進行干燥的方法；和幻用流化床式干燥機或噴霧干燥機等直接干燥漿料的方法。干燥溫度不做具體限定，不過優(yōu)選為200°C以下。當(dāng)干燥溫度高于 200°C時，易于發(fā)生因二氧化硅顆粒的表面上存在的硅烷醇基團的縮合導(dǎo)致的一次顆粒間的結(jié)合，或粗顆粒的生成。必要時優(yōu)選對干燥的二氧化硅顆粒進行粉碎或篩分以除去粗顆?；蚰铩７鬯榈姆椒ú蛔鼍唧w限定，可以通過使用諸如噴射磨、振動磨、球磨機或銷棒磨機(Pin mill)等干式粉碎裝置進行。通過諸如振動篩或氣流篩分器等已知裝置執(zhí)行篩分。通過該示例性實施方式的二氧化硅顆粒制造方法得到的二氧化硅顆?？稍谟檬杷幚韯Χ趸桀w粒的表面進行疏水化處理后使用。所述疏水化處理劑的實例包括具有烷基(例如，甲基、乙基、丙基或丁基)的已知的有機硅化合物。具體實例包括硅氮烷化合物(例如，硅烷化合物如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷或三甲基甲氧基硅烷；六甲基二硅氮烷和四甲基二硅氮烷)。這些疏水化處理劑可以單獨使用，或者兩種以上組合使用。在這些疏水化處理劑中，優(yōu)選具有三甲基硅烷基的有機硅化合物，如三甲基甲氧基硅烷或六甲基二硅氮烷。疏水化處理劑的量不做具體限定，不過為了獲得疏水化的效果，例如，相對于二氧化硅顆粒的量，疏水化處理劑的量為1重量 100重量％，優(yōu)選為5重量％ 80重量％。獲得已經(jīng)用疏水化處理劑進行疏水化處理的疏水性二氧化硅顆粒的分散液的方法的實例包括如下方法通過在二氧化硅顆粒分散液中加入足夠量的疏水化處理劑，在 30°C 80°C的溫度范圍內(nèi)在攪拌下使其反應(yīng)，由此對二氧化硅顆粒進行疏水化處理，從而獲得疏水性二氧化硅顆粒分散液。當(dāng)反應(yīng)溫度低于30°C時，疏水化反應(yīng)難以進行。當(dāng)反應(yīng)溫度超過80°C時，易于發(fā)生因疏水化處理劑的自縮合導(dǎo)致的分散液的凝膠化，或容易發(fā)生二氧化硅顆粒的自凝集。獲得疏水性二氧化硅顆粒粉末的方法的實例包括包括通過上述方法制備疏水性二氧化硅顆粒分散液后通過上述方法干燥所述分散液的方法；通過干燥二氧化硅顆粒分散液以獲得親水性二氧化硅顆粒粉末，并向其中加入疏水化處理劑而獲得疏水性二氧化硅顆粒粉末的方法；以及制備疏水性二氧化硅顆粒分散液、干燥所述分散液以獲得疏水性二氧化硅顆粒粉末、并且向其中加入疏水化處理劑以獲得疏水性二氧化硅顆粒粉末的方法。對二氧化硅顆粒粉末進行疏水化處理的方法的實例包括如下的方法在亨舍爾攪拌機或流化床等處理浴槽內(nèi)攪拌親水性二氧化硅顆粒粉末，向其中加入疏水化處理劑， 加熱處理浴槽以使疏水化處理劑氣化，由此使其與二氧化硅顆粒粉末表面的硅烷醇基團反應(yīng)。處理溫度不做具體限定，但例如優(yōu)選為80°C 300°C，更優(yōu)選為120°C 200°C。實施例下面將參考實施例對本發(fā)明進行更具體的說明。不過，這些實施例并非意圖限制本發(fā)明的范圍。除非另有規(guī)定，“份”和“ ％，，是基于重量?！磳嵤├?>-堿性催化劑溶液(堿性催化劑溶液(1))制備過程-在配有金屬攪拌器、滴液噴嘴(由TEFLON制造的微管泵(商品名))和溫度計的 3L的玻璃反應(yīng)容器內(nèi)裝入600g甲醇和IOOg 10%的氨水并攪拌混合物，由此獲得堿性催化劑溶液(1)。此時，堿性催化劑溶液(1)中氨催化劑的量與NH3W量之比(NH3Oii0I)/(氨水 + 甲醇)(L))為 0. 68mol/L。-顆粒(二氧化硅顆粒懸浮液(1))生成過程_隨后，將堿性催化劑溶液(1)的溫度調(diào)整為25°C，并用氮氣置換堿性催化劑溶液 (1)。之后，在攪拌堿性催化劑溶液(1)的同時，用30分鐘在堿性催化劑溶液(1)中同時滴加450g四甲氧基硅烷(TM0Q和270g含有濃度為4. 4%的催化劑(NH3)的氨水。由此獲得二氧化硅顆粒的懸浮液(二氧化硅顆粒懸浮液(1))。此時，相對于堿性催化劑溶液(1)中的甲醇的總量(mol)，將四甲氧基硅烷(TMOS) 的供給速率控制為15g/分鐘，即0. 0053mol/(mol ·分鐘)。相對于每分鐘的四烷氧基硅烷的總供給量(0.0987mol/分鐘)，將氨水的供給速率控制為9g/分鐘。這相對于每分鐘待提供的Imol四烷氧基硅烷的總供給量相當(dāng)于 0. 24mol/ 分鐘。用前述的粒徑分析儀測定得到的二氧化硅顆粒懸浮液(1)中的顆粒的體積平均粒徑(D50v)和粒徑分布指數(shù)(GSDv)。結(jié)果分別為170nm和1. 32。- 二氧化硅顆粒的疏水化處理-通過加入5.59g三甲基硅烷對200g 二氧化硅顆粒懸浮液(1)(固體物濃度為 13. 985% )進行疏水化處理。之后，使用加熱盤于65°C加熱二氧化硅顆粒懸浮液(1)并干燥。由此獲得非球形形狀的疏水性二氧化硅顆粒(1)。將得到的疏水性二氧化硅顆粒(1)添加至粒徑為100 μ m的樹脂顆粒中，獲取100 個疏水性二氧化硅顆粒(1)的一次顆粒的SEM照片。然后，對該SEM照片進行圖像分析。結(jié)果，疏水性二氧化硅顆粒(1)的一次顆粒的平均圓形度為0. 87，圓形度分布指數(shù)為1. 23，圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為2. 9%。評估疏水性二氧化硅顆粒(1)的性質(zhì)。結(jié)果，疏水性二氧化硅顆粒(1)顯示出良好的一次顆粒的分散性，當(dāng)其分散在樹脂顆粒上時顯示出良好的疏水性二氧化硅顆粒(1) 的分散性。此外，被覆有疏水性二氧化硅顆粒(1)的樹脂顆粒顯示了良好的流動性和足夠的強度，以致在施加攪拌等機械負(fù)荷時所述顆粒不會被壓碎。以下是疏水性二氧化硅顆粒(1)的性質(zhì)的評估細節(jié)。(一次顆粒的分散性)將0. 05g 二氧化硅顆粒添加到40g純水與Ig甲醇的混合物中，使用超聲分散機將其分散10分鐘，然后使用LS coulter (Beckman Coulter制造的粒徑分析儀)測定粒徑分布，由此評估疏水性二氧化硅顆粒(1)的一次顆粒的分散性。在基于體積粒徑分布的分布狀態(tài)的基礎(chǔ)上，根據(jù)下述標(biāo)準(zhǔn)進行評估。-評估標(biāo)準(zhǔn)_A 基于體積的粒徑分布具有一個峰。分散性為良好。
12
B 基于體積的粒徑分布具有兩個峰，但主峰的值比另一個峰的值大至少10倍。分散性在實際應(yīng)用中可以接受。C:基于體積的粒徑分布具有三個以上的峰。分散性不能接受。(分散在樹脂顆粒上時的分散性、流動性和強度)疏水性二氧化硅顆粒(1)分散在樹脂顆粒上時的分散性、流動性和強度根據(jù)下列標(biāo)準(zhǔn)評估。(分散在樹脂顆粒上時的分散性)將0.005g疏水性二氧化硅顆粒(1)添加至5g粒徑為100 μ m的樹脂顆粒中，使用振蕩裝置將其振蕩10分鐘，然后用SEM觀察樹脂顆粒的表面，由此評估疏水性二氧化硅顆粒(1)分散在樹脂顆粒上時的分散性。根據(jù)下列標(biāo)準(zhǔn)進行評估。-評估標(biāo)準(zhǔn)(分散性)_A 二氧化硅顆粒均勻地分散在樹脂顆粒的表面上。B 觀察到二氧化硅顆粒的輕度凝集，但對于樹脂顆粒表面的覆蓋度并未降低。分散狀態(tài)對于實際使用是可以接受的。C:觀察到二氧化硅顆粒一定程度的凝集，對于樹脂顆粒表面的覆蓋度明顯降低。 分散狀態(tài)對于實際使用而言是不可接受的。(分散至樹脂顆粒時的流動性)將0.05g疏水性二氧化硅顆粒(1)添加至2g直徑為10 μ m的樹脂顆粒中，通過使用振蕩裝置振蕩10分鐘將其混合，由此評估疏水性二氧化硅顆粒(1)分散在樹脂顆粒上時的流動性。其后將樹脂顆粒置于75 μ m篩上，并以Imm的振幅振蕩90秒，觀察樹脂顆粒落下的狀態(tài)，并根據(jù)下列標(biāo)準(zhǔn)評估。-評估標(biāo)準(zhǔn)(流動性)_A 篩上未殘留樹脂顆粒。B 篩上殘留有少量的樹脂顆粒。C 篩上殘留有大量的樹脂顆粒。(分散在樹脂顆粒中時的強度)將0. 005g疏水性二氧化硅顆粒(1)添加至5g直徑為100 μ m的樹脂顆粒(聚酯， 重均分子量Mw = 50，000)中，由此評估疏水性二氧化硅顆粒(1)分散在樹脂顆粒上時的強度。使用振蕩裝置將其振蕩10分鐘之后，由其得到樣品(1)。使用振蕩裝置進一步振蕩樣品(1)30分鐘后，由其獲得樣品O)。根據(jù)對樣品(1)和(2)進行的SEM觀察和圖像分析， 計算所述樣品的100個一次顆粒的圓當(dāng)量直徑并進行比較。根據(jù)下列標(biāo)準(zhǔn)評估結(jié)果。-評估標(biāo)準(zhǔn)_A:樣品(1)與樣品(2)的圓當(dāng)量直徑無差異。二氧化硅顆粒中未觀察到缺陷。B 樣品(2)的圓當(dāng)量直徑稍微減小，但對于實際使用可以接受。C 樣品⑵的圓當(dāng)量直徑明顯減小，強度不能接受。制備條件、性質(zhì)和評估結(jié)果列于表1和2中。實施例2 10禾口比較例1 9根據(jù)堿性催化劑溶液⑴的制備方法制備堿性催化劑溶液⑵ (10)、堿性催化劑溶液(101)和堿性催化劑溶液(10 (109)，不同之處在于10%氨水的量變成表1中 “添加成分” “10%氨水” “重量(g)”欄中所示的量。根據(jù)堿性催化劑溶液(1)的制備方法制備堿性催化劑溶液(102)，不同之處在于如表1所述，與600g甲醇和200g 10%氨水混合進一步添加IOOg水。堿性催化劑溶液(2) (10)以及堿性催化劑溶液(101) (109)中的催化劑 (NH3)的量顯示在表1的“添加成分” “10%氨水” "NH3的量(mol/L) ”欄中。隨后，在制備二氧化硅顆粒懸浮液(1)時，根據(jù)二氧化硅顆粒懸浮液(1)的制備方法制備二氧化硅顆粒懸浮液(2) (10)和二氧化硅顆粒懸浮液(101) (109)，不同之處在于使用堿性催化劑溶液( (10)以及堿性催化劑溶液(101) (109)來代替堿性催化劑溶液(1)；并且待添加至堿性催化劑溶液中的四甲氧基硅烷的量和供給速率，以及氨水的催化劑濃度、量和供給速率如表1所示變化。具體而言，待添加至堿性催化劑溶液中的四甲氧基硅烷的量由“450g”而改變，如 “總量” “TM0S” “重量(g)”欄所示，四甲氧基硅烷的供給速率由“15g/分鐘”而改變，如“供給速率(g/分鐘)，，“ TMOS ”欄所示。待添加至堿性催化劑溶液中的氨水的催化劑濃度由“4.4%”變?yōu)槿绫?中的“總量” “氨水” "NH3濃度(％ ) ”欄所示；氨水的量由“270g”變?yōu)槿绫?中的總量” “氨水” “重量(g) ”欄所示；氨水的供給速率由“9g/分鐘”變?yōu)槿绫?中的“供給速率(g/分鐘)，，“氨水”欄所示。提供至堿性催化劑溶液(2) (10)和堿性催化劑溶液(101) (109)的氨催化劑的供給速率相對于每分鐘提供的Imol四烷氧基硅烷的總量如表1中的“相對供給速率” "NH3(mol/分鐘)對TM0S”欄所示。提供至堿性催化劑溶液(2) (10)和堿性催化劑溶液(101) (109)的四乙氧基硅烷的供給速率相對于堿性催化劑溶液( (10)和堿性催化劑溶液(101) (109) 中的Imol甲醇如表1中的“相對供給速率” “TM0S(mOl/(mOl ·分鐘))對甲醇”欄所示。根據(jù)二氧化硅顆粒懸浮液(1)的體積平均粒徑和粒徑分布指數(shù)的測定方法測定得到的二氧化硅顆粒懸浮液( (10)、二氧化硅顆粒懸浮液(101) (10 和二氧化硅顆粒懸浮液(10 (109)的體積平均粒徑(D50V)和粒徑分布指數(shù)(GSDv)。結(jié)果顯示在表2中。由比較例4中的二氧化硅顆粒懸浮液(104)未得到親水性二氧化硅顆粒，因為在顆粒的生成過程中形成了凝膠。其后，根據(jù)對二氧化硅顆粒懸浮液(1)中的二氧化硅顆粒進行疏水化處理的方法，對二氧化硅顆粒懸浮液( (10)、二氧化硅顆粒懸浮液(101)、二氧化硅顆粒懸浮液 (102)和二氧化硅顆粒懸浮液(10 (109)進行疏水化處理，從而得到疏水性二氧化硅顆粒(2) (10)、疏水性二氧化硅顆粒(101)、疏水性二氧化硅顆粒(10 和疏水性二氧化硅顆粒(105) (109)。二氧化硅顆粒懸浮液( (10)、二氧化硅顆粒懸浮液(101)、二氧化硅顆粒懸浮液(102)和二氧化硅顆粒懸浮液(105) (109)中的固體物濃度(g)如表1中所示。表1中也顯示了二氧化硅顆粒未經(jīng)疏水化處理的二氧化硅顆粒懸浮液(10 和其中形成凝膠的二氧化硅顆粒懸浮液(104)的固體物濃度(g)。
以與二氧化硅顆粒懸浮液(1)相同的方式，對未進行疏水化處理的二氧化硅顆粒懸浮液(103)中的二氧化硅顆粒通過使用加熱板加熱并干燥，由此獲得親水性二氧化硅顆粒(103)。觀察得到的疏水性二氧化硅顆粒(2) (10)、疏水性二氧化硅顆粒(101)、疏水性二氧化硅顆粒(102)、疏水性二氧化硅顆粒(10 (109)和親水性二氧化硅顆粒(103)的 SEM照片并進行圖像分析。在表2中的“一次顆粒的性質(zhì)”欄中描述了平均圓形度、圓形度分布指數(shù)和圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例。在表2中的“一次顆粒的性質(zhì)” “形狀”欄中描述了得到的二氧化硅顆粒的形狀。以與疏水性二氧化硅顆粒(1)相同的方式評估疏水性二氧化硅顆粒O) (10)、 疏水性二氧化硅顆粒(101)、疏水性二氧化硅顆粒(102)、疏水性二氧化硅顆粒(105) (109)和親水性二氧化硅顆粒(10 的性質(zhì)，結(jié)果顯示在表2中。
權(quán)利要求
1.一種二氧化硅顆粒，所述二氧化硅顆粒包含一次顆粒，所述一次顆粒的體積平均粒徑為80nm 300nm、粒徑分布指數(shù)為1. 10 1. 40、平均圓形度為0. 70 0. 92且圓形度分布指數(shù)為1. 05 1. 50，所述二氧化硅顆粒包含的圓形度為0. 95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10%以下。
2.如權(quán)利要求1所述的二氧化硅顆粒，其中，所述二氧化硅顆粒的表面經(jīng)疏水化處理。
3.如權(quán)利要求2所述的二氧化硅顆粒，其中，通過使用疏水化處理劑進行疏水化處理， 所述疏水化處理劑包括具有烷基的有機硅化合物。
4.如權(quán)利要求3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述有機硅化合物是選自由硅氮烷化合物和硅烷化合物組成的組中的至少一種。
5.如權(quán)利要求3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述有機硅化合物包含三甲基硅烷基。
6.如權(quán)利要求5所述的二氧化硅顆粒，其中，包含三甲基硅烷基的所述有機硅化合物包括三甲基甲氧基硅烷或六甲基二硅氮烷。
7.如權(quán)利要求3所述的二氧化硅顆粒，其中，所述疏水化處理劑的量相對于所述二氧化硅顆粒為1重量％ 100重量％。
8.—種二氧化硅顆粒的制造方法，所述方法包括提供堿性催化劑溶液，所述溶液在包含醇的溶劑中含有濃度為0. 6mol/L 0. 85mol/L 的第一堿性催化劑；和向所述堿性催化劑溶液提供四烷氧基硅烷和第二堿性催化劑，所述四烷氧基硅烷以相對于所述醇為0.002mOl/(mOl ·分鐘) 小于0.006mol/ (mol ·分鐘)的供給速率提供，相對于所述堿性催化劑溶液中的Imol所述醇，所述供給速率對應(yīng)于每分鐘0. 002mol 小于0. 006mol的量；和所述第二堿性催化劑以相對于每分鐘提供的Imol所述四烷氧基硅烷的總供給量為每分鐘0. Imol 0. 4mol的量提供。
9.如權(quán)利要求8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述包含醇的溶劑是包含醇和選自由水、酮、溶纖劑和醚組成的組中的至少一種溶劑的混合溶劑。
10.如權(quán)利要求9所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述醇的量相對于所述至少一種溶劑為80重量％以上。
11.如權(quán)利要求8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述第一堿性催化劑是選自由氨、脲、一元胺和季銨鹽組成的組中的至少一種。
12.如權(quán)利要求8所述的二氧化硅顆粒的制造方法，其中，所述四烷氧基硅烷是選自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷和四丁氧基硅烷組成的組中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及二氧化硅顆粒及其制造方法。本發(fā)明提供一種二氧化硅顆粒，所述二氧化硅顆粒包含一次顆粒，所述一次顆粒的體積平均粒徑為80nm～300nm、粒徑分布指數(shù)為1.10～1.40、平均圓形度為0.70～0.92且圓形度分布指數(shù)為1.05～1.50，所述二氧化硅顆粒包含的圓形度為0.95以上的一次顆粒的比例以顆粒數(shù)計為10％以下。
文檔編號C01B33/18GK102295292SQ20101054680
公開日2011年12月28日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者吉川英昭, 奧野広良, 川島信一郎, 竹內(nèi)榮, 野崎駿介, 錢谷優(yōu)香 申請人:富士施樂株式會社